異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，先在樹脂膠膜上制作出數(shù)個(gè)按規(guī)則排列的并貫穿所述樹脂膠膜的孔洞，然后采用噴涂的方式將包含導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液滴入所述樹脂膠膜的數(shù)個(gè)孔洞中，得到異方性導(dǎo)電膠層，其中，樹脂膠膜上孔洞的排列方式可根據(jù)異方性導(dǎo)電膠膜的具體應(yīng)用場(chǎng)景而進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，從而能夠精確控制導(dǎo)電粒子在異方性導(dǎo)電膠膜內(nèi)的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導(dǎo)電膠膜材料。
【專利說(shuō)明】
異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，人們的日常生活和工作中越來(lái)越離不開電子產(chǎn)品，液晶顯示屏作為電子產(chǎn)品的重要部件，也緊密影響著人們的使用體驗(yàn)。[〇〇〇3] 異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)是同時(shí)具有接著、導(dǎo)電、絕緣三種特性的半透明高分子連續(xù)材料，其主要包含樹脂膠材、及混合于樹脂膠材中的導(dǎo)電粒子，具有在垂直方向?qū)ā⑺椒较蚪^緣的特性。截至目前ACF的應(yīng)用已經(jīng)有60多年的歷史，隨著綁定結(jié)構(gòu)(bonding)更輕、更薄、更短、更小的市場(chǎng)要求和發(fā)展趨勢(shì)，ACF廣泛應(yīng)用于家用電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，尤為突出的是在液晶顯示器(LCD)中的應(yīng)用，可用于形成顯示面板和電路層之間的綁定結(jié)構(gòu)，例如，在液晶面板的制造過程中，液晶顯示屏連接柔性電路板 (Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)時(shí)，將液晶顯示屏上的連接引線與FPC上的連接引線通過標(biāo)記進(jìn)行精確定位，然后熱壓ACF進(jìn)行貼合;采用ACF進(jìn)行綁定的主要特點(diǎn)是壓著時(shí)間短， 連結(jié)的信賴度高，易用于微小凸起(bump)，并易用于微細(xì)模式(fine pitch patterns)的電極間導(dǎo)通。
[0004]傳統(tǒng)的異方性導(dǎo)電膠膜的制備工藝主要包括:將樹脂膠材與導(dǎo)電粒子的混合攪拌的步驟、將樹脂膠材與導(dǎo)電粒子的混合物涂布成膜的步驟、分割步驟、卷帶步驟、和封裝步驟這5個(gè)步驟。但是采用這種方式制作出的異方性導(dǎo)電膠膜，其內(nèi)的導(dǎo)電粒子分布狀況無(wú)法進(jìn)行控制，采用該傳統(tǒng)制備工藝制得的異方性導(dǎo)電膠膜而形成的綁定結(jié)構(gòu)中，電極之間難以維持相同的導(dǎo)通電阻，存在部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子的風(fēng)險(xiǎn)，從而導(dǎo)致開路的情形發(fā)生，因此，材料的導(dǎo)電性能受到限制。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，能精確控制導(dǎo)電粒子的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導(dǎo)電膠膜材料。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，包括以下步驟:
[0007]步驟1、提供一硬質(zhì)平板、與基底膜材，將所述基底膜材固定在所述硬質(zhì)平板上；
[0008]步驟2、在所述基底膜材上涂布一層樹脂材料，形成樹脂膠膜；
[0009]步驟3、在所述樹脂膠膜上制作出數(shù)個(gè)貫穿所述樹脂膠膜的孔洞；
[0010]步驟4、提供導(dǎo)電粒子與溶劑，將所述導(dǎo)電粒子分散于所述溶劑中，得到導(dǎo)電液，然后采用噴涂的方式將導(dǎo)電液滴入所述樹脂膠膜的數(shù)個(gè)孔洞中，然后將該數(shù)個(gè)孔洞中的溶劑去除，得到異方性導(dǎo)電膠層，所述異方性導(dǎo)電膠層包括樹脂膠膜、及位于所述樹脂膠膜的孔洞中的導(dǎo)電粒子；
[0011]步驟5、將基底膜材與硬質(zhì)平板進(jìn)行分離，然后對(duì)基底膜材與異方性導(dǎo)電膠層進(jìn)行切割;或者先對(duì)基底膜材與異方性導(dǎo)電膠層切割，再將基底膜材與硬質(zhì)平板進(jìn)行分離；
[0012]步驟6、對(duì)基底膜材與異方性導(dǎo)電膠層進(jìn)行卷帶和封裝，完成異方性導(dǎo)電膠膜的制備，得到包括基底膜材與異方性導(dǎo)電膠層的異方性導(dǎo)電膠膜。
[0013]所述步驟2中，在所述基底膜材上涂布的樹脂材料的涂層厚度為15-45WI1。
[0014]所述步驟2中，在所述基底膜材上涂布的樹脂材料為環(huán)氧系樹脂、或丙烯酸類樹脂。
[0015]所述步驟4中提供的導(dǎo)電粒子為碳纖維、碳納米管球、金屬粒子、或?qū)щ娊鹎颍?br>[0016]其中，所述導(dǎo)電金球包括聚合物芯、及由內(nèi)向外依次包覆所述聚合物芯的鎳層和金層。
[0017]所述步驟3中，在所述樹脂膠膜上形成的數(shù)個(gè)孔洞根據(jù)異方性導(dǎo)電膠膜的具體應(yīng)用場(chǎng)景而相應(yīng)進(jìn)行排列。
[0018]所述步驟1中提供的硬質(zhì)平板為玻璃板，提供的基底膜材為聚酰亞胺膜。[〇〇19]所述步驟2中，采用旋涂或狹縫涂布方式在所述基底膜材上涂布樹脂材料。
[0020]所述步驟4中提供的溶劑為乙醇;所述步驟4中通過烘烤的方式將該數(shù)個(gè)孔洞中的溶劑去除。[0021 ]所述步驟5中，對(duì)基底膜材與異方性導(dǎo)電膠層進(jìn)行切割的切割寬度為1.5-3.5mm。 [〇〇22]所述步驟3中，采用黃光制程、或者采用納米壓印技術(shù)在所述樹脂膠膜上制作出數(shù)個(gè)孔洞。
[0023]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，先在樹脂膠膜上制作出數(shù)個(gè)按規(guī)則排列的并貫穿所述樹脂膠膜的孔洞，然后采用噴涂的方式將包含導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液滴入所述樹脂膠膜的數(shù)個(gè)孔洞中，得到異方性導(dǎo)電膠層，其中，樹脂膠膜上孔洞的排列方式可根據(jù)異方性導(dǎo)電膠膜的具體應(yīng)用場(chǎng)景而進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，從而能夠精確控制導(dǎo)電粒子在異方性導(dǎo)電膠膜內(nèi)的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導(dǎo)電膠膜材料。[〇〇24]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制?！靖綀D說(shuō)明】
[0025]下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0026]附圖中，
[0027]圖1為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法的流程圖；
[0028]圖2-3為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法步驟1的示意圖；
[0029]圖4-5為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法步驟2的示意圖；[〇〇3〇]圖6-7為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法步驟3的示意圖；
[0031]圖8-9為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法步驟4的示意圖；
[0032]圖10為本發(fā)明的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法步驟5的示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】[〇〇33]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0034]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，包括以下步驟:
[0035]步驟1、如圖2-3所示，提供一硬質(zhì)平板100、與基底膜材210,將所述基底膜材210固定在所述硬質(zhì)平板1〇〇上。
[0036]其中，對(duì)于基底膜材210在所述硬質(zhì)平板100上的固定可采用目前本領(lǐng)域內(nèi)現(xiàn)有柔性膜的固定方式進(jìn)行，因?yàn)槭乾F(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。
[0037]具體地，所述步驟1中提供的硬質(zhì)平板100為玻璃板。[〇〇38]具體地，所述步驟1中提供的基底膜材210為聚酰亞胺膜。[0〇39] 步驟2、如圖4-5所示，采用旋涂(spin coater)或狹縫涂布(slit)方式在所述基底膜材210上涂布一層厚度為15-45M1的樹脂材料，形成樹脂膠膜221。
[0040]具體地，所述步驟2中，在所述基底膜材210上涂布的樹脂材料可以為熱塑型樹脂如丙烯酸類樹脂等，也可以為熱固型樹脂如環(huán)氧系樹脂等。
[0041]步驟3、如圖6-7所示，采用黃光制程，使用掩膜板(mask)通過曝光顯影的方式，在所述樹脂膠膜221上制作出數(shù)個(gè)按規(guī)則排列的貫穿所述樹脂膠膜221的孔洞222;或者，采用納米壓印技術(shù)在所述樹脂膠膜221上制作出數(shù)個(gè)按規(guī)則排列的貫穿所述樹脂膠膜221的孔洞222。[〇〇42]具體地，所述樹脂膠膜221上孔洞222的大小和間距可以根據(jù)所制備的異方性導(dǎo)電膠膜的具體應(yīng)用場(chǎng)景而進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)。
[0043]步驟4、如圖8-9所示，提供導(dǎo)電粒子223與溶劑，將所述導(dǎo)電粒子223分散于所述溶劑中，得到導(dǎo)電液，然后采用噴涂的方式將導(dǎo)電液滴入所述樹脂膠膜221的數(shù)個(gè)孔洞222中， 然后將該數(shù)個(gè)孔洞222中的溶劑去除，得到異方性導(dǎo)電膠層220,所述異方性導(dǎo)電膠層220包括樹脂膠膜221、及位于所述樹脂膠膜221的孔洞222中的導(dǎo)電粒子223。
[0044]具體地，所述步驟4中提供的導(dǎo)電粒子223可以為碳纖維、碳納米管球(CNT ball)、 金屬粒子、傳統(tǒng)的導(dǎo)電金球等一切具有導(dǎo)電性能的顆粒，其中，所述導(dǎo)電金球包括聚合物芯、及由內(nèi)向外依次包覆所述聚合物芯的鎳(Ni)層和金(Au)層。
[0045]具體地，所述步驟4中提供的溶劑為乙醇，該步驟4中可通過烘烤的方式將所述數(shù)個(gè)孔洞222中的溶劑去除。
[0046]具體地，由于本發(fā)明中，導(dǎo)電粒子223針對(duì)性的分布于所述樹脂膠膜221的數(shù)個(gè)孔洞222中，從而通過對(duì)樹脂膠膜221上的孔洞222的排列方式按具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)， 能夠精確控制導(dǎo)電粒子223在異方性導(dǎo)電膠膜內(nèi)的分布狀況，因此使用本發(fā)明的制備方法所制得的異方性導(dǎo)電膠膜而形成的綁定結(jié)構(gòu)中，電極之間易于維持相同的導(dǎo)通電阻，并且能夠避免部分電極未接觸到導(dǎo)電粒子而導(dǎo)致開路的情形發(fā)生。
[0047]步驟5、如圖10所示，將基底膜材210與硬質(zhì)平板100進(jìn)行分離，然后對(duì)基底膜材210 與異方性導(dǎo)電膠層220進(jìn)行切割;或者，先對(duì)基底膜材210與異方性導(dǎo)電膠層220切割，再將基底膜材210與硬質(zhì)平板100進(jìn)行分離。
[0048]具體地，所述步驟5中，對(duì)所述基底膜材210與異方性導(dǎo)電膠層220進(jìn)行切割的切割寬度為1.5_3.5mm。
[0049]步驟6、對(duì)基底膜材210與異方性導(dǎo)電膠層220進(jìn)行卷帶和封裝，完成異方性導(dǎo)電膠膜的制備，得到包括基底膜材210與異方性導(dǎo)電膠層220的異方性導(dǎo)電膠膜。
[0050]綜上所述，本發(fā)明提供了一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，先在樹脂膠膜上制作出數(shù)個(gè)按規(guī)則排列的并貫穿所述樹脂膠膜的孔洞，然后采用噴涂的方式將包含導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電液滴入所述樹脂膠膜的數(shù)個(gè)孔洞中，得到異方性導(dǎo)電膠層，其中，樹脂膠膜上孔洞的排列方式可根據(jù)異方性導(dǎo)電膠膜的具體應(yīng)用場(chǎng)景而進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，從而能夠精確控制導(dǎo)電粒子在異方性導(dǎo)電膠膜內(nèi)的分布狀況，特別適用于高精度要求的異方性導(dǎo)電膠膜材料。
[0051]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:步驟1、提供一硬質(zhì)平板(100)、與基底膜材(210)，將所述基底膜材(210)固定在所述硬 質(zhì)平板(100)上；步驟2、在所述基底膜材(210)上涂布一層樹脂材料，形成樹脂膠膜(221);步驟3、在所述樹脂膠膜(221)上制作出數(shù)個(gè)貫穿所述樹脂膠膜(221)的孔洞(222);步驟4、提供導(dǎo)電粒子(223)與溶劑，將所述導(dǎo)電粒子(223)分散于所述溶劑中，得到導(dǎo) 電液，然后采用噴涂的方式將導(dǎo)電液滴入所述樹脂膠膜(221)的數(shù)個(gè)孔洞(222)中，然后將 該數(shù)個(gè)孔洞(222)中的溶劑去除，得到異方性導(dǎo)電膠層(220)，所述異方性導(dǎo)電膠層(220)包 括樹脂膠膜(221)、及位于所述樹脂膠膜(221)的孔洞(222)中的導(dǎo)電粒子(223);步驟5、將基底膜材(210)與硬質(zhì)平板(100)進(jìn)行分離，然后對(duì)基底膜材(210)與異方性 導(dǎo)電膠層(220)進(jìn)行切割；或者，先對(duì)基底膜材(210)與異方性導(dǎo)電膠層(220)切割，再將基 底膜材(210)與硬質(zhì)平板(100)進(jìn)行分離；步驟6、對(duì)基底膜材(210)與異方性導(dǎo)電膠層(220)進(jìn)行卷帶和封裝，完成異方性導(dǎo)電膠 膜的制備，得到包括基底膜材(210)與異方性導(dǎo)電膠層(220)的異方性導(dǎo)電膠膜。2.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，在所述 基底膜材(210)上涂布的樹脂材料的涂層厚度為1 5-45mi。3.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，在所述 基底膜材(210)上涂布的樹脂材料為環(huán)氧系樹脂、或丙烯酸類樹脂。4.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟4中提供的 導(dǎo)電粒子(223)為碳纖維、碳納米管球、金屬粒子、或?qū)щ娊鹎?；其中，所述?dǎo)電金球包括聚合物芯、及由內(nèi)向外依次包覆所述聚合物芯的鎳層和金層。5.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，在所述 樹脂膠膜(221)上形成的數(shù)個(gè)孔洞(222)根據(jù)異方性導(dǎo)電膠膜的具體應(yīng)用場(chǎng)景而相應(yīng)進(jìn)行 排列。6.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟1中提供的 硬質(zhì)平板(100)為玻璃板，提供的基底膜材(210)為聚酰亞胺膜。7.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟2中，采用旋 涂或狹縫涂布方式在所述基底膜材(210)上涂布樹脂材料。8.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟4中提供的 溶劑為乙醇;所述步驟4中通過烘烤的方式將該數(shù)個(gè)孔洞(222)中的溶劑去除。9.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟5中，對(duì)基底 膜材(210)與異方性導(dǎo)電膠層(220)進(jìn)行切割的切割寬度為1.5-3.5mm。10.如權(quán)利要求1所述的異方性導(dǎo)電膠膜的制備方法，其特征在于，所述步驟3中，采用 黃光制程、或者采用納米壓印技術(shù)在所述樹脂膠膜(221)上制作出數(shù)個(gè)孔洞(222)。
【文檔編號(hào)】C09J133/00GK105969237SQ201610493208
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年6月29日
【發(fā)明人】李蘭艷
【申請(qǐng)人】深圳市華星光電技術(shù)有限公司