介電厚膜油墨的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了介電厚膜油墨。一種用于電子設(shè)備的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其包含有機(jī)介質(zhì)、玻璃粘合劑和具有分散在厚膜介電油墨混合物中各處的陶瓷顆粒的技術(shù)陶瓷粉末的混合物。
【專利說明】
介電厚膜油墨
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明總體上涉及厚膜油墨，并且更具體而言，涉及用于電子功率模塊的厚膜介電油墨。
【背景技術(shù)】
[0002]
厚膜油墨通常用于電子工業(yè)中并且隨著趨勢朝著較小的電路發(fā)展而具有日益增加的重要性。厚膜電路通過通常包括使導(dǎo)體和介電油墨的若干個連續(xù)層沉積于基板上的重復(fù)的絲網(wǎng)印刷方法形成。厚膜電路被廣泛用于汽車工業(yè)的電子設(shè)備中并且包括例如用于混合動力汽車的交流發(fā)電機(jī)、調(diào)節(jié)器(regulator)和功率逆變器的電子功率模塊的設(shè)備。電子功率模塊由于高水平的電流和電壓而導(dǎo)致產(chǎn)生大量的熱量，并因此要求材料具有高的熱導(dǎo)率和擴(kuò)散率，同時仍然在導(dǎo)熱組件之間提供電絕緣性。
[0003]直接接合銅(direct bonded copper)(DBC)基板由于其高水平的熱導(dǎo)率而常用于功率模塊中。DBC基板由例如氧化鋁或氮化硅的瓷磚和接合至或所述瓷磚的一側(cè)或兩側(cè)的銅片材組成。頂部銅層可以預(yù)先形成或被蝕刻，以形成電路，而底部銅層仍然是實(shí)心片材。然后將所述DBC基板焊接到底板基板，其典型地由鋁或其它導(dǎo)熱金屬制成，其用作散熱器。
[0004]雖然功率模塊中的DBC基板提供必要水平的電絕緣和熱導(dǎo)率，但是多個層增加了體積和復(fù)雜性。此外，由于促進(jìn)接合點(diǎn)退化的高電流和高電壓而導(dǎo)致將DBC基板連接至所述底板的焊點(diǎn)是潛在的失效位點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]
根據(jù)一個實(shí)施方案，提供了用于電子設(shè)備的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述厚膜介電油墨包含有機(jī)介質(zhì)、玻璃粘合劑和技術(shù)陶瓷粉末的混合物，所述技術(shù)陶瓷粉末具有分散在厚膜介電油墨混合物中各處的陶瓷顆粒。
[0006]根據(jù)另一個實(shí)施方案，提供了包括形成電子組件被布置在其上的電路的金屬層、形成散熱器的基板、和被插入所述金屬層和所述基板之間的厚膜介電油墨層的電子設(shè)備，其中所述厚膜介電油墨層是導(dǎo)熱的，但不導(dǎo)電的。
[0007]根據(jù)另一個實(shí)施方案，提供了制造所述電子設(shè)備的方法，所述方法包括將厚膜導(dǎo)熱介電油墨沉積覆蓋基板的步驟，其中所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨包含有機(jī)介質(zhì)、玻璃粘合劑和技術(shù)陶瓷粉末的混合物。所述方法進(jìn)一步包括燒制所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨以形成至所述基板的接合物(bond)和將厚膜導(dǎo)熱油墨跡線(trace)沉積于所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨上。
[0008]因此，在此公開以下實(shí)施方案:
方案1.用于電子設(shè)備的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，所述厚膜介電油墨包含以下物質(zhì)的混合物:
有機(jī)介質(zhì)； 玻璃粘合劑;和
技術(shù)陶瓷粉末，其具有分散在所述厚膜介電油墨混合物中各處的陶瓷顆粒。
[0009]方案2.方案I的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述技術(shù)陶瓷粉末以所述厚膜介電油墨重量的約4.0%-約22.0%的量存在。
[0010]方案3.方案2的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述技術(shù)陶瓷粉末是氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、氮化硼或氮化硅。
[0011]方案4.方案I的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述有機(jī)介質(zhì)以所述厚膜介電油墨重量的約14.0%-約32.0%的量存在。
[0012]方案5.方案4的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述有機(jī)介質(zhì)包含2，2，4_三甲基-1，3-
戊二醇、二乙二醇二丁基醚、十二烷醇、十三烷醇和乙基纖維素。
[0013]方案6.方案5的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述2，2，4_三甲基-1，3-戊二醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約81.0%-約82.0%的量存在，所述二乙二醇二丁基醚以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約7.0%-約11.0%的量存在，所述十二烷醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約2.0%的量存在，所述十三烷醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約1.0%-約4.0%的量存在，并且所述乙基纖維素以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約3.0%-約6.5%的量存在。
[0014]方案7.方案I的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述玻璃粘合劑以所述厚膜介電油墨重量的約48.0%-約82.0%的量存在。
[0015]方案8.方案7的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述玻璃粘合劑包含氧化鉛(II)、二氧化娃、三氧化硼和氧化鋁。
[0016]方案9.方案8的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述氧化鉛(II)以所述玻璃粘合劑重量的約65.0%-約67.5%的量存在，所述二氧化硅以所述玻璃粘合劑重量的約21.5%-約22.5%的量存在，所述三氧化硼以所述玻璃粘合劑重量的約8.0%-約9.0%的量存在，并且所述氧化鋁以所述玻璃粘合劑重量的約2.0%-約3.0%的量存在。
[0017]方案10.用于混合動力汽車的功率逆變器，其包括:
形成電子組件被布置在其上的電路的金屬層；
形成散熱器的基板;和
根據(jù)方案I的厚膜介電油墨層，其中所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨層被插入所述金屬層和所述基板之間。
[0018]方案11.電子設(shè)備，其包括:
形成電子組件被布置在其上的電路的金屬層；
形成散熱器的基板;和
被插入所述金屬層和所述基板之間的厚膜介電油墨層，其中所述厚膜介電油墨層是導(dǎo)熱的。
[0019]方案12.方案11的電子設(shè)備，其中所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨包含有機(jī)介質(zhì)、玻璃粘合劑和技術(shù)陶瓷粉末。
[0020]方案13.方案12的電子設(shè)備，其中所述技術(shù)陶瓷粉末以所述厚膜介電油墨重量的約4.0%-約22.0%的量存在。
[0021]方案14.方案13的電子設(shè)備，其中所述技術(shù)陶瓷粉末是氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、氮化硼或氮化硅。
[0022]方案15.方案11的電子設(shè)備，其中所述有機(jī)介質(zhì)以所述厚膜介電油墨重量的約14.0%-約32.0%的量存在，并且包含2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、二乙二醇二丁基醚、十二烷醇、十三烷醇和乙基纖維素。
[0023]方案16.方案11的電子設(shè)備，其中所述玻璃粘合劑以所述厚膜介電油墨重量的約48.0%-約82.0%的量存在，并且包含氧化鉛(II)、二氧化硅、三氧化硼和氧化鋁。
[0024]方案17.方案11的電子設(shè)備，其中所述基板是含有鋁、銅或不銹鋼的導(dǎo)熱金屬基板，或替代地，所述基板是含有氧化鋁、氮化硅、碳化硅或氮化鋁的陶瓷基板。
[0025]方案18.方案11的電子設(shè)備，其中所述電子設(shè)備是電子功率模塊。
[0026]方案19.制造電子設(shè)備的方法，所述方法包括以下步驟:
將厚膜導(dǎo)熱介電油墨沉積覆蓋基板，其中所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨包含以下物質(zhì)的混合物:
有機(jī)介質(zhì)；
玻璃粘合劑;和技術(shù)陶瓷粉末；
燒制所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨以形成至所述基板的接合物;和將厚膜導(dǎo)熱油墨跡線沉積于所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨上。
[0027]方案20.根據(jù)方案19的制造電子設(shè)備的方法，其中所述技術(shù)陶瓷粉末是氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、氮化硼或氮化硅并且以所述厚膜介電油墨重量的約4.0%-約22.0%的量存在，并且其中所述有機(jī)介質(zhì)以所述厚膜介電油墨重量的約14.0%-約32.0%的量存在并且包含2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇、二乙二醇二丁基醚、十二烷醇、十三烷醇和乙基纖維素，并且其中所述玻璃粘合劑以所述厚膜介電油墨重量的約48.0%-約82.0%的量存在并且包含氧化鉛(II)、二氧化娃、三氧化硼和氧化鋁。
【附圖說明】
[0028]
下文將結(jié)合所附的附圖描述優(yōu)選的示例性實(shí)施方案，其中相同的名稱表示相同的元件，并且其中:
圖1圖示說明了根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施方案的示例性功率模塊布置;和圖2是圖示說明制造根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施方案的圖1的功率模塊的示例性方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]
本文中所考慮的各種實(shí)施方案涉及用于電子設(shè)備的厚膜介電油墨，使用所述厚膜介電油墨制造電子設(shè)備的方法，以及由這樣的方法制造的電子設(shè)備。本文的示例性實(shí)施方案提供了用于電子設(shè)備，并且具體而言是用于電子功率模塊(例如，交流發(fā)電機(jī)、調(diào)節(jié)器和逆變器)中的厚膜介電油墨。電子功率模塊為各種電子組件(其通常為被焊接或燒結(jié)至金屬跡線上的功率半導(dǎo)體設(shè)備(即模具(die)))提供了物理容納(containment)。一些功率模塊包含單個二極管或功率電子開關(guān)(例如MOSFET、IGBT、BJT、半導(dǎo)體閘流管、GTO或JFET)，而其它功率模塊包含被連接以形成具有特定結(jié)構(gòu)的電路的多個半導(dǎo)體模具，例如用在混合動力汽車中的功率逆變器。
[0030]所述厚膜介電油墨包含有機(jī)介質(zhì)、玻璃粘合劑和選自氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、氮化硼和氮化硅中的一種的技術(shù)陶瓷粉末。在一個示例性實(shí)施方案中，所述厚膜介電油墨被沉積(例如通過絲網(wǎng)印刷)覆蓋通常為鋁、鋁合金或其它導(dǎo)熱金屬的底板基板。干燥所述厚膜介電油墨，然后燒制(例如在爐中)以形成覆蓋所述底板基板的介電質(zhì)。本文所公開的厚膜介電油墨組合物可直接印刷于所述底板基板上，具有基本為零的電導(dǎo)率和高熱導(dǎo)率。
[0031]圖1圖示說明了示例性電子設(shè)備10的透視圖，示例性電子設(shè)備10具有基板12、厚膜介電油墨層14以及形成電子組件18被布置在其上的電路的金屬層16。基板12用作散熱器，并且可以是，例如具有相對高的熔點(diǎn)的導(dǎo)熱金屬基板，例如鋁、銅或不銹鋼，或替代地，含有氧化鋁、氮化硅、碳化硅或氮化鋁的陶瓷基板。例如，在一個具體實(shí)施方案中，任意給定的鋁合金的熔點(diǎn)應(yīng)該超過550°C，從而使得所述厚膜介電油墨層14可以被恰當(dāng)?shù)責(zé)撇⒄掣街粱?2。也可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的用于電子設(shè)備的其它基板。
[0032]厚膜介電油墨層14粘附至基板12并且使基板12與金屬層16電絕緣。所述厚膜介電油墨層14也是導(dǎo)熱的，以從設(shè)備10的溫度敏感區(qū)域?qū)崃總鬟f走。厚膜介電油墨層14包含有機(jī)介質(zhì)、玻璃粘合劑和技術(shù)陶瓷粉末。
[0033]在一個示例性實(shí)施方案中，所述有機(jī)介質(zhì)以所述厚膜介電油墨重量的約14.0%-約32.0%的量存在。所述有機(jī)介質(zhì)包含2，2，4_三甲基-1，3_戊二醇、二乙二醇二丁基醚、十二烷醇、十三烷醇和乙基纖維素。在一個實(shí)施方案中，所述2，2，4_三甲基-1，3_戊二醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約81.0%-約82.0%的量存在，所述二乙二醇二丁基醚以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約7.0%-約11.0%的量存在，所述十二烷醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約2.0%的量存在，所述十三烷醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約1.0%-約4.0%的量存在，并且所述乙基纖維素以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約3.0%-約6.5%的量存在。
[0034]所述有機(jī)介質(zhì)通常通過將溶劑稱重(S卩，重量％)放入燒杯中并加入所述乙基纖維素來制備。將全部混合物加熱并攪拌直至所述乙基纖維素溶解。然后將該混合物冷卻至室溫。一些有機(jī)介質(zhì)具有不同的溶劑和觸變劑，但是它們?nèi)扛鶕?jù)上述程序來制備。厚膜介電油墨14的有機(jī)介質(zhì)可包含本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的其它有機(jī)添加劑。
[0035]在一個示例性實(shí)施方案中，所述玻璃粘合劑以所述厚膜介電油墨重量的約48.0%-約82.0%的量存在。所述玻璃粘合劑具有約1.0-約5.0ym的中值粒度和約2.0-4.0m2/g的表面積。所述玻璃粘合劑的軟化點(diǎn)為約535°C-約5400C ο所述玻璃粘合劑包含氧化鉛(II)、二氧化硅、三氧化硼和氧化鋁。所述氧化鉛(II)以所述玻璃粘合劑重量的65.0%-約67.5%的量存在，所述二氧化硅以所述玻璃粘合劑重量的約21.5%-約22.5%的量存在，所述三氧化硼以所述玻璃粘合劑重量的約8.0%-約9.0%的量存在，并且所述氧化鋁以所述玻璃粘合劑重量的約2.0%-約3.0%的量存在。
[0036]在一個示例性實(shí)施方案中，所述技術(shù)陶瓷粉末以所述厚膜介電油墨重量的約4.0%-約22.0%的量存在。技術(shù)陶瓷總體而言可分為三個不同的材料類別:氧化物、非氧化物以及復(fù)合材料。氧化物包括氧化鋁、氧化鈹、二氧化鈰和氧化鋯;非氧化物包括碳化物、硼化物、氮化物和硅化物;并且復(fù)合材料包括增強(qiáng)粒子、增強(qiáng)纖維以及氧化物和非氧化物的組合。優(yōu)選用于本文公開的厚膜介電油墨的是氧化物類別和非氧化物類別的具有高熱導(dǎo)率的技術(shù)陶瓷；即，氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、氮化硼和氮化硅。在所述厚膜介電油墨的一個實(shí)施中，所述氮化鋁粉末具有約1.0-約5.Ομπι的中值粒度、約2.2-2.8m2/g的表面積和285W/mK的熱導(dǎo)率;所述碳化娃具有約0.1-約0.9μηι，但通常不大于2.Ομπι的中值粒度、約2.5-2.9m2/g的表面積和200W/mK的熱導(dǎo)率;所述氧化鈹具有約1.0-5.0ym的中值粒度、約2.5-5.0m2/g的表面積和250W/mK的熱導(dǎo)率;所述氮化硼(立方體)具有約0.1 -約0.5μηι，但通常不大于1.Ομπι的中值粒度、約2.5-5.0m2/g的表面積和740W/mK的熱導(dǎo)率;并且所述氮化硅具有約0.1-1.5μπι的中值粒度、2.5-5.0m2/g的表面積和54W/mK的熱導(dǎo)率。
[0037]將所述厚膜介電油墨的配方最佳化，以提供每單位厚度最高的可能的熱導(dǎo)率和擊穿電壓。當(dāng)所述擊穿電壓要求提高時，則通過實(shí)施額外的印刷步驟來增加厚膜介電油墨層14的厚度，直至傳熱性能開始降低的點(diǎn)。在一個實(shí)施方案中，對于電子設(shè)備10而言，厚膜介電油墨層14的最佳厚度為45-75μηι，以實(shí)現(xiàn)大于1000伏AC的擊穿電壓。其它性能可通過增加額外的印刷以增加介電油墨層14的厚度來實(shí)現(xiàn)。配方可以通過調(diào)節(jié)重量%比率，并且具體而言是所述技術(shù)陶瓷粉末對所述有機(jī)介質(zhì)的比率而變化。在一個特定的非限制性的實(shí)例中，所述厚膜介電油墨包含以所述厚膜介電油墨重量的約32.0%的量存在的有機(jī)介質(zhì)、以所述厚膜介電油墨重量的約48.0%的量存在的玻璃粘合劑以及以所述厚膜介電油墨重量的約20.0%的量存在的技術(shù)陶瓷粉末。
[0038]厚膜介電油墨14根據(jù)本領(lǐng)域一般技術(shù)人員公知的厚膜技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)來制備。為了產(chǎn)生均勻的油墨，將所述有機(jī)介質(zhì)、所述玻璃粘合劑和所述技術(shù)陶瓷粉末混合以產(chǎn)生糊劑，然后使其通過三輥磨機(jī)。一旦被制備，則來自所述技術(shù)陶瓷粉末的陶瓷顆粒保持完好，但被均勻地分散在油墨中各處。所制備的油墨的熱導(dǎo)率取決于所使用的技術(shù)陶瓷粉末。然而，可以假定它將低于原始的陶瓷粉末。例如，對于單晶而言，氮化鋁粉末的熱導(dǎo)率可以高達(dá)285W/m.K。然而采用氮化鋁粉末制備的厚膜介電油墨的一個示例性實(shí)施方案基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果具有約146-166ff/m.K，但更具體而言約156_160W/m.K之間的熱導(dǎo)率。通常，采用特定的技術(shù)陶瓷制造的油墨的熱導(dǎo)率將是其本體(bulk)熱導(dǎo)率的約50-60%。例如，如果粉末形式的材料X的給定技術(shù)陶瓷具有約100W/m.K的熱導(dǎo)率，則采用相同的技術(shù)陶瓷制成的油墨的技術(shù)陶瓷的熱導(dǎo)率將為約55W/m.K。此外，本領(lǐng)域一般技術(shù)人員理解的是通常高于50W/m.K的一切物質(zhì)可以被認(rèn)為具有高的熱導(dǎo)率性質(zhì)。
[0039]圖2是描繪用于制造圖1所示的電子設(shè)備10的示例性方法200的流程圖。在步驟205中，將厚膜介電油墨14沉積于基板12上。在一個實(shí)施方案中，將所述厚膜油墨通過絲網(wǎng)印刷沉積于基板12上，所述絲網(wǎng)印刷是一種使用編織網(wǎng)來支撐油墨凃墨模版以接收所期望的圖像或圖案的印刷技術(shù)。所述模版形成傳遞可以按壓通過網(wǎng)眼的作為邊緣清晰的圖像印刷于基板上的油墨或其它可印刷材料的所述網(wǎng)眼的開放區(qū)域。填充刀片或刮板橫跨絲網(wǎng)模板移動，迫使或輸送油墨通過網(wǎng)眼開孔以在刮板行程期間潤濕所述基板。絲網(wǎng)材料的特征在于線直徑(thread diameter)和網(wǎng)眼目數(shù)，所述網(wǎng)眼目數(shù)是每直線英寸的開放空間的數(shù)量。對于將厚膜介電油墨14印刷于基板12上而言，具有高開放面積的約200-約325網(wǎng)格(wires)/英寸的中值網(wǎng)眼目數(shù)是優(yōu)選的。
[0040]在步驟210中，將在步驟205中被沉積于基板12上的所述厚膜油墨層在約150°C_約2500C下干燥5-10分鐘，以產(chǎn)生干膜并除去沉積的油墨中的輕質(zhì)揮發(fā)性溶劑。在步驟215中，將所述厚膜油墨層在爐中在約545°C-約575°C (取決于基板材料)下燒制。例如，可以將鋁合金基板在550°C下燒制，其中在峰值溫度停留6-8分鐘。燒制所述厚膜油墨除去較重質(zhì)的有機(jī)物、熔化所述玻璃粘合劑，并且允許無機(jī)組分形成緊密接合至基板表面的致密均勻的膜。
[0041]在步驟220中，關(guān)于是否已經(jīng)達(dá)到厚膜介電質(zhì)的所需厚度進(jìn)行測定。如果厚膜介電層14的當(dāng)前厚度沒有達(dá)到所需厚度，則重復(fù)在步驟205、210和215中的印刷、干燥和燒制過程，直至達(dá)到厚膜介電層14的所需厚度。
[0042]一旦達(dá)到了厚膜介電層14的所需厚度，則在步驟225中，根據(jù)已知的方法沉積在電子設(shè)備10上形成電路的金屬跡線層16。然而，應(yīng)該注意的是，金屬跡線層16必須能夠在同樣低的溫度下被燒制，并且在燒制后很好地粘附至所述厚膜介電油墨。在步驟230中，通過焊接或燒結(jié)施加電子組件18或模具。
[0043]應(yīng)該理解的是，以上描述不是對本發(fā)明的限定，而是本發(fā)明的一個或多個優(yōu)選的示例性實(shí)施方案的描述。本發(fā)明并不限于本文所公開的一個或多個具體實(shí)施方案，而是唯一地由以下權(quán)利要求書限定。此外，包含在以上描述中的陳述涉及具體實(shí)施方案，并且不應(yīng)解釋成對本發(fā)明的范圍或權(quán)利要求書中所使用的術(shù)語的定義的限制，除非術(shù)語或短語在上文中被明確定義。各種其它實(shí)施方案和所公開的一個或多個實(shí)施方案的各種變化和修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得明顯。例如，步驟的特定組合和順序僅僅是一種可能性，因?yàn)楸景l(fā)明方法可以包括比本文所示的步驟的組合具有更少、更多或不同的步驟的步驟的組合。所有這樣的其它實(shí)施方案、變化和修改意在落入所附的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
[0044]如在本說明書和權(quán)利要求書中所使用的，術(shù)語“例如(for example)”、“例如(e.g.)”、“例如(for instance)”、“例如(such as)” 以及“如(like)” 和動詞“包括”、“具有”、“包含”和它們的其它動詞形式，當(dāng)連同一個或多個組件或其它項(xiàng)目的列表使用時，應(yīng)各自被解釋為開放式的，這意味著該列表不應(yīng)被認(rèn)為是排除其它、另外的組件或項(xiàng)目。其它的術(shù)語應(yīng)使用其最廣泛的合理含義來解釋，除非它們被用在需要不同解釋的上下文中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于電子設(shè)備的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，所述厚膜介電油墨包含以下物質(zhì)的混合物: 有機(jī)介質(zhì)； 玻璃粘合劑;和 技術(shù)陶瓷粉末，其具有分散在所述厚膜介電油墨混合物中各處的陶瓷顆粒。2.權(quán)利要求1的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述技術(shù)陶瓷粉末以所述厚膜介電油墨重量的約4.0%-約22.0%的量存在。3.權(quán)利要求2的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述技術(shù)陶瓷粉末是氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、氮化硼或氮化硅。4.權(quán)利要求1的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述有機(jī)介質(zhì)以所述厚膜介電油墨重量的約14.0%-約32.0%的量存在。5.權(quán)利要求4的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述有機(jī)介質(zhì)包含2，2，4_三甲基-1，3-戊二醇、二乙二醇二丁基醚、十二烷醇、十三烷醇和乙基纖維素。6.權(quán)利要求5的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述2，2，4_三甲基-1，3_戊二醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約81.0%-約82.0%的量存在，所述二乙二醇二丁基醚以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約7.0%-約11.0%的量存在，所述十二烷醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約2.0%的量存在，所述十三烷醇以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約1.0%-約4.0%的量存在，并且所述乙基纖維素以所述有機(jī)介質(zhì)重量的約3.0%-約6.5%的量存在。7.權(quán)利要求1的導(dǎo)熱厚膜介電油墨，其中所述玻璃粘合劑以所述厚膜介電油墨重量的約48.0%-約82.0%的量存在。8.用于混合動力汽車的功率逆變器，其包括: 形成電子組件被布置在其上的電路的金屬層； 形成散熱器的基板;和 根據(jù)權(quán)利要求1的厚膜介電油墨層，其中所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨層被插入所述金屬層和所述基板之間。9.電子設(shè)備，其包括: 形成電子組件被布置在其上的電路的金屬層； 形成散熱器的基板;和 被插入所述金屬層和所述基板之間的厚膜介電油墨層，其中所述厚膜介電油墨層是導(dǎo)熱的。10.制造電子設(shè)備的方法，所述方法包括以下步驟: 將厚膜導(dǎo)熱介電油墨沉積覆蓋基板，其中所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨包含以下物質(zhì)的混合物: 有機(jī)介質(zhì)； 玻璃粘合劑;和 技術(shù)陶瓷粉末； 燒制所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨以形成至所述基板的接合物;和 將厚膜導(dǎo)熱油墨跡線沉積于所述厚膜導(dǎo)熱介電油墨上。
【文檔編號】C09D11/03GK106046919SQ201610212052
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年4月7日 公開號201610212052.4, CN 106046919 A, CN 106046919A, CN 201610212052, CN-A-106046919, CN106046919 A, CN106046919A, CN201610212052, CN201610212052.4
【發(fā)明人】L.M.阿爾鮑夫, D.A.史密斯, T.J.古斯
【申請人】通用汽車環(huán)球科技運(yùn)作有限責(zé)任公司