專利名稱：以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包裝方法，特別是一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法。
上述電子芯片包裝制造方法，是有一定功效，但是實(shí)施時(shí)仍有不足1、利用涂覆法將散熱聚合物層被覆于切割過后的電子芯片元件單元上，或?yàn)R鍍法(Sputtering)藉由噴濺設(shè)備于電子芯片單元上噴上一層薄膜的方式，由于是對單一的電子芯片元件單元為之，故費(fèi)時(shí)費(fèi)工，而電子芯片單元的噴濺包裝薄膜以后，包裝薄膜乃將整個(gè)電子芯片元件單元被覆，在使用時(shí)必須將接線面的包裝薄膜去除，其制作程序多而不便。
由于上述的包裝方法有其缺點(diǎn)，故有另外一種包裝方法，于電子芯片元件形成于基板上以后，先將基板上的電子芯片元件被覆包裝膜，然后再切割成為電子芯片元件單元，但是此種包裝方法，無法將電子芯片元件的周面被覆包裝膜，經(jīng)常要在使用時(shí)作第二次封裝，亦有不便之處。
有鑒于習(xí)見的電子芯片元件的制造方法，存在上述的缺點(diǎn)，發(fā)明人針對該缺點(diǎn)研究改進(jìn)之道，經(jīng)長時(shí)研究改良，終于有本發(fā)明的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，而提供一一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法。
根據(jù)本發(fā)明的此種電子芯片元件的包裝方法，其可迅速地達(dá)成包裝電子芯片元件的目的，而可節(jié)省制造成本與過程此為本發(fā)明的第一目的。
根據(jù)本發(fā)明的此種電子芯片元件的包裝方法，其不但可迅速地達(dá)成包裝電子芯片元件的目的，并維持了電子芯片元件較佳的品質(zhì)；此為本發(fā)明的再一目的。
根據(jù)本發(fā)明的此種電子芯片元件的包裝方法，其包裝完成的電子芯片元件的包裝，即為完整的包裝，使用時(shí)無需要再作第二次包裝等不便的情形。
本發(fā)明的上述技術(shù)問題是由如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。
一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法；其特征是包括下列步驟將電子芯片元件制作于晶圓片的基板上，電子芯片元件呈間隔排列；將上述晶圓片的電子芯片元件之間的間隔蝕刻成為長形孔槽；藉由真空壓膜的設(shè)施，于已蝕刻長形孔槽的電子芯片元件的晶圓片上，被覆上一層光阻薄膜；將晶圓片加熱，使光阻薄膜緊密貼合于晶圓片的電子芯片元件及長形孔槽的槽壁上；以及將晶圓片分割成個(gè)別的電子芯片元件。
除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容其中已蝕刻出長形孔槽的電子芯片元件是整片晶圓片浸漬于裝有光阻劑的容槽中，使晶圓片完整被覆一層光阻劑。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于節(jié)省制造成本與過程可維持電子芯片元件較佳的品質(zhì)；使用時(shí)無需再作第二次包裝。
至于本發(fā)明的詳細(xì)構(gòu)造、應(yīng)用原理、作用與功效、則可參照下列實(shí)施例及附圖所做的說明即可得到完全的了解


圖1是習(xí)見電子芯片元件的制造方法的實(shí)施例示意圖。
圖2是本發(fā)明的此種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法的程序圖。
圖3是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中的晶圓片的示意圖。
圖3A圖是圖3中晶圓片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4A是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中真空壓膜制程中，光阻薄膜緊密附著于晶圓片上的示意圖。
圖4B是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中真空壓膜所制的電子芯片元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5A是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中整片晶圓片浸漬于裝有光阻劑槽中，使晶圓片完整被覆一層光阻劑的示意圖。
圖5B是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中浸漬光阻劑的電子芯片元件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中晶圓的示意圖；本發(fā)明是先制造表面具有電子芯片元件構(gòu)造的晶圓片的形狀(程序A)；晶圓片10的構(gòu)造圖如圖2A中所示；其中晶圓片10上具有多個(gè)電子芯片的構(gòu)造101，102，...，電子芯片元件的構(gòu)造101，102呈間隔排列，而使兩排相鄰的電子芯片元件構(gòu)造101，102之間具有一間隔；對晶圓片10蝕刻后，于上述電子芯片元件構(gòu)造101，102之間的間隔形成穿透晶圓片10板體的長形孔槽11，故長形孔槽11之間的距離即為兩列電子芯片元件14之間的預(yù)設(shè)寬度，以利電子芯片元件的切割以及包裝。
圖4A是本發(fā)明的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其中真空壓膜藉由孔槽而緊密附著于電子芯片元件上的示意圖；由圖可看出，已蝕刻出長形孔槽110的晶圓片10可置于真空環(huán)境中，藉由真空熱壓技術(shù)，將一層光阻(感光)薄膜(Photo Resist Film)12被覆于晶圓片10上(程序C1)，并加熱(程序C2)，使得以緊密貼合于晶圓片10上，而將電子芯片元件構(gòu)造的晶圓片10包覆。
此外，當(dāng)晶圓片10于非真空環(huán)境中制造時(shí)，可藉由將已蝕刻出長形孔槽110的晶圓片10浸漬于光阻劑槽中的方式制造；如圖5A中所示，將整片已蝕刻出長形孔槽110的晶圓片浸漬于裝有光阻劑12的容槽中，使晶圓片10(包括電子芯片元件構(gòu)造與長形孔槽110)的表面完全地被覆一層光阻劑13(程序D1)，并使其干燥而讓光阻劑附著于晶圓片上(程序D2)，如圖5A所示。
最后將晶圓片藉由長形孔槽分割成一粒粒的電子芯片元件(程序E)，如圖4B與圖5B中所示；其中，圖4B中所示，是晶圓片于真空環(huán)境中藉由壓膜所制的電子芯片元件，而圖5B是晶圓片浸漬于光阻劑中后干燥所制的電子芯片元件。
藉由上述工序結(jié)構(gòu)，本發(fā)明的此種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，可有效藉由蝕刻形成晶圓片上陳列電子元件所預(yù)設(shè)的間隔，成為長形孔槽，再以與光阻劑與真空壓膜并加熱，或利用浸漬光阻劑的方式，快速地包裝電子芯片元件，而達(dá)到節(jié)省制造成本與時(shí)間的效果，而并未見諸公開使用，合于專利法的規(guī)定，特提出申請。
需陳明者，以上所述是本發(fā)明較佳具體的實(shí)施例，若依本發(fā)明的構(gòu)想所作的改變，其所產(chǎn)生的功能作用仍未超出說明書及圖式所涵蓋的精神時(shí)，均應(yīng)在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法；其特征是包括下列步驟將電子芯片元件制作于晶圓片的基板上，電子芯片元件呈間隔排列；將上述晶圓片的電子芯片元件之間的間隔蝕刻成為長形孔槽；藉由真空壓膜的設(shè)施，于已蝕刻長形孔槽的電子芯片元件的晶圓片上，被覆上一層光阻薄膜；將晶圓片加熱，使光阻薄膜緊密貼合于晶圓片的電子芯片元件及長形孔槽的槽壁上以及將晶圓片分割成個(gè)別的電子芯片元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，其特征是其中已蝕刻出長形孔槽的電子芯片元件是整片晶圓片浸漬于裝有光阻劑的容槽中，使晶圓片完整被覆一層光阻劑。
全文摘要
一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法；特征是包括下列步驟1、將電子芯片元件制作于晶圓片(wafer)上，使電子芯片元件呈間隔排列；2、將上述晶圓片中未形成電子芯片元件的部分，蝕刻出長形孔槽；3、藉由真空壓膜的設(shè)施，于已蝕刻出長形孔槽的晶圓片上被覆光阻薄膜(PhotoResist Film)，或?qū)⒄A片浸漬于液態(tài)光阻劑的容槽中，使晶圓片完整被覆一層光阻劑；4、將晶圓片加熱，使光阻薄膜或光阻劑干燥而緊密貼合于晶圓片上5、最后將電子芯片元件從晶圓片分割出來，即為包裝完成的電子芯片元件單元；是種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，可快速地制造電子芯片元件，而達(dá)到節(jié)省制造成本與時(shí)間的目的。
文檔編號B65D85/86GK1433931SQ02102588
公開日2003年8月6日 申請日期2002年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月25日
發(fā)明者莊弘毅, 曾國書, 吳穎昌, 范成二, 曾有正 申請人:乾坤科技股份有限公司