專利名稱：Ic承載盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體存儲運輸領(lǐng)域，尤其涉及一種用于存儲運輸集成電路芯片的IC承載盤。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，集成電路的芯片(IC)，特別是通用集成電路芯片被廣泛 地應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。而芯片在安裝于電路之前，在FAB、封裝廠以及系 統(tǒng)集成商間存在著大量的存儲運輸環(huán)節(jié)。且芯片由于其脆弱的性質(zhì)以及對環(huán) 境的苛刻限制，也對其運輸承載體有著嚴格的要求。對于BGA—類的芯片(IC的一種封裝結(jié)構(gòu))，現(xiàn)有的IC承載盤多采用多 個承載單元以方形整列組成，類似圖1所示。承載面為階梯平面式，其承載 單元的承載剖面如圖2所示。芯片1平放在承載盤上承載單元內(nèi)，周邊與階 梯狀承載面面接觸。一般為了便于承載及放置IC， 一般承載盤2與芯片1會有一定的間隙d， 即芯片1側(cè)面A與承載單元的B面的間距。那么芯片1放在承載盤2內(nèi)就會 左右晃動。BGA封裝的IC其最脆弱的部位是錫球E，在芯片左右晃動時要保 證錫球E不被承載單元的F面撞上，D為錫球E與承載單元的F面間距。這 里便要求兩個間隙D與d相吻合，承載盤的生產(chǎn)制造具有很高的精度。另一 方面，有時芯片由于震動或是其他原因，放置時未保持平衡，當(dāng)芯片的側(cè)邊 A面接觸到承載單元B面時，另一端上芯片與承載盤的距離Z有可能大于承 載單元的承載面寬X,那么IC會由于自身的重力而下落，錫球E會撞在承載 盤底面G ,造成IC的損壞。發(fā)明內(nèi)容本實用新型旨在提供一種新型用于承載BGA芯片的IC承載盤，防止由于 芯片的震動，使BGA類芯片錫球與承載盤相撞造成頓壞。為實現(xiàn)以上目的，本實用新型將承載單元的承黻面做成雙斜面結(jié)構(gòu)，使
得承載面與ic間形成線接觸式承載，并根據(jù)實際需要數(shù)量將承載單元以方形整列結(jié)構(gòu)組合成承載盤，承載單元之間設(shè)有突起的隔離欄結(jié)構(gòu)。使用本實用新型結(jié)構(gòu)的ic承載盤，其結(jié)構(gòu)簡單，阻止芯片掉出承載盤 或者掉入承載盤底的效果顯著，對IC的保護性大大提高，同時降低了對承載盤尺寸設(shè)計精度要求，提高生產(chǎn)效率。
圖1為現(xiàn)有的方形整列IC承載盤；圖2為現(xiàn)有的IC承載盤承載單元剖面結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實用新型所述IC承載盤承載單元剖面結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖，對本實用新型作進一步介紹。如圖3所示，本實用新型所述IC承載盤的承載單元采用雙斜面承載結(jié) 構(gòu)，其剖面圖可見兩個斜面C與H。因為芯片與承載盤在承載斜面上保持線接觸，受力垂直于斜面，產(chǎn)生一 個向心的分力，所以一旦芯片固定放置下來，受力平衡后不會左右晃動；而 由于兩側(cè)斜面上寬下窄結(jié)構(gòu)，該承載盤對芯片的承載尺寸具有一定的自適應(yīng) 能力，從而降低了承載盤自身尺寸精度。另一方面當(dāng)芯片發(fā)生震動或是其他原因，未平衡放置，當(dāng)有一端翹起， 由于芯片的自身重力作用，翹起一端會順著雙斜面H、 C自動滑落，而不會卡 住，最后恢復(fù)平衡，同時也有效杜絕了芯片一端下落，錫球E與承載盤底面 G相撞的情況發(fā)生。在其他實施例中雙斜面可采取不同傾斜角度，根據(jù)承載芯片尺寸、斜面 受力情況，經(jīng)過計算求解一個優(yōu)化值，保持最佳的承載效果。另外承載單元之間設(shè)有突起的隔離欄結(jié)構(gòu)3，防止在震動時，芯片掉出 承載盤的情況發(fā)生。
權(quán)利要求1.一種IC承載盤，其特征在于IC承載盤包含多個承載單元，承載單元的承載面為雙斜面結(jié)構(gòu)，與承載IC保持線接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的IC承載盤，其特征在于，所述IC承載盤的承載單元 為方形整列。
3. 如權(quán)利要求2所述的IC承載盤，其特征在于，所述IC承載盤的承載單元 之間設(shè)有突出的分隔欄。
專利摘要本實用新型涉及一種用于存儲運輸集成電路芯片的IC承載盤，適用于BGA型封裝芯片，本實用新型所述IC承載盤由若干承載單元以方形整列結(jié)構(gòu)組成，承載單元之間設(shè)有突起的隔離欄結(jié)構(gòu)，其承載面做成雙斜面結(jié)構(gòu)，使得承載面與IC間形成線接觸式承載。使用本實用新型結(jié)構(gòu)的IC承載盤，結(jié)構(gòu)簡單，阻止芯片掉出承載盤或者掉入承載盤底的效果顯著，且對承載盤尺寸設(shè)計精度要求大大降低，有利于降低生產(chǎn)成本。
文檔編號B65D85/86GK201049818SQ20072006740
公開日2008年4月23日 申請日期2007年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月15日
發(fā)明者黃俊獻 申請人:樺塑科技(上海)有限公司