專利名稱：用于部分地切割層壓膜的設(shè)備和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于部分地切割層壓膜、使層壓方向上的一部分層壓 膜保持未切割的設(shè)備和方法，該層壓膜至少包括第一樹脂層和第二樹脂層。
背景技術(shù)：
例如，用于液晶面板的基底，用于印刷線路板的基底，和用于PDP 面板的基底包括層壓基底組件，該層壓基底組件包括感光層壓膜(感光膠 片photosensitive web)，該感光層壓膜具有感光樹脂層并被應(yīng)用到基底表 面。感光層壓膜通常構(gòu)成為由連續(xù)地層壓在基膜(柔性塑料支撐層)上的 熱塑樹脂層(以下簡稱為"襯墊層")、感光材料層和保護(hù)膜形成的層壓組 件。
用于應(yīng)用這種感光膜的應(yīng)用設(shè)備通常用于以設(shè)定間隔供給玻璃基底、 樹脂基底等基底，和以對應(yīng)于施加到相應(yīng)基底上的熱塑樹脂層長度的長度 來從感光層壓膜上剝掉保護(hù)膜。
在感光層壓膜被傳送到這樣的設(shè)備之前，保護(hù)膜需要在預(yù)定位置處被 切割。感光層壓膜部分地被切割，以便切斷感光膜，使一部分感光層壓膜 在層壓方向上保持未切割。
例如，日本專利公開公報No. 11-10581公開了一種公知的部分地切割 膜的設(shè)備。如附圖的圖16所示，公開的部分地切割膜的設(shè)備具有一對引 導(dǎo)輥2a, 2b和可移動構(gòu)件4， 一對引導(dǎo)輥2a， 2b用于在箭頭所示的方向上 供給層壓膜l,可移動構(gòu)件4移動地安裝在導(dǎo)軌3上，導(dǎo)軌3沿垂直于層 壓膜1的供給方向的方向延伸。旋轉(zhuǎn)軸6通過水平延伸的中空套5安裝在 可移動構(gòu)件4上。盤式切割器7安裝在旋轉(zhuǎn)軸6的末端。
部分地切割膜的設(shè)備還具有切割器基座8，該切割器基座8設(shè)置成與
盤式切割器7相對，盤式切割器7與層壓膜1交叉。用于接合盤式切割器 7的切割刀片7a的切割器容納器8a安裝在切割器基座8上。
當(dāng)層壓膜1被保持不轉(zhuǎn)動的盤式切割器7的切割刀片7a部分地切割 時，切割刀片7a摩擦地接觸層壓膜l的切割區(qū)，容易產(chǎn)生碎片。
層壓膜1包括層壓在支撐體上的感光層和覆蓋膜。當(dāng)覆蓋膜被切割時， 感光層能夠從支撐體剝離掉。
例如，根據(jù)日本專利公開公報No.9 — 85680公開的膜切割加工方法，
在膜的殘留的揮發(fā)部分和膜的切割區(qū)的溫度保持在預(yù)定范圍內(nèi)時，即保持 在6(TC到TG的范圍內(nèi)時，膜被切割。
然而，難以用日本專利公開公報No.9 — 85680公開的膜切割加工方法 來部分地切割包括多個層壓樹脂層的層壓膜。具體地，用于部分地切割膜 的切割器包括旋轉(zhuǎn)切割器和固定切割器，當(dāng)在切割方向上移動時旋轉(zhuǎn)切割 器旋轉(zhuǎn)，當(dāng)在切割方向上移動時固定切割器不旋轉(zhuǎn)。
在固定切割器的切割邊被擠壓在層壓膜的同時切割層壓膜。當(dāng)層壓膜 的溫度高，例如6(TC或更高，層壓膜的粘度變高，在與層壓膜的每層摩擦 接觸時切割邊容易產(chǎn)生大量的纖細(xì)碎片。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種利用簡單的工序和過程將層壓膜部分 地切割成高品質(zhì)產(chǎn)品的設(shè)備和方法。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種部分地切割層壓膜的設(shè)備和方法，使得在層壓 方向上留有部分層壓膜，層壓膜具有至少第一樹脂層和第二樹脂層。
在根據(jù)切割器將層壓膜的部分切割區(qū)域加熱到預(yù)設(shè)溫度時，用切割器 部分地切割層壓膜。
優(yōu)選地，通過沿部分切割區(qū)域移動切割器來部分地切割層壓膜。切割 器可以是帶形擠壓刀片、可移動切割器等。
切割器優(yōu)選地包括旋轉(zhuǎn)圓形刀片，該旋轉(zhuǎn)圓形刀片在旋轉(zhuǎn)圓形刀片移 動的方向上可旋轉(zhuǎn)，部分切割區(qū)域優(yōu)選地在35"C — 100'C的范圍內(nèi)被加熱。 可選地，切割器優(yōu)選地包括固定圓形刀片，該固定圓形刀片在旋轉(zhuǎn)圓形刀 片移動的方向上不可旋轉(zhuǎn)，部分切割區(qū)域優(yōu)選地在25'C—45'C的范圍內(nèi)
被加熱。
優(yōu)選地，層壓膜包括具有第一樹脂層的感光層壓膜，該第一樹脂層包 括感光樹脂層。
優(yōu)選地，切割機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)具有切割器支撐基座，該切割器支撐基座設(shè)置
成與切割器成相對關(guān)系；加熱機(jī)構(gòu)包括加熱器，該加熱器設(shè)置在切割器支
撐基座中。優(yōu)選地，加熱機(jī)構(gòu)包括加熱輥，該加熱輥靠近切割器設(shè)置。 可選地，加熱機(jī)構(gòu)包括用于間接地加熱切割器和部分切割區(qū)域的加熱
盒，加熱盒中容納切割器和部分切割區(qū)域。進(jìn)一步可選地，加熱機(jī)構(gòu)包括
用于在層壓膜被部分地切割前加熱層壓膜的加熱器。
切割機(jī)構(gòu)優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)包括沿部分切割區(qū)域可移動的可移動基座和旋
轉(zhuǎn)地支撐在可移動基座上的旋轉(zhuǎn)圓形刀片?？蛇x地，切割機(jī)構(gòu)優(yōu)選地應(yīng)當(dāng)
包括沿部分切割區(qū)域可移動的可移動基座和固定地支撐在可移動基座上
的固定圓形刀片。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)部分切割時感光膜的部分切割區(qū)域已經(jīng)根據(jù)切割器被 加熱到預(yù)設(shè)溫度。如果感光膜是低溫的，那么感光膜自身硬且脆，容易產(chǎn) 生碎片，并且在用旋轉(zhuǎn)圓形刀片和固定圓形刀片部分地切割感光膜時容易 使它的層被剝離掉。如果感光膜是高溫的，那么感光膜被軟化并具有粘性， 當(dāng)感光膜被固定圓形刀片部分地切割時與切割器的特定的滑動接合會導(dǎo) 致產(chǎn)生絲狀碎片。
因為感光膜的部分切割區(qū)域已經(jīng)根據(jù)切割器(例如旋轉(zhuǎn)圓形刀片和固 定圓形刀片)被加熱到預(yù)設(shè)溫度，因此當(dāng)感光膜被部分地切割時能夠可靠 地防止感光膜產(chǎn)生碎片和感光膜層被剝離掉。結(jié)果，能夠利用簡單的工序 和過程將層壓膜部分地切割成高品質(zhì)產(chǎn)品。
當(dāng)結(jié)合示例性的本發(fā)明的優(yōu)選實施例中顯示的附圖，并根據(jù)以下的說 明，本發(fā)明的上述以及其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯然。


圖l是集成本發(fā)明的第一實施例的部分切割設(shè)備的制造設(shè)備的示意側(cè)
視圖2是圖1所示制造設(shè)備中使用的細(xì)長感光膠片的局部放大剖視圖3是具有粘合到其上的粘性標(biāo)簽的細(xì)長感光膠片的局部放大俯視
圖4是部分切割設(shè)備的立體圖； 圖5是部分切割設(shè)備的側(cè)視圖6是顯示被旋轉(zhuǎn)圓形刀片和固定圓形刀片在不同溫度下部分地切割
的區(qū)域的評價的圖表；
圖7是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖8是根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖10是根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的部分切割設(shè)備的側(cè)視圖； 圖ll是根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分
地剖視的側(cè)視圖12是根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分 地剖視的側(cè)視圖13是根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分 地剖視的側(cè)視圖14是根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的部分切割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)的、部分
地剖視的主視圖15是根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的部分切割設(shè)備的立體圖；禾口 圖16是傳統(tǒng)的膜部分切割設(shè)備的剖視圖。
具體實施例方式
圖1示意地顯示集成有本發(fā)明的第一實施例的部分切割設(shè)備的制造 設(shè)備20。制造設(shè)備20操作以便在制造用于液晶面板或有機(jī)EL面板的濾 色鏡的過程中熱地將細(xì)長感光膠片(感光層壓膜)22的感光樹脂層29 (下 面說明)轉(zhuǎn)移到玻璃基底24上。
圖2顯示應(yīng)用在制造設(shè)備20中的感光膠片(photosensitive web) 22的剖視圖。感光膠片22包括由柔性基膜(支撐層)26、襯墊層(熱塑 樹脂層)27、中間層(氧阻擋膜)28、感光樹脂層(第一樹脂層)29、和 保護(hù)膜(第二樹脂層)30形成的層壓組件。感光膠片22可選地包括基膜
26、感光樹脂層29和保護(hù)膜30。
基膜26由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。襯墊層27由乙烯和 乙烯基氧化物的共聚物制成。中間層28由聚乙烯醇制成。感光樹脂層29 由包括堿性溶解粘合劑、單體、光致聚合引發(fā)劑、和著色劑的有色感光樹 脂合成物制成。保護(hù)膜30由聚乙烯、聚丙烯等制成。
如圖1所示，制造設(shè)備20具有膠片放出機(jī)構(gòu)32、部分切割設(shè)備36 和標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40。膠片放出機(jī)構(gòu)32用于以巻繞的感光膠片22的形式 來容納感光膠片輥22a，并用于從感光膠片輥22a放出感光膠片22。本發(fā) 明的第一實施例的部分切割設(shè)備36用于在己放出的感光膠片22的保護(hù)膜 30上形成橫向可切斷的部分切割區(qū)域34。標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40用于將粘性標(biāo) 簽38 (見圖3)粘合到保護(hù)膜30上，每個粘性標(biāo)簽38具有非粘性區(qū)域 38a。制造設(shè)備20可具有在箭頭A所示方向上彼此間隔一定距離的兩個部 分切割設(shè)備36，用于在相應(yīng)的兩個位置處同時形成部分切割區(qū)域34。
標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40的下游處，設(shè)置有儲存機(jī)構(gòu)(reservoir mechanism) 42、剝離機(jī)構(gòu)44、加熱機(jī)構(gòu)45、和粘合機(jī)構(gòu)46。儲存機(jī)構(gòu)42用于從Takt 供給模式(即間歇供給模式)到連續(xù)供給模式來改變感光膠片22的供給 模式。剝離機(jī)構(gòu)44用于從感光膠片22剝離一定長度的保護(hù)膜30。加熱 機(jī)構(gòu)45用于將玻璃基底24加熱到預(yù)定溫度并將加熱的玻璃基底24供給 到粘合位置。粘合機(jī)構(gòu)46用于粘合通過剝離保護(hù)膜30已暴露到玻璃基底 24的感光樹脂層29。下面，由玻璃基底24和通過粘合機(jī)構(gòu)46粘合到玻 璃基底24上的感光膠片22構(gòu)成的工件被稱為"基底24a"。
用于直接地檢測部分切割區(qū)域34的檢測機(jī)構(gòu)47設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46 的粘合位置的上游且靠近粘合位置，切割區(qū)域34定位在感光膠片22的邊 界處。用于切割兩個相鄰基底24之間的感光膠片22的中間基底膠片切割 機(jī)構(gòu)48設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的下游。膠片切割機(jī)構(gòu)48a設(shè)置在中間基底膠 片切割機(jī)構(gòu)48的上游，當(dāng)制造設(shè)備20啟動和結(jié)束其操作時膠片切割機(jī)構(gòu) 48a被操作。
連接基座49用于連接已基本用完的感光膠片22的后端和新使用的感 光膠片22的前端，該連接基座49設(shè)置在膠片剝離機(jī)構(gòu)32的下游并靠近 膠片剝離機(jī)構(gòu)32。連接基座49的下游是膜端位置檢測器51，該膜端位置檢測器51用于控制由于感光膠片輥22a的纏繞不規(guī)則引起的感光膠片22 的橫向移動。
部分切割設(shè)備36設(shè)置在一對輥50的下游，用一對輥50于計算纏繞 在膠片剝離機(jī)構(gòu)32上的感光膠片輥22a的直徑。如圖4和5所示，部分 切割設(shè)備36包括加熱機(jī)構(gòu)52和切割機(jī)構(gòu)54。加熱機(jī)構(gòu)52用于將感光膠 片22的部分切割區(qū)域34加熱到預(yù)定溫度(下面說明)。切割機(jī)構(gòu)54用于 沿已經(jīng)被加熱到預(yù)定溫度的部分切割區(qū)域34部分地切割保護(hù)膜30。
切割機(jī)構(gòu)54具有線性引導(dǎo)件56，該線性引導(dǎo)件56在箭頭B所示方 向上延伸，箭頭B所示方向垂直于感光膠片22的供給方向(箭頭A所示 方向)。滑動基座58滑動地支撐在線性引導(dǎo)件56上。滑動基座58中容納 電機(jī)60，電機(jī)60具有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸60a，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動軸60a上安裝有小齒輪 62。線性引導(dǎo)件56與在箭頭B所示的方向上延伸的支架64組合并保持成 與小齒輪62嚙合。當(dāng)電機(jī)60被啟動時，滑動基座58通過小齒輪62和支 架64之間的嚙合接合而可沿線性引導(dǎo)件56在箭頭B所示方向上移動。
旋轉(zhuǎn)軸66安裝在滑動基座58上并從小齒輪62突出離開?；瑒踊?58上的旋轉(zhuǎn)軸66定位成與小齒輪62側(cè)相對。旋轉(zhuǎn)圓形刀片(切割器) 68固定地安裝在旋轉(zhuǎn)軸66上用于隨其旋轉(zhuǎn)。切割器支撐基座70設(shè)置在 旋轉(zhuǎn)圓形刀片68的下面并與旋轉(zhuǎn)圓形刀片68相對，感光膠片22置于切 割器支撐基座70和旋轉(zhuǎn)圓形刀片68之間。
切割器支撐基座70包括兩個金屬板并在箭頭B所示方向上延伸。切 割器支撐基座70具有限定在其上表面上的凹陷72，凹陷72在旋轉(zhuǎn)圓形 刀片68在箭頭B所示方向上移動的范圍內(nèi)延伸。樹脂的切割器容納器74 設(shè)置在凹陷72中。
加熱機(jī)構(gòu)52包括嵌入切割器支撐基座70中的薄片加熱器76，即夾 持在兩個金屬板之間。切割器支撐基座70用作用于接觸感光膠片22以便 直接地加熱部分切割區(qū)域34的加熱構(gòu)件。
旋轉(zhuǎn)圓形刀片68可用固定到固定軸78的固定圓形刀片80代替，固 定軸78從滑動基座58延伸。固定圓形刀片80相對于固定軸78可以角度
間隔進(jìn)行角度調(diào)整。
如圖2所示，部分切割區(qū)域34需要形成為至少與保護(hù)膜30交叉。事
實上，旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)被設(shè)計成切入感光樹脂層 29或中間層28以便可靠地切割保護(hù)膜30。部分切割區(qū)域34可通過使用 超聲能的切割加工來形成，或通過使用刀片、帶形擠壓刀片(湯普森刀片) 的切割加工來形成(下面將說明)，而不是通過旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定 圓形刀片80)。擠壓刀片可豎直地擠壓或傾斜地擠壓到保護(hù)膜30中。
部分切割區(qū)域34用于設(shè)定兩個相鄰玻璃基底24之間的間隔。例如， 這些部分切割區(qū)域34形成在保護(hù)膜30中，并在從玻璃基底24的相應(yīng)邊 朝內(nèi)10mm間隔的位置處。當(dāng)感光樹脂層29用作粘合機(jī)構(gòu)46中的玻璃基 底24的框(下面將說明)時，設(shè)置在部分切割區(qū)域34之間、并在玻璃基 底24之間暴露的保護(hù)膜30的部分用作掩模。
標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40供應(yīng)用于使前剝離部分30aa和后剝離部分30ab相 互連接的粘性標(biāo)簽38，以便保留玻璃基底24之間的保護(hù)膜30的剩余部 分30b。如圖2所示， 一開始就被剝離的前剝離部分30aa和隨后被剝離 的后剝離部分30ab定位在剩余部分30b的相應(yīng)兩側(cè)。
如圖3所示，每個粘性標(biāo)簽38是矩形帶狀，并由與保護(hù)膜30相同的 樹脂材料制成。每個粘性標(biāo)簽38具有居中地設(shè)置的、不具有粘性的非 粘性(或輕微粘性)區(qū)域38a;和第一粘性區(qū)域38b和第二粘性區(qū)域38c， 第一粘性區(qū)域38b和第二粘性區(qū)域38c分別設(shè)置在非粘性區(qū)域38a的縱向 相對端上，即在粘性標(biāo)簽38的縱向相對端部分上，第一粘性區(qū)域38b和 第二粘性區(qū)域38c分別粘合到前剝離部分30aa和后剝離部分30ab。
如圖1所示，標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40具有吸取墊84a—84e，用于以一定間 隔供應(yīng)最大量的五個粘性標(biāo)簽38。豎直地移動用于從下方保持感光膠片 22的支撐基座86設(shè)置在粘性標(biāo)簽38通過吸取墊84a—84e應(yīng)用到感光膠 片22的位置處。
儲存機(jī)構(gòu)42用于吸收間歇供給模式和連續(xù)供給模式之間的速度差， 在間歇供給模式中感光膠片22在儲存機(jī)構(gòu)42的上游供給，在連續(xù)供給模 式中感光膠片22在儲存機(jī)構(gòu)42的下游供給。儲存機(jī)構(gòu)42還具有浮動輥 91，浮動輥91包括兩個擺動輥90，用于防止感光膠片22遭受張力波動。 根據(jù)要保留的感光膠片22的長度，浮動輥91可具有一個或三個或更多個 輥90。設(shè)置在儲存機(jī)構(gòu)42的下游的剝離機(jī)構(gòu)44具有吸取鼓92，吸取鼓92 用于降低感光膠片22遭受的張力波動，因此當(dāng)隨后層壓時穩(wěn)定了感光膠 片22的張力。剝離機(jī)構(gòu)44還具有靠近吸取鼓92設(shè)置的剝離輥93。通過 剝離輥93以小剝離角度從感光膠片22剝離的保護(hù)膜30 (除了剩余部分 30b)通過保護(hù)膜收起單元94而被纏繞。
用于將張力施加到感光膠片22的張力控制機(jī)構(gòu)96設(shè)置在剝離機(jī)構(gòu) 44的下游。張力控制機(jī)構(gòu)96具有汽缸98，汽缸98可致動以便有角度地 移動張力浮動輥100來調(diào)節(jié)感光膠片22的張力，張力浮動輥100被保持 成與感光膠片22滾動接觸。僅當(dāng)需要時才采用張力控制機(jī)構(gòu)96，不需要 時可以省去。
檢測機(jī)構(gòu)47具有激光傳感器、光傳感器等光電傳感器102，用于直 接地檢測由部分切割區(qū)域34中的楔形溝槽、保護(hù)膜30的不同厚度產(chǎn)生的 臺階、或它們的組合所引起的感光膠片22的變化。來自光電傳感器102 的檢測信號用作表示保護(hù)膜30的邊界位置的邊界位置信號。光電傳感器 102設(shè)置成與支持輥103相對?？蛇x地，可用非接觸位移測量儀或CCD攝 像機(jī)等圖像檢測裝置來代替光電傳感器102。
檢測機(jī)構(gòu)47檢測的部分切割區(qū)域34的位置數(shù)據(jù)能夠被統(tǒng)計地處理并 被實時地轉(zhuǎn)換成圖像數(shù)據(jù)。當(dāng)檢測機(jī)構(gòu)47檢測的位置數(shù)據(jù)顯示不適當(dāng)?shù)?變化或偏差時，制造設(shè)備20可產(chǎn)生警報。
制造設(shè)備20可采用不同系統(tǒng)來產(chǎn)生邊界位置信號。根據(jù)這種不同系 統(tǒng)，部分切割區(qū)域34不直接地被檢測，而是標(biāo)記施加到感光膠片22。例 如，孔或凹陷可形成在感光膠片22上并靠近部分切割設(shè)備36的附近的部 分切割區(qū)域34，或者感光膠片22可用激光束或溶液噴頭來穿透或切開或 可用噴墨頭或打印機(jī)來標(biāo)記，并且檢測信號用作邊界位置信號。
加熱機(jī)構(gòu)45具有供給機(jī)構(gòu)104，供給機(jī)構(gòu)104在箭頭C所示方向上 供給作為工件的玻璃基底24。供給機(jī)構(gòu)104具有多個在箭頭C所示方向 上排列的樹脂的盤形供給輥106。加熱機(jī)構(gòu)45還具有用于容納沿箭頭C 所述方向設(shè)置在供給機(jī)構(gòu)104的上游的玻璃基底24。加熱機(jī)構(gòu)45還包括 多個加熱爐110，多個加熱爐110設(shè)置在容納器108的下游。
加熱機(jī)構(gòu)45總是監(jiān)控玻璃基底24的溫度。如果加熱機(jī)構(gòu)45檢測到
不正常溫度，加熱機(jī)構(gòu)45停止供給輥106或發(fā)出警報，并傳輸故障信息， 該故障信息可用于在下面的步驟中取出不正常的玻璃基底24和可用于質(zhì) 量控制或制造管理。供給機(jī)構(gòu)104可具有空氣提升板(未顯示)，用于在 玻璃基底在箭頭C所示方向上供給的同時提起玻璃基底24。
如圖1所示，用于存儲多個玻璃基底24的基底存儲框120設(shè)置在加 熱機(jī)構(gòu)45的上游。基底存儲框120具有除塵風(fēng)扇單元(或?qū)Ч軉卧?122， 除塵風(fēng)扇單元122設(shè)置在基底存儲框120的三個側(cè)面上，除了用于設(shè)置插 槽和排泄槽的側(cè)面。風(fēng)扇單元122將電中性清潔空氣排到基底存儲框120 中。存儲在基底存儲框120中的玻璃基底24通過機(jī)器人124的手124a上 的吸取墊126—個接一個地被吸取，從基底存儲框120取走，并插入到容 納器108中。
粘合機(jī)構(gòu)46具有一對豎直地設(shè)置的碾壓橡膠輥130a， 130b,碾壓橡 膠輥130a， 130b被加熱到預(yù)定溫度。支持輥132a， 132b保持成與相應(yīng)的碾 壓橡膠輥130a， 130b接觸。支持輥132b通過輥夾緊單元134而擠壓住碾 壓橡膠輥130a。
接觸防止輥136靠近橡膠輥130a可移動地設(shè)置，用于防止感光膠片 22接觸橡膠輥130a。用于將感光膠片22預(yù)加熱到預(yù)定溫度的預(yù)加熱單元 137設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的上游并靠近粘合機(jī)構(gòu)46。預(yù)加熱單元137包括 紅外棒加熱器等加熱供應(yīng)裝置。
膜供應(yīng)輥138a和基底供應(yīng)輥138b設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46和中間基底膠 片切割機(jī)構(gòu)48之間。冷卻機(jī)構(gòu)140設(shè)置在中間基底膠片切割機(jī)構(gòu)48的下 游，基部剝離機(jī)構(gòu)142設(shè)置在冷卻機(jī)構(gòu)140的下游。在感光膠片22在基 底24a和下一個基底24a之間被中間基底膠片切割機(jī)構(gòu)48切斷之后，冷 卻機(jī)構(gòu)140將冷空氣供應(yīng)到基底24a。具體地，冷卻機(jī)構(gòu)140以 1. 0-2. Om/min的速率供應(yīng)溫度為l(TC的冷空氣。然而，冷卻機(jī)構(gòu)140可 省去，基底24a可在感光層壓體存儲框156中自然地冷卻。
設(shè)置在冷卻機(jī)構(gòu)140的下游的基部剝離機(jī)構(gòu)142具有用于吸取基底 24a的下表面的多個吸取墊144。在基底24a在吸取作用下被吸取墊144 吸取的同時，基膜26和剩余部分30b被機(jī)器手146從基底24a剝離掉。 用于將電中性清潔空氣排出到基底24a的層壓區(qū)域的四側(cè)的電中性空氣
鼓風(fēng)機(jī)(未顯示)設(shè)置在吸取墊144的上游、下游和旁邊。在用于支撐基 底24a的臺子豎直地、傾斜地、或上下顛倒地取向以便取出灰塵時，基膜 26和剩余部分30b可從基底24a剝離掉。
基部剝離機(jī)構(gòu)142的下游是用于存儲多個感光層壓體150的感光層壓 體存儲框156。當(dāng)基膜26和剩余部分30b被基部剝離機(jī)構(gòu)142從基底24a 剝離掉時制造的感光層壓體150被機(jī)器人152的手152a上的吸取墊154 吸取，從基部剝離機(jī)構(gòu)142取走，并放入感光層壓體存儲框156中。
感光層壓體存儲框156具有除塵風(fēng)扇單元(或?qū)Ч軉卧?122，除塵 風(fēng)扇單元122設(shè)置在感光層壓體存儲框156的三個側(cè)面上，除了用于設(shè)置 插槽和排泄槽的側(cè)面。風(fēng)扇單元122將電中性清潔空氣排到感光層壓體存 儲框156中。
在制造設(shè)備20中，膠片剝離機(jī)構(gòu)32、部分切割設(shè)備36、標(biāo)簽粘合機(jī) 構(gòu)40、儲存機(jī)構(gòu)42、剝離機(jī)構(gòu)44、張力控制機(jī)構(gòu)96、和檢測機(jī)構(gòu)47設(shè) 置在粘合機(jī)構(gòu)46的上方。相反地，膠片剝離機(jī)構(gòu)32、部分切割設(shè)備36、 標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40、儲存機(jī)構(gòu)42、剝離機(jī)構(gòu)44、張力控制機(jī)構(gòu)96、和檢測 機(jī)構(gòu)47可設(shè)置在粘合機(jī)構(gòu)46的下方以便將感光樹脂層29施加到玻璃基 底24的下表面，同時感光膠片22被顛倒。可選地，制造設(shè)備20的部件 可總體上以線性圖案布置。
制造設(shè)備20全部由層壓加工控制器160控制。制造設(shè)備20還具有層 壓控制器162、基底加熱控制器164、和基部剝離控制器166等，用于控 制制造設(shè)備20的不同功能部件。這些控制器通過進(jìn)行中的網(wǎng)絡(luò)相互連接。
層壓加工控制器160連接到集成制造設(shè)備20的工廠的網(wǎng)絡(luò)，并基于 來自工廠CPU (未顯示)的指令信息(條件設(shè)定和制造信息)執(zhí)行制造信 息處理，例如制造管理和機(jī)構(gòu)操作管理。
層壓控制器162用作用于控制制造設(shè)備20的功能部件的加工技師。 層壓控制器162用作例如基于檢測機(jī)構(gòu)47檢測的、感光膠片22的部分切 割區(qū)域34的位置信息來控制加熱機(jī)構(gòu)45的控制機(jī)構(gòu)。
基部剝離控制器166控制基部剝離機(jī)構(gòu)142從(從粘合機(jī)構(gòu)46供應(yīng) 的)基底24a剝離基膜26，并將感光層壓體150排放到下游工序?；?剝離控制器166還處理關(guān)于基底24a和感光層壓體150的信息。 制造設(shè)備20的安裝空間被分隔壁170分成第一清潔室172a和第二清 潔室172b。第一清潔室172a中容納從膠片剝離機(jī)構(gòu)32到張力控制機(jī)構(gòu) 96的各種部件。第二清潔室172b中容納檢測機(jī)構(gòu)47和檢測機(jī)構(gòu)47后面 的其它部件。第一清潔室172a和第二清潔室172b通過區(qū)域174彼此連接。
下面將說明根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的、用于執(zhí)行部分切割方法的制 造設(shè)備20的操作。
如圖1所示，感光膠片22在膠片剝離機(jī)構(gòu)32中從感光膠片輥22a剝 離，并被供給到部分切割設(shè)備36。
如圖4和5所示，在部分切割設(shè)備36中，加熱機(jī)構(gòu)52的薄片加熱器 76已經(jīng)被啟動以便將切割器支撐基座70加熱到期望溫度。在箭頭A所示 方向上供給的感光膠片22被直接保持成與切割器支撐基座70接觸并被其 加熱，切割器支撐基座70與感光膠片22同步運(yùn)動。在部分切割區(qū)域34 被加熱到根據(jù)旋轉(zhuǎn)圓形刀片68預(yù)設(shè)的預(yù)定溫度時，部分切割區(qū)域34被切 割機(jī)構(gòu)54部分地切割?？蛇x地，在感光膠片22靜止保持時，部分切割區(qū) 域34可被切割機(jī)構(gòu)54部分地切割。
具體地，安裝在滑動基座58中的電機(jī)60被啟動以便旋轉(zhuǎn)小齒輪62。 當(dāng)小齒輪62被保持成與支架64粘合時，滑動基座58在箭頭B所示方向 上運(yùn)動并被線性引導(dǎo)件56支撐。旋轉(zhuǎn)圓形刀片68在感光膠片22的部分 切割區(qū)域34中切進(jìn)期望的深度并旋轉(zhuǎn)，同時在箭頭B所示方向上運(yùn)動。 因此，從保護(hù)膜30切到期望深度的切縫形成在感光膠片22的部分切割區(qū) 域34中(見圖2)。
根據(jù)第一實施例，感光膠片22的部分切割區(qū)域34被切割機(jī)構(gòu)54部 分地切割，同時被加熱機(jī)構(gòu)52加熱。此時，通過將溫度預(yù)設(shè)成感光膠片 22相對于旋轉(zhuǎn)圓形刀片68和固定圓形刀片80中的每個而被加熱的溫度， 來防止產(chǎn)生碎片，并且防止剝離感光膠片22的層。
具體地，如圖6所示，如果感光膠片22相對于旋轉(zhuǎn)圓形刀片68的溫 度是3(TC或更低，那么感光膠片22層被剝離。如果感光膠片22的溫度 是35'C或更高，那么感光膠片22層不被剝離，并且感光膠片22被很好 地部分切割。
因此，當(dāng)感光膠片22被旋轉(zhuǎn)圓形刀片68切割時，感光膠片22的部
分切割區(qū)域34的溫度應(yīng)該在35。C一10(TC的范圍內(nèi)，或更優(yōu)選地在45°C 一6(TC的范圍內(nèi)。如果感光膠片22的溫度是ll(TC時，盡管部分切割區(qū) 域34的評價是好的，但是感光膠片22的上限溫度應(yīng)當(dāng)是10(TC，因為在 更高的溫度下感光膠片22的品質(zhì)容易變低。
如果感光膠片22相對于固定圓形刀片80的溫度是2(TC或更低，那 么就會從感光膠片22產(chǎn)生碎片和感光膠片22層被剝離。如果感光膠片22 的溫度是50。C或更高，那么從感光膠片22產(chǎn)生碎片。因此，當(dāng)感光膠片 22被固定圓形刀片80切割時，感光膠片22的部分切割區(qū)域34的溫度應(yīng) 該在25°C—45t:的范圍內(nèi)。
在第一實施例中，部分切割區(qū)域34可根據(jù)旋轉(zhuǎn)圓形刀片68和固定圓 形刀片80被加熱到預(yù)設(shè)溫度。因此，感光膠片22能夠以簡單的過程和布 置被部分地切割成高品質(zhì)的產(chǎn)品。
如圖1所示，部分切割的感光膠片22在箭頭A所示方向上被供給一 對應(yīng)于保護(hù)膜30的剩余部分30b的尺寸的距離，然后停止，于是通過旋 轉(zhuǎn)圓形刀片68形成下一個部分切割區(qū)域34。如圖2所示，前剝離部分30aa 和后剝離部分30ab現(xiàn)在被設(shè)置在感光膠片22中，剩余部分30b置于前剝 離部分30aa和后剝離部分30ab之間。
那么，感光膠片22供給到標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40以便將保護(hù)膜30的粘合 區(qū)域放置在支撐基座86上。在標(biāo)簽粘合機(jī)構(gòu)40中，預(yù)定數(shù)量的粘性標(biāo)簽 38被吸取墊84b-84e吸取和保持，并被牢固地粘合到保護(hù)膜30的前剝離 部分30aa和后剝離部分30ab，粘性標(biāo)簽38與剩余部分30b交叉(見圖3)。
粘合有五個粘性標(biāo)簽38的感光膠片22例如通過儲存機(jī)構(gòu)42而防止 供應(yīng)的感光膠片22所受的張力變化，然后感光膠片22被連續(xù)地供給到剝 離機(jī)構(gòu)44。在剝離機(jī)構(gòu)44中，感光膠片22的基膜26被吸取到吸取鼓92， 并且保護(hù)膜30從感光膠片22剝離，留有剩余部分30b。保護(hù)膜30被剝 離輥93以銳剝離角度(小剝離角度)剝離，并被保護(hù)膜收起單元94纏繞。 優(yōu)選地，給保護(hù)膜30剝離的區(qū)域施加電中性空氣流。
此時，因為感光膠片22被吸取鼓92牢固地保持，因此保護(hù)膜30從 感光膠片22剝離時產(chǎn)生的沖擊不會傳遞到吸取鼓92的下游的感光膠片 22。結(jié)果，這種沖擊不會被傳遞到粘合機(jī)構(gòu)46，因此有效地防止玻璃基
底24的層壓部分形成條紋缺陷區(qū)域。
在保護(hù)膜30通過剝離機(jī)構(gòu)44已經(jīng)從基膜26剝離、留有剩余部分30b 之后，張力控制機(jī)構(gòu)96調(diào)節(jié)感光膠片22的張力，然后感光膠片22的部 分切割區(qū)域34被檢測機(jī)構(gòu)47的光電傳感器102檢測。
基于部分切割區(qū)域34的檢測信息，膜供給輥138a旋轉(zhuǎn)以便向粘合機(jī) 構(gòu)46供給預(yù)定長度的感光膠片22。此時，接觸防止輥136在感光膠片22 上方等待，橡膠輥130b設(shè)置在感光膠片22的下方。
在加熱機(jī)構(gòu)45中，加熱爐110中的加熱溫度被設(shè)定成取決于粘合機(jī) 構(gòu)46中的層壓溫度的數(shù)值。機(jī)器人124夾持存儲在基底存儲框120中的 玻璃基底24，并將夾持的玻璃基底24引導(dǎo)進(jìn)容納器108中。在容納器108 中，玻璃基底24被供給機(jī)構(gòu)104的供給輥106以間歇供給模式從容納器 108持續(xù)地供給到加熱爐110。
在沿箭頭C所示方向位于加熱機(jī)構(gòu)45的下游端的加熱爐110中，玻 璃基底24精確地停止在給定的停止位置。玻璃基底24暫時定位在橡膠輥 130a， 130b之間，與感光膠片22的感光樹脂層29的粘合區(qū)域?qū)R。
然后，輥夾緊單元134被操作以升起支持輥132b和橡膠輥130b，以 便在預(yù)定壓力作用下將玻璃基底24夾緊在橡膠輥130a， 130b之間。橡膠 輥130a旋轉(zhuǎn)以便傳遞，即將加熱熔化的感光樹脂層29層壓到玻璃基底 24上。
在以下條件下，感光樹脂層29被層壓到玻璃基底24上感光樹脂層 29以1. 0m/min_10. Om/min范圍內(nèi)的速度供給；橡膠輥130a， 130b的溫度 在10(TC — 14(TC的范圍內(nèi)，并且橡膠輥130a， 130b的硬度在40 — 90的范 圍內(nèi)；施加的壓力(線性壓力)在50N/cm-400N/cm。
包括玻璃基底24和粘合到玻璃基底24上的感光膠片22的基底24a 在箭頭C所示方向上被供給一預(yù)定距離，被冷卻機(jī)構(gòu)140冷卻，然后輸送 到基部剝離機(jī)構(gòu)142。在基部剝離機(jī)構(gòu)142中，在基底24a被吸取墊144 吸取時，基膜26和剩余部分30b被機(jī)器手146剝離，因此制成了感光層 壓體150。
此時，電中性清潔空氣從設(shè)置在吸取墊144的上游、下游、和旁邊的 空氣鼓風(fēng)機(jī)排到基底24a的層壓區(qū)域的四側(cè)。感光層壓體150被機(jī)器人
152的手152a保持并放進(jìn)感光層壓體存儲框156中。重復(fù)上述操作直至 預(yù)定數(shù)量的感光層壓體150存儲在感光層壓體存儲框156中。
圖7顯示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的部分切割設(shè)備180的側(cè)視圖。部 分切割設(shè)備180中與第一實施例的部分切割設(shè)備36相同的部件用相同的 參考標(biāo)記表示，并不再詳細(xì)說明。第三至第九實施例的部分切割設(shè)備中與 第一實施例的部分切割設(shè)備36相同的部件用相同的參考標(biāo)記表示，并不 再詳細(xì)說明。
如圖7所示，部分切割設(shè)備180具有金屬板形式的切割器支撐基座 182，切割器支撐基座182設(shè)置成與切割機(jī)構(gòu)54相對。切割器支撐基座 182具有設(shè)置在它的朝向感光膠片22的上表面上的樹脂的支撐膜184。切 割器支撐基座182不具有與切割器支撐基座70的上表面中限定的凹陷72 相似的凹陷。樹脂的支撐膜184能夠容易地更換，并比易耗的樹脂切割器 容納器更低廉。
圖8顯示本發(fā)明的第三實施例的部分切割設(shè)備190的側(cè)視圖。 如圖8所示，部分切割設(shè)備190具有金屬板形式的切割器支撐基座 192，切割器支撐基座192設(shè)置成與切割機(jī)構(gòu)54相對。切割器支撐基座 192中容納加熱機(jī)構(gòu)194的多個套管加熱器或管加熱器196。
圖9顯示本發(fā)明的第四實施例的部分切割設(shè)備200的側(cè)視圖。 如圖9所示，部分切割設(shè)備200具有金屬板形式的切割器支撐基座 202。切割器支撐基座202中容納絕熱件204，絕熱件204設(shè)置成與旋轉(zhuǎn) 圓形刀片68(或固定圓形刀片80)相對。加熱機(jī)構(gòu)206包括管加熱器208， 管加熱器208嵌在金屬切割器支撐基座202的被絕熱件204包圍的部分 中。
根據(jù)第四實施例，被加熱機(jī)構(gòu)206加熱的區(qū)域不完全地延伸過切割器 支撐基座202,但不限于靠近部分切割區(qū)域34的區(qū)域。因此，感光膠片 22被有效地加熱，并且能夠被加熱損害的感光膠片22的區(qū)域被減少。 圖10顯示本發(fā)明的第五實施例的部分切割設(shè)備210的側(cè)視圖。 如圖10所示，部分切割設(shè)備210具有與旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓 形刀片80)相對設(shè)置的切割器支撐基座212和具有加熱盒216的加熱機(jī) 構(gòu)214，加熱盒216中容納切割機(jī)構(gòu)54和部分切割區(qū)域34。在加熱盒216
中，旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)和部分切割區(qū)域34被熱空氣 間接地加熱。切割器支撐基座212可包括如上所述的切割器支撐基座70、 182、 192、或202。
圖11一13分別顯示了本發(fā)明的第六、第七、和第八實施例的部分切 割設(shè)備的加熱機(jī)構(gòu)220、 230、 240的側(cè)視圖。
加熱機(jī)構(gòu)220、 230、 240設(shè)置在切割機(jī)構(gòu)54的上游。如圖11所示， 加熱機(jī)構(gòu)220具有一對加熱板(加熱器)222a, 222b， 一對加熱板222a， 222b 分別設(shè)置在感光膠片22的上表面的上方和下表面的下方。
如圖12所示，加熱機(jī)構(gòu)230具有一對棒加熱器232a，232b， 一對棒 加熱器232a， 232b分別設(shè)置在感光膠片22的上表面的上方和下表面的下 方。如圖13所示，加熱機(jī)構(gòu)240具有加熱盒242，加熱盒242設(shè)置成圍 繞感光膠片22的上表面和下表面。
圖14顯示本發(fā)明的第九實施例的部分切割設(shè)備250的側(cè)視圖。
如圖14所示，部分切割設(shè)備250具有切割機(jī)構(gòu)252，切割機(jī)構(gòu)252 包括在箭頭B所示方向上選擇性地移動的滑動基座254。加熱輥256設(shè)置 在旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)的兩側(cè)上，旋轉(zhuǎn)圓形刀片68 (或 固定圓形刀片80)安裝在滑動基座254上。可選地，至少一個加熱輥256 可在切割機(jī)構(gòu)252移動以便部分地切割感光膠片22的方向上設(shè)置在旋轉(zhuǎn) 圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)的朝前處。加熱輥256被熱源(未顯 示)加熱到預(yù)定溫度，并被保持成與感光膠片22的部分切割區(qū)域34接觸 以便將部分切割區(qū)域34加熱到預(yù)定溫度。
圖15顯示本發(fā)明的第十實施例的部分切割設(shè)備260的立體圖。
如圖15所示，部分切割設(shè)備260具有帶形擠壓刀片(以下稱為"湯 普森刀片Thompson blade") 262，湯普森刀片262在箭頭B所示方向上與 感光膠片22橫向交叉地延伸。湯普森刀片262保持在豎直移動基座264 上，因此可豎直移動向感光膠片22和離開感光膠片22。切割器支撐基座 266設(shè)置成與湯普森刀片262相對，感光膠片22置于切割器支撐基座266 和湯普森刀片262之間。當(dāng)豎直移動基座264被降低時，湯普森刀片262 擠壓進(jìn)抵靠在切割器支撐基座266上的感光膠片22中，將感光膠片22部 分地切割到預(yù)定深度。
盡管已經(jīng)詳細(xì)地說明和顯示了本發(fā)明的特定優(yōu)選實施例，在不脫離所 附權(quán)利要求的保護(hù)范圍的情況下，可作出各種變化和修改，這是顯而易見 的。
權(quán)利要求
1.一種部分地切割層壓膜(22)的方法，使得在層壓方向上留有部分層壓膜，所述層壓膜(22)具有至少第一樹脂層(29)和第二樹脂層(30)，該方法包括在根據(jù)所述切割器(68)將所述層壓膜(22)的部分切割區(qū)域(34)加熱到預(yù)設(shè)溫度時，部分地切割所述層壓膜(22)的步驟。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，還包括沿所述部分切割區(qū)域(34)移動 所述切割器(68)以便部分地切割所述層壓膜(22)的步驟。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述切割器包括旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)， 所述旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)在所述旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)移動的方向上可旋轉(zhuǎn)， 所述部分切割區(qū)域(34)在35。C一100。C的范圍內(nèi)被加熱。
4. 如權(quán)利要求2所述的方法，其中所述切割器包括固定圓形刀片(80)， 所述固定圓形刀片(80)在所述旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)移動的方向上不可旋 轉(zhuǎn)，所述部分切割區(qū)域(34)在25'C—45X:的范圍內(nèi)被加熱。
5. 如權(quán)利要求l所述的方法，其中所述層壓膜包括具有所述第一樹脂 層的感光層壓膜(22)，所述第一樹脂層包括感光樹脂層(29)。
6. —種用于部分地切割層壓膜(22)的設(shè)備，使得在層壓方向上留 有部分層壓膜，所述層壓膜(22)具有至少第一樹脂層(29)和第二樹脂 層(30)，該設(shè)備包括用于部分地切割所述層壓膜(22)的切割機(jī)構(gòu)(54)，所述切割機(jī)構(gòu) (54)包括切割器(68);和加熱機(jī)構(gòu)(52)，所述加熱機(jī)構(gòu)(52)用于當(dāng)所述層壓膜(22)被所 述切割機(jī)構(gòu)(54)部分地切割時，根據(jù)所述切割器(68)將所述層壓膜(22) 的部分切割區(qū)域(34)加熱到預(yù)設(shè)溫度。
7. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割器(68)沿所述層壓膜(22) 的所述部分切割區(qū)域(34)可移動。
8. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割機(jī)構(gòu)(54)具有切割器支 撐基座(70)，所述切割器支撐基座(70)設(shè)置成與所述切割器(68)成 相對關(guān)系；所述加熱機(jī)構(gòu)(52)包括加熱器(76)，所述加熱器(76)設(shè) 置在所述切割器支撐基座(70)中。
9. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述加熱機(jī)構(gòu)(52)包括加熱輥 (256)，所述加熱輥(256)靠近所述切割器(68)設(shè)置。
10. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述加熱機(jī)構(gòu)(214)包括用于間 接地加熱所述切割器(68)和所述部分切割區(qū)域(34)的加熱盒(216)， 所述加熱盒(216)中容納所述切割器(68)和所述部分切割區(qū)域(34)。
11. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述加熱機(jī)構(gòu)(220)包括用于在 所述層壓膜(22)被部分地切割前加熱所述層壓膜(22)的加熱器(222a)。
12. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割機(jī)構(gòu)(54)包括 沿所述部分切割區(qū)域(34)可移動的可移動基座(58);和 旋轉(zhuǎn)地支撐在所述可移動基座(58)上的旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)。
13. 如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中當(dāng)所述層壓膜(22)被所述旋轉(zhuǎn) 圓形刀片(68)部分地切割時，所述加熱機(jī)構(gòu)(52)在35r — 10(TC的范 圍內(nèi)加熱所述部分切割區(qū)域(34)。
14. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述切割機(jī)構(gòu)(54)包括 沿所述部分切割區(qū)域(34)可移動的可移動基座(58);和 固定地支撐在所述可移動基座(58)上的固定圓形刀片(80)。
15. 如權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中當(dāng)所述層壓膜(22)被所述固定 圓形刀片(80)部分地切割時，所述加熱機(jī)構(gòu)(52)在25'C—45'C的范圍 內(nèi)加熱所述部分切割區(qū)域(34)。
16. 如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其中所述層壓膜包括具有所述第一樹 脂層的感光層壓膜(22)，所述第一樹脂層包括感光樹脂層(29)。
全文摘要
一種部分切割設(shè)備(36)，具有加熱機(jī)構(gòu)(52)，加熱機(jī)構(gòu)(52)用于根據(jù)旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)和固定圓形刀片(80)將感光膠片(22)的部分切割區(qū)域(34)加熱到預(yù)設(shè)溫度；切割機(jī)構(gòu)(54)，切割機(jī)構(gòu)(54)用于通過沿加熱到預(yù)設(shè)溫度的部分切割區(qū)域(34)移動旋轉(zhuǎn)圓形刀片(68)和固定圓形刀片(80)來部分地切割感光膠片(22)。加熱機(jī)構(gòu)(52)具有設(shè)置在切割器支撐基座(70)中的薄片加熱器(76)。切割器支撐基座(70)被保持成與感光膠片(22)接觸，以便加熱部分切割區(qū)域(34)。
文檔編號B65H35/02GK101189178SQ20068001952
公開日2008年5月28日 申請日期2006年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月1日
發(fā)明者增田敏幸, 有光治人 申請人:富士膠片株式會社