一種計(jì)算機(jī)cpu芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成：導(dǎo)熱硅膠30?40份、碳納米管3?9份、硅烷偶聯(lián)劑2?6份、聚乙烯蠟2?6份、TNEDIS 3.6?10.8份、氮化硼6?10份、氧化鋁6?10份、銀粉2?4份、滑石粉15?25份。本發(fā)明通過合理的組分配比，通過導(dǎo)熱硅膠和碳納米管復(fù)合，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱散熱效果好，合理使用填料用量，熱阻抗較低，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，同時(shí)保證材料的絕緣性能。
【專利說明】
一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于電子器件散熱器導(dǎo)熱劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路的高功率化、高集成度，電子元器件的組裝密度持續(xù)增加和設(shè)備的幾何尺寸不斷縮減，其耗能輸出急劇增大。因此，為了確保敏感器件的運(yùn)行的可靠性和較長使用壽命，使得發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)排出的導(dǎo)熱絕緣材料的研究越來越重要。
[0003]目前用于計(jì)算機(jī)的CPU散熱和導(dǎo)熱的實(shí)現(xiàn)是通過以下途徑，散熱片與CPU之間傳熱主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實(shí)現(xiàn)。為了解決電子元件導(dǎo)熱散熱問題，工業(yè)界在電子元件表面安裝散熱器來進(jìn)行散熱，散熱器與CPU之間采用硅脂進(jìn)行填充，使散熱片與CPU之間的貼合更加緊密。但實(shí)際使用過程中，CPU—硅脂一散熱片這三層在貼合后的接觸面不能達(dá)到理想的平整面，界面縫隙中仍然存有空氣，增加界面熱阻，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，而且硅脂在涂抹過程中，并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度，影響整體的散熱效果，導(dǎo)致導(dǎo)熱和散熱的效率不理想。
[0004]導(dǎo)熱劑是一種普遍應(yīng)用在熱源和散熱器接口處的熱界面材料。綜合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱劑不僅需要具有高的導(dǎo)熱系數(shù)，還必須具備較低的熱阻抗，但是目前業(yè)界使用過多的導(dǎo)熱填料，導(dǎo)致導(dǎo)熱劑粘度增大，涂覆性、攤鋪等性能降低，使用時(shí)的接觸熱阻抗增大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于，提供一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，配方合理，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱散熱效果好，導(dǎo)熱填料適量、熱阻抗小。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明所述的一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠30-40份、碳納米管3-9份、硅烷偶聯(lián)劑2-6份、聚乙烯蠟2-6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化硼6-10份、氧化招6-10份、銀粉2_4份、滑石粉15-25份。
[0007]優(yōu)選的，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠32-38份、碳納米管5-7份、硅烷偶聯(lián)劑3-5份、聚乙烯蠟3-5份、TNEDIS 6-8.4份、氮化硼7_9份、氧化鋁7_9份、銀粉2_3份、滑石粉18-22 份。
[0008]優(yōu)選的，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠35份、碳納米管6份、硅烷偶聯(lián)劑4份、聚乙烯蠟4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化鋁8份、銀粉3份、滑石粉20份。
[0009]優(yōu)選的，所述的導(dǎo)熱硅膠為脫肟型硅膠或者脫醇型硅膠中的一種。
[0010]優(yōu)選的，所述的碳納米管為直徑10-30nm、長度5-30μπι的高導(dǎo)電性多壁碳納米管。[0011 ]優(yōu)選的，所述的娃燒偶聯(lián)劑為有機(jī)娃燒偶聯(lián)劑或者無機(jī)娃燒偶聯(lián)劑中的一種或者兩種。
[0012]有益效果:本發(fā)明通過合理的組分配比，通過導(dǎo)熱硅膠和碳納米管復(fù)合，導(dǎo)熱系數(shù)高，導(dǎo)熱散熱效果好，合理使用填料用量，熱阻抗較低，具有良好的涂覆性和攤鋪性能，同時(shí)保證材料的絕緣性能。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但實(shí)施例并不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0014]實(shí)施例1
一種計(jì)算機(jī)CHJ芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠40份、碳納米管3份、硅烷偶聯(lián)劑2份、聚乙烯蠟2份、TNEDIS 3.6份、氮化硼6份、氧化鋁6份、銀粉2份、滑石粉15份。
[0015]實(shí)施例2
一種計(jì)算機(jī)CHJ芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠30份、碳納米管9份、硅烷偶聯(lián)劑6份、聚乙烯蠟6份、TNEDIS 10.8份、氮化硼10份、氧化鋁10份、銀粉4份、滑石粉25份。
[0016]實(shí)施例3
一種計(jì)算機(jī)CHJ芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠38份、碳納米管5份、硅烷偶聯(lián)劑3份、聚乙烯蠟3份、TNEDIS 6份、氮化硼7份、氧化鋁7份、銀粉2份、滑石粉18份。
[0017]實(shí)施例4
一種計(jì)算機(jī)CHJ芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠32份、碳納米管7份、硅烷偶聯(lián)劑5份、聚乙烯蠟5份、TNEDIS 8.4份、氮化硼9份、氧化鋁9份、銀粉3份、滑石粉22份。
[0018]實(shí)施例5
一種計(jì)算機(jī)CHJ芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠35份、碳納米管6份、硅烷偶聯(lián)劑4份、聚乙烯蠟4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化鋁8份、銀粉3份、滑石粉20份。
[0019]上述實(shí)施例1-5的導(dǎo)熱劑散熱系數(shù)為455?478W/m.K。
[0020]需要說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制。盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，其特征在于，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠30-40份、碳納米管3-9份、硅烷偶聯(lián)劑2-6份、聚乙烯蠟2_6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化硼6-10份、氧化招6-10份、銀粉2_4份、滑石粉15-25份。2.如權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，其特征在于，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠32-38份、碳納米管5-7份、硅烷偶聯(lián)劑3-5份、聚乙烯蠟3-5份、TNEDIS 6-8.4份、氮化硼7_9份、氧化鋁7_9份、銀粉2_3份、滑石粉18-22份。3.如權(quán)利要求1所述的一種計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，其特征在于，由以下重量份的組分組成:導(dǎo)熱硅膠35份、碳納米管6份、硅烷偶聯(lián)劑4份、聚乙烯蠟4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化鋁8份、銀粉3份、滑石粉20份。4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，其特征在于，所述的導(dǎo)熱硅膠為脫肟型硅膠或者脫醇型硅膠中的一種。5.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，其特征在于，所述的碳納米管為直徑10_30nm、長度5-30μηι的高導(dǎo)電性多壁碳納米管。6.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的計(jì)算機(jī)CPU芯片散熱器的碳納米管導(dǎo)熱劑，其特征在于，所述的娃燒偶聯(lián)劑為有機(jī)娃燒偶聯(lián)劑或者無機(jī)娃燒偶聯(lián)劑中的一種或者兩種。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK106085377SQ201610480313
【公開日】2016年11月9日
【申請(qǐng)日】2016年6月28日
【發(fā)明人】陶振宇
【申請(qǐng)人】太倉陶氏電氣有限公司