用于改進(jìn)電子裝置的功率處理的系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】提供有電子裝置,其包括散熱裝置、耦合于該散熱裝置并且配置成向場(chǎng)激勵(lì)器和電池輸送電力的一組IGBT。該電子裝置還包括設(shè)置在散熱裝置中的溫度傳感器,以及控制器。該控制器配置成從溫度傳感器接收溫度讀數(shù)并且基于該溫度讀數(shù)確定該組IGBT中的IGBT中的至少一個(gè)的結(jié)溫。該控制器還配置成至少部分基于結(jié)溫來降低由IGBT中的每個(gè)提供的輸出功率。
【專利說明】用于改進(jìn)電子裝置的功率處理的系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的示范性實(shí)施例大體上涉及用于改進(jìn)例如絕緣柵雙極晶體管(IGBT)逆變器等電子裝置的功率處理能力的系統(tǒng)。此外,這樣的示范性實(shí)施例可涉及對(duì)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)逆變器的溫度建模、監(jiān)測(cè)和將其降低。
[0002]【背景技術(shù)】
[0003]例如機(jī)車等牽引車輛采用電動(dòng)牽引馬達(dá)用于驅(qū)動(dòng)車輛的輪子。在這些車輛中的一些中,馬達(dá)是交流(AC)馬達(dá),其的速度和功率通過改變供應(yīng)給馬達(dá)的場(chǎng)繞組的AC電力的頻率和電壓來控制。通常,電力在車輛系統(tǒng)中的某一點(diǎn)處作為DC電力供應(yīng)并且之后被轉(zhuǎn)換成由例如逆變器(其包括一組開關(guān),例如IGBT)等電路控制頻率和電壓幅度的AC電力。在一些系統(tǒng)中,電力可源自耦合于逆變器相臂的電池組。逆變器可配置成采用電池充電模式和電池放電模式操作。在電池充電模式期間,來自場(chǎng)繞組的電能用于對(duì)電池充電。在電池放電模式期間,存儲(chǔ)到電池的電能用于使馬達(dá)的場(chǎng)繞組通電。逆變器的功率處理能力至少部分受到IGBT耗散由IGBT中的電流生成的熱的能力的限制。因此,具有用于對(duì)逆變器中的IGBT的溫度建模的改進(jìn)系統(tǒng)和方法,這將是有益的。改進(jìn)的溫度建模技術(shù)可用于通過提高熱耗散來提高逆變器的功率處理能力。改進(jìn)的溫度建模技術(shù)還可用于提供用于監(jiān)測(cè)操作期間的IGBT溫度的技術(shù)。
[0004]
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]簡(jiǎn)要地,根據(jù)本發(fā)明的示范性實(shí)施例,提供有電子裝置,其包括散熱裝置、耦合于該散熱裝置并且配置成向場(chǎng)激勵(lì)器和電池輸送電力的一組IGBT。該電子裝置還包括設(shè)置在散熱裝置中的溫度傳感器,以及控制器。該控制器配置成從溫度傳感器接收溫度讀數(shù)并且基于該溫度讀數(shù)確定該組IGBT中的IGBT中的至少一個(gè)的結(jié)溫。該控制器還配置成至少部分基于結(jié)溫來降低由IGBT中的每個(gè)提供的輸出功率。
[0006]另一個(gè)示范性實(shí)施例提供用于車輛的電力系統(tǒng),其包括散熱裝置和耦合于該散熱裝置并且配置成向場(chǎng)激勵(lì)器和電池提供電力的一組IGBT。示范性電力系統(tǒng)還包括設(shè)置在散熱裝置中的溫度傳感器,以及控制器。該控制器配置成從溫度傳感器接收溫度讀數(shù)并且基于該溫度讀數(shù)確定該組IGBT中的IGBT中的至少一個(gè)的結(jié)溫。該控制器還配置成至少部分基于結(jié)溫來降低由IGBT中的每個(gè)提供的輸出功率。
[0007]另一個(gè)示范性實(shí)施例提供減少電子裝置中的熱循環(huán)的方法。示范性方法包括從設(shè)置在散熱裝置中的溫度傳感器接收溫度讀數(shù)并且基于該溫度讀數(shù)確定一組IGBT中的至少一個(gè)IGBT的結(jié)溫。該方法還包括至少部分基于結(jié)溫來降低由IGBT中的每個(gè)提供的輸出功率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]當(dāng)下列詳細(xì)說明參考附圖(其中所有圖中類似的符號(hào)代表類似的部件)閱讀時(shí),本發(fā)明的這些特征、方面和優(yōu)勢(shì)將變得更好理解,其中:
[0009]圖1是H橋轉(zhuǎn)換器的框圖;[0010]圖2是根據(jù)實(shí)施例的雙H橋的框圖;
[0011]圖3是示出根據(jù)實(shí)施例的雙H橋的熱網(wǎng)絡(luò)的框圖;
[0012]圖4A-D是示出用于開發(fā)用于得到雙H橋的熱阻抗模型的數(shù)據(jù)的測(cè)試配置的框圖;
[0013]圖5是示出用于測(cè)量關(guān)于圖4和7論述的溫度的熱偶配置的框圖;
[0014]圖6A-F是示出使用在圖4D中示出的測(cè)試配置比較隨時(shí)間的測(cè)量溫度和計(jì)算機(jī)建模溫度的曲線圖;
[0015]圖7A和B是將估計(jì)的冷卻曲線與測(cè)量的冷卻曲線比較的曲線圖;
[0016]圖8是根據(jù)實(shí)施例使用雙H橋的系統(tǒng)的框圖;
[0017]圖9是階段A、階段B和階段C IGBT的輸出電壓的曲線圖;
[0018]圖10是在圖9的輸出電壓上疊加的預(yù)期輸出電流的曲線圖;
[0019]圖11是來自單個(gè)H橋的輸出電流的曲線圖;
[0020]圖12A和B是階段A或階段C IGBT的電流波形的曲線圖;
[0021]圖13A-C是示出階段B的IGBT104和二極管208的電流波形的曲線圖;
[0022]圖14是用于估計(jì)階段A和階段C IGBT和二極管中的功率損耗的電流和電壓波形的曲線圖;
[0023]圖15是用于估計(jì)階段B (共有)IGBT和二極管中的功率損耗的電流和電壓波形的曲線圖;
[0024]圖16是具有冷卻單元的雙H橋的框圖;
[0025]圖17是配置成提供實(shí)時(shí)散熱裝置溫度讀數(shù)的雙H橋的框圖;
[0026]圖18是操作期間雙H橋中的熱流的流程圖;
[0027]圖19A-C是對(duì)各種測(cè)試配置隨時(shí)間的估計(jì)TS_XX_Tinl和實(shí)際測(cè)量的TS_XX_Tinl的曲線圖;
[0028]圖20是用于估計(jì)雙H橋中的IGBT的結(jié)溫的電路的框圖;
[0029]圖21是基于估計(jì)的期望冷卻的量控制空氣流率的雙H橋的系統(tǒng)控制器的框圖;
[0030]圖22是基于估計(jì)的期望冷卻的量控制空氣流率的雙H橋的系統(tǒng)控制器的框圖;
[0031]圖23是根據(jù)實(shí)施例用于降低負(fù)載電流的控制回路的框圖;
[0032]圖24是根據(jù)實(shí)施例用于降低負(fù)載電流的控制回路的框圖;以及
[0033]圖25是根據(jù)本發(fā)明示范性實(shí)施例可采用逆變器控制電路的柴油電動(dòng)機(jī)車的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]圖1是H橋轉(zhuǎn)換器的框圖。H橋轉(zhuǎn)換器100可用于將直流(DC)電壓轉(zhuǎn)換成方形交流(AC)波形并且在功率電子工業(yè)中有著多種應(yīng)用。在從DC線路供應(yīng)電力時(shí)廣泛地采用H橋逆變器100并且變壓器用于電路中的電壓降低和/或隔離。如在圖1中示出的,輸入電壓102饋送到一組四個(gè)電子開關(guān)104,例如IGBT。這些開關(guān)104的輸出被饋送到變壓器108的一次繞組106。H橋轉(zhuǎn)換器100的開關(guān)104對(duì)給定的輸入DC電壓102斬波來產(chǎn)生方形波形,其被饋送到變壓器108的一次繞組106。產(chǎn)生的方形波形具有等于輸入DC電壓102的峰值電壓。由于變壓器108的電感,變壓器108的二次繞組110的輸出112具有近似AC波形和等于輸入DC電壓102乘以變壓器108的匝數(shù)比的峰值電壓。通常,在變壓器108的二次繞組110中存在整流器,其將二次的近似AC波形整流成減少的幅度(與輸入DC電壓相比)的DC波形。
[0035]圖2是根據(jù)實(shí)施例的雙H橋的框圖。雙H橋200可以是轉(zhuǎn)換器,其包括具有一個(gè)共有相臂的兩個(gè)H橋并且提供兩個(gè)獨(dú)立H橋的功能性。在雙H橋200中,共有輸入電壓102被饋送到一組六個(gè)電子開關(guān)104 (例如IGBT)。開關(guān)104包括第一相臂(在本文稱為“階段A” 202)、第二相臂(在本文稱為“階段B”或“共有” 204)和第三相臂(在本文稱為“階段C”206)。每個(gè)相臂包括一對(duì)開關(guān)104。在實(shí)施例中,二極管208 (稱為“續(xù)流”或“反激”二極管)可與每個(gè)開關(guān)并聯(lián)地設(shè)置。階段A202和階段B204開關(guān)的輸出被饋送到第一變壓器210。階段B204和階段C206開關(guān)的輸出被饋送到第二變壓器212。在實(shí)施例中,第一變壓器210的輸出214用于對(duì)電池充電電路供電并且第二變壓器212的輸出216用于對(duì)場(chǎng)激勵(lì)器供電。雙H橋到電池充電電路和場(chǎng)激勵(lì)器的耦合在下文關(guān)于圖8進(jìn)一步論述。
[0036]因?yàn)閷?duì)應(yīng)于三個(gè)階段的三個(gè)相臂202、204和206在雙H橋中使用,采用三相逆變器的硬件。雙H橋可在單個(gè)外殼中實(shí)現(xiàn),該單個(gè)外殼使用單個(gè)散熱裝置來對(duì)開關(guān)104提供熱耗散。在實(shí)施例中,通過強(qiáng)制使空氣在散熱裝置上而冷卻散熱裝置。由于雙H橋拓?fù)?,每個(gè)相臂中展現(xiàn)的功率損耗具有不同的功率損耗。此外,共有散熱裝置的強(qiáng)制空氣冷卻可以導(dǎo)致雙H橋的三個(gè)相臂周圍不均勻的冷卻空氣流,從而使熱阻與三個(gè)階段不均勻中的每個(gè)相關(guān)。雙H橋的功率處理能力大體上將受到最熱相臂的限制。從而,三個(gè)階段的不均勻功率分布和不均勻冷卻可使雙H橋的整體功率處理能力下降。根據(jù)實(shí)施例,開發(fā)用于分析雙H橋的熱響應(yīng)的模型。
[0037]熱阻抗模型
[0038]圖3是示出根據(jù)實(shí)施例的雙H橋的熱網(wǎng)絡(luò)的框圖。如在圖3中示出的,熱網(wǎng)絡(luò)300包括包在雙模塊302中的三對(duì)IGBT,其中每個(gè)雙模塊302被包在套304中,該套304可以是例如由具有碳化硅微粒的鋁基組成的金屬基復(fù)合物。每個(gè)套304可耦合于具有導(dǎo)熱油脂層的散熱裝置。散熱裝置306可例如通過鰭310而與冷卻空氣流接觸。
[0039]每個(gè)雙模塊可包括一對(duì)IGBT,每個(gè)IGBT與它相應(yīng)的二極管并聯(lián)耦合。如在圖3中示出的,P IGBT312代表在每個(gè)相應(yīng)IGBT中轉(zhuǎn)換成熱的總功率,并且P 二極管314代表在每個(gè)相應(yīng)二極管中轉(zhuǎn)換成熱的總功率。每個(gè)IGBT的結(jié)到套熱阻“Rth(IGBT j-c) ”由熱阻316表示,并且可近似是每瓦0.024開爾文(K/W)。每個(gè)二極管的結(jié)到套熱阻“Rth( 二極管j-c) ”由熱阻318表示,并且可近似是0.048K/W。散熱裝置與套之間的結(jié)的熱阻“Rth (c_h) ”由熱阻320表示并且可近似是0.018K/W。散熱裝置的熱阻“Rth (散熱裝置)”由熱阻322表示并且對(duì)于特定空氣流可近似是0.0218K/W。使用熱網(wǎng)絡(luò)300,可以分析不均勻冷卻散熱裝置306的熱行為來得到熱阻抗模型,其將在每個(gè)階段下最熱點(diǎn)到冷卻空氣的溫度之間的溫度差描述為空氣流的函數(shù)。所得結(jié)果可以在機(jī)車中實(shí)時(shí)使用。
[0040]圖4A-D是示出用于開發(fā)用于得到雙H橋的熱阻抗模型的數(shù)據(jù)的測(cè)試配置的框圖。如在圖4A-D中示出的,雙H橋的階段B在左邊,雙H橋的階段C在中間,并且雙H橋的階段A在右邊。電壓源208用于采用不同的組合向每個(gè)階段的IGBT提供穩(wěn)態(tài)電流Ιο,用于熱測(cè)試目的(在圖4A-D中示出)。如上文描述的,三個(gè)階段202、204和206中的每個(gè)熱耦合于相同的散熱裝置306。[0041]圖4A示出測(cè)試配置,其中IGBT中的全部六個(gè)用相同的電流水平1供電。具體地,全部三個(gè)階段串聯(lián)電耦合在一起。圖4B示出測(cè)試配置,其中僅階段B和階段C串聯(lián)耦合并且由電流1供電。圖4C示出測(cè)試配置,其中僅階段C和階段A串聯(lián)耦合并且由電流1供電。圖4D示出測(cè)試配置,其中僅階段B由電流1供電并且階段C和階段A中的每個(gè)由1/2或用于對(duì)階段B供電的一半電流來供電。
[0042]對(duì)于圖4A-D中的每個(gè)測(cè)試配置,IGBT是全導(dǎo)通的并且不開關(guān),因此,沒有電流流過二極管。溫度Ta代表在階段A202下套304中的最熱點(diǎn)處的溫度,如由標(biāo)號(hào)210指示的。溫度Tb代表在階段B204下套304中的最熱點(diǎn)處的溫度,如由標(biāo)號(hào)212指示的。溫度Tc代表在階段C206下套304中的最熱點(diǎn)處的溫度,如由標(biāo)號(hào)214指示的。此外,Vce A+等于在階段A202中跨第一 IGBT的集電極到發(fā)射極電壓,Vce A-等于在階段B204中跨第二 IGBT的集電極到發(fā)射極電壓,并且對(duì)于階段中的每個(gè)都有這樣的一個(gè)。
[0043]考慮上文描述的模型,確定階段中的一個(gè)中的電流在雙H橋200中的階段中的每個(gè)的最熱點(diǎn)下對(duì)溫度所具有的熱效應(yīng),這是可能的。假設(shè)電流1施加到階段B的雙IGBT(其中兩個(gè)IGBT接通),由IGBT對(duì)耗散的功率可以根據(jù)等式PB=1*(VceB++VceS-)來計(jì)算。由于由階段B耗散的功率,階段B的雙IGBT的最熱點(diǎn)下的溫度稱為TBl。溫差δ TBl可以計(jì)算為TBl減去空氣溫度Tair。如果電流1施加到階段C,由階段C IGBT耗散的功率可以根據(jù)等式PC=1*(VceC++VceC-)來計(jì)算并且由于階段C中的功率,階段B下最熱點(diǎn)處的溫度TB212稱為TB2。相似地,如果電流1施加到階段A,由階段A IGBT耗散的功率可以根據(jù)等式PA=1* (VceA++VceA-)來計(jì)算并且由于階段A中的功率,階段B下最熱點(diǎn)處的溫度TB212稱為TB3。
[0044]在階段B下由于階段B、C和A中的電流的熱阻提升溫度可以根據(jù)下面的等式來計(jì)算:
[0045]δ TBl = RB*PB
[0046]δ TB2=RBOPC
[0047]δ ΤΒ3 = RBA*PA
[0048]在上文的等式中,RB是在階段B下由于階段B中的功率PB引起的熱阻提升溫度。RBC是在階段B下由于階段C中的功率PC引起的熱阻提升溫度。RBA是在階段B下由于階段A中的功率PA引起的熱阻提升溫度。因此,在階段B下的總溫差δΤΒ可以根據(jù)下面的等式來計(jì)算:
[0049]δ TB=RB*PB+RBC*PC+RBA*PA 等式 3.I
[0050]對(duì)階段A和階段B重復(fù)相同的分析產(chǎn)生:
[0051]δ TC=RC*PC+RBC*PB+RCA* 等式 3.2
[0052]δ TA=RA*PA+RBA*PC+RBA*PB 等式 3.3
[0053]在上文的等式中,考慮RCB=RBC、RBA=RAB并且RCA=RAC。此外,熱阻大體上可表達(dá)為溫差除以功率,如在下文的等式3.4中示出的,其中X可以等于A、B或C。
[0054]RXt= δ ΤΧ/ΡΧ ;其中 Χ=Α、B 或 C 等式 3.4
[0055]將等式3.4帶入等式3.1、3.2和3.3產(chǎn)生:
[0056]RAt= δ TA/PA=RA+RCA* (PC/PA) +RBA* (PBiPA)等式 3.5
[0057]RBt= δ TB/PB=RB+RBA* (ΡΑ/ΡΒ) +RBC* (PC/PB)等式 3.6[0058]RCt= δTC/PC=RC+RBC*(PB/PC)+RCA*(PA/PC) 式 3.7
[0059]在上文的等式中,RAt代表階段A的有效熱阻,其如果乘以階段A的總功率(PA)將導(dǎo)致與等式3.3中的那個(gè)相同的δ TA,其中在三個(gè)階段之中的功率不同。相似的定義應(yīng)用于RBt和RCt。使用上文描述的等式,熱測(cè)試可以使用在圖4A-C中示出的測(cè)試配置來實(shí)施。對(duì)于測(cè)試結(jié)果的分析,假設(shè)IGBT的部分到部分變化對(duì)Vce_sat具有可忽略的影響。因此,考慮在階段中的每個(gè)中耗散的功率由于電流1將近似相同并且在本文稱為Pphase。此外,Pphase是由電流1確定的已知值。為了確定δ TA、δ TB、δ TC,可使用在下文關(guān)于圖5示出的測(cè)試配置來進(jìn)行溫度測(cè)量。
[0060]圖5是示出用于測(cè)量關(guān)于圖4和7論述的溫度的熱偶配置的框圖。如在圖5中示出的,熱偶500可在對(duì)應(yīng)于階段Α202、階段Β204和階段C206的IGBT模塊中的每個(gè)下附連到套304。熱偶500標(biāo)記為1-12。在下文描述的測(cè)試中,冷卻空氣流跨雙IGBT的全部三個(gè)均勻分布,如由箭頭502指示的。使用圖5的熱偶,可對(duì)在圖4A-C中示出的測(cè)試配置中的每個(gè)生成熱數(shù)據(jù)。在實(shí)施例中,四個(gè)熱偶設(shè)置在每個(gè)雙IGBT下以便識(shí)別階段下的最熱點(diǎn)。對(duì)于每個(gè)雙IGBT,由四個(gè)熱偶測(cè)量的最熱溫度可在分析中使用。
[0061]在圖4Α中示出的測(cè)試配置中,電流1施加到全部三個(gè)階段。因此,PA=PB=PC=Pphase。在到達(dá)穩(wěn)態(tài)后,可以測(cè)量在階段中的每個(gè)下的最熱點(diǎn)處的套304的溫度,并且流過散熱裝置的空氣的溫度可以控制在預(yù)選水平。使用功率數(shù)據(jù)和測(cè)量的溫度數(shù)據(jù),熱阻RAt、RBt、RCt可以使用等式3.5、3.6和3.7來計(jì)算,其簡(jiǎn)化成: [0062]RAt_inV_TEST= δ TA/Pphase=RA+RBA+RCA 等式 3.8
[0063]RBt_inv_TEST= δ TB/Pphase=RB+RBA+RBC 等式 3.9
[0064]RCt_inV_TEST= δ TC/Pphase=RC+RBC+RC.A 等式 3.10
[0065]在上文的等式中,RAt_inv_TEST、RBt_inv_TEST和 RCt_inv_TEST 是熱阻,對(duì)使用在圖4A中示出測(cè)試配置收集的數(shù)據(jù)計(jì)算RAt、RBt和RCt。對(duì)RAt_inv_TEST、RBt_inv_TEST的測(cè)試結(jié)果在表1和2中示出。如在表1和2中示出的,測(cè)試可以不同的電流水平和不同的空氣流率重復(fù)。
[0066]表1:RAt_inv_TEST
[0067]
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置,包括: 散熱裝置; 一組IGBT,其耦合于所述散熱裝置并且配置成向場(chǎng)激勵(lì)器和電池輸送電力; 溫度傳感器,其設(shè)置在所述散熱裝置中;以及 控制器,其配置成: 從所述溫度傳感器接收溫度讀數(shù)并且基于所述溫度讀數(shù)確定該組IGBT中的IGBT中的至少一個(gè)的結(jié)溫;以及 至少部分基于所述結(jié)溫來降低由所述IGBT中的每個(gè)提供的輸出功率。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中,所述控制器配置成如果所述結(jié)溫大于近似137攝氏度則降低所述輸出功率。
3.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中,所述控制器配置成確定環(huán)境空氣溫度并且至少部分基于所述結(jié)溫與所述環(huán)境空氣溫度之間的溫差來降低所述輸出功率。
4.如權(quán)利要求3所述的電子裝置,其中,所述控制器配置成如果所述溫差大于近似76攝氏度則降低所述輸出功率。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中,所述控制器從系統(tǒng)控制器接收IGBT命令并且其中降低所述輸出功率包括至少部分基于來自所述系統(tǒng)控制器的IGBT命令和所述結(jié)溫生成新的IGBT命令。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置,其中,該組IGBT包括配置成向所述場(chǎng)激勵(lì)器提供電力的第一雙IGBT、配置成向電`池提供電力的第二雙IGBT和對(duì)所述場(chǎng)激勵(lì)器和電池充電器共有的第三雙IGBT。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其中,所述控制器配置成基于所述第二雙IGBT或所述第三雙IGBT的結(jié)溫來降低所述輸出功率。
8.如權(quán)利要求6所述的電子裝置,其中,所述溫度傳感器包括設(shè)置在所述第二與第三雙IGBT之間的單個(gè)溫度傳感器。
9.一種用于車輛的電力系統(tǒng),包括: 散熱裝置; 一組IGBT,其耦合于所述散熱裝置并且配置成向場(chǎng)激勵(lì)器和電池提供電力; 溫度傳感器,其設(shè)置在所述散熱裝置中;以及 控制器,其配置成: 從所述溫度傳感器接收溫度讀數(shù)并且基于所述溫度讀數(shù)確定該組IGBT中的IGBT中的至少一個(gè)的結(jié)溫;以及 至少部分基于所述結(jié)溫來降低由IGBT中的每個(gè)提供的輸出功率。
10.如權(quán)利要求9所述的電力系統(tǒng),其中,所述控制器配置成如果所述結(jié)溫大于近似137攝氏度則降低所述輸出功率。
11.如權(quán)利要求9所述的電力系統(tǒng),其中,所述控制器配置成確定環(huán)境空氣溫度并且至少部分基于所述結(jié)溫與所述環(huán)境空氣溫度之間的溫差來降低所述輸出功率。
12.如權(quán)利要求11所述的電力系統(tǒng),其中,所述控制器配置成如果所述溫差大于近似76攝氏度則降低所述輸出功率。
13.如權(quán)利要求9所述的電力系統(tǒng),其中,所述控制器從系統(tǒng)控制器接收IGBT命令并且其中降低所述輸出功率包括至少部分基于來自所述系統(tǒng)控制器的IGBT命令和所述結(jié)溫生成新的IGBT命令。
14.如權(quán)利要求9所述的電力系統(tǒng),其中,該組IGBT包括配置成向所述場(chǎng)激勵(lì)器提供電力的第一雙IGBT、配置成向電池提供電力的第二雙IGBT和對(duì)所述場(chǎng)激勵(lì)器和電池充電器共有的第三雙IGBT。
15.如權(quán)利要求14所述的電力系統(tǒng),其中,所述控制器配置成基于所述第二雙IGBT或所述第三雙IGBT的結(jié)溫來降低所述輸出功率。
16.如權(quán)利要求14所述的電力系統(tǒng),其中,所述溫度傳感器包括設(shè)置在所述第二與第三雙IGBT之間的單個(gè)溫度傳`感器。
【文檔編號(hào)】B60L3/12GK203522673SQ201290000320
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日:2011年2月28日
【發(fā)明者】D.約安尼季斯 申請(qǐng)人:通用電氣公司