專利名稱：使用模具和載體包裝熱熔性粘合劑的方法和裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及粘合劑的包裝方法，尤其涉及在盤中的熱熔性粘合劑的包裝方法和由此形成的包裝。
背景技術：
熱熔性粘合劑在室溫下基本上為固體，但在熔融或流動狀態(tài)下使用。典型地，熱熔性粘合劑以包裝的固體塊狀、枕狀或顆粒狀的形式供應市場，所述包裝僅在應用前能與粘合劑組合物一起熔融并可摻混至熔融的粘合劑組合物中。然而，假如上述形式的熱熔性粘合劑具有獨特的情況，特別地如果所述熱熔性粘合劑是壓敏性的，由于室溫下所述材料本身是粘的或柔軟的，因此在處理和包裝過程中會出現(xiàn)問題。不考慮其形狀，壓敏粘合劑不僅會粘住或粘附在手上、機械處理設備和其自身上，而且會附著灰塵和其他污染物。另外，具有較低軟化點的粘合劑趨向于流動或阻滯到一起形成單一的固體塊，這使得所述粘合劑難以處理或包裝。另外地，在裝卸過程中，除非有支撐措施，否則壓敏粘合劑可能會發(fā)生變形或冷流。
已經(jīng)嘗試用許多不同的方法來包裝壓敏熱熔性粘合劑。例如美國專利No.5806285講述了Rizzieri的方法，所述方法中粘合劑澆鑄于模具中以形成塊狀。所述模具內(nèi)有多個孔且在模具的內(nèi)表面上襯有真空熱成形的塑料薄膜，在模具中裝滿粘合劑后，模具的開放上表面被塑料薄膜覆蓋，所述塑料薄膜被熱封到襯在模具內(nèi)部的薄膜上。此時所述模具包含被薄膜密封的粘合劑，在從模具中取出包裝的粘合劑前，將所述模具用空氣冷卻。該工藝過程的第一要缺點是由于模具中有孔，因此不能用水冷卻。模具中的孔對于真空成型操作是必需的，同時由于熱熔性粘合劑通常比水的密度小，因此任何用水冷卻模具的嘗試都會導致粘合劑從模具中溢出。由于必須采用空氣冷卻，Rizzieri方法在商業(yè)生產(chǎn)中的發(fā)展是極為緩慢的，且需要大量的時間和空間。另外，由于空氣是相對較差的散熱介質(zhì)，這限制了熱熔性粘合劑可以放入模具中的溫度，如果粘合劑在過高的溫度下放入模具中會使薄膜熔化。因此，Rizzieri技術發(fā)展相對緩慢且由此而應用受限。
另一使用模具的工藝過程教導于Hatifield等人的美國專利No.5401455中。Hatifield等人的專利講述了使用盤形固體模具包裝熱熔性粘合劑組合物的方法，所述模具的外表面與冷卻氣體或液體的散熱器接觸。Hatifield等講述當熔融的熱熔性粘合劑注入到襯膜模具的空腔中時，粘合劑會一定程度上與薄膜熔合。根據(jù)Hatifield等人的描述，上述過程可改善隨后的薄膜與粘合劑的混合。然而，Hatifield等人的第一要缺點是，連續(xù)地在固體盤形模具的內(nèi)表面襯膜以使薄膜和模具內(nèi)表面之間不起皺、不起折或不出現(xiàn)空隙是極為困難的。如果使用連續(xù)的薄膜軋輥，薄膜的最微小的移動都會使薄膜起皺從而導致薄膜和模具的內(nèi)表面之間出現(xiàn)空隙或縫隙。希望避免上述縫隙，因為它們會使薄膜燒穿。因此Hatifield等人的方法在商業(yè)生產(chǎn)中的應用也是極其緩慢的，且有很多難以克服的技術問題。
另一利用模具的工藝過程已被Taylor等人在美國專利No.5715654中公開。在該工藝過程中，Taylor等人教導了在剛性模具中襯入可真空成形的熱塑性薄膜。然而，如果薄膜通過真空成形，則存在與上面討論的Rizzieri方法相同的冷卻問題。在加速冷卻的嘗試中，Taylor等人教導了模具中粘合劑塊的中心與最鄰近的模具表面的距離應小于1英寸。這類模具的第一要缺點是其生產(chǎn)的粘合劑單元很小。人們更希望獲得一種能生產(chǎn)塊狀的更大的粘合劑單元。另外，由于不用水冷卻，Taylor等人所述的粘合劑將不得不在相對低的溫度下放入模具中，以防止薄膜熔融。同樣，由于Taylor等人未采用水作為冷卻介質(zhì)，Taylor等人的工藝過程將是一種發(fā)展非常緩慢的方法，因此具有有限的商業(yè)價值。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明利用二元模具組件，其中模具優(yōu)選敞口盤形，所述模具包括襯有塑料薄膜的空腔。所述模具內(nèi)具有與所述空腔連通的孔，以促進在空腔內(nèi)表面上真空形成所述薄膜。第二元件是模具的載體，也優(yōu)選敞口盤形。所述載體也包含容納模具的空腔，其功能不僅是支撐嵌套其中的模具，而且作為散熱器可以快速有效地移走、散發(fā)或吸收由于熔融粘合劑被倒入模具中而產(chǎn)生的熱量。
在第一個實施方案中，所述載體是敞口盤，該第二盤的外表面直接與冷卻介質(zhì)(如水)接觸。在第二個實施方案中，所述載體是包含內(nèi)部通道網(wǎng)絡結構或型心元件，冷卻介質(zhì)(如水)流經(jīng)通道將熱量移走。在第三個實施方案中，所述載體是夾套式型心元件，冷卻介質(zhì)(如水)流經(jīng)夾套將熱量移走。同時，將模具嵌套在所述載體中確保了模具、載體和冷卻介質(zhì)間高的熱量轉移度。這樣，真空和/或熱成型的所有優(yōu)點都能在加襯第一盤的過程中得到體現(xiàn)，同時這些優(yōu)點可以與用水和/或其他冷卻液體作優(yōu)選有效的冷卻介質(zhì)的優(yōu)點相結合。
模具中裝滿大量粘合劑后，粘合劑暴露的開放的上表面被第二層塑料薄膜覆蓋，然后將所述薄膜密封到襯在模具內(nèi)部的第一薄膜上。兩層薄膜可依據(jù)粘合劑的最終用途由相同或不同的材料組成。
所述二元模具裝置的一個優(yōu)點是，它能用于任何類型的熱熔性粘合劑組合物，尤其是壓敏熱熔性粘合劑。另一優(yōu)點是，任何熱塑性薄膜均可作為模具內(nèi)襯的第一薄膜或覆蓋粘合劑的第二薄膜使用，只要該薄膜能與粘合劑組合物一起熔融并與之相容。因此，所述薄膜不會對粘合劑和薄膜材料的熔融混合物的粘合特性或熱熔應用設備的操作產(chǎn)生本質(zhì)上的不利影響。另一優(yōu)點還涉及清潔問題，即模具不與冷卻介質(zhì)接觸。因此，任何可能漂浮在冷卻介質(zhì)中的浮渣、昆蟲、灰塵、黏性物或其他污物不會附著在模具的外表面上。結果，模具在長期的使用中依然會保持相對清潔。
附圖簡述這些圖說明了目前實現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式。
所述圖中

圖1為方塊圖，說明了根據(jù)本發(fā)明的二元模具工藝過程中用于包裝熱熔性粘合劑的步驟。
圖2為本發(fā)明第一實施方案中以盤和載體組件的形式的橫截面圖，其中載體為第二盤，其外表面直接與冷卻水接觸。
圖3為含六個盤的內(nèi)部托盤的透視圖，所述每個盤都襯有第一塑料薄膜、充滿熱熔性粘合劑且被第二塑料薄膜層或薄片覆蓋。
圖4為沿圖3中4-4線的橫截面圖。
圖5為本發(fā)明第二實施方案中以盤和載體組件的形式的橫截面圖，其中載體具有內(nèi)部冷卻通道。
圖6為本發(fā)明第三實施方案中以盤和載體組件的形式的橫截面圖，其中載體具有外部冷卻夾套。
具體實施例方式
本發(fā)明涉及用于包裝熱熔性粘合劑的二元模具組件，以及使用所述二元模具組件包裝熱熔性粘合劑的方法。特別地，所述方法包括以下步驟提供一個具有空腔的模具，所述空腔具有暴露的開放的頂部；在所述空腔中加上熱塑性材料的薄膜襯里；將所述具有襯里的模具放入載體中以提供一個二元模具組件；
將所述二元模具組件置于冷卻介質(zhì)中；將所述空腔充滿期望量的熔融熱熔性粘合劑，空腔中所述粘合劑塊具有暴露的表面；和冷卻所述粘合劑至期望的溫度。
本發(fā)明優(yōu)選地涉及包裝熱熔性粘合劑的雙盤模具組件，和使用所述雙盤模具組件包裝熱熔性粘合劑的方法。特別地，所述方法包括以下步驟提供一個具有第一空腔的第一盤，所述第一空腔具有暴露的開放的頂部；在所述第一空腔中加上熱塑性材料的第一薄膜襯里；將所述具有襯里的第一盤放入第二盤中以提供雙盤模具組件；將所述雙盤模具組件置于冷卻介質(zhì)中；將所述第一空腔充滿期望量的熔融熱熔性粘合劑，空腔中所述粘合劑塊具有暴露的表面；和冷卻所述粘合劑至期望的溫度。
任選地，但是優(yōu)選密封所述粘合劑塊的暴露表面以提供包裝的粘合劑單元。密封所述粘合劑的暴露表面可通過用熱塑性材料的第二薄膜或?qū)痈采w第一空腔的開放的頂部，并將第二薄膜密封到第一薄膜上的方法實現(xiàn)。
可選擇地，不用第二薄膜覆蓋每個第一盤，而用一對均包含粘合劑的第一盤以端面對端面的配對方式放置，即開放的頂部對著開放的頂部，以使僅第一薄膜包圍所述粘合劑。盡管所述粘合劑的粘性會導致所述兩個盤粘貼或粘附在一起形成單一的粘合劑單元或塊，但理想的是易于冷流的粘合劑可將所述粘合劑單元的第一薄膜的周邊彼此密封起來。
本發(fā)明的方法可由圖1所示的流程圖說明。方框1說明了依照本發(fā)明所述的包裝熱熔性粘合劑方法的第一個步驟。該步驟包括提供由導熱材料(如鋁)組成的第一剛性模具或盤3，所述第一剛性模具或盤具有內(nèi)壁有孔的空腔(將在下文中描述)，并襯有第一熱塑性薄膜襯里，以使盤或模具空腔的內(nèi)表面和薄膜自身之間的界面處基本沒有折痕、褶皺和/或空隙。優(yōu)選地，薄膜通過真空成形形成于盤或模具的內(nèi)部。為實現(xiàn)以上描述，參照圖2，舉例說明了其中形成有多個盤或模具3的內(nèi)部托盤2。在舉例說明的實施方案中，6個盤或模具3均勻分布在托盤2內(nèi)。典型地，托盤2的寬度為可包括兩個間隔的盤，長度為可包括3個間隔的盤。因此，在每個托盤2(如圖3所示)中最終將形成6個粘合劑包塊。然而，每個托盤中的盤或模具的數(shù)量并不重要，因此每個托盤可包含比舉例所示的數(shù)量更多(如8，10，12，16等)或更少(如4，2等)的盤或模具。在沒有托盤2的情況下，如果需要也可以使用單個的盤3。唯一的限制因素是每個粘合劑包塊的期望尺寸、水槽的寬度或其他的裝置參數(shù)等，這些已被本領域的技術人員所熟練掌握。
根據(jù)圖示，內(nèi)部托盤2包括基本水平的端頂4和多個彼此分隔的盤3，盤3通過端頂4的底面形成空腔或模具。每個盤3包括內(nèi)表面5和外表面6，這兩個表面定義了容納熱熔性粘合劑的空腔。圖2所示，每個盤3的側壁與端頂4成銳角，同時所述盤的底壁與端頂4基本平行。圖2還表明每個盤3的側壁和底壁都包括多個貫穿其中的孔7?？?隨機或均勻地分布在每個盤3的側壁和底壁上，其功能是，在每個盤3的內(nèi)表面5上真空形成熱塑性內(nèi)薄膜8，從而在內(nèi)表面5和薄膜8之間的界面處基本沒有空隙、折痕和/或褶皺。
為實現(xiàn)以上描述，熱塑性材料的內(nèi)薄膜8可通過一系列轉輪和導網(wǎng)加入，以確保所述薄膜適當?shù)乩o且相對于托盤2正確布置。在襯入盤3之前，所述薄膜8可通過任一薄膜成形工藝以輥的形式或軸向的形式提供。不論怎樣，薄膜8被置入托盤2的頂部，然后通過在外表面6處施加真空使薄膜8成形于每個盤3的空腔的內(nèi)部。所述真空導致了薄膜8降下且真空成形于每個盤3的內(nèi)表面5上。
在一些情況下，尤其是取決于薄膜的組成和盤的結構時，在襯入盤3之前任選加熱所述薄膜8。因此，所述薄膜8可通過真空、加熱或真空與加熱結合的方式沉入盤3中。還考慮了其他在盤3中沉積薄膜8的方式，如使用活塞或其他一些輔助機械或通過靜電系統(tǒng)。
然后，將內(nèi)部托盤2插入或嵌入第二外部托盤9中，所述外部托盤9具有與內(nèi)部托盤2基本相同的尺寸，并且包括多個相應的第二敞口盤10，所述第二敞口盤10位于與盤3基本相同的位置且具有與盤3基本相同的尺寸，以使盤3能嵌套于盤10中，從而提供一個雙盤組件，如圖2所示。形成于外部托盤9的每個盤10限定了一個容納盤3的空腔，并且具有固體的底壁和側壁，如圖2所示。因此，每個盤10的端頂11，以及具有角度的側壁和平坦的底壁基本上與內(nèi)部托盤2中的相應元件符合，確保了在盤3和10之間的有效而迅速的熱量傳遞。圖1中的方框12說明了上述工藝步驟。
圖1的方框13表明本包裝方法的下一步驟是將雙盤組件(圖2中所示)放入液體冷卻介質(zhì)中(圖2中14所示)。所述液體冷卻介質(zhì)14優(yōu)選包括任何能有效且迅速的移走、散發(fā)或吸收熱量的液體，所述熱量來自盤3中的熔融粘合劑和與熔融的熱熔性粘合劑接觸的薄膜，上述冷卻介質(zhì)使粘合劑得到迅速地冷卻，同時盡管熔融的熱熔性粘合劑的溫度可能高于薄膜熔化的溫度，可以阻止薄膜8的溫度超過其熔點溫度。盡管可以利用其他液體，優(yōu)選的液體冷卻介質(zhì)是水。如圖2所示，所述液體冷卻介質(zhì)14被盛放于水槽15中，該水槽的尺寸可容納托盤2和9，同時可盛放足夠的液體以實現(xiàn)盤3中薄膜8和熱熔性粘合劑組合物的冷卻。
所述工藝的下一步驟是在盤3中充滿熔融的熱熔性粘合劑，如方框6所示。因此，在所述雙盤裝置(如圖2中所示)放入液體冷卻介質(zhì)14后，所述雙盤組件被移至具有至少一個填充端的填充處，在溫度介于大約65.5℃(150°F)-204.4℃(400°F)之間時，將熔融的熱塑性熱熔性粘合劑組合物裝入盤3的具有襯里的空腔中。優(yōu)選地，所述填充處位于所述盤3的上部，以使所述熱塑性粘合劑組合物可通過重力進行分配。每個盤3裝入期望量的粘合劑，如圖2中所示。
如圖1中方框17所示，然后，將所述雙盤組件移入下游的水槽15中，以使盤10與冷卻介質(zhì)14接觸，所述冷卻介質(zhì)為盤3中的粘合劑提供初始冷卻，直至盤3中盛放的粘合劑塊的至少一個表面被充分冷卻到期望的溫度，即大約37.7℃(100°F)-大約149℃(300°F)。典型地，所述溫度為在該溫度下，熔融的粘合劑組合物不會使分布在其上表面的熱塑性材料的第二外薄膜18熔化。所述第二外薄膜18覆蓋在粘合劑組合物開放的上表面上，如圖2中所示。
在將外薄膜18置于托盤2的頂部以覆蓋盤3和盤3中盛放的粘合劑之后，在內(nèi)薄膜8和外薄膜18之間制成多個橫向密封處37和縱向密封處38。密封處37和38與盤3的周邊連接，以使所述熱塑性粘合劑組合物在其所有的六個面上被基本密封。將內(nèi)薄膜8密封到外薄膜18上可通過各種方法，如熱密封、超聲波粘接和粘性粘接完成。密封處37和38如圖3所示，所述密封步驟在圖1中由方框20說明。應該注意的是第二薄膜18可具有與薄膜8相同的厚度，也可以比薄膜8更厚或更薄。還應注意的是，所述粘合劑和薄膜8、18的初始冷卻實際上是通過液體冷卻介質(zhì)14與盤10的外表面接觸和空氣與盤3內(nèi)的粘合劑的開放的表面接觸的組合來實現(xiàn)的。顯然地，基本上大部分的冷卻由冷卻介質(zhì)14提供，其功能是作為所述初始冷卻步驟以及粘合劑最終冷卻過程中的主要散熱器。
根據(jù)圖1中方框21所示，在最后的冷卻步驟中，所述雙盤組件被移入下游水槽15中直至粘合劑冷卻到大約10℃(50°F)-大約65.5℃(150°F)。應該注意的是，此時，需要保持盤10的外表面與冷卻介質(zhì)14接觸，從而為粘合劑提供最大的冷卻。顯然地，在水槽15中消耗的時間取決于冷卻介質(zhì)14的溫度、所述雙盤組件在水槽15中的流速以及期望的粘合劑終溫。
根據(jù)圖1中方框25所示，一旦所述粘合劑組合物被充分冷卻，將內(nèi)部托盤2從外部托盤9上移走并將組件22從內(nèi)部托盤2移走。組件22包括密封在內(nèi)薄膜8上的外薄膜18和多個(即6個，如圖3中所示)粘合劑包裝單元(如23所指)。然后將所述組件22和多個整體的粘合劑包裝單元23送至切割機，如圖3所示，在相鄰的縱向密封處38之間進行縱向切割19，同時在相鄰的橫向密封處37之間進行兩次橫向切割39，從而形成6個獨立的包裝23。切割19和39可由任何已知的方式實現(xiàn)。如切刀、機械剪刀、切割砂輪、激光切割器、加熱金屬絲等。一旦將所述的熱塑性粘合劑材料的獨立包裝23分開后，它們可通人工或自動包裝系統(tǒng)放于盒子或其他裝運容器中。
如上所述，一個可選擇的方法涉及任選地取消所述第二外薄膜18的使用以及圖1中方框20所述的步驟，即在盤3開放的頂部覆蓋第二外薄膜18，并且將所述薄膜18密封到第一內(nèi)薄膜8上。在上述方法中，初始和最終的冷卻步驟被合并成一個單一的步驟。因此，當粘合劑在水槽15中被冷卻至其終溫后，將組件22(沒有薄膜18)從托盤2上移走，同時將其縱向折疊以使粘合劑處于面對面的放置，即開放的頂部對著開放的頂部，以使所述粘合劑僅被第一內(nèi)薄膜包圍。盡管所述粘合劑的粘性會引起兩個包裝單元23粘在一起，形成一個單一的更大的單元或粘合劑塊，但理想的是易于冷流的粘合劑將內(nèi)薄膜或第一薄膜8的周邊彼此密封起來。然后，橫向切割所述粘合劑的結合塊以形成粘合劑的獨立包裝。
熱熔性粘合劑本發(fā)明所述的方法和雙盤組件適用于包裝實際上任何類型的熱熔性粘合劑組合物。特別適用于包裝熱塑性或熱固性壓敏粘合劑，上述粘合劑在包裝過程中的操作問題最為嚴重。眾所周知，熱熔性粘合劑包括各種相容成分的摻合物，典型地包括聚合物和/或共聚物、增粘樹脂、增塑劑、蠟以及抗氧化劑的摻合物。典型成分的例子可參見美國專利No.5149741和美國再發(fā)行專利36177。上述兩份專利中公開的內(nèi)容在此并入本文。
大量已知且容易獲得的熱固性材料中的一種均可用作所述粘合劑組合物的聚合物、共聚物或聚合物和/或共聚物的摻合物。所述熱固性材料的例子包括聚丙烯酸酯、聚酯、聚氨酯、聚環(huán)氧化物、一個或多個乙烯單體和聚亞烷基氧化聚合物的接枝共聚物、酚醛樹脂(如酚醛、脲醛、三聚氰胺醛和類似結構的樹脂)以及聚酰亞胺。
大量已知且容易獲得的熱塑性材料中的一種也可被用作所述粘合劑組合物中的聚合物、共聚物或聚合物和/或共聚物的混合物。所述熱塑性粘合劑材料的例子包括乙烯基聚合物，包括乙烯乙酸乙烯酯、乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚物(ESI)、乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物、聚1-丁烯、聚烯烴，如高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物和化學改性的聚乙烯、乙烯與C1-C6單或雙不飽和單體的共聚物、聚酰胺、聚丁二烯橡膠、聚酯，如聚對苯二甲酸乙二酯和聚對苯二甲酸丁二酯、熱塑性聚碳酸酯、無規(guī)立構聚α-烯烴，包括無規(guī)立構聚丙烯、聚乙烯基甲基醚以及其它、熱塑性丙烯酰胺，如聚丙烯腈和丙烯腈與其他單體(如丁二烯、苯乙烯)的共聚物、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、芳族聚氨酯、聚乙烯醇和它們的共聚物、聚乙酸乙烯酯和它們的無規(guī)共聚物、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丁苯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體、A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段包括聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)組成，B嵌段包括橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)，Y包括多價化合物，n是至少為3的整數(shù)、以及上述物質(zhì)的混合物。上述這些嵌段共聚物的例子包括苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯。
雖然聚合物中總的苯乙烯含量可多達所述聚合物的51重量％，且為了達到最佳性能，所述聚合物可具有兩個以上的A嵌段，但A嵌段的總含量應小于或等于所述聚合物的45重量％。最優(yōu)選地，小于或等于所述聚合物的35重量％。在S-B-S(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)共聚物中，優(yōu)選的分子量為大約50,000-120,000，優(yōu)選的苯乙烯含量為大約20重量％-45重量％。在S-I-S(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)共聚物中，優(yōu)選的分子量為大約100,000-200,000，優(yōu)選的苯乙烯含量為大約14重量％-35重量％。氫化所述丁二烯中間嵌段產(chǎn)生橡膠中間嵌段，所述橡膠中間嵌段典型地轉化為乙烯-丁烯中間嵌段。
所述嵌段共聚物由Kratone Polymers、Enichem、Fina和Dexco提供。多嵌段或遞變嵌段共聚物(A-(B-A)n-B型)可由Firstone提供。
其他可用的聚合物是間規(guī)聚丙烯聚合物(SPP)或等規(guī)聚丙烯無規(guī)共聚物(RCP)和/或SPP或RCP與無定形無規(guī)立構聚α-烯烴的混合物(APAO)，上述所有聚合物在本技術領域中是已知的。所述SPP聚合物本質(zhì)上是高分子量立體定向的丙烯均聚物或是丙烯和其他α-烯烴單體(如乙烯、1-丁烯或1-己烯)的共聚物。RCP由丙烯和具有分子式R-CH＝CH2的α-烯烴的無規(guī)共聚物組成，分子式中R為氫或C2-C10的烷基，優(yōu)選為乙烯。對本發(fā)明有用的RCP聚合物優(yōu)選是金屬茂催化(mRCP)，包含至少1.5重量％的所述α-烯烴共聚單體，所述聚合物的熔點為145℃或更低(由DSC方法測得)，熔化速率為1-500g/10min(根據(jù)ASTM方法D-1238)，固體密度為0.880-0.905g/cc(根據(jù)ASTM方法D-1505)。APAO聚合物本質(zhì)上是無定形低分子量的丙烯均聚物族或丙烯與乙烯或丁烯或己烯的共聚物族。
本發(fā)明所述粘合劑中使用的增粘樹脂可改善粘合特性，增加聚合物特定的粘附力。如此處所用，術語“增粘樹脂”包括(a)天然或改性的松香如脂松香、木松香、妥爾油松香、蒸餾松香、氫化松香、二聚松香和聚合松香；(b)天然或改性松香的甘油和季戊四醇酯，如白木松香甘油酯、氫化松香甘油酯、聚合松香甘油酯、白木松香季戊四醇酯、氫化松香季戊四醇酯、妥爾油松香季戊四醇酯和松香的酚改性季戊四醇酯；(c)軟化點(由ASTM方法E28-58T測定)在大約60℃-140℃范圍內(nèi)的多萜樹脂，上述多萜樹脂通常由萜烴，如已知為松萜的單萜，的聚合反應制得，在Friedel-Crafts催化劑存在的適當?shù)蜏叵?，可生成多萜樹脂；還包括氫化多萜樹脂；(d)天然萜的二元共聚物和三元共聚物，例如苯乙烯/萜、α-甲基苯乙烯/萜和乙烯甲苯/萜；(e)酚改性的萜樹脂，如在酸性介質(zhì)中由萜和苯酚縮聚產(chǎn)生的樹脂產(chǎn)物；(f)具有軟化點(環(huán)球法)介于大約60℃-140℃之間的脂肪族石油烴樹脂，上述樹脂由第一要包括烯烴和二烯烴的單體通過聚合反應制得；還包括氫化脂肪族石油烴樹脂，所述市售樹脂以該類型的C5-烯烴餾分為基礎，所述樹脂的例子是“Wingtack95”和“Wingtack115”增粘樹脂，由Coodyear Tire and Rubber Company出售。
(g)芳族石油烴及其氫化衍生物；(h)脂肪/芳族石油烴及其氫化衍生物。
兩個或多個上述增粘樹脂的混合物是一些配方所必須的。用于本發(fā)明的市售增粘樹脂的例子包括通過Escorez5600商業(yè)認證的樹脂。所述樹脂是部分氫化的脂肪/芳烴樹脂，可從Exxon ChemicalCompany購得。
增塑劑也可存在于所述粘合劑組合物中，以便在基本不降低粘合劑的粘合強度或使用溫度的情況下提供理想的粘度控制。合適的增塑劑不僅可選自普通增塑油(如礦物油)，還可選自烯烴的低聚物和低分子量聚合物、乙二醇苯甲酸酯以及植物和動物油及其衍生物。可被使用的石油衍生物是僅包括少量芳烴的相對高沸點的材料。在這點上，所述石油衍生物中的芳烴應優(yōu)選小于30重量％，更優(yōu)選小于15重量％?？蛇x擇地，所述石油衍生物中也可完全不含芳烴。所述低聚物可以是聚丙烯、聚丁烯、氫化聚異戊二烯、氫化丁二烯或平均分子量約在約350至約10000之間的類似物質(zhì)。合適的植物和動物油包括普通脂肪酸中的甘油酯及其聚合產(chǎn)物。也可使用其他具有適當相容性的增塑劑，Kaydol(由Crompton公司生產(chǎn)的USP級的石蠟礦物油)被發(fā)現(xiàn)是一種適宜的增塑劑。一致認為，增塑劑典型的用于在基本不降低粘合劑的粘合強度和/或使用溫度的情況下降低所有粘合劑組合物的粘度。對增塑劑選擇在特殊用途的配方方面有用(如用于濕強構件)。
粘合劑組合物中還可以使用蠟，以便在不大大降低粘合劑粘合特性的情況下，減少所述熱熔結構粘合劑的熔融粘度。蠟還可在不影響溫度性能的情況下減少所述組合物露置時間。所述可利用的蠟包括(1)分子量在1000-6000之間的低分子量聚乙烯，其強度值約為0.1-120(由ASTM方法D-1321測得)，ASTM軟化點為約150°F-250°F；(2)石油蠟，如熔點為約130°F-170°F的石蠟和熔點為約135°F-200°F的微晶石蠟，后者的熔點通過ASTM方法D127-60測得；(3)軟化點(環(huán)球法)為約120℃-160℃的無規(guī)立構聚丙烯；(4)由一氧化碳和氫聚合而成的合成蠟，如Fisher-Tropsch蠟；和(5)聚烯烴蠟，這里，術語“聚烯烴蠟”指那些由烯烴單體構成的聚合的或長鏈的個體。上述材料由Eastman Chemical Co.出售，商品名為“Epolene”。在本發(fā)明所述組合物中預選使用的材料具有200°F-350°F軟化點(環(huán)球法)。應該知道的是，每種所述蠟的稀釋液在室溫下均為固體。其他適用的物質(zhì)包括氫化的動物、魚和植物油脂，如氫化牛脂、豬脂、豆油、棉籽油、蓖麻油、鯡油、鱈魚肝油等，這些氫化而在室溫下呈固態(tài)的物質(zhì)，其蠟稀釋液也是可利用的。所述氫化材料在粘合劑工業(yè)中常被作“動物或植物蠟”。
所述粘合劑還典型的包括穩(wěn)定劑或抗氧化劑。所述加入本發(fā)明熱熔性粘合劑中的穩(wěn)定劑保護上述聚合物，由此保護整個粘合劑體系不受熱和氧化降解的影響，所述降解一般出現(xiàn)在粘合劑的制造和應用階段以及最終產(chǎn)品暴露在周圍環(huán)境中時。所述降解通常表現(xiàn)為粘合劑外表，物理性質(zhì)和工作性能的變差。特別優(yōu)選的抗氧化劑是Irganox1010，其化學名稱是四(亞甲基(3，5-二-叔丁基-4-羥基氧化肉桂酸鹽))甲烷，由Ciba-Geigy公司制造?？蓱玫姆€(wěn)定劑是高分子量的位阻酚和多功能團酚，如含硫和磷的酚類。本領域技術人員熟知的位阻酚化合物特征在于距其酚羥基很近的位置上包含空間龐大的自由基。特別是叔丁基通常取代在苯環(huán)的相對酚羥基的至少一個鄰位上。所述空間龐大的取代基在酚羥基附近的存在減慢了酚羥基的伸縮振動頻率，從而降低了其反應活性；所述空間阻礙從而提供了所述酚化合物的穩(wěn)定特性。典型的位阻酚包括1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羥芐基)苯；季戊四醇四-3(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯；n-十八烷基-3(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯；4，4’-亞甲基雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)；4，4’-硫代雙(6-叔丁基-鄰-苯酚)；2，6-二-叔丁基苯酚；6-(4-羥基苯氧基)-2，4-雙(n-硫代辛基)-1，3，5-三嗪；2，4，6-三(4-羥基-3，5-二-叔丁基苯氧基)-1，3，5-三嗪；二-n-十八烷基-3，5-二-叔丁基-4-羥芐基磷酸酯；2-(n-硫代辛基)乙基-3，5-二-叔丁基-4-羥基苯甲酸酯；和山梨醇六-(3，3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯。
將所述穩(wěn)定劑與下述物質(zhì)結合起來使用可使其性能得到進一步提高，(1)增效劑，如硫代二丙酸酯和亞磷酸酯；(2)螯合劑和金屬減活化劑，如乙二胺四乙酸，及其鹽，和二水楊醛丙烯二亞胺。
本發(fā)明方法所用的粘合劑組合物可通過使用本領域中任何已知的技術制得。典型的制備粘合劑組合物的實例涉及將所有所述物質(zhì)放入夾套式混合釜中，優(yōu)選Baker-Perkins或Day型夾套式重型混合器，所述混合器中裝有轉子，然后將所述混合物的溫度升至約250°F-350°F。應注意的是，上述步驟中采用的精確溫度決定于個別組分的熔點。攪拌得到的粘合劑組合物直至所述聚合物完全溶解。采用真空除去所有的殘存空氣。
為改變個別物理性質(zhì)可在所述粘合劑組合物中加入任選的添加劑。這些添加劑可包括著色劑(如二氧化鈦)、填料(如滑石和粘土)以及紫外吸收劑和紫外熒光劑。
熱塑性薄膜所述熱塑性薄膜8(所述熔融粘合劑被倒入該薄膜中)和/或覆蓋所述粘合劑的薄膜18可以是任何一種能與粘合劑組合物一起熔融并可摻混至所述熔融粘合劑中的薄膜，在與粘合劑摻混時，所述薄膜不會破壞粘合劑組合物的性質(zhì)。合適的熱塑性材料是常見且易于獲得的，包括乙烯基聚合物，如乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚物(ESI)，乙烯丙烯酸，乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物，聚1-丁烯，聚烯烴，如高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物和化學改性的聚乙烯，乙烯與C1-C10單或雙不飽和單體的共聚物，如乙烯/辛烯共聚物、乙烯/己烯共聚物和乙烯/丁烯共聚物。其他熱塑性材料包括聚酰胺，聚丁二烯橡膠，聚酯，如聚對苯二甲酸乙二酯和聚對苯二甲酸丁二酯，熱塑性聚碳酸酯，聚-α-烯烴，包括無規(guī)立構聚丙烯、全同聚丙烯(IPP)、間規(guī)聚丙烯(SPP)和全同無規(guī)共聚物(RCP)，特別是金屬茂催化的RCP(mRCP)，熱塑性聚丙烯酰胺，如聚丙烯腈和丙烯腈與其他單體(如丁二烯和苯乙烯)的共聚物，聚甲基戊烯，聚苯硫醚，芳族聚氨酯，苯乙烯-丙烯腈，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，丁苯橡膠，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體，A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段由聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)組成，B嵌段由橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)組成，Y由多價化合物組成，n為至少為3的整數(shù)，以及上述物質(zhì)的混合物。上述這些嵌段共聚物的例子包括苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯和苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯。聚乙烯醇及其共聚物、聚乙酸乙烯酯及其無規(guī)共聚物和聚芳族乙烯橡膠的嵌段共聚物也是合適的。
還考慮用熱熔性粘合劑作為襯在模具3里或覆蓋模具3的薄膜材料，歐洲專利EP557573A2描述了上述應用。特別的，可使用苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)共聚物、樹脂、油、蠟和抗氧化劑/穩(wěn)定劑的摻混物，也可使用其他摻混物(如使用不同于SIS的聚合物和/或共聚物的摻混物)只要其滿足此處的標準。
如果需要，所述薄膜可包含抗氧化劑以提高穩(wěn)定性以及其他任選的組分(如脂肪酰胺或其他加工助劑、抗靜電劑、穩(wěn)定劑、增塑劑、染料、顏料、香料、填料以及類似物質(zhì))以增強薄膜的柔性，可操作性，可見性或其他有用的性質(zhì)。
使用特定的熱塑性薄膜很大程度上取決于待包裝的熱熔性粘合劑的組分和熔點，所述薄膜的軟化點通常在大約90℃-130℃范圍內(nèi)。對于大多數(shù)熱熔性粘合劑來說，特別地優(yōu)選低密度聚乙烯或聚乙烯乙酸乙烯酯的熱塑性薄膜，在所述聚乙烯乙酸乙烯酯中，乙酸乙烯酯的含量為0-10重量％，優(yōu)選3重量％-5重量％。尤其優(yōu)選熔體流動指數(shù)為0.5-10.0，軟化點為100℃-120℃、比重為0.88-0.96的薄膜。所述薄膜的一個實例是從可從Tyco Plastics商購獲得的商品名為Armin501的薄膜，其它優(yōu)選薄膜由SPP或mRCP聚合物組成。
所用薄膜的厚度通常為在大約0.1mil-5mil之間變化，優(yōu)選0.5mil-4mil。更優(yōu)選所述熱塑性薄膜的質(zhì)量不超過粘合劑總質(zhì)量的1.5重量％，并且任選在0.2重量％-1.0重量％之間變化，以防止過度消弱粘合劑的性質(zhì)。
模具內(nèi)置所述熱塑性薄膜且盛放所述熱熔性粘合劑的盤或模具3可由剛性的自承材料構成。所述模具或盤3通常由硬塑料(如聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯聚合物或聚丙烯)或金屬襯底(如銅、錫、不銹鋼或鋁制成)。所述盤或模具的內(nèi)表面還涂有釋放層或無粘層，如Dupont公司提供的氟代聚合物“Teflon”。每個模具或盤3中空腔的尺寸和內(nèi)部結構隨預定的熱熔性粘合劑塊的尺寸和結構變化。大多數(shù)情況下，每個模具或盤的尺寸約為3”×3”×11”，并且一組模具或盤常由連接的塑料，纖維素或金屬板制成。
載體正如本發(fā)明的描述，將所述盤或模具3放入載體中，并由載體支撐從本發(fā)明的一個工藝過程移動至下一個工藝過程。所述載體可由任何剛性裝置構成，不僅對盤或模具3起支撐作用，還可用作散熱器，有效且快速地移走、散發(fā)或吸收盤3中熔融粘合劑產(chǎn)生的熱量。所述載體優(yōu)選在此前描述的第二盤10的形狀，以使冷卻介質(zhì)可以與盤10的外表面直接接觸。然而，所述載體也可呈現(xiàn)其他形式，使冷卻介質(zhì)與載體的一個或多個內(nèi)表面接觸。例如，圖5示出了一個可選擇的實施方案，在該方案中，所述載體為相對實心的型心元件或材料塊26，所述載體在其上表面28包括一個可容納和支撐盤3的空腔27。為提供冷卻，型心26包括分別與入口29和出口30連通的內(nèi)部通道34，35，以流過冷卻介質(zhì)，優(yōu)選水。所述內(nèi)部通道34，35以任何理想的方式交叉和/或橫穿過型心元件26的內(nèi)部?？蛇x擇的，帶夾套的型心元件36也可用作載體36，如圖6所示。在上述實施例方案中，所述載體可再次為類似盤10的盤形，但另外包括具有入口32和出口33的外部夾套31，優(yōu)選水為流過夾套的冷卻介質(zhì)。
還應注意的是，圖5和圖6說明的實施方案不需使用水槽15。因此，單個載體或載體組可以在粘合劑冷卻的過程中保持靜止，或可以由傳送系統(tǒng)移至下游工序，而不需在水槽中浮動直至達到粘合劑理想的溫度。最后，應注意的是圖5和圖6中所示載體的結構不是唯一的。因此，可采用幾乎任何形式的載體結構，只要該結構能支撐盤或模具3，且能冷卻其中包含的粘合劑。
冷卻介質(zhì)可通過任何能移走、吸收或散發(fā)熔融粘合劑熱量的介質(zhì)來完成冷卻過程。所述冷卻介質(zhì)可以是液體或氣體，并且可以在環(huán)境溫度下使用或冷卻至環(huán)境溫度以下的任何理想溫度下使用。所述冷卻介質(zhì)優(yōu)選液體，如水，水-乙二醇混合物、甚至液氮或液體二氧化碳。然而，如上所述，冷卻介質(zhì)也可以是氣體，如空氣、氫氣、二氧化碳、氮氣或氬氣。
實施例以下試驗用來確定與粘合劑組合物最終混合時不同薄膜的相容性，從而確定所述薄膜是否具有能與粘合劑相容且基本上不影響所述粘合劑和所述材料熔融混合物的粘合特性的物理特征，并且確定所述混合物是否基本適合熱熔應用裝置的操作。薄膜的相容性研究帶有不同薄膜的H2494粘合劑，每種薄膜都有兩個濃度。步驟使粘合劑在160℃時熔化；在容器中加入200g熔融的粘合劑，然后加入少量薄膜，以及100g附加的熱熔膠；低速攪拌，攪拌器速度約50rpm，保持溫度在160℃，每10min檢查一次樣品；記錄薄膜完全熔化的時間。

薄膜溶解后的產(chǎn)物均一。
原料說明H2494熱熔性粘合劑，基于高密度苯乙烯SIS嵌段共聚物，所述共聚物與改性的芳烴樹脂和礦物油化合。更詳細的說明見美國專利5149741。由Bostil Finley Inc.提供。
Armin501低密度乙酸乙烯酯(4％)EVA包裝薄膜，常用于熱熔性粘合劑“無包裝”的包裝。由Tyco Plastics提供，用作“控制”薄膜，DSC熔點為112℃，熔融指數(shù)1.5。
DE402.01乙烯-苯乙烯互聚物，由Dow化學有限公司提供，苯乙烯占20％，DSC熔點90℃，熔融指數(shù)10。
Finaplas 1751間規(guī)聚丙烯薄膜，由Atofina公司提供。乙烯占10％，DSC熔點130℃，熔融指數(shù)25。
Finacene EOD01-06金屬茂催化的無規(guī)共聚物薄膜，由Atofina石油公司提供。乙烯占6％，DSC熔點112℃，熔融指數(shù)7。
上述實驗的結果顯示，所述粘合劑塊不受所述包裝材料混合物的影響。相似的結果也可在包裝其他熱熔性粘合劑時得到。觀察到的粘度和熔點的變化被認為并不明顯。
權利要求
1.熱熔性粘合劑的包裝方法，其包括以下步驟提供具有空腔的模具，所述空腔具有暴露的開放的頂部；在所述空腔中加上熱塑性材料的薄膜襯里；將所述具有襯里的模具放入載體中以提供一個二元模具組件；將所述二元模具組件置于冷卻介質(zhì)中；將所述第一空腔填充期望量的熔融熱熔性粘合劑，其中所述粘合劑塊具有暴露的表面；和冷卻所述粘合劑至期望的溫度。
2.如權利要求1所述的方法，其中，在所述空腔中加襯里的步驟包括真空熱成形所述薄膜。
3.如權利要求1所述的方法，其中，在所述空腔中加襯里的步驟包括使用靜電系統(tǒng)。
4.如權利要求1所述的方法，其中，將所述具有襯里的模具放入所述載體的步驟包括將所述模具嵌套在所述載體內(nèi)。
5.如權利要求1所述的方法，還包括在所述粘合劑塊暴露的端面密封的步驟。
6.如權利要求5所述的方法，其中，在所述粘合劑塊的暴露端面密封的步驟包括，用一層熱塑性材料層覆蓋所述空腔的所述開放的頂部，并且將所述層密封到所述薄膜上。
7.如權利要求6所述的方法，其中，所述密封步驟包括熱密封。
8.如權利要求6所述的方法，其中，所述密封步驟包括超聲波粘接。
9.如權利要求6所述的方法，其中，所述密封步驟包括粘性粘接。
10.如權利要求5所述的方法，其中，在所述粘合劑組合物塊的暴露端面密封的步驟包括，配對一第二端面對端面的模具，使第一個模具中一個粘合劑塊的暴露端面粘接在第二個模具中另一個粘合劑塊的暴露端面上。
11.如權利要求10所述的方法，還包括將與所述一個粘合劑塊相關的薄膜密封到與所述另一個粘合劑塊相關的薄膜上的步驟。
12.如權利要求11所述的方法，其中，所述密封步驟包括熱密封。
13.如權利要求11所述的方法，其中，所述密封步驟包括超聲波粘接。
14.如權利要求11所述的方法，其中，所述密封步驟包括粘性粘接。
15.如權利要求1所述的方法，其中，所述冷卻介質(zhì)為液體。
16.如權利要求1所述的方法，其中，所述冷卻介質(zhì)為氣體。
17.如權利要求1所述的方法，其中，所述薄膜具有90℃-130℃的軟化點。
18.如權利要求6所述的方法，其中，所述層具有90℃-130℃的軟化點。
19.如權利要求1所述的方法，其中，所述液體冷卻介質(zhì)為水。
20.如權利要求1所述的方法，其中，所述薄膜的熱塑性材料選自乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚體，乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物、聚1-丁烯、聚烯烴、高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物、化學改性的聚乙烯、乙烯與C1-C10單或雙不飽和單體的共聚物、乙烯/辛烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、聚酰胺、聚丁二烯橡膠、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、熱塑性聚碳酸酯、聚-α-烯烴、無規(guī)立構聚丙烯、全同聚丙烯、間規(guī)聚丙烯、全同無規(guī)共聚物、金屬茂催化的全同無規(guī)共聚物、熱塑性聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、丙烯腈與其他單體(如丁二烯、苯乙烯)的共聚物、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、芳族聚氨酯、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丁苯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體、A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段包括聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)，B嵌段包括橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)，Y包括多價化合物，n是至少為3的整數(shù)、聚乙烯醇及其共聚物、聚乙酸乙烯酯及其無規(guī)共聚物、和聚乙烯基芳族-橡膠嵌段共聚物。
21.如權利要求6所述的方法，其中，構成所述層的熱塑性材料選自乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚體，乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物、聚1-丁烯、聚烯烴、高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物、化學改性的聚乙烯、乙烯與C1-C10單或雙不飽和單體的共聚物、乙烯/辛烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、聚酰胺、聚丁二烯橡膠、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、熱塑性聚碳酸酯、聚-α-烯烴、無規(guī)立構聚丙烯、全同聚丙烯、間規(guī)聚丙烯、全同無規(guī)共聚物、金屬茂催化的全同無規(guī)共聚物、熱塑性聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、丙烯腈與其他單體(如丁二烯、苯乙烯)的共聚物、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、芳族聚氨酯、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丁苯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體、A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段包括聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)，B嵌段包括橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)，Y包括多價化合物，n是至少為3的整數(shù)、聚乙烯醇及其共聚物、聚乙酸乙烯酯及其無規(guī)共聚物、和聚乙烯基芳族-橡膠嵌段共聚物。
22.如權利要求1所述的方法，其中，將所述二元模具組件放入冷卻介質(zhì)的步驟包括，將所述冷卻介質(zhì)與所述載體的一個或多個外表面接觸。
23.如權利要求1所述的方法，其中，將所述二元模具組件放入冷卻介質(zhì)的步驟包括，將所述冷卻介質(zhì)與所述載體的一個或多個內(nèi)表面接觸。
24.熱熔性粘合劑的包裝方法，其包括以下步驟提供具有第一空腔的第一盤，所述第一空腔具有暴露的開放的頂部；在所述第一空腔中加上熱塑性材料的第一薄膜襯里；將所述具有襯里的第一盤放入第二盤中以提供一個雙盤模具組件；將所述雙盤模具組件置于冷卻介質(zhì)中；在所述第一空腔中填充期望量的熔融熱熔性粘合劑，其中所述粘合劑塊具有暴露的表面；和冷卻所述粘合劑至期望的溫度。
25.如權利要求24所述的方法，其中，在所述空腔中加襯里的步驟包括真空熱成形所述第一薄膜。
26.如權利要求24所述的方法，其中，在所述空腔中加襯里的步驟包括使用靜電系統(tǒng)。
27.如權利要求24所述的方法，其中，將所述第一盤放入所述第二盤的步驟包括將所述第一盤嵌套在所述第二盤內(nèi)。
28.如權利要求24所述的方法，還包括在所述粘合劑塊暴露的端面密封的步驟。
29.如權利要求28所述的方法，其中，在所述粘合劑塊的暴露端面密封的步驟包括，用一層熱塑性材料層覆蓋所述空腔的所述開放的頂部，并且將所述層密封到所述薄膜上。
30.如權利要求29所述的方法，其中，所述密封步驟包括熱密封。
31.如權利要求29所述的方法，其中，所述密封步驟包括超聲波粘接。
32.如權利要求29所述的方法，其中，所述密封步驟包括粘性粘接。
33.如權利要求28所述的方法，其中，在所述粘合劑組合物塊的暴露端面密封的步驟包括，配對一第二端面對端面的模具，使一個粘合劑塊的暴露端面粘接在另一個粘合劑塊的暴露端面上。
34.如權利要求33所述的方法，還包括將與所述一個粘合劑塊相關的薄膜密封到與所述另一個粘合劑塊相關的薄膜上。
35.如權利要求34所述的方法，其中，所述密封步驟包括熱密封。
36.如權利要求34所述的方法，其中，所述密封步驟包括超聲波粘接。
37.如權利要求34所述的方法，其中，所述密封步驟包括粘性粘接。
38.如權利要求24所述的方法，其中，所述冷卻介質(zhì)為液體。
39.如權利要求24所述的方法，其中，所述冷卻介質(zhì)為氣體。
40.如權利要求24所述的方法，其中，所述薄膜具有90℃-130℃的軟化點。
41.如權利要求29所述的方法，其中，所述層具有90℃-130℃的軟化點。
42.如權利要求38所述的方法，其中，所述液體冷卻介質(zhì)為水。
43.如權利要求29所述的方法，其中，所述薄膜的熱塑性材料選自乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚體，乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物、聚1-丁烯、聚烯烴、高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物、化學改性的聚乙烯、乙烯與C1-C10單或雙不飽和單體的共聚物、乙烯/辛烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、聚酰胺、聚丁二烯橡膠、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、熱塑性聚碳酸酯、聚-α-烯烴、無規(guī)立構聚丙烯、全同聚丙烯、間規(guī)聚丙烯、全同無規(guī)共聚物、金屬茂催化的全同無規(guī)共聚物、熱塑性聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、丙烯腈與其他單體(如丁二烯、苯乙烯)的共聚物、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、芳族聚氨酯、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丁苯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體、A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段包括聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)，B嵌段包括橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)，Y包括多價化合物，n是至少為3的整數(shù)、聚乙烯醇及其共聚物、聚乙酸乙烯酯及其無規(guī)共聚物、和聚乙烯基芳族-橡膠嵌段共聚物。
44.如權利要求29所述的方法，其中，構成所述層的熱塑性材料選自乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚體，乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物、聚1-丁烯、聚烯烴、高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物、化學改性的聚乙烯、乙烯與C1-C10單或雙不飽和單體的共聚物、乙烯/辛烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、聚酰胺、聚丁二烯橡膠、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、熱塑性聚碳酸酯、聚-α-烯烴、無規(guī)立構聚丙烯、全同聚丙烯、間規(guī)聚丙烯、全同無規(guī)共聚物、金屬茂催化的全同無規(guī)共聚物、熱塑性聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、丙烯腈與其他單體(如丁二烯、苯乙烯)的共聚物、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、芳族聚氨酯、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丁苯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體、A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段包括聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)，B嵌段包括橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)，Y包括多價化合物，n是至少為3的整數(shù)、聚乙烯醇及其共聚物、聚乙酸乙烯酯及其無規(guī)共聚物、和聚乙烯基芳族-橡膠嵌段共聚物。
45.如權利要求24所述的方法，其中，將所述雙盤模具組件放入冷卻介質(zhì)的步驟包括，將所述冷卻介質(zhì)與所述第二盤的一個或多個外表面接觸。
46.如權利要求24所述的方法，其中，將所述雙盤模具組件放入冷卻介質(zhì)的步驟包括，將所述冷卻介質(zhì)與所述第二盤的一個或多個內(nèi)表面接觸。
47.由權利要求5所述的方法制造的包裝的熱熔性粘合劑。
48.由權利要求28所述的方法制造的包裝的熱熔性粘合劑。
49.用于制備包裝的熱熔性粘合劑的二元模具組件，其包括載體，其中具有一個容納模具的空腔；置于所述容納模具的空腔中的模具，所述模具具有用來容納大量熔融的熱熔性粘合劑的頂部開放的空腔；和襯在所述容納模具的空腔中的熱塑性材料的薄膜。
50.如權利要求49所述的模具組件，其中，所述模具包括盤。
51.如權利要求50所述的模具組件，其中，所述盤包括形成于其中的多個與所述頂部開放的空腔連通的孔。
52.如權利要求49所述的模具組件，其中，所述載體包括盤。
53.如權利要求49所述的模具組件，其中，所述容納模具的空腔與所述頂部開放的空腔有基本相同的尺寸構造，使所述模具能夠嵌入所述載體中。
54.如權利要求49所述的模具組件，其中，所述載體包括形成于其中的具有內(nèi)部冷卻通道的型心元件。
55.如權利要求49所述的模具組件，其中，所述載體包括夾套式的型心元件。
56.如權利要求49的模具組件，其中，所述熱塑性材料的薄膜選自乙烯丙烯酸酯、乙烯甲基丙烯酸酯、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯酸甲酯、乙烯-苯乙烯共聚體，乙烯丙烯酸、乙烯乙酸乙烯酯、乙烯乙酸乙烯酯一氧化碳共聚物、乙烯丙烯酸丁酯一氧化碳共聚物、聚1-丁烯、聚烯烴、高和低密度聚乙烯、聚乙烯摻合物、化學改性的聚乙烯、乙烯與C1-C10單或雙不飽和單體的共聚物、乙烯/辛烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、聚酰胺、聚丁二烯橡膠、聚酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、熱塑性聚碳酸酯、聚-α-烯烴、無規(guī)立構聚丙烯、全同聚丙烯、間規(guī)聚丙烯、全同無規(guī)共聚物、金屬茂催化的全同無規(guī)共聚物、熱塑性聚丙烯酰胺、聚丙烯腈、丙烯腈與其他單體(如丁二烯、苯乙烯)的共聚物、聚甲基戊烯、聚苯硫醚、芳族聚氨酯、苯乙烯-丙烯腈、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、丁苯橡膠、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯彈性體、A-B、A-B-A、A-(B-A)n-B、(A-B)n-Y嵌段共聚物，其中A嵌段包括聚乙烯基芳族嵌段(如聚苯乙烯)，B嵌段包括橡膠性中間嵌段(如聚異戊二烯，和任選被氫化的聚丁二烯)，Y包括多價化合物，n是至少為3的整數(shù)、聚乙烯醇及其共聚物、聚乙酸乙烯酯及其無規(guī)共聚物、和聚乙烯基芳族-橡膠嵌段共聚物。
全文摘要
用于包裝熱熔性粘合劑的二元模具組件，其中，模具(3)優(yōu)選為敞口盤形，其包括襯有塑料薄膜(8)的空腔。所述模具(3)內(nèi)具有與所述空腔連通的孔(7)，以促進所述薄膜(8)在空腔的內(nèi)表面上的真空形成。第二元件是所述模具(3)的載體，也優(yōu)選為敞口盤形(10)。所述載體也包括空腔用來容納模具(3)，其功能不僅是支撐嵌套于其中的模具(3)，而且作為散熱器可快速有效地移走、散發(fā)或吸收模具(3)內(nèi)熔融粘合劑的熱量。模具(3)中裝滿大量粘合劑后，所述粘合劑暴露的開放的上表面被第二層塑料薄膜(18)覆蓋，然后，所述薄膜(18)與襯在所述模具(3)內(nèi)部的第一薄膜(8)密封。冷卻后，所述包裝的粘合劑沿密封處被切割成獨立的粘合劑塊用于后續(xù)工藝。
文檔編號B65B63/08GK1753814SQ200380109956
公開日2006年3月29日 申請日期2003年12月17日 優(yōu)先權日2002年12月24日
發(fā)明者馬克·D.·阿爾佩爾, 阿圖爾·梅赫塔 申請人:博斯蒂克芬德利公司