本技術(shù)涉及一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，屬于卡車門板領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

1、卡車門板總成是為駕駛員和乘客提供出入車輛的通道，并隔絕車外干擾，在一定程度上減輕側(cè)面撞擊以及保護(hù)乘員的汽車組件?，F(xiàn)有的貼合人體工程學(xué)的卡車門板總成隔絕車外干擾結(jié)構(gòu)多以較重板體結(jié)構(gòu)為主，不便將隔音隔熱等材料填充門板總成中，導(dǎo)致整體結(jié)構(gòu)輕量化水平低。因此，針對(duì)上述問題提出一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成。

2、本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的，一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，包括門板本體、邊條塊、飾板、定位孔、焊接插塊、環(huán)塊、圓蓋和焊接插座，所述門板本體一側(cè)邊緣周圍設(shè)有邊條塊，且位于邊條塊內(nèi)側(cè)的塞邊槽內(nèi)與飾板邊緣相互連接在一起，所述飾板與門板本體一側(cè)之間形成一個(gè)填充空間，且位于飾板上的環(huán)塊內(nèi)安裝有圓蓋，位于所述門板本體一側(cè)分布的焊接插座與位于定位孔內(nèi)的焊接插塊相互焊接在一起。

3、優(yōu)選的，所述邊條塊外側(cè)面設(shè)有密封圈鑲嵌槽。

4、優(yōu)選的，所述定位孔分布位置與焊接插座分布位置相同。

5、優(yōu)選的，所述定位孔開設(shè)在飾板表面上。

6、優(yōu)選的，所述焊接插塊外端周圍與定位孔的孔口相互密封連接。

7、優(yōu)選的，所述填充空間內(nèi)填充有隔音隔熱材料。

8、本實(shí)用新型的有益效果是：通過位于門板本體內(nèi)側(cè)的分布的焊接插座與位于飾板上分布的焊接插塊之間相互焊接在一起，以便在門板與飾板之間形成填充空間，滿足填充隔音隔熱材料的需求，有助于門板輕量化，通過塞邊槽，有利于將飾板邊緣塞固在塞邊槽內(nèi)，保證了連接處的整齊性。

技術(shù)特征：

1.一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，其特征在于：包括門板本體（1）、邊條塊（2）、飾板（3）、定位孔（4）、焊接插塊（5）、環(huán)塊（6）、圓蓋（7）和焊接插座（8），所述門板本體（1）一側(cè)邊緣周圍設(shè)有邊條塊（2），且位于邊條塊（2）內(nèi)側(cè)的塞邊槽（22）內(nèi)與飾板（3）邊緣相互連接在一起，所述飾板（3）與門板本體（1）一側(cè)之間形成一個(gè)填充空間，且位于飾板（3）上的環(huán)塊（6）內(nèi)安裝有圓蓋（7），位于所述門板本體（1）一側(cè)分布的焊接插座（8）與位于定位孔（4）內(nèi)的焊接插塊（5）相互焊接在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，其特征在于：所述邊條塊（2）外側(cè)面設(shè)有密封圈鑲嵌槽（21）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，其特征在于：所述定位孔（4）分布位置與焊接插座（8）分布位置相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，其特征在于：所述定位孔（4）開設(shè)在飾板（3）表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，其特征在于：所述焊接插塊（5）外端周圍與定位孔（4）的孔口相互密封連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，其特征在于：所述填充空間內(nèi)填充有隔音隔熱材料。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種貼合人體工程學(xué)的卡車用安全門板總成，包括門板本體、邊條塊、密封圈鑲嵌槽、塞邊槽、飾板、定位孔、焊接插塊、環(huán)塊、圓蓋和焊接插座。本技術(shù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，通過位于門板本體內(nèi)側(cè)的分布的焊接插座與位于飾板上分布的焊接插塊之間相互焊接在一起，以便在門板與飾板之間形成填充空間，滿足填充隔音隔熱材料的需求，有助于門板輕量化，通過塞邊槽，有利于將飾板邊緣塞固在塞邊槽內(nèi)，保證了連接處的整齊性。

技術(shù)研發(fā)人員：巢紀(jì)方,謝凌陽(yáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州市曙光車業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240521
技術(shù)公布日：2024/12/19