專利名稱：：覆蓋膜的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及用于電子部件的包裝袋的覆蓋膜。
背景技術：
：隨著電子設備的小型化，對于使用的電子部件，小型高性能化也在發(fā)展。在電子部件的組裝工序中進行將部件自動安裝到印刷基&上的工序。自動安裝時，為了依次供給電子部件，一般進行編帶包裝。編帶包裝是指在以一定間隔具有收納電子部件的凹陷的成型帶的凹陷部中收納電子部件等后，在成型帶的上面重疊覆蓋膜作為蓋材，用加熱的密封棒等沿長度方向連續(xù)地對覆蓋膜的兩端進行熱封。目前為止，作為覆蓋膜材，使用在作為基材的雙軸拉伸聚酯膜上層合作為密封層的熱熔層而成的覆蓋膜等。在這樣的覆蓋膜和由聚苯乙烯、聚氯乙烯或聚碳酸酯等形成的具有凹陷的部件收納帶、例如載帶等中收納的部件，在電子設備等的制造工序的部件安裝時，在用自動取出^出覆蓋膜后，安裝到電路^L等上。隨著電子部件的小型化，由于高速安裝收納于載帶中的電子部件，對載帶也外加強的拉伸應力。因此，對于載帶，使用了拉伸強度優(yōu)異、即使在高速且高強度下拉伸也不易發(fā)生載帶斷裂的聚碳酸酯制的載帶。但是，聚碳酸酯制的載帶與聚苯乙烯等相比，是熱封覆蓋膜時難以粘接的材料。此外，由于部件收納時的高速化，要求短時間下的熱封，因此有時不能充分地將覆蓋膜熱封到聚碳酸酯制栽帶上。此外，覆蓋膜的剝離強度有高強度的部分和低強度的部分，如果偏差大，則剝離覆蓋帶時載帶振動，有時電子部件從載帶中飛出，給電子部件向M上的安裝帶來不利。此外，如果剝離強度因熱封M而大幅度變化，則有時在剝離覆蓋膜時覆蓋膜斷裂，無法取出收納的部件。以芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的氫化物4為密封層的覆蓋膜，有專利文獻1~7等。這些專利文獻中，構成密封層的芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氬樹脂中，沒有提及特別適合作為密封層樹脂的樹脂構成。專利文獻l:特開平2-214656號7>才艮專利文獻2:特開平4-139287號z〉才艮專利文獻3:特開平7-118613號z〉才艮專利文獻4:特開平8-324676號公報專利文獻5:特表2001-519728號7>凈艮專利文獻6:特開2002-104500號公報專利文獻7:特開2003-155090號公才艮
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供覆蓋膜，其用于得到目標剝離強度的密封烙鐵的溫度范圍寬，剝離覆蓋膜時的剝離強度的穩(wěn)定性、對載帶的熱封性優(yōu)異。即，本發(fā)明具有以下的要旨。(1)覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)，樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％~45質(zhì)量％，并且樹脂(a)在JISK7210的測定法中在溫度230。C、負荷2.16kgf下的流動性為1-20g/10分鐘。(2)覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)以及聚烯烴樹脂(b)，樹脂(a)為65質(zhì)量％~99質(zhì)量％，聚烯烴樹脂(b)為1質(zhì)量％~35質(zhì)量％，樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％~45質(zhì)量％，并且樹脂U)在JISK7210的測定法中在溫度230。C、負荷2.16kgf下的流動性為1~20g/10分鐘。(3)覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)以及聚烯烴樹脂(b)，樹脂(a)為75質(zhì)量％~卯質(zhì)量％，聚烯烴樹脂(b)為10質(zhì)量％~25質(zhì)量％,樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％~45質(zhì)量％。(4)上述(2)或(3)所述的覆蓋膜，其中，上述聚烯烴樹脂(b)為選自聚乙烯樹脂、乙烯-丙烯酸酯共聚樹脂和乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂中的一種以上，樹脂(b)在JISK7210的測定法中在溫度230°C、負荷2.16kg下的流動性為0.1~10g/10分鐘。(5)上述(2)~(4)中任一項所述的覆蓋膜，其中，上述聚烯烴樹脂(b)在用粘彈性鐠(拉伸法、頻率lHz、升溫速度每分鐘5。C)測定時，25。C時的彈性模量為2.0xl07Pa~1.0xl09Pa，并且采用DSC法以升溫速度每分鐘5'C測定時的熔點(峰溫度)為60r115'C。(6)上述(1)~(5)中任一項所述的覆蓋膜，其中，在密封層的單側或兩側含有表面活性劑型的抗靜電劑，在JISK6911的測定方法中，在氣氛溫度23'C、氣氛濕度50。/oRH、外加電壓500V下測定時的表面電阻值為lxl012ft以下。(7)上述(6)所述的覆蓋膜，其中，上a面活性劑型的抗靜電劑的固體成分涂布量為3mg~20mg/m2。(S)上述(l)~(7)中任一項所述的覆蓋膜，其中，密封層的厚度為8拜~40拜。(9)電子部件包裝容器，使用了上述(l)~(8)中任一項所述的覆蓋膜。本發(fā)明能夠得到如下的覆蓋膜，即，剝離時的剝離強度的穩(wěn)定性以及熱封性、特別是對聚碳酸酯制載帶的熱封性優(yōu)異，并且用于得到覆蓋膜的剝離強度的熱封的溫度范圍寬的覆蓋膜。具體實施例方式基材層中使用的雙軸拉伸聚酯層是使用了雙軸拉伸聚酯的層。作為雙軸拉伸聚酯，除了雙軸拉伸IW苯二甲酸乙二醇酯、雙軸拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯等通常使用的雙軸拉伸聚酯以外，還能夠使用涂布或混煉了用于抗靜電處理的抗靜電劑的雙軸拉伸聚酯，或者實施了電暈處理、易粘接處理等的雙軸拉伸聚酯。雙軸拉伸聚酯膜如果過薄，則在覆蓋膜剝離時容易產(chǎn)生"膜斷裂"，膜的韌性弱，難以處理。另一方面，如果過厚，容易導致覆蓋膜的粘接性的降低，因此可適于使用通常950nm、優(yōu)選1225nm厚度的雙軸拉伸聚酯膜。基材層中使用的雙軸拉伸聚丙烯層，是使用了雙軸拉伸聚丙烯的層。作為雙軸拉伸聚丙烯，除了通常使用的雙軸拉伸聚丙烯以外，還能夠使用涂布或混煉了用于抗靜電處理的抗靜電劑的雙軸拉伸聚丙烯，或者實施了電暈處理、易粘接處理等的雙軸拉伸聚丙烯。雙軸拉伸聚丙烯膜如果過薄，容易產(chǎn)生覆蓋膜剝離時的"膜斷裂"，膜的韌性弱，難以處理。另一方面，如果過厚，容易導致覆蓋膜的粘接性的降低，因此可適于使用通常950nm、優(yōu)選1225nm厚度的雙軸拉伸聚丙烯膜。構成密封層的芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氳樹脂(a)，芳香族乙烯基化合物的比率為20質(zhì)量％~45質(zhì)量％,優(yōu)選為大于等于25質(zhì)量％且小于35質(zhì)量％。并且樹脂(a)在JISK7210的測定法中在溫度230。C、負荷2.16kg下進行測定時的流動性為1~20g/10分鐘，優(yōu)選為3~10g/10分鐘。如果芳香族乙烯基化合物的比率小于20質(zhì)量％,將覆蓋帶熱封到載帶上時，熱封的烙鐵沒有到達的位置也被粘接，因此剝離強度的偏差容易增大?；蛘?，由于收納的電子部件附著于覆蓋帶，因此容易導致安裝不良。另一方面，芳香族乙烯基化合物的比率超過45質(zhì)量％時，將覆蓋帶從載帶剝離時的剝離強度容易產(chǎn)生在有些部位高、而在有些部位低的情況，將電子部件安裝于基板時，容易導致電子部件從載帶中鼓出來。進而，將覆蓋帶熱封于載帶時，容易因熱封的烙鐵的溫度變化而使剝離強度變化，因此有時難以得到目標剝離強度。此外，流動性小于(lg/10分鐘)時，將樹脂熔融擠出時熔融樹脂的張力高，同時熔融伸長小，因此擠出的熔融樹脂容易斷裂，加工性差。另一方面，如果流動性超過(20g/10分鐘)，將樹脂熔融擠出時熔融樹脂的張力低，擠出的熔融樹脂容易斷裂，加工性差，此外，將覆蓋帶熱封于載帶時，熱封的烙鐵沒有到達的位置也被粘接，因此剝離強度的偏差容易增大?；蛘?，由于收納的電子部件附著于覆蓋帶，因此容易導致安裝不良。使用芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氳樹脂(a)和聚烯烴樹脂(b)作為密封層時，樹脂(a)和聚烯烴樹脂的配合比例優(yōu)選樹脂(a)為99~65質(zhì)量％，聚烯烴樹脂(b)為1~35質(zhì)量％，更優(yōu)選樹脂(a)為95~70質(zhì)量％，聚烯烴樹脂(b)為5~30質(zhì)量％。構成密封層的芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)，芳香族乙烯基化合物的比率為20質(zhì)量％~45質(zhì)量%，優(yōu)選為大于等于25質(zhì)量％且小于35質(zhì)量％，并且樹脂(a)在JISK7210的測定法中在溫度230°C、負荷2.16kg下進行測定時的流動性為1~20g/10分鐘，優(yōu)選為3~10g/10分鐘。聚烯烴樹脂的添加量超過35質(zhì)量％時，容易產(chǎn)生從載帶剝離覆蓋帶時的剝離強度高的地方和低的地方，將電子部件安裝到基&上時，容易導致電子部件從載帶飛出。此外，將覆蓋帶熱封于載帶時，容易因熱封的烙鐵的溫度變化而使剝離強度變化，因此有時難以得到目標剝離強度。使用芳香族乙烯基化合物和共輒二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)和聚烯烴樹脂(b)作為密封層時，樹脂(a)和聚烯烴樹脂(b)的配合比例，樹脂(a)為75質(zhì)量％~卯質(zhì)量％，聚烯烴樹脂(b)為大于等于10質(zhì)量％且小于25質(zhì)量％，優(yōu)選樹脂U)為75質(zhì)量％~85質(zhì)量%,聚烯烴樹脂(b)為大于等于15質(zhì)量％且小于25質(zhì)量％。聚烯烴樹脂(b)的添加量小于10質(zhì)量％時，將覆蓋帶熱封于載帶時，熱封的烙鐵沒有到達的位置也容易被粘接，有時剝離強度的偏差增大?；蛘?，由于收納的電子部件附著于覆蓋帶，因此容易導致安裝不良。另一方面，聚烯烴樹脂(b)的添加量超過25質(zhì)量％時，將覆蓋膜熱封于載帶時，容易因熱封的烙鐵的溫度變化而使剝離強度變化，因此有時難以得到目標剝離強度。作為構成密封層的樹脂(a)的芳香族乙烯基化合物，例如為苯乙烯、a-甲基苯乙烯、各種^^取代苯乙烯等，其中可優(yōu)選使用苯乙烯。此外，所謂共軛二烯系烴化合物，可以列舉例如丁二烯、異戊二烯、1，3-戊二烯、1,3-己二烯、2，3-二甲基-1,3-丁二烯等。其中，可優(yōu)選使用丁二烯、異戊二烯。樹脂(a)的加氫率通常為卯~100%,優(yōu)選為95~100%。作為構成密封層的聚烯烴樹脂(b)，除了聚丙烯、聚-l-丁烯以外，還可以列^^有50質(zhì)量％以上乙烯的乙烯共聚樹脂等?？蓛?yōu)選使用例如高密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯-丙烯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-l-丁烯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-l-己烯無規(guī)共聚樹脂等聚乙烯樹脂；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、或曱基丙烯酸曱酯等丙烯酸酯和乙烯的無規(guī)共聚樹脂；乙烯-醋酸乙烯酯無規(guī)共聚樹脂。丙烯酸酯無規(guī)共聚樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯無規(guī)共聚樹脂含有99質(zhì)量%~50質(zhì)量％、優(yōu)選95質(zhì)量％~70質(zhì)量％的乙烯單元。乙烯比率小于50%時，將覆蓋帶熱封于載帶時，熱封的烙鐵沒有到達的位置也容易被粘接，有時剝離強度的偏差增大?；蛘撸捎谑占{的電子部件附著于覆蓋膜，因此容易導致安裝不良。此外，容易產(chǎn)生從載帶剝離覆蓋膜時的剝離強度高的地方和低的地方，將電子部件安裝到基仗上時，容易導致電子部件從載帶飛出。聚烯烴樹脂(b)在JISK7210的測定法中，在溫度230。C、負荷2.16kg下的流動性優(yōu)選為0.1~10g/10分鐘，更優(yōu)選為0.1~5g/10分鐘。流動性小于O.lg/10分鐘時，樹脂的擠出加工性容易變得困難，如果超過10g/10分鐘，將覆蓋帶熱封于載帶時，熱封的烙鐵沒有到達的位置也容易被粘接，因此剝離強度的偏差容易增大。密封層的聚烯烴樹脂(b),在用粘彈性鐠(拉伸法、頻率lHz、升溫速度每分鐘5。C)測定時，25。C時的彈性模量為2.0xl07Pa~1.0xl09Pa,優(yōu)選為5xl07Pa~5xl08Pa，并且采用DSC法以每分鐘5。C的升溫速度測定時的熔點(峰溫度)為60'C~U5。C，優(yōu)選為60。C~100。C。25。C下的彈性模量小于2.0xl07Pa時，熱封的烙鐵沒有到達的位置也容易被粘接，有時剝離強度的偏差增大?；蛘?，由于收納的電子部件附著于覆蓋膜，有時導致安裝不良。另一方面，彈性模量超過1.0xl09Pa時，即使將覆蓋帶熱封于載帶，覆蓋膜的剝離強度也低，有時不能得到足夠的剝離強度，或者將覆蓋帶熱封于載帶時，容易因熱封的烙鐵的溫度變化而使剝離強度急劇變化，因此有時難以得到目標剝離強度。熔點小于60。C時，將熱封后的覆蓋帶放置在作為夏季車內(nèi)環(huán)境的指標的60。C的氣氛中時，有時覆蓋膜從載帶剝離，有時剝離強度顯著上升。另一方面，熔點超過115。C時，容易產(chǎn)生從載帶剝離覆蓋膜時的剝離強度高的地方和低的地方，將電子部件安裝到基板上時，容易導致電子部件從載帶飛出。此外，將覆蓋膜熱封于載帶時，容易因熱封的烙鐵的溫度變化而使剝離強度變化，因此有時難以得到目標剝離強度。對于覆蓋膜，可以根據(jù)需要進行抗靜電處理。作為抗靜電劑，可以將例如非離子型、陽離子型、陰離子型、兩性離子型等表面活性劑型抗靜電劑、高分子型抗靜電劑，或含有氧化銻、氧化錫等金屬氧化物微粒的導電劑等，釆用^f吏用了凹印輥的輥涂器、噴涂器等涂布到基材的單側或兩側的表面和密封層的單側或兩側的表面。此外，通過在構成密封層的樹脂中混煉表面活性劑型抗靜電劑、高分子型抗靜電劑、或含有氧化銻、氧化錫等金屬氧化物微粒的導電劑等，也能夠賦予密封層導電性。其中，由于熱封于載帶時容易得到穩(wěn)定的剝離強度，而且價格低，因此向密封層賦予導電性能的方法優(yōu)選向表面涂布表面活性劑型的抗靜電劑的方法。在JISK6911的測定方法中，在氣氛溫度23。C、氣氛濕度50。/oRH、外加電壓500V的條件下，密封層的表面電阻值為lxlO"n以下，優(yōu)選為lxlO"ft以下。如果表面電阻值超過lx10120，由于難以除去覆蓋膜帶電時的電荷，因此從載帶剝離覆蓋膜時，收納的電子部件附著于覆蓋膜，容易產(chǎn)生安裝不良。進行抗靜電處理前，為了均勻地涂布這些抗靜電劑，優(yōu)選對膜的表面和背面進行電暈放電處理、臭氧處理。由于價備欣，因此特別優(yōu)選電暈放電處理。通過將表面活性劑型的抗靜電劑涂布到密封層的表面而賦予導電性能時，抗靜電劑的固體成分的涂布量優(yōu)選為3mg20mg/ii^的量，更優(yōu)選為5mg~10mg/m2?？轨o電劑的固體成分的涂布量小于3mg/m2時，難以除去覆蓋膜帶電時的電荷，從載帶剝離覆蓋帶時，收納的微小電子部件附著于覆蓋膜，容易產(chǎn)生安裝不良。另一方面，超過20mg/ii^時，對載帶的熱封性容易降低。為了防止巻繞覆蓋膜時的粘連，密封層可以添加丙烯酸系粒子、苯乙烯系粒子、硅酮系粒子等有機系粒子，或者滑石粒子、二氧化vi^立子、云母粒子等無機系粒子等球狀或破碎形狀的粒子。特別是丙烯酸系粒子、滑石粒子或二氧化硅粒子等，添加時的透明性降低小，可優(yōu)選使用。添加的粒子的質(zhì)量平均粒徑優(yōu)選為l~20jim,更優(yōu)選為210nm。質(zhì)均粒徑小于lnm時，粒子添加產(chǎn)生的防粘連效果有時無法充分顯現(xiàn)。另一方面，超過20nm時，雖然防粘連的效果變得良好，但為了防止粘連需要大量添加，因此導致成本上升，此外，由于覆蓋膜的密封層的表面產(chǎn)生可目視的凹凸，因此覆蓋膜的外觀容易變差。粒子的添加量相對于密封層的樹脂IOO質(zhì)量份,有機系粒子優(yōu)選為5~25質(zhì)量份，更優(yōu)選為10~20質(zhì)量份。無機系粒子優(yōu)選為10~40質(zhì)量份，更優(yōu)選為15~35質(zhì)量份。粒子的添加量比上述量少時，粒子添加產(chǎn)生的防粘連效果有時無法充分顯現(xiàn)，粒子的添加量比上述量多時，有時導致覆蓋膜的透明性降低、熱封性降低。為了抑制巻繞覆蓋膜時的粘連，密封層也可以機械地將表面粗面化。表面粗糙度優(yōu)選數(shù)均表面^^度(Ra)為0.3jim~2.0pm，更優(yōu)選為0.5jim~1.5nm。數(shù)均表面粗糙度小于0.3nm時，表面粗面化產(chǎn)生的粘連抑制效果有時不足。另一方面，超過2.0jim時，有時膜的外觀變差，或者導致濁度的上升從而難以辨別記載于收納的部件上的序號。作為佳束面粗面化的方法，有將制膜而成的膜再加熱，將表面已粗面化的輥壓靠在膜的密封面上，從而轉(zhuǎn)印輥的粗面的方法；將密封層的熔融擠出的樹脂夾在二根夾壓輥中拉出時，預先使夾壓輥粗面化，從而轉(zhuǎn)印輥的粗面的方法。此外，還有將分歉于溶劑中的球狀或破碎形狀的丙烯酸系、苯乙烯系#^立、硅酮系#^立等有機系#^立；或者滑石粒子、二氧化硅粒子、云母粒子等無機系粒子等球狀或破碎形狀的粒子^t在溶劑中，涂布到覆蓋膜的密封層的表面，然后將溶劑加熱揮發(fā)的方法。制造膜的方法并無特別限定，有如下的方法例如使用亨舍爾混合機、轉(zhuǎn)鼓式混合機、瑪在勒攪拌機(MAZELAR)等混合機將構成密封層的各樹脂共混，采用擠出流延法將其直接制膜為密封層的膜；或者一度用單軸或雙軸擠出機將共混物混煉擠出而得到粒料后，用擠出流延法制膜，用干式層壓法與作為基材層的雙軸拉伸膜貼合。此外，還有將采用擠出流延法制造的密封層的單層膜，介由聚乙烯樹脂與基材層的雙軸拉伸膜貼合的方法。作為密封層的成膜化的方法，可以使用吹塑法、T模法、流延法、或壓延法等任一種方法，但通常使用T模法。此外，作為其他方法，也可以將構成密封層的樹脂和聚烯烴樹脂分別使用不同的單軸或雙軸擠出機進行熔融混煉，通過進料塊、多歧管模頭將兩者層合一體化后，從T型模頭共擠出，從而得到由密封層和聚烯烴層構成的二層膜后，采用干式層壓法、擠出層壓法與基材層的雙軸拉伸膜貼合。通過制成二層化的膜，能夠防止巻繞制造的膜時膜的正面和背面附著、即所謂的粘連。也可以將聚氨酯、聚烯烴、乙烯-醋酸乙烯酯樹脂或乙烯-丙烯酸酯等底涂劑(anchorcoatingagent)預先涂布在雙軸拉伸膜上，在底涂劑的涂布面層合從T型模頭擠出的熔融狀態(tài)的密封層的樹脂，從而得到覆蓋膜。作為膜的制造機，可以使用一般的層壓機，也可以使用串聯(lián)層壓機。作為進行擠出層壓、干式層壓、擠出涂布時用于將底涂劑涂布到雙軸拉伸聚酯膜上的涂布機，能夠使用輥涂機、凹版印刷涂布機、逆輥涂布機、繞線棒涂布機、模涂機等通常使用的涂布機。覆蓋膜的總厚度為40卯nm、優(yōu)選為50~70nm的范圍是較理想的，雙軸拉伸膜的厚度為9~50jim，優(yōu)選為1225nm是較理想的。覆蓋膜的總厚度小于40jim時，由于覆蓋膜薄，因此覆蓋膜的處理難，此外，覆蓋膜剝離時膜變得容易斷裂。另一方面，覆蓋膜總厚度超過90nm時，熱封傾向于變得困難。雙軸拉伸膜的厚度小于9nm時，剝離覆蓋膜時膜變得容易斷裂。本發(fā)明的覆蓋膜中，除了由雙軸拉伸膜形成的基材層/密封層以外，還可以在基材層和密封層之間設置中間層。例如，可優(yōu)選使用具有由雙軸拉伸膜形成的基材層/聚烯烴樹脂層/密封層這樣層合的結構的覆蓋膜。通過i殳置中間層，能夠^^材層和密封層的粘接強度提高。作為中間層，可優(yōu)選使用低密度聚乙烯樹脂、直鏈低密度聚乙烯樹脂、乙烯和1-丁烯的無規(guī)共聚樹脂、芳香族乙烯基化合物和共輒二烯系烴化合物的嵌段共聚樹脂、芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氳樹脂。此外，在不妨礙本發(fā)明的目的的情況下，可以在覆蓋膜的各層間插入其他層。將覆蓋膜作為蓋材進行熱封時，作為底材，可以使用以一定間隔具有收納電子產(chǎn)品的凹陷的部件收納帶，例如栽帶等。底材的材質(zhì)并無特別限定，可以使用例如聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯等。本發(fā)明的覆蓋膜，通過使用該覆蓋膜，能夠防止在電子部件的保管、運輸、安裝中電子部件污染，用于容易地得到實用剝離強度的熱封性、用于容易取出的易開封性優(yōu)異。特別是對由聚碳酸酯形成的載帶的熱封性優(yōu)異，熱封時壓靠密封烙鐵的時間少即可完成，可以高速密封。實施例以下根據(jù)實施例對本發(fā)明進行詳細說明，但本發(fā)明并不限于這些實施例來進行解釋。各實施例和各比較例中使用的樹脂(a)、聚烯烴樹脂(b)、抗靜電劑如下。樹脂(a)1-1:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5g/10分鐘)。樹脂(a)1-2:相對于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5g/10分鐘)100質(zhì)量份，添加交聯(lián)丙烯酸系粒子(GANZCHEMICAL公司制，"GanzpearlGM0449",重均粒徑4jtm)12重量份，用雙軸擠出機進行混煉而成的樹脂。樹脂(a)1-3:相對于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氳樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5g/10分鐘)100質(zhì)量份，添加交聯(lián)丙烯酸系粒子(GANZCHEMICAL公司制，"GanzpearlGM0849",重均粒徑8nm)20質(zhì)量份，用雙軸擠出機混煉而成的樹脂。樹脂U)l-4:相對于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5g/10分鐘)100質(zhì)量份，添加滑石粒子(日本滑石工業(yè)公司制，"MICROACEK-l",采用激光衍射法得到的平均粒徑為7.4nm)25質(zhì)量份，用雙軸擠出機混煉而成的樹脂。樹脂U)1-5:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1053"，苯乙烯含量29質(zhì)量％,丁二烯含量71質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為1.8g/10分鐘)。樹脂(a)1-6:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1052"，苯乙烯含量20質(zhì)量％，丁二烯含量80質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為13g/10分鐘)。樹脂(a)1-7:苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌^:共聚物的加氫樹脂(可樂麗7^司制，"SEPTON2007"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％,溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為2.4g/10分鐘)。樹脂(a)1-8:將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1051"，苯乙烯含量42質(zhì)量％，丁二烯含量58質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為0.8g/10分鐘)50質(zhì)量％和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氳樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041")50質(zhì)量％混合，用雙軸擠出機進行混煉而成的樹脂(苯乙烯含量36質(zhì)量％，丁二烯含量64質(zhì)量％,溫度230'Cx負荷2.16kg下的流動性為3.3g/10分鐘)。樹脂(a)1-9:將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1043"，苯乙烯含量67質(zhì)量。/。，丁二烯含量33質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為2g/10分鐘)40質(zhì)量％和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氳樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041")60質(zhì)量％混合，用雙軸擠出機進行混煉而成的樹月旨(苯乙烯含量45質(zhì)量。/。，丁二烯含量55質(zhì)量％,溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為3.5g/10分鐘)。樹脂(a)1-10:將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學>^司制，"TuftecH1031"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為150g/10分鐘)40質(zhì)量％14和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041")60質(zhì)量％混合，用雙軸擠出機進行混煉而成的樹脂(苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為19.5g/10分鐘)。樹脂(a)1-11:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1043"，苯乙烯含量67質(zhì)量％，丁二烯含量33質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為2g/10分鐘)。樹脂(a)1-12:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1062"，苯乙烯含量18質(zhì)量％，丁二烯含量82質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為4.5g/10分鐘)。樹脂(a)1-13:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1141",苯乙烯含量30質(zhì)量。/。，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為140g/10分鐘)。樹脂(a)1-14:將"TuftecH1041"70質(zhì)量。/o和"TuftecH1141"30質(zhì)量%混合，用雙軸擠出機進行混煉而成的樹脂(苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為26g/10分鐘)。樹脂(a)1-15:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(ShellKratonPolymers公司制，"KratonG1650"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70金量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為0.5g/10分鐘)。樹脂(a)2-1:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1051"，苯乙烯含量42質(zhì)量％，丁二烯含量58質(zhì)量％，溫度230'Cx負荷2.16kg下的流動性為0.8g/10分鐘)。樹脂(a)2-2:苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1062"，苯乙烯含量18質(zhì)量％，丁二烯含量82質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為4.5g/10分鐘)。樹脂(a)2-3:將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1043",苯乙烯含量67質(zhì)量％，丁二烯含量33質(zhì)量％,溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為2.0g/10分鐘)50質(zhì)量％和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041")50質(zhì)量％混合，用雙軸擠出機進行混煉而成的樹月旨(苯乙烯含量50質(zhì)量％，丁二烯含量50質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為3.7g/10分鐘)。樹脂(b)1-1:乙烯-l-丁烯無規(guī)共聚物樹脂(三井化學公司制，"TAFMER"，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為0.5g/10分鐘)。樹脂(b)1-2:低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制,"NovatecLC"，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為2.5g/10分鐘)。樹脂(b)1-3:乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，"EVAFLEX"，醋酸乙烯酯含量19質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為8g/10分鐘)。樹脂(b)1-4:乙烯-丙烯酸甲酯共聚樹脂(日本聚乙烯公司制，"REXPEARLEMA",丙烯酸甲酯含量20質(zhì)量％，溫度230°Cx負荷2.16kg下的流動性為6.5g/10分鐘)。樹脂(b)1-5:乙烯-l-丁烯無規(guī)共聚樹脂(三井化學公司制，"TAFMER",溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為18g/10分鐘)。樹脂(b)1-6:直鏈狀低密度聚乙烯(PRIMEPOLYMER公司制，"ULTZEX",溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為12g/10分鐘)。樹脂(b)2-l:直鏈低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"KERNELKF260T"，25。C下的彈性模量為7.21xl07Pa，熔點93。C，溫度230。Cx負荷2.16kgf下的流動性為2.0g/10分鐘)。樹脂(b)2-2:乙烯-丙烯酸甲酯無規(guī)共聚樹脂(日本聚乙烯公司制，"REXPEARLEB230X"，丙烯酸甲酯比率12質(zhì)量％,25。C下的彈性模量為5.38xl07Pa,熔點卯'C,溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為6.0g/10分鐘)。樹脂(b)2-3:乙烯-丙烯酸甲酯無規(guī)共聚樹月旨(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，"ELVALOY1209AC",25。C下的彈性模量為5.69xl07Pa,熔點101。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為2.0g/10分鐘)。樹脂(b)2-4:乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，"EVAFLEXEV460",醋酸乙烯酯比率19質(zhì)量％，25。C下的彈性模量為4.97xl07Pa，熔點84。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為2.5g/10分鐘)。樹脂(b)2-5:乙烯-丙烯酸乙酯無規(guī)共聚樹脂(日本聚乙烯公司制，"REXPEARLA1150"，丙烯酸乙酯比率15質(zhì)量％,25。C下的彈性模量為4.64xl07Pa，熔點100。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為0.8g/10分鐘)。樹脂(b)2-6:乙烯-丙烯酸正丁酯無規(guī)共聚樹脂(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS7>司制，"ELVALOY3117AC"，丙烯酸正丁酯比率17質(zhì)量％，25。C下的彈性模量為4.21xl07Pa,熔點99。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為1.5g/10分鐘)。樹脂(b)2-7:直鏈低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"NovatecC6SF840"，25。C下的彈性模量為3.44xl08Pa，熔點128。C,溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為2.8g/10分鐘)。樹脂(b)2-8:直鏈低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"HARMOREXNF464N"，25。C下的彈性模量為1.99xl08Pa，熔點124。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為3.5g/10分鐘)。樹脂(b)2-9:低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯>^司制，"NovatecLDLF441MD"，25。C下的彈性模量為1.28xl08Pa，熔點113。C,溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為2.0g/10分鐘)。樹脂(b)2-10:乙烯-丙烯酸甲酯無規(guī)共聚樹脂(日本聚乙烯公司制，"REXPEARLEB050S"，丙烯酸曱酯比率24質(zhì)量％，25。C下的彈性模量為3.87xl07Pa，熔點87。C，溫度23(TCx重2.16kgf下的流動性為2.0g/10分鐘)。樹脂(b)2-11:乙烯-醋酸乙烯酯無規(guī)共聚樹脂(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，"EVAFLEXEV450",醋酸乙烯酯比率19質(zhì)量％，25。C下的彈性模量為1.05xl07Pa，熔點77。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為15g/10分鐘)。樹脂(b)2-12:乙烯-丙烯酸乙酯無規(guī)共聚樹脂(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，"EVAFLEXA-707"，丙烯酸乙酯比率17質(zhì)量％，25。C下的彈性模量為1.03xl07Pa,熔點77。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為25g/10分鐘)。樹脂(b)2-13:高密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"NovatecHDHJ560"，25。C下的彈性模量為1.24xl09Pa,熔點136。C,溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為7g/10分鐘)。樹脂(b)2-14:直鏈低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"KERNELKS240T"，25。C下的彈性模量為2.55xl07Pa，熔點60。C,溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為2.2g/10分鐘)。樹脂(b)2-15:乙烯-l-丁烯無規(guī)共聚樹脂(三井化學公司制，"TAFMERA4085",25'C下的彈性模量為1.85xl07Pa,熔點70。C,溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為3.5g/10分鐘)。樹脂(b)2-16:乙烯-丙烯酸乙酯無規(guī)共聚樹脂(DUPONT-MITSUIPOLYCHEMICALS7^司制，"EVAFLEXA-704",丙烯酸乙酯比率25質(zhì)量％，25。C下的彈性模量為8.97xl06Pa，熔點68。C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為27g/10分鐘)。樹脂(b)2-17:直鏈低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"KERNELKC650T"，25。C下的彈性模量為3.55xl07Pa，熔點55°C，溫度230。Cx重2.16kgf下的流動性為20g/10分鐘)?？轨o電劑l-l:陽離子型抗靜電劑(日本油脂公司制，"ELEGAN")抗靜電劑l-2:陰離子型抗靜電劑(獅王公司制，"LIPOMIN")抗靜電劑2-1:陽離子型抗靜電劑(花王公司制，"ElectrostripperQN")(實施例1-1)將作為密封層的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(a)1-1(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5g/10分鐘)和作為中間層的作為聚烯烴樹脂的低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，"UBEPolyethyleneR-500")100質(zhì)量％分別從單獨的單軸擠出機擠出，在i^F塊中進行層合，采用T模法得到密封層的厚度為15nm、聚烯烴的厚度為20nm的總厚度35jun的二層膜，所述密封層由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯構成的三嵌段共聚物的氫化物形成。采用擠出層壓法，介由聚烯烴樹脂(日本聚乙烯>^司制，"NovatecLC，，)將該二層膜與涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸^t苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16jtm)層合，得到電子部件的載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表l-l。(實施例1-2~1-4、比較例1-5)使用上述樹脂，以表l-l和表l-4的配合，采用與實施例1-1同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表1-1和表1-4。(實施例1-5)將作為密封層的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(a)1-5(旭化成化學公司制，"TuftecH1053",苯乙烯含量29質(zhì)量％，丁二烯含量71質(zhì)量％,溫度230'Cx負荷2.16kg下的流動性為1.8g/10分鐘)和作為中間層的作為聚烯烴系樹脂的低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，"UBEPolyethyleneR-500")100質(zhì)量％分別從單獨的單軸擠出機擠出，在進料塊中進行層合，采用T模法得到密封層的厚度為15nm、聚烯烴的厚度為20jim的總厚度35nm的二層膜，所述密封層由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯構成的三嵌段共聚物的氫化物形成。采用擠出層壓法，介由聚乙烯樹脂(日本聚乙烯>^司制，"NovatecLC")將該二層膜與涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸f^苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16jim)層合，得到電子部件的載帶用覆蓋膜后，對覆蓋膜的IW"苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封層表面進行電暈放電處理，涂布陽離子型抗靜電劑(日本油脂公司制，"ELEGAN")，從而得到進行了抗靜電處理的覆蓋膜。將其評價結果示于表l-l。(實施例l-6、1-7、l國ll、1-23、1-24、比較例1-1~1-4)使用上述樹脂，以表l-l、表l-2、表l-3和表l-4的配合，采用與實施例1-5同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表l-l、表l-2、表1-3和表1-4。(實施例1-8)將作為密封層的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氳樹脂(a)1-8(旭化成化學公司制，"TuftecH1051"，苯乙晞含量42質(zhì)量％，丁二烯含量58質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為0.8g/10分鐘50質(zhì)量％和旭化成化學公司制，"TuftecH1041":50質(zhì)量％的混合樹脂)從單軸擠出機擠出，在涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸IW^i甲酸乙二醇酯膜(厚度25jim)的表面進行擠出涂布，得到電子部件的栽帶用覆蓋膜后，對覆蓋膜的IW苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封層表面進行電暈放電處理，涂布陽離子型抗靜電劑(日本油脂公司制，"ELEGAN")，從而得到進行了抗靜電處理的覆蓋膜。將其評價結果示于表l-l。(實施例1-9、1-10、1-12~1-14)使用上述樹脂，以表1-1和表1-2的配合，采用與實施例1-8同樣的方法制作栽帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表1-1和表1-2。(實施例1-15)將作為密封層的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氳樹脂(a)1-1(旭化成化學公司制，"TuftecH1041",苯乙烯含量30質(zhì)量％,丁二烯含量70質(zhì)量％，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5g/10分鐘)99質(zhì)量％和乙烯-1-丁烯無規(guī)共聚物樹脂(b)1-1(三井化學公司制，"TAFMER"，溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為0.5g/10分鐘)1質(zhì)量%的混合物；作為中間層的作為聚烯烴系樹脂的低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，"UBEPolyethyleneR-500")100質(zhì)量％分別從單獨的單軸擠出機擠出，在iWh塊中進行層合，采用T模法得到密封層的厚度為20nm、聚烯烴的厚度為20nm的總厚度40nm的二層膜，所述密封層由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯構成的三嵌段共聚物的氫化物和乙烯-l-丁烯無規(guī)共聚物樹脂形成。采用擠出層壓法，介由聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"NovatecLC")將該二層膜與涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸IW苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16jim)層合，得到電子部件的載帶用覆蓋膜后，對覆蓋膜的^t苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封層表面進行電暈放電處理，涂布陽離子型抗靜電劑(日本油脂公司制，"ELEGAN")，從而得到進行了抗靜20電處理的覆蓋膜。將其評價結果示于表1-2。(實施例1畫16、1國17、1-25~1-27)使用上述樹脂，以表l-2和表l-3的配合，采用與實施例1-15同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表l-2和表l-3。(實施例1-18)將作為密封層的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氳樹脂(a)1-185質(zhì)量％和低密度聚乙烯(1))1-2(日本聚乙烯公司制，"NovatecLC",溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為2.5g/10分鐘)15質(zhì)量％混合而成的樹脂從單軸擠出機擠出，在涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸甲酸乙二醇酯膜(厚度25nm)的表面進行擠出涂布，得到電子部件的載帶用覆蓋膜后，對覆蓋膜的IW"苯二曱酸乙二醇酯膜表面和密封層表面進行電暈放電處理，涂布陽離子型抗靜電劑(日本油脂公司制，"ELEGAN")，從而得到進行了抗靜電處理的覆蓋膜。將其評價結果示于表1-2。(實施例1-19~1-22、比較例1-6~1-9)使用上述樹脂，以表l-2、表l-3、表l-4的配合，采用與實施例1-18同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表l-2、1-3、表l-4。(實施例1-28)作為中間層的樹脂，將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(旭化成化學公司制，"TuftecH1041")從單軸擠出機擠出，在涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸IM"苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16nm)的表面擠出涂布為20jim厚，從而得到由聚對苯二甲酸乙二醇酯膜和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂構成的二層膜。然后，作為密封層，從單軸擠出機擠出含有12質(zhì)量％交聯(lián)丙烯酸粒子的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(a)1-2，在二層膜的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂的表面擠出涂布為20nm厚，得到電子部件的載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表1-3。(實施例1-29)使用上述樹脂，以表l-4的配合，采用與實施例1-28同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表l-3。(實施例2-1)在涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸聚酯膜(厚度16nm)的表面，釆用凹版印刷法涂布聚氨酯系底涂劑后，將從T型模頭熔融擠出的低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"NovatecLC600A，，)擠出涂布為13nm厚，從而制作由聚酯膜和低密度聚乙烯樹脂的層構成的二層膜。接著，作為密封層，將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂U)1-1(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％,溫度230。Cx負荷2.16kg下的流動性為5.0g/10分鐘)卯質(zhì)量％和作為聚烯烴樹脂(b)2-1的直鏈低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制，"KERNELKF260T"，25'C下的彈性才莫量為7.21xl07Pa，熔點93。C)10質(zhì)量％用轉(zhuǎn)鼓式混合機進行共混，從直徑50mm單軸擠出機擠出，在前面制作的由聚酯膜和低密度聚乙烯樹脂層構成的二層膜的低密度聚乙烯層的表面進行擠出涂布，從而得到由聚酯膜、作為中間層的低密度聚乙烯層、密封層構成的抗靜電劑涂布前的覆蓋膜。然后，在覆蓋膜的表面和背面釆用凹版印刷涂布法涂布用純水將表面活性劑型的抗靜電劑(花王公司制，"Electrostri卯erQN")稀釋50倍而得到的溶液，從而得到具有抗靜電性能的電子部件的載帶用覆蓋膜。再有，抗靜電劑的涂布量從抗靜電劑溶液的減少量和涂布中使用的覆蓋膜的面積算出，結果為7mg/m2。將該覆蓋膜的評價結果示于表2-l。(實施例2-2~2-26、比較例2-1~2-5)使用上述樹脂，以表2-l、表2-2、表2-3和表2-4的配合，采用與實施例2-1同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將其評價結果示于表2-l、表2-2、表2-3和表2-4。(實施例2-27)將作為密封層的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氫樹脂(a)1-1(旭化成化學公司制，"TuftecH1041"，苯乙烯含量30質(zhì)量％，丁二烯含量70質(zhì)量％,溫度230'Cx負荷2.16kg下的流動性為5.0g/10分鐘)80質(zhì)量％和作為聚烯烴樹脂(b)2-1的直鏈低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制，"KERNELKF260T"，25。C下的彈性模量為7.21xl07Pa，熔點93°C)20質(zhì)量％用轉(zhuǎn)鼓式混合機共混，用直徑45mm同向旋轉(zhuǎn)型雙軸擠出機混煉，從而得到構成密封層的樹脂組合物。將該樹脂組合物和低密度聚乙烯樹脂(宇部丸善聚乙烯公司制，"R-500")分別從單獨的擠出機擠出，用多歧管模頭進行層合，從而制作密封層的厚度為12nm、由低密度聚乙烯R-500形成的層的厚度為23nm的二層膜。然后，介由低密度聚乙烯樹脂(日本聚乙烯公司制，"NovatecLC",厚度13nm)與涂布了聚氨酯系底涂劑的雙軸拉伸IW"苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16jim)層合，從而得到抗靜電劑涂布前的覆蓋膜。然后，在覆蓋膜的表面和背面采用凹版印刷涂布法涂布用純水將表面活性劑型的抗靜電劑(花王公司制，"ElectrostripperQN")稀釋50倍而得到的溶液，從而得到具有抗靜電性能的電子部件的載帶用覆蓋膜。再有，抗靜電劑的涂布量從抗靜電劑溶液的減量和涂布中使用的覆蓋膜的面積算出。將該覆蓋膜的評價結果示于表2-3。(實施例2-28)使用上述樹脂，以表2-3的配合，采用與實施例2-27同樣的方法制作載帶用覆蓋膜。將該覆蓋膜的評價結果示于表2-3。對于各實施例和各比較例中制作的電子部件的載帶用覆蓋膜，進行下述所示的評價。將評價結果一并示于表1-1~表1-4和表2-1~表2-4。(1-1)膜制膜性將采用實施例1-1~實施例1-29和比較例1-1~比較例1-9的方法進行膜的制膜時膜的厚度變化為±20%以下的記為"良"，將超1±±20%的記為"不良"。將結果示于表1-1~表1-4的膜制膜性的欄中。(1-2)擠出加工性在實施例2-1涉及的密封膜的制膜方法中，將擠出的密封樹脂的制膜性良好、密封層的厚度分布為±10%以下的記為"優(yōu)"，將擠出的密封樹脂的熔融伸長差、密封層的厚度有±10%以上的偏差的記為"良"。將結果示于表2-1~表2-4的擠出加工性的欄中。(2-1)密封性使用編帶機(Systemation公司，ST-60)，在密封頭寬0.5mmx2、密封頭長32mm、密封壓力3.5MPa、輸送長度16mm、密封時間0.2秒x2(雙密封)的條件下，以160。C1卯。C(以10。C的間隔變化)的密封烙鐵溫度，將5.5111111寬的覆蓋膜熱封到8mm寬的聚碳酸酯制載帶(電氣化學工業(yè)公司制)上。在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下放置24小時后，同樣在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下使用剝離試驗機(Vanguard公司、VG-20)，以每分鐘300mm的速度、剝離角度180°剝離覆蓋膜，將在160'C和1卯'C的密封烙鐵溫度下進行熱封時的平均剝離強度在0.3-0.9N范圍的情況記為"優(yōu)"，將在160。C或1卯。C的任一密封烙鐵溫度下進行熱封時的平均剝離強度在0.3~0.9N范圍的情況記為"良，，，將為上述以外的平均剝離強度的情況記為"不良"。此外，對于由于膜制膜性極差而未能得到膜，因而未能評價密封性的情況記為"未評價"。將結果示于表1-1~表1-4的密封性的欄中。(2-2)密封性使用編帶機(Systemation公司，ST-60)，在密封頭寬0.5mmx2、密封頭長32mm、密封壓力3.5MPa、輸送長度16mm、密封時間0.5秒x2(雙密封)的條件下，以120'C~160°C(以10。C的間隔變化)的密封烙鐵溫度，將5.5mm寬的覆蓋膜熱封到8mm寬的聚苯乙烯制載帶(電氣化學工業(yè)^>司制)上。在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下放置24小時后，同樣在溫度23。C、相對濕度50。/。的氣氛下使用剝離試驗劑(Vanguard公司、VG-20)，以每分鐘300mm的速度、剝離角度180。剝離覆蓋膜，將在120。C和16(TC的密封烙鐵溫度下進^f亍熱封時的平均剝離強度在0.3~0.9N的范圍，因此即使熱封時存在密封烙鐵的壓力不均，也能夠容易地得到目標剝離強度的情況記為"優(yōu)，，，將在120。C或160。C的任一密封烙鐵溫度下進行熱封時的平均剝離強度在0.3~0.9N范圍的情況記為"良"，將為上述以外的平均剝離強度、難以得到目標剝離強度的情況記為"不良"。將結果示于表2-1~表2-4的密封性的欄中。(3-1)剝離強度的最大值和最小值的差使用編帶機(Systemation公司制，ST-60),在密封頭寬0.5mmx2、密封頭長32mm、密封壓力3.5MPa、輸送長度16mm、密封時間0.2秒x2(雙密封)的條件下，將5.5mm寬的覆蓋膜熱封到8mm寬的聚碳酸酯制24載帶(3M公司制)上。在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下放置24小時后，調(diào)節(jié)熱封烙鐵的溫度，使同樣在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下使用剝離試驗機(Vanguard公司制、VG-20)，以每分鐘300mm的速度、剝離角度180。進行剝離時的平均剝離強度達到0.4N。此時，將剝離載帶100mm長度時的剝離強度的最大值和最小值之差小于0.2N的記為"優(yōu)"，將大于等于0.21\且小于0.3~的記為"良"，將0,3N以上的記為"不良"。此外，對于由于膜制膜性極差而未能得到膜，因而未能評價密封性的情況記為"未評價"。將結果示于表1-1~表1-4的剝離強度的最大值和最小值之差的欄中。(3-2)剝離強度的最大值和最小值的差使用編帶機(Systemation公司制，ST-60)，在密封頭寬0.5mmx2、密封頭長32mm、密封壓力3.5MPa、輸送長度16mm、密封時間0.5秒x2(雙密封)的條件下，將5.5mm寬的覆蓋膜熱封到8mm寬的聚苯乙烯制載帶(電氣化學工業(yè)公司制)上。在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下放置24小時后，調(diào)節(jié)熱封烙鐵的溫度，使同樣在溫度23。C、相對濕度50%的氣氛下使用剝離試驗劑(Vanguard公司制、VG-20)，以每分鐘300mm的速度、剝離角度180。進行剝離時的平均剝離強度達到0.4N。此時，將剝離載帶100mm長度時的剝離強度的最大值和最小值之差小于0.2N、安裝時剝離覆蓋膜時收納的部件飛出的可能性極小的情況記為"優(yōu)"，將大于等于0.2N且小于0.3N的情況記為"良"，將0.3N以上的情況記為"不良"。將結果示于表2-1~表2-4的剝離強度的最大值和最小值之差的欄中。(4-1)非密封部分的粘接在(3-1)的條件下進行熱封時，將完全沒有觀察到密封烙鐵未密接部分的粘接的情況記為"優(yōu)"，將剛密封后觀察到密接，但在溫度23'C、相對濕度50%的環(huán)境下放置時在5分鐘以內(nèi)自然剝離的情況記為"良"，將觀察到5分鐘以上的密接的情況記為"不良"。對于由于膜制膜性極差而未能得到膜，因而未能進行評價的情況記為"未評價"。將結果示于表1-1~表1-4的非密封部分的粘接的欄中。(4-2)非密封部分的粘接在(3-2)的條件下進行熱封時，將完全沒有觀察到密封烙鐵未密接部分的粘接的情況記為"優(yōu)"，將剛密封后觀察到密接，但在溫度23'C、相對濕度50%的環(huán)境下放置時在5分鐘以內(nèi)自然剝離的情況記為"良"，將觀察到5分鐘以上的密接，因此可能對覆蓋膜的剝離產(chǎn)生影響的情況記為"不良"。將結果示于表2-l~表2-4的非密封部分的粘接的欄中。(5)表面電阻值使用三菱化學公司制的HirestaUPMCP-HT40，采用JISK6911的方法，在氣氛溫度23。C、氣氛濕度50。/。RH、外加電壓500V下測定密封層表面的表面電阻值。將結果示于表1-1~表1-4、表2-1~表2-4的表面電阻值的欄中。(6)剝離強度的經(jīng)時穩(wěn)定性在(2-2)的密封性試驗的務泮下，將具有0.4N的剝離強度的熱封品在60。C氣氛下放置24小時以上后取出，在溫度23。C、相對濕度50°/。的氣氛下放置24小時后，同樣在溫度23'C、相對濕度50%的氣氛下使用剝離試驗機(Vanguard公司制、VG-20)，以每分鐘300mm的速度、剝離角度180度進行剝離。將剝離強度在大于等于0.3N且小于0.6N范圍的記為"優(yōu)，，，將剝離強度在大于等于0.6N且小于0.8N范圍的記為"良"，將超過0.8N的記為"不良"。將結果示于表2-1~表2-4的剝離強度的經(jīng)時穩(wěn)、定性的欄中。由本發(fā)明提供的覆蓋膜，剝離時的剝離強度的穩(wěn)定性以及熱封性，特別是對聚碳酸酯制載帶的熱封性優(yōu)異，熱封時密封烙鐵的溫度范圍寬，壓靠時間短即可完成，可以高速密封。[表l國l<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表l-2<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>表1-3<table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table><formula>formulaseeoriginaldocumentpage31</formula>表2-2<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>表2-3<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>權利要求1.一種覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)，樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％～45質(zhì)量％，并且樹脂(a)在JISK7210的測定法中在溫度230℃、負荷2.16kgf下的流動性為1～20g/10分鐘。2.—種覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂U)以及聚烯烴樹脂(b)，樹脂(a)為65質(zhì)量％~99質(zhì)量％,聚烯烴樹脂(b)為1質(zhì)量％~35質(zhì)量％,樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％~45質(zhì)量％，并且樹脂(a)在JISK7210的測定法中在溫度230°C、負荷2.16kgf下的流動性為1~20g/10分鐘。3.—種覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂U)以及聚烯烴樹脂(b)，樹脂(a)為75質(zhì)量％~卯質(zhì)量％，聚烯烴樹脂(b)為10質(zhì)量％~25質(zhì)量％,樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％~45質(zhì)量％。4.根據(jù)權利要求2或3所述的覆蓋膜，其中，聚烯烴樹脂(b)為選自聚乙烯樹脂、乙烯-丙烯酸酯共聚樹脂和乙烯-醋酸乙烯酯共聚樹脂中的一種以上，樹脂(b)在JISK7210的測定法中在溫度230。C、負荷2.16kg下的流動性為0.1~10g/10分鐘。5.根據(jù)權利要求24中任一項所述的覆蓋膜，其中，聚烯烴樹脂(b)在用采用拉伸法、頻率lHz、升溫速度每分鐘5。C的粘彈性鐠進行測定時，25。C時的彈性模量為2.0xl07Pa~1.0xl09Pa，并且采用DSC法以升溫速度每分鐘5。C進行測定時的熔點、即峰溫度為60。C~U5'C。6.根據(jù)權利要求1~5中任一項所述的覆蓋膜，其中，在密封層的單側或兩側含有表面活性劑型的抗靜電劑，在JISK6911的測定方法中，在氣氛溫度23。C、氣氛濕度50。/。RH、外加電壓500V下進行測定時的表面電阻值為lxl012ft以下。7.根據(jù)權利要求6所述的覆蓋膜，其中，表面活性劑型的抗靜電劑的固體成分涂布量為3mg/m2~20mg/m2。8.根據(jù)權利要求1~7中任一項所述的覆蓋膜，其中，密封層的厚度為8fim~40拜。9.一種電子部件包裝容器，使用了權利要求1~8中任一項所述的覆蓋膜。全文摘要本發(fā)明提供覆蓋膜，其用于得到剝離強度的密封烙鐵的溫度范圍寬，剝離時的剝離強度的穩(wěn)定性良好，對載帶的熱封性優(yōu)異。覆蓋膜，其特征在于包含基材層和密封層，基材層是雙軸拉伸聚酯和/或雙軸拉伸聚丙烯中的任一種，密封層含有芳香族乙烯基化合物和共軛二烯系烴化合物的嵌段共聚物的加氫樹脂(a)，樹脂(a)中的芳香族乙烯基化合物為20質(zhì)量％～45質(zhì)量％，并且樹脂(a)在JISK7210的測定法中在溫度230℃、負荷2.16kgf下的流動性為1～20g/10分鐘。文檔編號B65D65/40GK101426697SQ200780014580公開日2009年5月6日申請日期2007年4月24日優(yōu)先權日2006年4月25日發(fā)明者巖崎貴之,川田正壽,日向野正德,藤村徹夫申請人:電氣化學工業(yè)株式會社