專利名稱：一種上蓋帶端面電荷消散方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明應(yīng)用于電子組件上蓋帶消除靜電的方法。該方法應(yīng)用于包裝，運(yùn)輸和機(jī)器手臂自動(dòng)取出載帶上的電子原件，組裝在電路板上。更特別的是，本發(fā)明針對(duì)用于均勻的密封和剝?nèi)ド仙w帶消除靜電和節(jié)約靜電劑更有效的保護(hù)電子組件的裝置和方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的方法采用電子組件運(yùn)送帶(電子組件運(yùn)送體)的封帶滾動(dòng)條的方式。該封帶滾動(dòng)條的方式，通過自動(dòng)組件饋送機(jī)等，將電子組件置入與原件配合
的栽帶上的凹槽里，在載帶的上面覆蓋一層塑Ji^f度在50-60微米的上蓋帶，
通過熱力棒讓上蓋帶與載帶粘合在一起具密封性，巻成滾動(dòng)條狀予以運(yùn)送。這種工藝一般采用封帶機(jī)進(jìn)行的。在使用電子組件的過程中需要將巻成滾動(dòng)條狀里面的電子組件通過運(yùn)送帶將上蓋帶剝開用機(jī)器手臂拿出置于載帶上的凹槽里面的電子組件拿出，在電路板上進(jìn)行安裝。這種自動(dòng)安裝系統(tǒng)已成為這個(gè)行業(yè)的主要趨勢(shì)。
對(duì)于使用于這一電子組件的上蓋帶所要求的功能，具體而言，有(l)對(duì)于上蓋帶與載帶的粘合強(qiáng)度要在一定的范圍內(nèi)(20g-80g,且最高值與最低值的差需在20g以內(nèi))；(2)在熱壓的環(huán)境下能得到剝開上蓋帶強(qiáng)度的穩(wěn)定性，且不論溫度或粘合對(duì)象如何均能得到適當(dāng)?shù)恼澈狭Γ?3)要能避免機(jī)器手臂以0. 015秒/pc(目前最快)剝開上膠帶，拿出凹槽里面的電子組件所產(chǎn)生的靜電，所以要想把靜電排出就要讓剝開上蓋帶的l變?cè)贠. 015秒/pc以下，才不會(huì)出現(xiàn)因靜電產(chǎn)生電子組件的故障，或因靜電產(chǎn)生上蓋帶粘住零件造成^手臂無法正確捉著零件的安裝不當(dāng)?shù)取?br> 由于現(xiàn)在電子組件越來越小對(duì)靜電的要求比較高，所以原有的產(chǎn)品對(duì)防靜電的策略也比較多但效果不好。如，原有的產(chǎn)品，他們把上蓋帶的表層和底
層加入一般型的抗靜電劑、導(dǎo)電樹膠、微小顆粒金屬等；加入一般型的抗靜電劑以后上蓋帶和栽帶之間的粘合性好但是抗靜電的效果不好。加入導(dǎo)電樹膠以后上蓋帶和載帶之間的抗靜電好但是粘合性效果不好，而且價(jià)格高。加入微小顆粒金屬以后上蓋帶和栽帶之間的抗靜電好但是粘合性強(qiáng)度效果不好。如此無法滿足一般要求強(qiáng)度高低差在20g以下，而且價(jià)格高。
另夕卜，上蓋帶與載帶粘合的效果采用一種塑膠粘合性最好。但加入抗靜電劑以后想要達(dá)到防靜電好、剝開上蓋帶強(qiáng)度均勻，現(xiàn)有技術(shù)是很難做到。原來的做法是將約700mm全幅寬的上蓋帶薄膜，實(shí)施上、下兩面的抗靜電涂布后再切成5. 3咖及9. 3mm等細(xì)條的上蓋帶產(chǎn)品，其中因分條的端面無抗靜電劑，形成上、下層的絕緣現(xiàn)象，只有上下兩面分別有導(dǎo)靜電的效果。這樣j故的話會(huì)如在下層涂布質(zhì)量較好的抗靜電劑以求得較好的導(dǎo)電效果，會(huì)直接影響熱封層與栽帶的熱封穩(wěn)定的效果。
因經(jīng)熱封后靜電劑會(huì)混入熱封層的膠中，這是導(dǎo)致撕開上蓋帶時(shí)產(chǎn)生靜電的原因，且靜電只能靠熱封層的下表面排除。當(dāng)機(jī)器手臂自動(dòng)揭開上蓋帶的時(shí)候兩邊的熱封線撕開力不均勻而導(dǎo)致栽帶震動(dòng)后電子組件會(huì)掉落或者位置會(huì)跑掉，從而導(dǎo)致漏工程和不良。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種電子組件上蓋帶表面及上蓋帶內(nèi)面整體消散靜電的方法，通過該方法可以更好的實(shí)現(xiàn)上蓋帶與栽帶的粘合，并且可以有效的防治靜電的產(chǎn)生，為從來無法達(dá)成的效果。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。
一種上蓋帶端面電荷消散方法，用于上蓋帶與載帶的密封過程中，其中所述上蓋帶從上至下依次包括上表層、中間層和熱封層，所述熱封層可與栽帶粘接，在進(jìn)行粘接，首先應(yīng)在所述上表層的上表面，上蓋帶的兩邊端面及熱封層的下表面涂上抗靜電劑，使上蓋帶的端面、上表層的上表面和熱封層的下表面相連接形成了一整體防靜電層，當(dāng)靜電發(fā)生的時(shí)候可由上膠帶上下面整體的將靜電排除。
優(yōu)選的，所述熱封層下表面全面涂的是質(zhì)量較差但粘合性較好的抗靜電劑，所述上蓋帶兩邊端面及上表層的上表面涂的是質(zhì)量較好的抗靜電劑。
優(yōu)選的，所述熱封層的中間涂有抗靜電劑，所述熱封層的兩側(cè)邊緣小部份沒有涂布抗靜電形成良好的熱封線。
采用上迷技術(shù)方案具有如下有益效果上表層的上表面和熱封層的下表面經(jīng)由端面相連接形成了一整體防靜電層，當(dāng)靜電發(fā)生的時(shí)候可由上膠帶上下表面整體的將靜電加倍快速的排除，防止在靜電對(duì)栽帶內(nèi)電子組件的影響。再有熱封層的下表面與栽帶可以實(shí)現(xiàn)較均勻的粘接，因此上蓋帶與載帶之間的粘接強(qiáng)度均勻，不會(huì)出現(xiàn)在剝離時(shí)受力不穩(wěn)而使電子組件掉落的現(xiàn)象。
上迷說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概迷，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
附困說明
困1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的主視圖。
圖2為

圖1中上蓋帶的左視圖，其中所示為熱封層全面涂布抗靜電劑。圖3為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的主視圖，其中所示為熱封層局部涂布抗靜電劑。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的介紹。如圖l、 2所示，該上蓋帶端面電荷消散方法，用于上蓋帶1與載帶2的密封過程中，其中上蓋帶l從上至下依次包括上表層ll、中間層12和熱封層13，熱封層13可與載帶2格接。在進(jìn)行粘接，首先應(yīng)在上表層ll的上表面，上蓋帶1的兩邊端面及熱封層13的下表面涂上抗靜電劑，分別形成抗靜電層21、 14、 22,如圖2所示，抗靜電層21、 14、 22形成了 一整體防靜電層，當(dāng)拉開上蓋帶靜電發(fā)生的時(shí)候可經(jīng)由端面連結(jié)的上表層11的上表面及熱封層13的下表面的防靜電層同時(shí)排除靜電。其中抗靜電層21、 14可采用質(zhì)量較好的抗靜電劑，抗靜電層22采用質(zhì)量較差但粘合性較好的抗靜電劑，這樣還可以保證熱封層13與栽帶2之間的粘接均勻性，避免出現(xiàn)在上蓋帶1與載帶2剝離時(shí)由于受力不穩(wěn)而使電子組件掉落的現(xiàn)象出現(xiàn)。熱封層13的下表面的抗靜電劑可直接加在該熱封層13內(nèi)，或者在熱風(fēng)層的下表面通過做全面涂布。
如圖3、 4所示，作為本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，其與上述實(shí)施例的不同之處在于，在熱封層13的下表面只是中間部分涂有防靜電劑，形成防靜電層22,而熱封層13的下表面的邊緣形成良好的熱封線。采用上述結(jié)構(gòu)，當(dāng)兩條熱封線產(chǎn)生靜電時(shí)，可由22及經(jīng)由14連接的21得到整體靜電消喪的效果。采用兩條熱封線與栽帶進(jìn)行粘接，可使得上蓋帶與載帶剝離時(shí)的撕開力更穩(wěn)，兩條線都能撕開力每邊最高最低差做到10g以下，更加方便上蓋帶與栽帶的剝離，而且抗靜電劑的使用量減少，從而降低了上蓋帶的成本，提高了生產(chǎn)效益。
上述方案中，上表層材料包括■紙
■聚乙烯的兩軸延伸膜■聚丙烯的兩軸延伸膜■聚酯的兩軸延伸膜■尼龍的兩軸延伸膜。
中間層材料■聚乙烯類
■ oc-聚烯類
■乙烯共聚物的乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯
酸、乙烯乙基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸酯、乙烯乙基醇■離子樹脂
■彈性體類如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯苯乙烯-丁二烯-苯乙烯苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯以及上述氬化物
聚氨甲酸酯、三元乙烯丙烯橡膠、氫化聚異丙烯增粘劑
氧化劑、抗紫外線劑、抗粘劑、滑劑。
內(nèi)層的熱封層材料為B聚乙烯類■ oc-聚烯類
■乙烯共聚物的乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸甲酯、乙烯甲基丙烯
酸、乙烯乙基丙烯酸、乙烯乙基丙烯酸酯、乙烯乙基醇■離子樹脂
■彈性體類如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯苯乙烯-丁二烯-苯乙烯苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯笨乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯以及上述氬化物
聚氨甲酸酯、三元乙烯丙烯橡膠、氫化聚異丙烯■增粘劑
■氧化劑、抗紫外線劑、抗粘劑、滑劑。在上述方案中，每層的上表面和內(nèi)表面涂布的抗靜電劑為
1) 介面活性劑例如-離子型(陰離子、陽離子)，非離子型有機(jī)化合物。
2) 各種金屬鹽、土屬金屬鹽、胺基鹽類。
3) 導(dǎo)電劑例如-#^金屬、金屬氧化物、碳黑以及導(dǎo)電高分子化合物。中間層可加入有機(jī)防止起靜電劑例如—氯化膽堿、甲基丙烯酸曱酯及2-甲基咪唑的混合物。
外層、中間層、熱封層均可由一層的結(jié)構(gòu)到三層的結(jié)構(gòu)。 以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的上蓋帶端面電荷消散方法進(jìn)行了'詳細(xì)介 紹，對(duì)于本領(lǐng)域一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本i兌明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā) 明的限制，凡依本發(fā)明設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1一種上蓋帶端面電荷消散方法，用于上蓋帶(1)與載帶(2)的密封過程中，其中所述上蓋帶(1)從上至下依次包括上表層(11)、中間層(12)和熱封層(13)，所述熱封層(13)可與載帶(2)粘接，其特征在于在進(jìn)行粘接，首先應(yīng)在所述上表層(11)的上表面，上蓋帶(1)的兩邊端面及熱封層(13)的下表面涂上抗靜電劑，使上蓋帶(1)的端面、上表層(11)的上表面和熱封層(13)的下表面相連接形成了一整體防靜電層，當(dāng)靜電發(fā)生的時(shí)候可由上下表面整體將靜電排除。
2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種上蓋帶端面電荷消散方法，其特征在于所述 熱封層(13)下表面涂的是質(zhì)量較差但粘合性較好的抗靜電劑，所迷上蓋 帶(1)兩邊端面及上表層(11)的上表面涂的是靜電消散質(zhì)量較好的抗 靜電劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種上蓋帶端面電荷消散方法，其特征在于 所述熱封層(13)的中間涂有抗靜電劑，所述熱封層(13)的兩側(cè)邊緣無 涂布抗靜電劑形成良好的熱封線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所迷的一種上蓋帶端面電荷消散方法，其特征在于 熱封層全面涂布不影響熱封的抗靜電劑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種上蓋帶端面電荷消散方法，用于電子承載帶及上覆帶用的電子零件的生產(chǎn)過程中，其中所述上蓋帶從上至下依次包括上表層、中間層和熱封層，所述熱封層可與載帶粘接，在進(jìn)行粘接，首先應(yīng)在所述上表層的上表面，上蓋帶的兩邊端面及熱封層的下表面涂上抗靜電劑，使上蓋帶的端面、上表層的上表面和熱封層的下表面相連接形成了一整體防靜電層，當(dāng)靜電發(fā)生的時(shí)候從來的方法只能上面產(chǎn)生的靜電由上表層消散，下面產(chǎn)生的靜電由下表層消散。本發(fā)明的方法的特點(diǎn)為上下連接整體的消散，消散速度加倍，更能保證上蓋帶與載帶粘接強(qiáng)度的均勻性為特征，使粘合性與防靜電性都得到了有效地提高，為以往的方法所無法達(dá)成。
文檔編號(hào)B65D65/40GK101648622SQ20091003469
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月8日
發(fā)明者陳伯達(dá) 申請(qǐng)人:聯(lián)盟電子科技(昆山)有限公司