專利名稱：轉向控制裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種轉向控制裝置。
背景技術：
傳統(tǒng)的轉向控制裝置具有這樣的結構，在向該結構施加高電流時該結構會生成高熱量，或者該結構需要復雜的制造工藝或高制造成本。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明用于解決現(xiàn)有技術中存在的上述問題，并且本發(fā)明的一個方面用于提供一種具有通過其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡化制造工藝并降低制造成本的結構的轉向控制裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種轉向控制裝置，其通過基于輸入的駕駛員的轉向轉矩和檢測到的電機操作電流的電流控制來控制和生成電機指令電流，以執(zhí)行輔助駕駛員的轉向轉矩的功能，所述轉向控制裝置包括主印刷電路板，其中利用電子電路來實現(xiàn)輔助駕駛員的轉向轉矩的功能；以及電機操作電流檢測分流電阻器，其直接安裝在所述主印刷電路板的表面上以檢測所述電機操作電流。因此，如上所述，本發(fā)明提供了具有通過其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡化制造工藝并降低制造成本的結構的轉向控制裝置。


本發(fā)明的上述的和其他的目的、特征和優(yōu)勢將在下面的結合附圖的詳細描述中更加明顯，在附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的轉向控制裝置的示圖。
具體實施例方式在下文中，將參照附圖對本發(fā)明的示例性實施例進行描述。在以下描述中，不同附圖中的相同元件將用相同的附圖標號來標注。此外，在下述對本發(fā)明的描述中，將省略掉可能使本發(fā)明的主旨不清楚的對合并入本發(fā)明的公知的功能和配置的詳細描述。另外，在描述本發(fā)明的組件時，可能使用諸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等術語或其他術語。這些術語中的每一個術語都不用于限定相應的組件的本質、次序或順序，而是僅用于將相應的組件與其他組件區(qū)分開。需要注意的是，如果在說明書中描述一個組件被“連接”、“聯(lián)接”或“接合”到另一個組件，則第三部件可以被“連接”、“聯(lián)接”和“接合”在第一組件和第二組件之間，但是第一組件也可能被直接連接、聯(lián)接或接合到第二組件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的轉向控制裝置100的示圖。圖1示例性示出的根據(jù)本發(fā)明的實施例的所述轉向控制裝置100是通過基于由轉矩傳感器感測和輸入的駕駛員的轉向轉矩(又稱“方向盤轉矩”)和檢測到的電機操作電流(電機實際操作中的電流或電機實際輸出的電流)的電流控制來控制和生成電機指令電流以執(zhí)行輔助駕駛員的轉向轉矩的功能的裝置。上述電機指令電流是與基于輸入的駕駛員的轉向轉矩計算出來的、用于輔助所述輸入的駕駛員的轉向轉矩的輔助轉向轉矩相對應的電流，并且被施加到電機以用于電機的驅動。如圖1所示，所述轉向控制裝置100包括主印刷電路板110，其中利用電子電路來實現(xiàn)輔助駕駛員的轉向轉矩的功能；以及電機操作電流檢測分流電阻器120，其直接安裝在所述主印刷電路板110的表面上以檢測電機操作電流。所述電機操作電流檢測分流電阻器120是通過使用表面安裝技術直接安裝在所述主印刷電路板110的表面上的表面安裝器件(SMD)。在下文中，將根據(jù)利用表面安裝技術在所述主印刷電路板110上安裝充當SMD的所述電機操作電流檢測分流電阻器120，而描述在印刷電路板(PCB)上安裝電路器件的技術和效果。在PCB上安裝電路器件的技術包括將包括在電路器件中的管腳插入PCB的孔中并且在相反側焊上焊盤的通孔(through-hole)技術和直接將電路器件安裝到PCB表面上的表面安裝技術(SMT)。通過使用該通孔技術安裝到PCB上的電路器件被稱作通孔器件，通過使用SMT安裝到PCB上的電路器件被稱作SMD。所述通孔技術的優(yōu)勢在于所述PCB可以牢固地與通孔器件聯(lián)接(couple)，并且將電路器件安裝到PCB上非常方便。但是，通孔技術有劣勢，即額外地需要在PCB上打孔的打孔工序，因此增加了制造成本，并且用于在PCB上布置信號線的有效空間局限于多個PCB的上表面。相比之下，所述SMT是能夠解決上述通孔技術的劣勢的技術，并且其具有安裝過程簡單、制造成本相對較低、以及用于在PCB上布置信號線的有效空間并不局限于多個PCB 的上表面等優(yōu)勢。此外，利用所述SMT安裝在PCB上的所述表面安裝器件不具有管腳或者具有比通孔器件短的管腳，使得其小于相同類型的通孔器件的情況。如上所述，通過所述SMT在所述主印刷電路板110的表面上直接安裝充當表面安裝器件的所述電機操作電流檢測分流電阻器120，簡化了制造工藝，制造成本相對較低，并且減小了轉向控制裝置100的大小。同時，如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實施例的所述轉向控制裝置100還可以包括用于控制電流的電流控制晶體管130和用于散熱的散熱印刷電路板140，該散熱印刷電路板140被水平地布置在與所述主印刷電路板110相同的平面上以用于耗散來自所述電流控制晶體管130的熱量。所述散熱印刷電路板140是指這樣一種PCB，其包括由不導電金屬而非酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂制成的絕緣板(絕緣層)，用于在向所述電流控制晶體管130施加高電流時更加容易地傳遞和耗散熱量。此外，所述電流控制晶體管130可以包括場效應晶體管(FET)和雙極晶體管中的至少一個。如上所述，通過在相同的表面上與所述主印刷電路板110水平地布置所述散熱印刷電路板140，效果是不再需要附加的構件，因此簡化了制造工藝，制造成本相對較低，并且減小了轉向控制裝置100的大小。上述的根據(jù)本發(fā)明實施例的轉向控制裝置100可以是用于控制轉向的電子控制單元(ECU)。如上所述，本發(fā)明可以提供具有通過其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡化制造工藝并降低制造成本的結構的轉向控制裝置100。此外，車輛上安裝有很多的各種各樣的裝置和傳感器。但是，車輛的空間是極其有限的，因此這些裝置和傳感器的安裝可能極大地影響車輛的設計。因此，通過使用根據(jù)本發(fā)明實施例的所述轉向控制裝置100，可以減少用于安裝所述轉向控制裝置100的空間，因此有效地更好地利用了車輛設計空間。即使上文中描述到本發(fā)明實施例的所有組件都是作為單個單元聯(lián)接的或者聯(lián)接為作為單個單元來進行操作，本發(fā)明也沒有必要局限于上述實施例。即，各組件中，一個或多個組件可以被選擇性地聯(lián)接到一起以作為一個或多個單元進行操作。此外，由于如“包括”、“包含”和“具有”等術語的意思是可以存在一個或多個相應的組件，除非對他們的具體描述正好相反，否則應當理解為可以包括一個或多個其他組件。 所有的包含一個或多個技術術語或科學術語的術語具有與本領域技術人員通常會理解的相同的意思，除非它們另有其他的定義。一個通常按照字典所定義的方法使用的術語，應被理解為其含義等同于在相關描述的背景下的含義，并且不應被理解為是在理想的或極端的條件下的含義，除非在本發(fā)明中有明確的定義。盡管對本發(fā)明的優(yōu)選實施例的描述僅用于說明性意圖，但是本領域技術人員將理解的是，在不脫離所附權利要求所公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，可以對其進行各種修改、補充和替代。因此，本發(fā)明所公開的實施例旨在說明本發(fā)明的技術構思的范圍，并且本發(fā)明的范圍不限于所述實施例。本發(fā)明的范圍應當基于所附的權利要求來理解，包括在與權利要求等同的范圍內的所有的技術構思都屬于本發(fā)明。
權利要求
1.一種轉向控制裝置，該轉向控制裝置通過基于輸入的駕駛員的轉向轉矩和檢測到的電機操作電流的電流控制來控制并生成電機指令電流，以執(zhí)行輔助所述駕駛員的轉向轉矩的功能，所述轉向控制裝置包括主印刷電路板，其中利用電子電路來實現(xiàn)所述輔助所述駕駛員的轉向轉矩的功能；以及電機操作電流檢測分流電阻器，其直接安裝在所述主印刷電路板的表面上以檢測所述電機操作電流。
2.如權利要求1所述的轉向控制裝置，該轉向控制裝置還包括用于控制電流的電流控制晶體管；以及散熱印刷電路板，其配置用于耗散來自所述電流控制晶體管的熱量，并且被水平地布置在與所述主印刷電路板相同的平面上。
3.如權利要求2所述的轉向控制裝置，其中所述散熱印刷電路板包括金屬印刷電路板。
4.如權利要求2所述的轉向控制裝置，其中所述電流控制晶體管包括場效應晶體管和雙極晶體管中的至少一個。
全文摘要
轉向控制裝置。公開了一種具有通過其可以有效地耗散可能生成的高熱量，簡化制造工藝并降低制造成本的結構的轉向控制裝置。
文檔編號B62D1/02GK102442337SQ20111034845
公開日2012年5月9日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權日2010年10月4日
發(fā)明者崔大根 申請人:株式會社萬都