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      一種耐高溫聚酰亞胺膠帶的制作方法

      文檔序號:8971242閱讀:596來源:國知局
      一種耐高溫聚酰亞胺膠帶的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型屬于膠帶保護膜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種耐高溫聚酰亞胺膠帶。
      【背景技術(shù)】
      [0002]聚酰亞胺膠帶是聚酰亞胺薄膜為基材,單面涂布高性能有機硅壓敏膠,在電子電工行業(yè)、線路板制造行業(yè)具有耐高溫,抗拉強度高,耐化學性佳、無殘膠,符合RoHS環(huán)保無鹵等優(yōu)點。然而,目前市場上的聚酰亞胺膠帶最高耐溫性能只能達到極限值260°C,在一些特殊場合如主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等場合需要其具有能耐更高的溫度,這種場合下常規(guī)聚酰亞胺膠帶就不能勝任了。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]本實用新型的目的是為了提供一種能耐更高溫度的聚酰亞胺膠帶。
      [0004]本實用新型的解決方案為:一種耐高溫聚酰亞胺膠帶,由25-50 μ m的聚酰亞胺基材層,及設置于聚酰亞胺基材層一面的第一黏合劑層,第一黏合劑層為高溫有機硅樹脂,厚度為5-10 μ m。以及涂布于第一黏合劑層上的摻雜了 Si02空心微球的第二黏合劑層,該黏合劑層為環(huán)氧改性有機硅樹脂黏合劑,厚度為15-20 μ m,其中Si02空心微球的粒度范圍為10-15 μ m之間。厚度范圍為25-50 ym的PET離型膜與前述第二層膠黏劑層粘合。
      [0005]上述兩層膠黏劑的涂布工藝采用本公司2013.6.28申請的發(fā)明專利申請?zhí)枮镃N201310265232.5的設備進行涂布。
      [0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點在于:通過對現(xiàn)有聚酰亞胺膠帶結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,使得耐高溫性能得到大幅提升,其最高可達320°C,大大提高了聚酰亞胺膠帶的耐高溫性能,為其在高溫狀態(tài)下使用奠定了堅實的基礎(chǔ)。
      【附圖說明】
      [0007]圖1為實施例1-3結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0008]以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
      [0009]實施例1:一種耐高溫聚酰亞胺膠帶,由25 μ m的聚酰亞胺基材層I,及設置于聚酰亞胺基材層I 一面的第一黏合劑層2,第一黏合劑層2為高溫有機硅樹脂,厚度為5 μ m。以及涂布于第一黏合劑層2上的摻雜了 Si02空心微球的第二黏合劑層3,第二黏合劑層3為環(huán)氧改性有機硅樹脂黏合劑,厚度為15 μ m,其中Si02空心微球的粒度范圍為10 μ m之間。厚度范圍為25 μ m的PET離型膜4與前述第二層膠黏劑層3粘合。
      [0010]實施例2:—種耐高溫聚酰亞胺膠帶,由40 μ m的聚酰亞胺基材層I,及設置于聚酰亞胺基材層I 一面的第一黏合劑層2,第一黏合劑層2為高溫有機硅樹脂,厚度為7 μ m。以及涂布于第一黏合劑層2上的摻雜了 Si02空心微球的第二黏合劑層3,第二黏合劑層3為環(huán)氧改性有機硅樹脂黏合劑,厚度為20 μ m,其中Si02空心微球的粒度范圍為12 μ m之間。厚度范圍為30 μ m的PET離型膜4與前述第二層膠黏劑層3粘合。
      [0011]實施例3:—種耐高溫聚酰亞胺膠帶,由50 μπι的聚酰亞胺基材層1,及設置于聚酰亞胺基材層I 一面的第一黏合劑層2,第一黏合劑層2為高溫有機硅樹脂,厚度為10 μπι。以及涂布于第一黏合劑層2上的摻雜了 Si02空心微球的第二黏合劑層3,第二黏合劑層3為環(huán)氧改性有機硅樹脂黏合劑,厚度為20 μ m,其中Si02空心微球的粒度范圍為15ym之間。厚度范圍為50 ym的PET離型膜4與前述第二層膠黏劑層3粘合。
      [0012]上述兩層膠黏劑的涂布工藝采用本公司2013.6.28申請的發(fā)明專利申請?zhí)枮镃N201310265232.5的設備進行涂布。
      【主權(quán)項】
      1.一種耐高溫聚酰亞胺膠帶,包括聚酰亞胺基材層,設置于聚酰亞胺基材層一面的第一黏合劑層,以及涂布于第一黏合劑層上的摻雜了 Si02空心微球的第二黏合劑層,以及與第二膠黏劑層粘合的PET離型膜層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺膠帶,其特征在于所述聚酰亞胺基材層厚度為 25-50 μπι。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺膠帶,其特征在于所述第一黏合劑層厚度為5-10 μm04.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺膠帶,其特征在于所述第二黏合劑層厚度為15-20 μmD5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耐高溫聚酰亞胺膠帶,其特征在于所述Si02空心微球的粒度范圍為10-15 μπι。6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一一種耐高溫聚酰亞胺膠帶,其特征在于所述PET離型膜層厚度為25-50 μ m。
      【專利摘要】一種耐高溫聚酰亞胺膠帶,包括聚酰亞胺基材層,設置于聚酰亞胺基材層一面的第一黏合劑層,以及涂布于第一黏合劑層上的摻雜了SiO2空心微球的第二黏合劑層,以及與第二膠黏劑層粘合的PET離型膜層。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點在于:通過對現(xiàn)有聚酰亞胺膠帶結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,使得耐高溫性能得到大幅提升,其最高可達320℃,大大提高了聚酰亞胺膠帶的耐高溫性能,為其在高溫狀態(tài)下使用奠定了堅實的基礎(chǔ)。
      【IPC分類】C09J7/02, C09J11/04
      【公開號】CN204625533
      【申請?zhí)枴緾N201520227435
      【發(fā)明人】夏超華
      【申請人】蘇州市新廣益電子有限公司
      【公開日】2015年9月9日
      【申請日】2015年4月15日
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