末端執(zhí)行器及襯底搬送機(jī)器人的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的末端執(zhí)行器(2)具備：多個(gè)托板主體(5)；及襯底保持機(jī)構(gòu)(6)，設(shè)置在多個(gè)托板主體(5)各自的托板末端側(cè)。襯底保持機(jī)構(gòu)(6)具有：襯底載置部，供載置襯底的背面緣部；及襯底抵接部，從襯底載置部的托板末端側(cè)朝上方延伸，并供所述襯底的側(cè)端部抵接。以使襯底不能進(jìn)入至下側(cè)的托板主體(5)的襯底抵接部的上端與上側(cè)的托板主體(5)的背面之間的方式設(shè)定襯底抵接部的高度。在具備能夠變更上下方向間距的多個(gè)托板的末端執(zhí)行器中，能夠順利地保持高密度搭載的襯底。
【專利說(shuō)明】
末端執(zhí)行器及襯底搬送機(jī)器人
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種末端執(zhí)行器及具備所述末端執(zhí)行器的襯底搬送機(jī)器人。本發(fā)明尤其涉及一種具備能夠使上下方向的間距在最小間距與最大間距之間變更的多個(gè)托板的末端執(zhí)行器、及具備所述末端執(zhí)行器的襯底搬送機(jī)器人。
【背景技術(shù)】
[0002]之前，已知有一種襯底搬送機(jī)器人，具備末端執(zhí)行器，所述末端執(zhí)行器具備分別保持晶片(襯底)的多個(gè)托板，且具有變更這些托板的上下方向間距的功能。根據(jù)此種末端執(zhí)行器，能夠同時(shí)保持并搬送被收納在晶匣等的多個(gè)晶片。
[0003]然而，有如下情況:如圖2O所示，被收納在晶匣C內(nèi)的多個(gè)晶片W在晶匣C內(nèi)在前后方向零亂地放置。也就是說(shuō)，并非所有晶片W都位于最深處位置D，存在從晶片最深處位置D朝前方移位的晶片W。
[0004]因此，利用現(xiàn)有的末端執(zhí)行器同時(shí)保持多個(gè)晶片W時(shí)，如圖21所示，一旦利用設(shè)置在托板B上的晶片承接部R承接晶片W后，便利用柱塞(未圖示)朝一方向推壓而對(duì)晶片W進(jìn)行定位(專利文獻(xiàn)I)。
[0005]柱塞存在以與晶片承接部R分開(kāi)設(shè)置的柱塞本身推壓晶片W的類型、及利用柱塞推壓載置有晶片W的晶片承接部R的類型等。無(wú)論何種類型，在之前的末端執(zhí)行器中，為了對(duì)晶片W進(jìn)行定位而必需柱塞。
[0006]然而，如果使用柱塞，則存在產(chǎn)生微粒等問(wèn)題，因此謀求即便在無(wú)法使用柱塞的情況下，也能與使用柱塞時(shí)同樣地對(duì)晶片進(jìn)行定位。
[0007]此外，如圖21所示，在現(xiàn)有的末端執(zhí)行器中，晶片承接部R的高度設(shè)定為與托板B間之間距相比非常低的高度。
[0008]然而，因?yàn)榫籆自身的尺寸或晶匣載置臺(tái)的尺寸與實(shí)物存在誤差等，所以有依每個(gè)晶匣C而晶片W的高度不同的情況。因此，必須針對(duì)每個(gè)晶匣C重新教示末端執(zhí)行器的進(jìn)入高度。
[0009]然而，如圖21所示，現(xiàn)有的末端執(zhí)行器中晶片承接部R的高度相對(duì)較低，所以存在末端執(zhí)行器的進(jìn)入高度的教示的允許設(shè)定范圍較小而教示作業(yè)的負(fù)擔(dān)較大的問(wèn)題。
[0010][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0011][專利文獻(xiàn)]
[0012]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2006-313865號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013][發(fā)明所要解決的問(wèn)題]
[0014]本發(fā)明是鑒于所述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題點(diǎn)而完成的，目的在于使得具備能夠使上下方向之間距在最小間距與最大間距間變更的多個(gè)托板的末端執(zhí)行器能夠順利地保持高密度搭載的襯底。
[0015][解決問(wèn)題的技術(shù)手段]
[0016]為解決所述問(wèn)題，本發(fā)明是一種末端執(zhí)行器，具備能夠在最小間距與最大間距間變更上下方向之間距的多個(gè)托板，特征在于具備:多個(gè)托板主體;及襯底保持機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述多個(gè)托板主體各自的托板末端側(cè);且所述襯底保持機(jī)構(gòu)具有:襯底載置部，供載置所述襯底的背面緣部;及襯底抵接部，從所述襯底載置部的所述托板末端側(cè)朝上方延伸，并供所述襯底的側(cè)端部抵接;且所述末端執(zhí)行器以使所述襯底不能進(jìn)入至下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部的上端與上側(cè)的所述托板主體的背面之間的方式設(shè)定所述襯底抵接部的高度。
[0017]此外，優(yōu)選的是，所述襯底抵接部從所述襯底載置部直立延伸。
[0018]此外，優(yōu)選的是，所述襯底抵接部從所述襯底載置部朝所述托板末端側(cè)傾斜延伸。
[0019]此外，優(yōu)選的是，在上側(cè)的所述托板主體形成有能夠供下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部進(jìn)入的收容開(kāi)口。
[0020]此外，優(yōu)選的是，在所述最小間距時(shí)，下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部的至少一部分進(jìn)入至上側(cè)的所述托板主體的所述收容開(kāi)口。
[0021 ]此外，優(yōu)選的是，在所述最大間距時(shí)，下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部至少具有上側(cè)的所述托板主體的所述收容開(kāi)口的高度。
[0022]此外，優(yōu)選的是，形成在多個(gè)所述托板主體的多個(gè)所述收容開(kāi)口從所述上下方向觀察時(shí)重疊。
[0023]此外，優(yōu)選的是，形成在多個(gè)所述托板主體的多個(gè)所述收容開(kāi)口從所述上下方向觀察時(shí)不重疊。
[0024]此外，優(yōu)選的是，下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部與形成在上側(cè)的所述托板主體的所述收容開(kāi)口從所述上下方向觀察時(shí)至少部分重疊。
[0025]為解決所述問(wèn)題，本發(fā)明的襯底搬送機(jī)器人的特征在于具備所述任一種末端執(zhí)行器、及前端安裝有所述末端執(zhí)行器的多關(guān)節(jié)臂。
[0026]另外，本說(shuō)明書中，所謂“上(上側(cè))”及“下(下側(cè))”，是在與末端執(zhí)行器所保持的襯底的表面垂直的方向上，將襯底的正面?zhèn)确Q為“上(上側(cè))”，將襯底的背面?zhèn)确Q為“下(下側(cè))”。
[0027][發(fā)明的效果]
[0028]根據(jù)本發(fā)明，具備能夠使上下方向之間距在最小間距與最大間距間變更的多個(gè)托板的末端執(zhí)行器能夠順利地保持高密度搭載的襯底。
【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1是顯示具備本發(fā)明的一實(shí)施方式的末端執(zhí)行器的襯底搬送機(jī)器人的俯視圖。
[0030]圖2是圖1所示的襯底搬送機(jī)器人的側(cè)視圖。
[0031]圖3是顯示圖1所示的襯底搬送機(jī)器人的末端執(zhí)行器的立體圖。
[0032]圖4是將圖3所示的末端執(zhí)行器的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的示意圖。
[0033]圖5A是用于說(shuō)明利用圖3所示的末端執(zhí)行器保持晶片的動(dòng)作的示意圖。
[0034]圖5B是用于說(shuō)明利用圖3所示的末端執(zhí)行器保持晶片的動(dòng)作的其他示意圖。
[0035]圖5C是用于說(shuō)明利用圖3所示的末端執(zhí)行器保持晶片的動(dòng)作的其他示意圖。
[0036]圖6是將本發(fā)明的另一實(shí)施方式的末端執(zhí)行器的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的示意圖。
[0037]圖7A是用于說(shuō)明利用圖6所示的末端執(zhí)行器保持晶片的動(dòng)作的示意圖。
[0038]圖7B是用于說(shuō)明利用圖6所示的末端執(zhí)行器保持晶片的動(dòng)作的其他示意圖。
[0039]圖8是將圖3所示的末端執(zhí)行器的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的側(cè)視圖。
[0040]圖9A是將圖3所示的末端執(zhí)行器的上側(cè)托板的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的俯視圖。
[0041]圖9B是將圖3所示的末端執(zhí)行器的下側(cè)托板的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的俯視圖。
[0042]圖10是將圖3所示的末端執(zhí)行器的上下托板的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的立體圖。
[0043]圖11是將圖6所示的末端執(zhí)行器的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的側(cè)視圖。
[0044]圖12A是將圖6所示的末端執(zhí)行器的上側(cè)托板的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的俯視圖。
[0045]圖12B是將圖6所示的末端執(zhí)行器的下側(cè)托板的襯底保持機(jī)構(gòu)的部分放大而顯示的俯視圖。
[0046]圖13是顯示圖11、圖12A及圖12B所示的襯底保持機(jī)構(gòu)的一變化例的俯視圖。
[0047]圖14是圖13所示的襯底保持機(jī)構(gòu)的立體圖。
[0048]圖15是將圖13及圖14所示的襯底保持機(jī)構(gòu)與間距大的托板共同顯示的立體圖。
[0049]圖16是圖15所示的襯底保持機(jī)構(gòu)及托板的側(cè)視圖。
[0050]圖17是將圖13及圖14所示的襯底保持機(jī)構(gòu)與間距小的托板共同顯示的立體圖。[0051 ]圖18是圖17所示的襯底保持機(jī)構(gòu)及托板的側(cè)視圖。
[0052]圖19是顯示利用圖6所示的襯底保持機(jī)構(gòu)保持彎曲的晶片的狀態(tài)的示意圖。
[0053]圖20是顯示將多個(gè)晶片收納至晶匣的狀態(tài)的示意圖。
[0054]圖21是用于說(shuō)明利用現(xiàn)有的末端執(zhí)行器同時(shí)保持多個(gè)晶片的動(dòng)作的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0055]以下，參照?qǐng)D式，對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式的末端執(zhí)行器及具備所述末端執(zhí)行器的襯底搬送機(jī)器人進(jìn)行說(shuō)明。成為本實(shí)施方式的襯底搬送機(jī)器人的搬送對(duì)象的襯底較典型為圓板狀的晶片。
[0056]如圖1及圖2所示，本實(shí)施方式的襯底搬送機(jī)器人I具備末端執(zhí)行器2、及前端安裝有末端執(zhí)行器2的多關(guān)節(jié)臂3。末端執(zhí)行器2具備能夠使上下方向的間距在最小間距與最大間距間變更的多個(gè)托板4。
[0057]如圖3所示，末端執(zhí)行器2的各托板4具備:托板主體5;多個(gè)(本例中為2個(gè))襯底保持機(jī)構(gòu)6，設(shè)置在托板主體5各自的托板末端側(cè);及多個(gè)(本例中為2個(gè))襯底承接部7，設(shè)置在托板前端側(cè)。此外，在各襯底保持機(jī)構(gòu)6的旁邊，形成有貫通托板主體5的收容開(kāi)口 8。
[0058]以下，參照?qǐng)D4，對(duì)作為本發(fā)明的特征之一的設(shè)置在托板末端側(cè)的襯底保持機(jī)構(gòu)6進(jìn)行說(shuō)明。
[0059]如圖4所示，設(shè)置在托板末端側(cè)的襯底保持機(jī)構(gòu)6具有:襯底載置部9，供載置晶片(襯底)w的背面緣部;及襯底抵接部10，從襯底載置部9的托板末端側(cè)朝上方直立延伸。
[0060]而且，本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2是以使晶片W不能進(jìn)入至下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10的上端與上側(cè)的托板主體5的背面之間的方式設(shè)定襯底抵接部10的高度。
[0061]接著，參照?qǐng)D5A到圖5C，對(duì)利用本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2保持搭載在晶匣的多個(gè)晶片W時(shí)的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
[0062](I)將末端執(zhí)行器2定位在晶匣前方。
[0063](2)將末端執(zhí)行器2的高度定位在稍低于晶匣的架部的高度。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，使襯底保持機(jī)構(gòu)6的襯底載置部9的襯底載置面9a位于較晶匣內(nèi)的晶片W的背面更下方。
[0064](3)使末端執(zhí)行器2從所述狀態(tài)前進(jìn)(圖5A)，使末端執(zhí)行器2移動(dòng)直至到達(dá)能夠?qū)⑽挥诰蛔钌钐幬恢肈的晶片W定位于正規(guī)位置的位置為止。也就是說(shuō)，使末端執(zhí)行器2前進(jìn)直至末端執(zhí)行器2的正規(guī)載置位置P到達(dá)晶片最深處位置D為止(圖5B)。
[0065]此時(shí)，移位至比晶片最深處位置D更前方的所有晶片W都被襯底保持機(jī)構(gòu)6的襯底抵接部10抵住。由此，所有晶片W都在晶片最深處位置D對(duì)齊。
[0066](4)接著，使末端執(zhí)行器2上升。由此，晶片W相對(duì)下降而在對(duì)齊后的位置載置在襯底載置部9的襯底載置面9a(圖5C)。此時(shí)，成為處于載置在襯底載置部9的襯底載置面9a的狀態(tài)的晶片W的側(cè)端部正好抵接在襯底抵接部10的狀態(tài)。
[0067](5)在以此方式保持多個(gè)晶片W的狀態(tài)下，使末端執(zhí)行器2從晶匣退出。
[0068]本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2中，因?yàn)橐允咕琖不能進(jìn)入至下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10的上端與上側(cè)的托板主體5的背面之間的方式設(shè)定襯底抵接部10的高度，所以能夠防止在末端執(zhí)行器2的前進(jìn)動(dòng)作時(shí)晶片W越過(guò)襯底抵接部10。
[0069]因此，從晶匣取出多個(gè)晶片W時(shí)，能夠順利地使用襯底保持機(jī)構(gòu)6作為用于將晶片W對(duì)齊的機(jī)構(gòu)。也就是說(shuō)，現(xiàn)有的末端執(zhí)行器的晶片承接部因?yàn)槠涓叨仍O(shè)定得相對(duì)較低，所以在用于晶片的對(duì)齊的情況下，晶片有可能越過(guò)晶片承接部的上端，但在本實(shí)施方式中，此問(wèn)題得以解決。
[0070]此外，本實(shí)施方式中，如上所述，襯底抵接部10的高度設(shè)定得比之前高，所以末端執(zhí)行器2的進(jìn)入高度的教示的允許設(shè)定范圍較大，從而能夠減輕教示作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
[0071]接著，參照?qǐng)D6、圖7A及圖7B，對(duì)本發(fā)明的另一實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2進(jìn)行說(shuō)明。
[0072]如圖6所示，在本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2中，襯底保持機(jī)構(gòu)6的襯底抵接部10從襯底載置部9朝托板末端側(cè)傾斜延伸。
[0073]本實(shí)施方式中，也以使晶片W不能進(jìn)入至下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10的上端與上側(cè)的托板主體5的背面之間的方式設(shè)定襯底抵接部10的高度。
[0074]通過(guò)本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2保持晶匣內(nèi)的多個(gè)晶片W時(shí)，如圖7A所示，使末端執(zhí)行器2—直前進(jìn)直至末端執(zhí)行器2的正規(guī)載置位置P到達(dá)晶片最深處位置D為止。
[0075]此時(shí)，移位至比與襯底抵接部10抵接的暫定位置M更前方的晶片W被襯底抵接部10抵在暫定位置M。也就是說(shuō)，移位至比暫定位置M更前方的所有晶片W均在暫定位置M對(duì)齊。另夕卜，位于比暫定位置M更后方的晶片W仍停留在原位置。
[0076]如果使末端執(zhí)行器2從圖7A所示的狀態(tài)上升，則位于暫定位置M的所有晶片W通過(guò)沿襯底抵接部1滑落落入，而如圖7B所示在正規(guī)載置位置P對(duì)齊。
[0077]本實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2也能夠防止在末端執(zhí)行器2的前進(jìn)動(dòng)作時(shí)晶片W越過(guò)襯底抵接部10。此外，末端執(zhí)行器2的進(jìn)入高度的教示的允許設(shè)定范圍較大，從而能夠減輕教示作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
[0078]此外，因?yàn)橐r底保持機(jī)構(gòu)6的襯底抵接部10朝托板末端側(cè)傾斜，所以末端執(zhí)行器2的前進(jìn)動(dòng)作的教示的允許設(shè)定范圍變大，從而能夠進(jìn)一步減輕教示作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
[0079]所述各實(shí)施方式的末端執(zhí)行器中，在上側(cè)的托板主體5形成有能夠供下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10進(jìn)入的收容開(kāi)口 7。
[0080]也就是說(shuō)，圖4所示的實(shí)施方式(襯底抵接部1直立的構(gòu)成)中，如圖8到圖1O所示，在襯底保持機(jī)構(gòu)6的旁邊形成有收容開(kāi)口 8。如圖9A及圖9B所示，襯底保持機(jī)構(gòu)6與收容開(kāi)口8的配置在上側(cè)的托板主體5 (圖9A)與下側(cè)的托板主體5 (圖9B)相反。也就是說(shuō)，在多個(gè)托板主體5的上下方向上，襯底保持機(jī)構(gòu)6與收容開(kāi)口 8的配置是針對(duì)各托板主體5中的每一個(gè)而調(diào)換。
[0081]本例中，形成在多個(gè)托板主體5的多個(gè)收容開(kāi)口8從上下方向觀察時(shí)不重疊。另一方面，下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10與形成在上側(cè)的托板主體5的收容開(kāi)口 10從上下方向觀察時(shí)至少部分重疊。
[0082]同樣地，圖6所示的實(shí)施方式(襯底抵接部1傾斜的構(gòu)成)中，如圖11、圖12A及圖12B所示，也在襯底保持機(jī)構(gòu)6的旁邊形成有收容開(kāi)口 8，并且襯底保持機(jī)構(gòu)6與收容開(kāi)口 8的配置是針對(duì)各托板主體5中的每一個(gè)而調(diào)換。
[0083]所述各實(shí)施方式中，通過(guò)在上側(cè)的托板主體5形成能夠供下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10進(jìn)入的收容開(kāi)口8，即便在將托板間距從最大間距變更為最小間距的情況下，下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10也不會(huì)對(duì)上側(cè)的托板主體5的背面產(chǎn)生干涉。
[0084]因此，從間距大的晶匣取出晶片W后，能夠?qū)⑼邪彘g距變更為最小間距，所以能夠?qū)⒕琖安放在間距小的晶匣內(nèi)。或者，也能夠相反地將從間距小的晶匣取出的晶片W安放在間距大的晶匣內(nèi)。
[0085]再者，如果將最大間距距離設(shè)為Pb，將最小間距距離設(shè)為Ps，將襯底抵接部10的傾斜角度設(shè)為Θ，則末端執(zhí)行器水平直進(jìn)方向上的收容開(kāi)口 8的長(zhǎng)度Ho能夠以
[0086]Ho> = (Pb-Ps)/tan Θ
[0087]顯示。
[0088]所述各實(shí)施方式中，托板間隔為最小間距時(shí)，通過(guò)下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10的至少一部分進(jìn)入至上側(cè)的托板主體5的收容開(kāi)口 8，能夠確實(shí)地防止在最小間距時(shí)晶片W越過(guò)襯底抵接部10。
[0089]此外，托板間隔為最大間距時(shí)，通過(guò)下側(cè)的托板主體5的襯底抵接部10至少具有上側(cè)的托板主體5的收容開(kāi)口 8的高度，在最大間距時(shí)，也能夠確實(shí)地防止晶片W越過(guò)襯底抵接部10。
[0090]圖6所示的實(shí)施方式中，也能夠如圖13及圖14所示那樣，與襯底保持機(jī)構(gòu)6的后方相鄰而形成收容開(kāi)口 8。在此情況下，形成在多個(gè)托板主體5的多個(gè)收容開(kāi)口 8從上下方向觀察時(shí)重疊。
[0091]在所述例中，如圖15到圖18所示，托板間距為最大間距(圖15及圖16)的情況下及托板間距為最小間距(圖17及圖18)的情況下也都能夠確實(shí)地防止晶片W越過(guò)襯底抵接部10。
[0092]此外，不必在上側(cè)托板4與下側(cè)托板4使襯底保持機(jī)構(gòu)6及收容開(kāi)口8的配置相反，所以能夠?qū)⒍鄠€(gè)托板4全體共通化，從而能夠抑制制造成本。
[0093]所述各實(shí)施方式中，因?yàn)閷⒁r底保持機(jī)構(gòu)6的襯底抵接部10的高度設(shè)定得相對(duì)較高，所以即便在像圖19所示那樣晶片W彎曲的情況下，也能夠?qū)⒕琖保持在正規(guī)的位置。
[0094]另外，所述各實(shí)施方式的末端執(zhí)行器2雖然不需要之前必需的柱塞，但并不妨礙追加附設(shè)柱塞。
[0095][符號(hào)說(shuō)明]
[0096]I襯底搬送機(jī)器人
[0097]2末端執(zhí)行器
[0098]3多關(guān)節(jié)臂
[0099]4 托板
[0100]5托板主體
[0101]6襯底保持機(jī)構(gòu)
[0102]7襯底承接部
[0103]8收容開(kāi)口
[0104]9襯底載置部
[0105]9a襯底載置面
[0106]10襯底抵接部
[0107]W 晶片
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種末端執(zhí)行器，具備能夠在最小間距與最大間距之間變更上下方向的間距的多個(gè)托板，且具備: 多個(gè)托板主體;及 襯底保持機(jī)構(gòu)，設(shè)置在所述多個(gè)托板主體各自的托板末端側(cè)； 所述襯底保持機(jī)構(gòu)具有: 襯底載置部，供載置所述襯底的背面緣部;及 襯底抵接部，從所述襯底載置部的所述托板末端側(cè)朝上方延伸，并供所述襯底的側(cè)端部抵接;且 所述末端執(zhí)行器以使所述襯底不能進(jìn)入至下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部的上端與上側(cè)的所述托板主體的背面之間的方式設(shè)定所述襯底抵接部的高度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的末端執(zhí)行器，其中所述襯底抵接部從所述襯底載置部直立延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的末端執(zhí)行器，其中所述襯底抵接部從所述襯底載置部朝所述托板末端側(cè)傾斜延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其中在上側(cè)的所述托板主體形成有能夠供下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部進(jìn)入的收容開(kāi)口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的末端執(zhí)行器，其中在所述最小間距時(shí)，下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部的至少一部分進(jìn)入至上側(cè)的所述托板主體的所述收容開(kāi)口。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的末端執(zhí)行器，其中在所述最大間距時(shí)，下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部至少具有上側(cè)的所述托板主體的所述收容開(kāi)口的高度。7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其中形成在多個(gè)所述托板主體的多個(gè)所述收容開(kāi)口從所述上下方向觀察時(shí)重疊。8.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器，其中形成在多個(gè)所述托板主體的多個(gè)所述收容開(kāi)口從所述上下方向觀察時(shí)不重疊。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的末端執(zhí)行器，其中下側(cè)的所述托板主體的所述襯底抵接部、與形成在上側(cè)的所述托板主體的所述收容開(kāi)口從所述上下方向觀察時(shí)至少部分重疊。10.—種襯底搬送機(jī)器人，具備: 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的末端執(zhí)行器;及 前端安裝有所述末端執(zhí)行器的多關(guān)節(jié)臂。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK106062943SQ201480071011
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2014年12月19日
【發(fā)明人】福島崇行, 宮川大輝
【申請(qǐng)人】川崎重工業(yè)株式會(huì)社