本技術涉及汽車配件，具體為一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊。

背景技術：

1、隨著人們生活水平的提高，越來越多的人們購買了汽車，汽車配件市場變得越來越大，汽車配件是構成汽車整體的各個單元及服務于汽車的一種產品，汽車腳墊就是汽車配件之一，汽車腳墊是集吸水、吸塵、去污、隔音、保護主機毯五大主要功能為一體的一種環(huán)保汽車內飾零部件，汽車腳墊屬于內部裝飾品，保護車里車外的潔凈，起到美觀舒適點綴的作用，但現(xiàn)有的汽車腳墊耐高溫性、抗氧化性、耐腐蝕性和耐磨性較差，降低其使用壽命，為此，我們提出一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，耐磨性好，使用壽命長，便于鋪設，使用方便。

技術實現(xiàn)思路

1、本部分的目的在于概述本實用新型的實施方式的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施方式。在本部分以及本申請的說明書摘要和實用新型名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和實用新型名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本實用新型的范圍。

2、鑒于上述和/或耐磨型的陶瓷汽車腳墊使用中存在的問題，提出了本實用新型。

3、因此，本實用新型的目的是提供一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，通過底墊上的連接絲穿插入陶瓷塊，再利用固定絲對陶瓷塊進行加固，保持陶瓷塊在底墊上的穩(wěn)定性，在踩踏時不會發(fā)生陶瓷塊與底墊相對滑動的問題，通過吸附層和防滑層保持，整體擺放在汽車中時的穩(wěn)定性，避免整體在使用時相對于汽車發(fā)生滑動，陶瓷塊的接觸面耐磨性好，使用壽命長，便于鋪設，使用方便。

4、為解決上述技術問題，根據本實用新型的一個方面，本實用新型提供了如下技術方案：

5、一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，其包括：

6、腳墊機構，所述腳墊機構包括底墊和設置于底墊頂部的陶瓷塊，所述陶瓷塊的側壁設置有插孔，所述底墊的頂部設置有從插孔穿過的連接絲，所述陶瓷塊之間設置有活動插塊，所述底墊的頂部設置有從活動插塊插入的固定絲；防滑機構，所述防滑機構設置于底墊的底部。

7、作為本實用新型所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊的一種優(yōu)選方案，其中，所述底墊側壁設置有軟墊。

8、作為本實用新型所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊的一種優(yōu)選方案，其中，所述防滑機構包括設置于軟墊底部的吸附層、設置于底墊底部的防滑層和設置于防滑層和吸附層之間的連接帶。

9、作為本實用新型所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊的一種優(yōu)選方案，其中，所述陶瓷塊的頂部邊緣設置為圓角，所述陶瓷塊的頂部設置有防滑紋。

10、作為本實用新型所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊的一種優(yōu)選方案，其中，所述底墊的邊角處設置有定位頭，所述定位頭的底部設置有插頭。

11、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有的有益效果是：該種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，通過底墊上的連接絲穿插入陶瓷塊，再利用固定絲對陶瓷塊進行加固，保持陶瓷塊在底墊上的穩(wěn)定性，在踩踏時不會發(fā)生陶瓷塊與底墊相對滑動的問題，通過吸附層和防滑層保持，整體擺放在汽車中時的穩(wěn)定性，避免整體在使用時相對于汽車發(fā)生滑動，陶瓷塊的接觸面耐磨性好，使用壽命長，便于鋪設，使用方便。

技術特征：

1.一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，其特征在于，所述底墊(110)側壁設置有軟墊(112)。

3.根據權利要求2所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，其特征在于，所述防滑機構(200)包括設置于軟墊(112)底部的吸附層(220)、設置于底墊(110)底部的防滑層(210)和設置于防滑層(210)和吸附層(220)之間的連接帶(230)。

4.根據權利要求3所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，其特征在于，所述陶瓷塊(120)的頂部邊緣設置為圓角，所述陶瓷塊(120)的頂部設置有防滑紋。

5.根據權利要求4所述的一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，其特征在于，所述底墊(110)的邊角處設置有定位頭(111)，所述定位頭(111)的底部設置有插頭。

技術總結
本技術公開一種耐磨型的陶瓷汽車腳墊，包括腳墊機構和防滑機構，所述腳墊機構包括底墊和設置于底墊頂部的陶瓷塊，所述陶瓷塊的側壁設置有插孔，所述底墊的頂部設置有從插孔穿過的連接絲，所述陶瓷塊之間設置有活動插塊，所述底墊的頂部設置有從活動插塊插入的固定絲，所述防滑機構設置于底墊的底部，本技術，通過底墊上的連接絲穿插入陶瓷塊，再利用固定絲對陶瓷塊進行加固，保持陶瓷塊在底墊上的穩(wěn)定性，在踩踏時不會發(fā)生陶瓷塊與底墊相對滑動的問題，通過吸附層和防滑層保持，整體擺放在汽車中時的穩(wěn)定性，避免整體在使用時相對于汽車發(fā)生滑動，陶瓷塊的接觸面耐磨性好，使用壽命長，便于鋪設，使用方便。

技術研發(fā)人員：梁照林,李杰
受保護的技術使用者：成都坭韻陶坊有限公司
技術研發(fā)日：20231214
技術公布日：2024/6/30