專利名稱：一種封裝片式電子元件的熱熔上膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及種電子產(chǎn)品包裝材料領(lǐng)域，確切地說(shuō)是一種封裝片式電 子元件的熱熔膠帶。
背景技術(shù)：
隨著電器的小型化發(fā)展，對(duì)電子元器件的微型化要求越來(lái)越高，片式電子
元件是目前分立電子元器件的主流形式，其尺寸越來(lái)越小，從3216發(fā)展到 1608，其應(yīng)用主流尺寸正在從1608向1005過(guò)渡，目前最小的已經(jīng)發(fā)展到 了 0603甚至到了 0402，在這么小的尺度上，元器件的包裝、運(yùn)輸和取用 等方面必須要有相應(yīng)的載體，目前片式電子元件的包裝是將卡紙沖孔，用熱 溶下膠帶封住，然后放入片式元件，隨后用熱溶上膠帶將孔封住，膠帶的性能 直接響著包裝的質(zhì)量以及使用過(guò)程中的效率和元件安裝的質(zhì)量，專利號(hào)為 03235570.X的中國(guó)專利片式電阻、電容封裝編帶的上膠帶提供了一種用于封裝 片式電子元件的膠帶，它是由聚脂基片和熱粘樹脂復(fù)合后再在上下兩面涂上抗 靜電劑而成，這種技術(shù)生產(chǎn)時(shí)要經(jīng)過(guò)兩次烘烤和長(zhǎng)時(shí)間的熟化，工藝復(fù)雜、無(wú) 法一次完成，功效太低，且在生產(chǎn)過(guò)程中有有機(jī)溶劑的排放，造成環(huán)境污染， 不能適應(yīng)大規(guī)模高速生產(chǎn)要求，研究開發(fā)適應(yīng)大規(guī)模高速生產(chǎn)要求的產(chǎn)品是推 廣應(yīng)用片式電子元件包裝技術(shù)的關(guān)鍵。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種封裝片式電子元件的熱熔上膠帶，要求具有 設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便、安全可靠成本低的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本實(shí)用新型一種封裝片式電子元件的熱熔上膠帶，由抗靜電劑、聚酯膜、
錨聯(lián)劑、溫差層、熱敏膠層以及純水層組成，所述溫差層是熔點(diǎn)在150'C左右的 聚乙烯樹脂、熱敏膠層是EVA樹脂與乙氧基化椰子胺混合而成的熱敏樹脂，抗 靜電劑涂敷在聚酯薄膜上，通過(guò)錨聯(lián)劑與聚乙烯樹脂粘結(jié)后再與熱敏膠層復(fù)合， 靜置后自然形成純水層。
生產(chǎn)時(shí)，將涂敷了防靜電劑的聚酯薄膜裝上擠復(fù)機(jī)的復(fù)合線上走平，先通 過(guò)錨聯(lián)劑涂敷裝置在聚酯薄膜未涂防靜電劑的一面上涂上錨聯(lián)劑，經(jīng)過(guò)烘箱烘 干后通過(guò)雙聯(lián)共擠擠出復(fù)合機(jī)，將1號(hào)擠出機(jī)的熔點(diǎn)為15(TC的聚乙烯樹脂和2 號(hào)擠出機(jī)的EVA樹脂與乙氧基化椰子胺混合而成的熱敏樹脂擠出到錨聯(lián)劑上形 成溫差層和熱敏膠層，通過(guò)冷壓輥將兩層膠膜與聚酯薄膜壓合，切邊收巻后放 置24小時(shí)后即成為封裝片式電子元件的熱熔上膠帶。在本實(shí)用新型的一種封裝 片式電子元件的熱熔上膠帶中，防靜電劑的涂敷可以在聚酯薄膜的生產(chǎn)過(guò)程中 完成，即直接采用經(jīng)過(guò)防靜電處理的聚酯薄膜，錨聯(lián)劑的涂敷、烘干和溫差層、 熱敏膠層的復(fù)合可以在一條流水線上快速完成，生產(chǎn)過(guò)程中沒有有機(jī)溶劑的排 放，產(chǎn)品各層間結(jié)合強(qiáng)度高，溫度適應(yīng)范圍寬，可以大大提高片式電子元件的 封裝質(zhì)量，因此，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便、安全可靠 成本低的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是一種封裝片式電子元件的熱熔上膠帶結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
在市場(chǎng)上采購(gòu)經(jīng)過(guò)防靜電處理的20-25 u m厚的聚酯薄膜2,在其上已經(jīng)形 成了防靜電劑層l，將聚酯薄膜裝上雙聯(lián)共擠擠出復(fù)合機(jī)的復(fù)合線上走平，先經(jīng) 錨聯(lián)劑涂敷裝置在聚酯薄膜未涂防靜電劑的一面上涂上市場(chǎng)上采購(gòu)的異氰酸酯 類錨聯(lián)劑3，其厚度控制在1.5ixm左右，經(jīng)過(guò)烘箱溫度為ll(TC的烘箱烘干后 通過(guò)雙模頭擠復(fù)機(jī)，將1號(hào)擠出機(jī)的熔點(diǎn)為15(TC的聚乙烯樹脂和2號(hào)擠出機(jī)的 EVA樹脂與乙氧基化椰子胺混合而成的熱敏樹脂擠出到錨聯(lián)劑上形成15 u m厚 的溫差層4和厚度為15y m的熱敏膠層5，其中的聚乙烯樹脂為在市場(chǎng)上采購(gòu) 的北京燕山化工LDPE1C7A樹脂，熱敏樹脂為在市場(chǎng)上采購(gòu)的杜邦公司改性 EVA樹脂APPEEL 53007樹脂和乙氧基化椰子胺按100比5的重量比混合而成， 通過(guò)冷壓輥將兩層膠膜與聚酯薄膜壓合，切邊收巻后放置24小時(shí)后，乙氧基化 椰子胺吸收空氣中的潮氣而形成的一層厚度為十幾個(gè)納米的水膜即為純水層6。 產(chǎn)品規(guī)格為寬度5.25mm，厚度52士5um，長(zhǎng)度8000m，產(chǎn)品性能為抗拉 強(qiáng)度2.5士0.5kg/5.25mm，延伸率150±50%，粘接強(qiáng)度200士50g/5.25mm，表 面電阻率<10120，半衰期<18.
權(quán)利要求1. 一種封裝片式電子元件的熱熔上膠帶，其特征是由抗靜電劑(1)、聚酯膜(2)、錨聯(lián)劑(3)、溫差層(4)、熱敏膠層(5)以及純水層(6)組成，所述抗靜電劑(1)涂敷在聚酯膜(2)上，通過(guò)錨聯(lián)劑(3)與溫差層(4)粘結(jié)后再與熱敏膠層復(fù)合，靜置后自然形成純水層(6)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品包裝材料領(lǐng)域，確切地說(shuō)是一種封裝片式電子元件的熱熔膠帶。由抗靜電劑、聚酯膜、錨聯(lián)劑、溫差層、熱敏膠層以及純水層組成，所述溫差層是熔點(diǎn)在150℃左右的聚乙烯樹脂、熱敏膠層是EVA樹脂與乙氧基化椰子胺混合而成的熱敏樹脂，抗靜電劑涂敷在聚酯薄膜上，通過(guò)錨聯(lián)劑與聚乙烯樹脂粘結(jié)后再與熱敏膠層復(fù)合，靜置后自然形成純水層。本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便、安全可靠成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B65D73/02GK201132646SQ20072011270
公開日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2007年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月27日
發(fā)明者方雋云 申請(qǐng)人:方雋云