一種led顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠，這種灌封膠將納米氮化鋁導(dǎo)熱填料先經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑表面偶聯(lián)處理，再與氧化石墨烯、聚吡咯混合，制備的復(fù)合填料再與聚氨酯預(yù)聚體混合反應(yīng)，最終得到的改性填料兼具無機物和有機物的性能，具有良好的分散性和結(jié)合性，與環(huán)氧樹脂復(fù)配后極大地提高了材料的導(dǎo)熱性能，同時還具有良好的力學(xué)性能，對電磁輻射有一定的屏蔽效果，改善出光效果，以其封裝的LED芯片使用性能更佳，在LED顯示屏封裝方面顯示出良好的應(yīng)用前景。
【專利說明】
一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及LED灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改 性復(fù)合環(huán)氧灌封膠。
【背景技術(shù)】
[0002] LED顯示屏是將發(fā)光二極管通過組裝，構(gòu)成點陣模塊，從而實現(xiàn)大面積的顯示功 能，在日常生活中得到廣泛的應(yīng)用。目前LED顯示屏逐步向更高亮度、更長壽命、更好的發(fā)光 均勻性和穩(wěn)定性方面發(fā)展，這無疑要求芯片集成化、高功率化，隨著芯片技術(shù)的日益成熟， 芯片的性能能基本滿足使用需求，與此相應(yīng)的封裝技術(shù)的要求也越來越高。眾所周知，封裝 效果直接影響到LED芯片的使用性能和壽命，市場的發(fā)展對封裝技術(shù)提出了更高要求。
[0003] 灌封膠常用于電子元件導(dǎo)熱、粘接、密封、灌封以及涂覆保護等等，主要起到防潮、 防塵、防腐、防震以及提高模塊的穩(wěn)定性等功效。目前應(yīng)用較多的為環(huán)氧樹脂類灌封膠，環(huán) 氧類灌封膠在應(yīng)用時最大的缺陷就是導(dǎo)熱性差、粘度大，降低了器件的使用壽命。為了適用 市場需要，很有必要對傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂灌封膠進行改性處理，以期獲得令人滿意的封裝效 果?！禠ED用環(huán)氧樹脂灌封膠的研究》一文以雙酚A環(huán)氧樹脂作為主體材料，用聚氨酯作為增 韌劑，使用低粘度的混合胺類固化劑和環(huán)氧活性稀釋劑，制備得到了黏度小、透光性好、力 學(xué)性能佳的產(chǎn)品，然而這類改性環(huán)氧類灌封膠導(dǎo)熱效果差，不夠環(huán)保;《ZnO在A1 203/導(dǎo)熱環(huán) 氧樹脂灌封膠中的應(yīng)用研究》一文利用導(dǎo)熱無機填料對環(huán)氧樹脂進行改性處理，在一定程 度上提升了環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱性，然而其力學(xué)性能卻有下降趨勢，粘度變大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷，提供一種LED顯示屏用抗電磁輻射高 導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠。
[0005] 本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的： 一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠，其特征在于，該封裝膠由以 下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂40-60、含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料40-50、稀釋 劑CYH-277 5-15、固化劑30-80、抗氧劑0.1-0.5、紫外光穩(wěn)定劑0.01-0.05、紫外光吸收劑 0·01_0·05 〇
[0006] 所述的含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料由以下原料制備得到:聚醚多元醇10-20、 二苯基甲烷二異氰酸酯5-10、二乙醇胺適量、納米氧化鋁40-50、氧化石墨烯0.4-0.5、聚吡 咯4-5、硅烷偶聯(lián)劑2-3、無水乙醇10-15、二丁基二月桂酸錫0.1 -0.2。
[0007] 制備方法為： (1)將聚醚多元醇投入反應(yīng)容器中，在氮氣氛圍下加熱脫除水分，隨后加入二苯基甲烷 二異氰酸酯，在80_90°C條件下混合反應(yīng)6-8h。
[0008] (2)將納米氧化鋁與硅烷偶聯(lián)劑、無水乙醇混合研磨分散1-1.5h，隨后加入氧化石 墨烯、聚吡咯，繼續(xù)攪拌混合40-50min，接著將其投入步驟（1)反應(yīng)容器中，降低體系溫度至 60-70°C，加入二丁基二月桂酸錫，混合研磨反應(yīng)2-3h后滴加二乙醇胺，繼續(xù)研磨反應(yīng)1-1.5h后降溫出料，即得所述的含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料。
[0009]所述的固化劑為甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐中的一種。
[0010]該灌封膠的使用方法為:先將雙酚A環(huán)氧樹脂、含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料、 稀釋劑、抗氧劑、紫外光穩(wěn)定劑、紫外光吸收劑混合攪拌均勻，隨后再加入固化劑，邊加邊攪 拌，添加完畢后混合物料加熱至60-80°C，所得膠液經(jīng)真空脫泡處理后注入待封裝的LED模 具中，自然預(yù)固化2_3h后取出預(yù)封裝的LED，置于真空干燥箱中，加熱至80-100°C，恒溫固化 5-6h后即得灌封好的LED。
[0011] 本發(fā)明將納米氮化鋁導(dǎo)熱填料先經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑表面偶聯(lián)處理，再與氧化石墨 烯、聚吡咯混合，制備的復(fù)合填料再與聚氨酯預(yù)聚體混合反應(yīng)，最終得到的改性填料兼具無 機物和有機物的性能，具有良好的分散性和結(jié)合性，與環(huán)氧樹脂復(fù)配后極大地提高了材料 的導(dǎo)熱性能，同時還具有良好的力學(xué)性能，對電磁輻射有一定的屏蔽效果，改善出光效果， 以其封裝的LED芯片使用性能更佳，在LED顯示屏封裝方面顯示出良好的應(yīng)用前景。
【具體實施方式】
[0012] 該實施例的灌封膠由以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂50、含硅聚氨酯預(yù)聚 體改性復(fù)合填料45、稀釋劑CYH-277 10、甲基六氫苯酐60、抗氧劑0.2、紫外光穩(wěn)定劑0.03、 紫外光吸收劑0.03。
[0013] 其中含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料由以下原料制備得到：聚醚多元醇15、二苯 基甲燒^異氛酸酯8、二乙醇胺適量、納米氧化錯45、氧化石墨稀0.4、聚吡略4、硅烷偶聯(lián)劑 2、無水乙醇12、二丁基二月桂酸錫0.1。
[0014] 制備方法為： (1)將聚醚多元醇投入反應(yīng)容器中，在氮氣氛圍下加熱脫除水分，隨后加入二苯基甲烷 二異氰酸酯，在80-90°C條件下混合反應(yīng)7h。
[0015] (2)將納米氧化鋁與硅烷偶聯(lián)劑、無水乙醇混合研磨分散1.2h，隨后加入氧化石墨 烯、聚吡咯，繼續(xù)攪拌混合45min，接著將其投入步驟(1)反應(yīng)容器中，降低體系溫度至60-70 °C，加入二丁基二月桂酸錫，混合研磨反應(yīng)2.5h后滴加二乙醇胺，繼續(xù)研磨反應(yīng)1.5h后降溫 出料，即得所述的含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料。
[0016]該灌封膠的使用方法為:先將雙酚A環(huán)氧樹脂、含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料、 稀釋劑、抗氧劑、紫外光穩(wěn)定劑、紫外光吸收劑混合攪拌均勻，隨后再加入固化劑，邊加邊攪 拌，添加完畢后混合物料加熱至60-80°C，所得膠液經(jīng)真空脫泡處理后注入待封裝的LED模 具中，自然預(yù)固化2.5h后取出預(yù)封裝的LED，置于真空干燥箱中，加熱至80-100°C，恒溫固化 5.5h后即得灌封好的LED。
[0017]該灌封膠的性能測試結(jié)果如下：

【主權(quán)項】
1. 一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠，其特征在于，該封裝膠由 以下重量份的原料制得:雙酚A環(huán)氧樹脂40-60、含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料40-50、稀 釋劑CYH-277 5-15、固化劑30-80、抗氧劑0.1-0.5、紫外光穩(wěn)定劑0.01-0.05、紫外光吸收劑 0·01_0·05 〇2. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠，其特 征在于，所述的含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料由以下原料制備得到：聚醚多元醇10-20、 二苯基甲烷二異氰酸酯5-10、二乙醇胺適量、納米氧化鋁40-50、氧化石墨烯0.4-0.5、聚吡 咯4-5、硅烷偶聯(lián)劑2-3、無水乙醇10-15、二丁基二月桂酸錫0.1 -0.2; 制備方法為： (1) 將聚醚多元醇投入反應(yīng)容器中，在氮氣氛圍下加熱脫除水分，隨后加入二苯基甲烷 二異氰酸酯，在80_90°C條件下混合反應(yīng)6-8h; (2) 將納米氧化鋁與硅烷偶聯(lián)劑、無水乙醇混合研磨分散1-1.5h，隨后加入氧化石墨 烯、聚吡咯，繼續(xù)攪拌混合40-50min，接著將其投入步驟（1)反應(yīng)容器中，降低體系溫度至 60-70°C，加入二丁基二月桂酸錫，混合研磨反應(yīng)2-3h后滴加二乙醇胺，繼續(xù)研磨反應(yīng)1-1.5h后降溫出料，即得所述的含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料。3. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠，其特 征在于，所述的固化劑為甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐中的一種。4. 如權(quán)利要求1所述的一種LED顯示屏用抗電磁輻射高導(dǎo)熱改性復(fù)合環(huán)氧灌封膠的使 用方法為:先將雙酚A環(huán)氧樹脂、含硅聚氨酯預(yù)聚體改性復(fù)合填料、稀釋劑、抗氧劑、紫外光 穩(wěn)定劑、紫外光吸收劑混合攪拌均勻，隨后再加入固化劑，邊加邊攪拌，添加完畢后混合物 料加熱至60-80°C，所得膠液經(jīng)真空脫泡處理后注入待封裝的LED模具中，自然預(yù)固化2-3h 后取出預(yù)封裝的LED，置于真空干燥箱中，加熱至80-100°C，恒溫固化5-6h后即得灌封好的 LED。
【文檔編號】C09J163/00GK106047247SQ201610402010
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月8日
【發(fā)明人】肖憲書
【申請人】蚌埠高華電子股份有限公司