專(zhuān)利名稱(chēng)：金屬防磁蓋拔除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及開(kāi)蓋裝置，尤其是指一種用于打開(kāi)金屬防磁蓋的裝置。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的金屬防磁蓋拔除裝置，其為以沖壓方式使金屬防磁蓋中央造成錯(cuò)位狀態(tài)，形成有上蓋及一屏遮體；其特征是上蓋與屏遮體之間于沖壓分離處具有橋接部連接而使二者不致脫離。
上述設(shè)計(jì)，當(dāng)利用手工具4施力于上蓋11時(shí)，則可輕易使上蓋11與屏遮體12間的橋接部13產(chǎn)生斷裂而分離，既可以利用手工具拔除金屬防磁蓋，又可以有利于增加真空吸盤(pán)吸取時(shí)所需的面積，上蓋拔除后有利于對(duì)晶片周緣遮蔽電磁波。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖；圖2為本實(shí)用新型蓋合于晶片前的剖視示意圖；圖3為本實(shí)用新型蓋合于晶片后的剖視示意圖；圖4為本實(shí)用新型上蓋拔除前的剖視示意圖；圖5為本實(shí)用新型上蓋拔除時(shí)的剖視示意圖；圖6為本實(shí)用新型上蓋拔除后的剖視示意圖；圖7為現(xiàn)有金屬防磁蓋拔除結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為現(xiàn)有金屬防磁蓋拔除時(shí)的示意圖。
如圖4-6所示其中，上蓋11底面高于屏遮體12頂面，上蓋11與屏遮體12間有一間隙；以便手工具4可刺入此間隙拔除上蓋11。當(dāng)施加側(cè)向壓力時(shí)，使上蓋11彎曲變形，橋接部13斷裂。晶片2上方鏤空而四周遮蔽，有效隔絕電磁波。
權(quán)利要求1.金屬防磁蓋拔除裝置，其為以沖壓方式使金屬防磁蓋中央造成錯(cuò)位狀態(tài)，形成有上蓋及一屏遮體；其特征是上蓋與屏遮體之間于沖壓分離處具有橋接部連接。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬防磁蓋拔除裝置，其特征是其中，上蓋表面的角落設(shè)有供手工具刺入的拔除孔，而中央為一平整面。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬防磁蓋拔除裝置，其特征是其中，上蓋底面高于屏遮體頂面，上蓋與屏遮體間有一間隙。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種打開(kāi)防磁蓋裝置。使增加吸盤(pán)吸付的面積，更好遮蔽對(duì)晶片的電磁波。金屬防磁蓋拔除裝置，其為以沖壓方式使金屬防磁蓋中央造成錯(cuò)位狀態(tài)，形成有上蓋及一屏遮體；其特征是上蓋與屏遮體之間于沖壓分離處具有橋接部連接而使二者不致脫離。用于電子及通信產(chǎn)品。
文檔編號(hào)B65D77/30GK2565769SQ0224277
公開(kāi)日2003年8月13日 申請(qǐng)日期2002年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月6日
發(fā)明者張琦堯 申請(qǐng)人:宣得股份有限公司