專利名稱：粘接材料帶及其連接方法,以及粘接材料帶連接體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接固定的同時，使二者 的電極之間電連接的粘接材料帶及其連接方法、制造方法、壓接方法、粘接材料帶卷、粘接 裝置、粘接劑帶盒、使用它們的粘接劑的壓接方法，特別是卷成卷軸狀的粘接材料帶及其連 接方法、制造方法、壓接方法、粘接材料帶卷、粘接裝置、粘接劑帶盒、使用它們的粘接劑的 壓接方法及各向異性導電材料帶
背景技術：
作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接固定，并使二者的電極之間電連接的裝置，一般采用粘接材 料帶。日本特開2001-284005號公報中，公布了基材上涂布有粘接材料的卷成卷軸狀的 粘接材料帶。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷(以下稱作“粘 接材料卷”)安裝在粘接裝置上，拉出粘接材料帶的始端部分分，安裝到卷取軸上。之后，從 粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并將殘 留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完之后，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取 軸，將新的卷取軸與新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝到卷 取軸上。隨著近年來的PDP等的屏面的大型化，電路板的粘接面積(或周圍一條邊的尺寸) 也增大，一次所使用的粘接劑的用量也不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也被擴大，使得 粘接劑的用量增加。因此，電子機器的制造工廠的粘接材料卷的更換頻度變多，由于更換粘 接材料卷花費時間，因此存在的問題是不能提高電子機器的生產(chǎn)效率。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加每1 個卷的粘接劑量，降低粘接材料卷的更換頻度，但是，由于粘接材料帶的帶寬窄到1 3mm， 如果圈數(shù)增多就有可能發(fā)生卷崩現(xiàn)象。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成帶狀的粘接材料帶 上的壓力增高，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，那么卷的直徑尺寸也會變大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能無法在現(xiàn)有的粘接裝置中使用。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地進行粘接材料卷的更換，實現(xiàn)電子 機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶的連接方法及粘接材料帶、其制造方法、壓接方法、 粘接材料帶卷、粘接裝置、粘接劑帶盒、使用它們的粘接劑的壓接方法及各向異性導電材料
市O本發(fā)明的第1方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘接 劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接 材料帶連接起來，其特征在于翻轉(zhuǎn)一方的粘接材料帶的終端部分，使一方的粘接材料帶 的粘接劑面與另一方的粘接材料帶的粘接劑面重疊，對二者的重疊部分進行熱壓接使其連 接。根據(jù)該第1方案的發(fā)明，由于將使用粘接材料帶的粘接劑用完了的粘接材料帶的 終端部分與新安裝的粘接材料帶的始端部分粘接起來，進行粘接材料卷的更換，因此，能夠 簡單地向粘接裝置安裝新的粘接材料帶。另外，每次進行新的粘接材料帶的更換時，不必 進行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，及在給定的路線上 設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效 率。另外，由于將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分翻轉(zhuǎn)，使該粘接材料帶的粘接 劑面與新安裝的粘接材料帶的粘接劑面互相重疊粘接起來，因此連接強度很高。如果使用裝有粘接材料卷的粘接裝置的熱壓頭，連接部分的熱壓接就能夠合理地 利用粘接裝置。本發(fā)明的第2方案的粘接材料帶的連接方法是在第1方案的基礎上，其特征在于， 在一方的粘接材料帶的終端部分上設有終端標記。根據(jù)該第2方案的發(fā)明，能夠起到與第1方案相同的作用效果的同時，由于能夠在 露出了終端標記時進行抽出用完了的粘接材料帶的切斷，因此，容易辨別進行切斷及連接 作業(yè)的部分，并且能夠在必要的最小限度的位置進行連接，從而能夠防止粘接材料帶的浪費。本發(fā)明的第3方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘接 劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接 材料帶連接起來，其特征在于另一方的粘接材料帶的始端部分，被引導帶粘貼固定在卷繞 在卷軸上的粘接材料帶的基材面上，在翻轉(zhuǎn)一方的粘接材料帶的終端部分之后，使引導帶 的粘接劑面與一方的粘接材料帶的終端部分的粘接劑面相重疊，對重疊部分進行熱壓接。根據(jù)該第3方案的發(fā)明，與第1方案的發(fā)明相同，能夠簡單地向粘接裝置安裝新的 粘接材料帶，另外，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于利用粘接材料帶的引導帶，將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分與 新安裝的粘接材料帶的始端部分粘接起來，因此，能夠簡單地進行粘接材料帶之間的粘接。本發(fā)明的第4方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘接 劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接 材料帶連接起來，其特征在于另一方的粘接材料帶的始端部分，被引導帶粘貼固定在卷繞
4在卷軸上的粘接材料帶的基材面上，使引導帶的粘接劑面與一方的粘接材料帶的終端部分 的粘接劑面相重疊，對重疊部分進行熱壓接。根據(jù)該第4方案的發(fā)明，與第1方案的發(fā)明相同，能夠簡單地向粘接裝置安裝新的 粘接材料帶，另外，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于不需要翻轉(zhuǎn)抽出用完了的粘接材料帶，因此，能夠防止在卷取軸上卷繞 粘接材料帶時有可能發(fā)生卷崩。本發(fā)明的第5方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘接 劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接 材料帶連接起來，其特征在于使一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接材料帶的 始端部分相重疊，在二者的重疊部分插入卡定針進行連接。根據(jù)該第5方案的發(fā)明，由于通過卡定針將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分 與新安裝的粘接材料帶的始端部分固定起來，因此，連接很簡單。另外，每次進行新的粘接 材料帶的更換時，由于不必進行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上 的作業(yè)，及在給定的路線上設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料卷的更換時 間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。本發(fā)明的第6方案的粘接材料帶的連接方法是，使用卡定件將連接著基材上涂布 有電極連接用粘接劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶和卷繞在另一方的卷軸上 的另一方的粘接材料帶的粘接材料帶連接起來，其特征在于卡定件具有設置在一方及另 一方的端部上的爪部與設置在爪部之間的彈性構件，將一方的粘接材料帶的終端部分與另 一方的粘接材料帶的始端部分彼此相對，將設置在卡定件的一端上的爪部卡定在一方的粘 接材料帶的終端部分上，將設置在另一端上的爪部卡定在另一方的粘接材料帶的始端部分 上，通過彈性構件將兩方的爪部拉在一起。根據(jù)該第6方案的發(fā)明，由于將卡定件的一方的爪部卡定在一方的粘接材料帶的 終端部分上，之后將卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料帶的始端部分上，將 二者互相連接起來，因此，連接很容易。另外，由于一方的爪部與另一方的爪部之間具有彈 性構件，因此能夠拉伸彈性構件，將卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料帶的 始端部分的任意位置上，因此連接的自由度很高。另外，由于在一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分彼 此相對的狀態(tài)下進行連接，因此，不需要將帶子互相重疊起來，由于在必須的最小限度的位 置上進行連接，從而能夠防止粘接材料帶的浪費。本發(fā)明的第7方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘接 劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接 材料帶連接起來，其特征在于使一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接材料帶的 始端部分相重疊，用橫截面大致為二字形的可彈性變形的夾子，將二者的重疊部分夾住并 固定。根據(jù)該第7方案的發(fā)明，由于只用夾子將一方的粘接材料帶的終端部分與另一方 的粘接材料帶的始端部分的重疊部分夾住就能夠進行連接，因此，連接作業(yè)很容易。本發(fā)明的第8方案的粘接材料帶的連接方法，其特征在于用橫截面大致為-字 形的金屬制夾持片，將一方的粘接材料帶與另一方的粘接材料帶的重疊部分夾住，從重疊部分的兩面擠壓夾持片從而將二者連接起來。根據(jù)該第8方案的發(fā)明，由于從重疊部分的兩面擠壓夾持片將二者連接起來，因 此，能夠提高粘接材料帶的重疊部分的連接強度。本發(fā)明的第9方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘接 劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接 材料帶連接起來，其特征在于使一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接材料帶的 始端部分的任一方的基材面與另一方的粘接劑面相重疊，使二者的重疊長度在粘接劑帶的 寬度的2倍到50倍的范圍內(nèi)，對二者進行熱壓接使其連接。根據(jù)該第9方案的發(fā)明，由于利用粘接材料帶的粘接劑，將用完了的粘接材料帶 的終端部分與新安裝的粘接材料帶的始端部分粘接起來，進行粘接材料卷的更換，因此，能 夠簡單地向粘接裝置安裝新的粘接材料卷。另外，每次進行新的粘接材料卷的更換時，由于 不必進行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，因此，可減少 新的粘接材料卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。之所以使重疊部分的長度為粘接劑帶的寬度的2倍到50倍，是因為如果小于2 倍，就無法得到足夠的連接強度，如果超過50倍，連接部分所使用的粘接材料就過多，產(chǎn)生 了粘接材料的浪費。如果使用裝由粘接材料卷的粘接裝置的熱壓頭，連接部分的熱壓接就能夠合理利 用粘接裝置。粘接劑既可以是在絕緣性的粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導電性的粘接 劑，也可以只是絕緣性粘接劑，這些粘接劑中可以分散有絕緣性的隔離粒子。本發(fā)明的第10方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘 接劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘 接材料帶連接起來，其特征在于將一方的粘接材料帶的終端部分向著使粘接劑相面對的 方向折彎，將另一方的粘接材料帶的始端部分向著使粘接劑相面對的方向折彎，使二者的 折彎部分互相卡定重疊，并且使二者的粘接劑面相面對，對重疊部分進行熱壓接。根據(jù)該第10方案的發(fā)明，能夠起到與第1方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于使一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分相互以鉤狀卡定，且 使二者的粘接劑面互相連接起來，因此連接強度較高。本發(fā)明的第11方案的粘接材料帶的連接方法是在第9或第10方案的基礎上，其 特征在于，在一方的粘接材料帶的終端部分設有終端標記。根據(jù)第11方案的發(fā)明，能夠起到與第9或第10方案的發(fā)明相同的作用效果的同 時，由于一方的粘接材料帶的終端部分的切割能夠在終端標記部分進行，因此，容易辨別進 行連接作業(yè)的部分，且能夠在必須的最小限度位置進行連接，可防止粘接材料帶的浪費。另 外，能夠自動檢測終端標記部分，根據(jù)該檢測信號對裝置進行控制，或發(fā)出警報，從而能夠 提高作業(yè)效率。本發(fā)明的第12方案的粘接材料帶的連接方法是在第9 11方案的任一項的基礎 上，其特征在于，用形成有凹凸的一方的模具，及與其咬合的另一方的模具，夾住一方的粘 接材料帶與另一方的粘接材料帶的重疊部分進行熱壓接。根據(jù)該第12方案的發(fā)明，能夠起到與第9 11方案任一項發(fā)明相同的作用效果
6的同時，通過在連接部分形成凹凸，從而能夠擴展連接面積，同時能夠因凹凸部分的卡合而 提高粘接材料帶的拉伸方向(長度方向)的連接強度。本發(fā)明的第13方案的粘接材料帶的連接方法是在第9 11方案的任一項的基礎 上，其特征在于，在一方的粘接材料帶與另一方的粘接材料帶的重疊部分形成了通孔之后， 對重疊部分進行熱壓接。根據(jù)該第13方案的發(fā)明，能夠起到與第9 11方案任一項發(fā)明相同的作用效果 的同時，通過在連接部分形成通孔，從而使粘接劑在通孔的內(nèi)周滲出，增加了粘接劑的粘接 面積，因此能夠進一步提高連接強度。本發(fā)明的第14方案的粘接材料帶的連接方法是，將硅處理基材上涂布有電極連 接用粘接劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一 方的粘接材料帶連接起來，其特征在于使一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接 材料帶的始端部分相重疊或彼此相對，用硅粘接帶粘貼橫跨兩個粘接材料帶的硅處理基材 的表面的部分，從而將兩個粘接材料帶連接起來。根據(jù)該第14方案的發(fā)明，將卷繞有一方的粘接材料帶的粘接材料卷，與只卷繞了 粘接材料帶的基材的卷取軸安裝在粘接裝置中，當粘接材料卷的粘接材料帶用完了時，通 過硅粘接帶，將用完了的粘接材料帶(一方的粘接材料帶)的終端部分與新安裝的粘接材 料卷的粘接材料帶(另一方的粘接材料帶)的始端部分連接起來，替換用完了的粘接材料 卷，將新的粘接材料卷安裝到粘接裝置中。本發(fā)明中，由于只將用完了的粘接材料帶與新的粘接材料帶連接起來，進行卷軸 的更換，因此，能夠簡單地向粘接裝置安裝新的粘接材料卷。另外，每次進行新的粘接材料 帶卷的更換時，由于不必進行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的 作業(yè)，或?qū)⒄辰硬牧蠋卧谝龑л伾系淖鳂I(yè)，因此，可減少新的粘接材料卷的更換時間，提 高了電子機器的生產(chǎn)效率。通過用硅對粘接材料帶的基材進行表面處理，在所使用的粘接帶上也使用硅粘接 劑，由于能夠減小二者的表面張力之差，提高密合力，因此能夠?qū)崿F(xiàn)以前很困難的兩者的粘接。粘接材料的粘接劑既可以是在絕緣性的粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導 電性的粘接劑，也可以只是絕緣性粘接劑，也可以將絕緣性的隔離粒子分散在這些粘接劑中。本發(fā)明的第15方案的粘接材料帶的連接方法是在第14方案的基礎上，其特征在 于，硅粘接帶的粘接劑面的表面張力，與粘接材料帶的硅處理基材的表面張力之差在IOmN/ m(10dyne/cm)以下。根據(jù)該第15方案的發(fā)明，在能夠起到與第15方案的的發(fā)明相同的作用效果的同 時，通過使硅粘接帶的粘接劑面的表面張力與粘接材料帶的硅處理基材的表面張力之差為 10mN/m(10dyne/cm)以下，能夠得到強的密合力，從而能夠?qū)⒍呖煽康卣辰悠饋怼１砻鎻?力能以濕潤試劑及接觸角進行測定。粘接材料帶的硅處理基材與硅粘接帶的粘接劑面的表面張力之差最好為0_5mN/ m(5dyne/cm)。這是因為表面張力之差越小越好，其值若大到超過10mN/m(10dyne/cm)時， 則有可能不能得到足夠的密合強度。
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本發(fā)明的第16方案的粘接材料帶的連接方法是在第14或15方案的基礎上，其特 征在于，硅粘接帶的粘接力在100g/25mm以上。根據(jù)該第16方案的發(fā)明，能夠起到與第14或15方案的發(fā)明相同的作用效果的同 時，由于在一方及另一方的粘接材料帶的連接中，能夠在二者的粘接劑面上都粘貼硅粘接 帶，因此，通過從兩面將一方及另一方的粘接材料帶粘接(或密合)起來，能夠以高強度進 行粘接。特別是，通過使粘接力為100g/25mm以上，能夠更牢固地進行一方與另一方的粘 接材料帶的兩個粘接劑面之間的粘接。若粘接力大雖可以得到強的粘結(jié)強度，但當小于100g/25mm時，則有可能不能達 到規(guī)定的強度。本發(fā)明的第17方案的粘接材料帶的連接方法的特征在于，使一方的粘接材料帶 的終端部分，與另一方的粘接材料帶的始端部分相重疊或彼此相對，沿著兩個粘接材料帶 的兩面粘貼第16方案所述的硅粘接帶進行連接。根據(jù)該第17方案的發(fā)明，能夠起到與第16的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于在 其兩面進行一方與另一方的粘接材料帶的連接，因此能夠得到更牢固的連接。本發(fā)明的第18方案的粘接材料帶的連接方法是，將硅處理基材上涂布有電極連 接用粘接劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一 方的粘接材料帶連接起來，其特征在于在一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接 材料帶的始端部分之間，夾著兩面涂布有硅粘接劑的硅粘接帶，將兩個粘接材料帶連接起 來；兩面的硅粘接劑與硅處理基材的表面張力之差在10mN/m(10dyne/cm)以下，且粘接力 在 100g/25mm 以上。根據(jù)該第18方案的發(fā)明，由于使用雙面粘接劑的硅粘接帶，從而能夠?qū)㈦p面硅粘 接帶夾在一方與另一方的粘接材料帶之間而將二者連接(或密合)起來，因此二者的連接 簡單且容易。本發(fā)明的第19方案的粘接材料帶的連接方法是，將基材上涂布有電極連接用粘 接劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘 接材料帶連接起來，其特征在于使一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接材料帶 的始端部分相重疊或彼此相對，將糊狀的樹脂制粘接劑附著在重疊部分或彼此相對的部分 上，通過使糊狀的樹脂制粘接劑硬化，而將二者連接起來。根據(jù)該第19方案的發(fā)明，由于通過糊狀的樹脂制粘接劑，將抽出用完了的粘接材 料帶的終端部分與新安裝的粘接材料帶的始端部分固定起來，因此連接很簡單。另外，每次 進行新的粘接材料卷的更換時，不必進行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到 卷取軸上的作業(yè)，及在給定的路線上設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料卷的 更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。由于在一方的粘接材料帶的終端部分，與另一方的粘接材料帶的始端部分的重疊 部分或彼此相對的部分上附著樹脂制粘接劑，因此連接的自由度較高。本發(fā)明的第20方案的粘接材料帶的連接方法是在第19方案的基礎上，其特征在 于，樹脂制粘接劑由從熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱融性粘接劑組中選擇的至少一種材 料構成。
根據(jù)該第20方案的發(fā)明，能夠起到與第19方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，作 為樹脂制粘接劑，能夠從熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱融性粘接劑組中選擇適于粘接材 料帶之間的連接的樹脂制粘接劑，從而能夠提高粘接材料帶之間的連接強度。本發(fā)明的第21方案的粘接材料帶的粘接裝置，其特征在于，設有提供如第19或20 方案所述的樹脂制粘接劑的充填器。根據(jù)該第21方案的發(fā)明，由于粘接裝置內(nèi)設有供給第19或20方案所述的樹脂制 粘接劑的充填器，因此不需要另外準備充填器，從而能夠防止連接作業(yè)的浪費。另外，粘接裝置中除了充填器之外，還可以具有用于使熱硬化性樹脂硬化的加熱 器，或用于對光硬化性樹脂進行光照射的紫外線。本發(fā)明的第22方案的粘接材料帶卷，卷軸上卷繞有基材上涂布有電極連接用粘 接劑的粘接材料帶，其特征在于粘接材料帶卷在帶子的寬度方向上設有多個粘接材料帶 的卷繞部分。根據(jù)該第22方案的發(fā)明，由于設有多個粘接材料帶的卷繞部分(卷繞部)，因此， 當在多個卷繞部分中，卷繞在一個卷繞部分的粘接材料帶被抽出用完了時，就將與該被抽 出用完了的卷繞部分相鄰配置的其他卷繞部分的粘接材料帶安裝到卷取軸上。這樣，當一個卷繞部分中所卷繞的粘接材料帶被抽出用完了時，將相鄰的卷繞部 分上所卷繞的粘接材料帶安裝到卷取軸上，進行粘接材料帶的更換，因此不需要將新的粘 接材料帶卷安裝到粘接裝置中。所以，可減少新的粘接材料帶卷的更換時間，提高了電子機 器的生產(chǎn)效率。由于能夠順次使用多個卷繞部分中所卷繞的粘接材料帶，因此不增加1個粘接材 料帶卷上的粘接材料帶的圈數(shù)，就能夠在1次更換作業(yè)中大幅度地增加可使用的粘接劑 量。另外，由于不增加粘接材料帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，還能夠防止粘接劑從 帶子的寬度方向滲出，將卷繞起來的粘接材料帶互相粘接起來這種所謂的阻塞，進而能夠 防止因基材變長而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端。本發(fā)明的第23方案的粘接材料帶卷是在第22方案的基礎上，其特征在于，在一 方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分之間，設有連接二者的連接 帶，當一方的粘接材料用完了時，緊接著開始放出另一方的粘接材料帶。根據(jù)該第23方案的發(fā)明，能夠起到與第22方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于通過連接帶將一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分連接起 來，因此，一方的粘接材料帶卷的粘接材料帶被抽出用完了后，不需要將另一方的卷繞部分 的粘接材料帶安裝到卷取軸上，能夠進一步提高電子機器的生產(chǎn)效率。本發(fā)明的第24方案的粘接裝置，包括第23方案的粘接材料帶卷，粘接材料帶的卷 取軸，設置在粘接材料帶卷與卷取軸之間，并且用熱壓頭將粘接材料帶的粘接材料壓接到 電子機器的電路板上的壓接部，及檢測連接帶的帶檢測裝置，其特征在于在帶檢測裝置檢 測到連接帶的情況下，將連接帶卷繞到卷取軸上，直到連接帶通過了壓接部。根據(jù)該第24方案的發(fā)明，由于連接帶被自動卷繞到卷取軸上，因此當一方的卷繞 部分的粘接材料帶用完了之后，能夠順次從下一個卷繞部分抽出粘接材料帶。另外，當帶檢測裝置檢測出連接帶時，由于自動將連接帶卷繞到卷取軸上，直到連 接帶通過壓接部，因此能夠節(jié)省卷繞的時間。
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另外，作為帶檢測裝置，例如在粘接裝置中具有一對發(fā)光部與受光部，對連接帶進 行光學檢測。另一方面，在連接帶的兩端設置帶色(例如黑色)的標記，利用從發(fā)光部發(fā)出 的激光，通過受光部檢測出連接帶的兩端的標記，從而判斷出連接帶。另外，除了在連接帶 上標上標記之外，還可以采用使連接帶的寬度與粘接材料帶的寬度不同的方法，及在連接 帶上形成多個孔的方法。本發(fā)明的第25方案的粘接材料帶卷，使用卡定器將一方的粘接材料帶的終端部 分與另一方的粘接材料帶的始端部分連接起來，其特征在于連接部分以粘接材料帶包覆
卡定器。根據(jù)該第25方案的發(fā)明，由于使用卡定器將用完了的粘接材料帶的終端部分，與 新安裝的粘接材料帶的始端部分連接起來，進行粘接材料帶卷的更換，因此，能夠簡單地向 粘接裝置安裝新的粘接材料帶卷。另外，每次進行新的粘接材料帶卷的更換時，由于不必進 行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，及在給定的路線上設 置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效 率。由于能夠順次使用粘接材料帶，因此能夠不增加1個粘接材料帶卷上的粘接材料 帶的圈數(shù)，而通過1次更換作業(yè)就能大幅增加可使用的粘接劑量。另外，由于不增加粘接材 料帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑從帶子的寬度方向滲出，將卷繞起 來的粘接材料帶互相粘接起來這種所謂的阻塞，還能夠防止因基材變長而容易產(chǎn)生的基材 的拉伸等的弊端。另外，由于一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分的連 接部分的卡定器被粘接材料帶包覆，因此外觀較佳的同時，能夠防止連接部分的卡定器與 粘接材料帶相接觸，從而損傷粘接材料帶，同時，粘接裝置的熱壓頭、支持構成零部件也不 會受到卡定器的損傷。另外，作為以粘接材料帶包覆卡定器的方法，優(yōu)選通過用卡定器連接一方的粘接 材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分之后，將連接部分在帶子的長度方向 折疊180度，從而以粘接材料帶包覆卡定器的方法。另外，也可以用其他粘接材料帶卷繞連接部分來包覆卡定器的方法。本發(fā)明的第26方案的粘接裝置，包括第25方案所述的粘接材料帶卷，粘接材料帶 的卷取軸，設置在粘接材料帶卷與卷取軸之間，并且用熱壓頭將粘接材料帶的粘接材料壓 接到電路板上的壓接部，及檢測帶的連接部分的連接部檢測裝置，其特征在于在連接部檢 測裝置檢測到帶子的連接部分的情況下，將一方的粘接材料帶卷繞到卷取軸上，直到連接 部分通過了壓接部。根據(jù)該第26方案的發(fā)明，當連接部檢測裝置檢測出連接部分時，由于自動將一方 的粘接材料帶卷繞到卷取軸上，直到連接部分通過壓接部，因此，能夠防止當連接部分到達 壓接部時進行壓接動作這種不適當?shù)那闆r。另外，由于自動將一方的粘接材料帶卷繞到卷 取軸上，直到連接部分通過壓接部，因此能夠節(jié)省卷繞的時間。本發(fā)明的第27方案是在第26方案的基礎上，其特征在于，連接部檢測裝置為CCD 照相機、厚度檢測傳感器、透光率檢測傳感器中的任意一種。根據(jù)該第27方案的發(fā)明，能夠起到與第26方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，能
10夠以簡單的結(jié)構進行連接部分的檢測，而且，能夠通過使用這些裝置提高檢測精度。例如，在使用CXD照相機作為連接部檢測裝置的情況下，將連接部分的表面攝入 到監(jiān)視器畫面中，通過比較象素的濃淡，檢測出連接部分。另外，在使用厚度檢測傳感器的 情況下，由于連接部分的厚度比粘接材料帶的厚度大，因此通過比較厚度的變化，檢測出連 接部分。另外，在使用透光率傳感器的情況下，由于連接部分的厚度變厚，且具有卡定器，因 此其透光率降低，通過比較透光率的值，檢測出連接部分。本發(fā)明的第28方案的粘接材料帶的連接方法，其特征在于使用卡定器將一方的 粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分連接起來，連接部分以粘接材料 帶包覆卡定器。根據(jù)該第28方案的發(fā)明，使用卡定器將用完了的粘接材料帶的終端部分，與新安 裝的粘接材料帶的始端部分連接起來，進行粘接材料帶卷的更換，因此，能夠簡單地向粘接 裝置安裝新的粘接材料帶卷。另外，每次進行新的粘接材料帶的更換時，由于不必進行卷取 軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，及在給定的路線上設置引導 輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。由于能夠順次使用粘接材料帶，因此能夠不增加1個粘接材料帶上的粘接材料帶 的圈數(shù)，而通過1次更換作業(yè)就能大幅度地增加可使用的粘接劑量。由于不增加粘接材料 帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑從帶子的寬度方向滲出，將卷繞起來 的粘接材料帶互相粘接起來這種所謂的阻塞，還能夠防止因基材變長而容易產(chǎn)生的基材的 拉伸等的弊端。另外，由于一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分的連 接部分的卡定器用粘接材料帶包覆，因此外觀較佳的同時，能夠防止連接部分的卡定器與 粘接材料帶相接觸從而損傷粘接材料帶，同時，粘接裝置的熱壓頭、支持臺等構成零部件也 不會受到卡定器的損傷。另外，作為以粘接材料帶包覆卡定器的方法，優(yōu)選通過用卡定器連接一方的粘接 材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分之后，將連接部分在帶子的長度方向 折疊180度，從而以粘接材料帶包覆卡定器的方法。另外，也可以用其他粘接材料帶卷繞連接部分來包覆卡定器的方法。本發(fā)明的第29方案的粘接劑帶，基材上涂布有粘接劑，且卷繞成卷軸狀，其特征 在于在基材上在帶子的長度方向上配置多條粘接劑。根據(jù)該第29方案的發(fā)明，使用粘接劑帶時，將卷繞有粘接劑帶的卷軸與空的卷軸 安裝在粘接裝置中，將粘接劑熱壓接在電路板上之后，將基材卷繞到空的卷軸上。之后，在電路板上熱壓接粘接劑的情況下，將設置在基材的寬度方向上的多條粘 接劑中的一條壓接到電路板上，將壓接之后所剩下的粘接劑條與基材一起卷繞到空的卷軸 上。之后，當從卷軸上將粘接劑帶抽出用完了之后，使卷軸的旋轉(zhuǎn)方向反轉(zhuǎn)，使粘接劑帶的 供給方向反轉(zhuǎn)。這樣，每當用完一條粘接劑之后，將剩下的粘接劑與基材卷繞到卷軸上，反 復進行該作業(yè)順次使用剩余的粘接劑條。因此，由于能夠順次一條條地使用多條粘接劑，因 此能夠不增加帶子的圈數(shù)而將1個卷軸中可使用的粘接劑量大幅增加(2倍以上)。根據(jù)本發(fā)明，能夠不增加粘接劑帶的圈數(shù)而將所使用的粘接劑量大幅增加。并且， 由于不增加粘接劑帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑從帶子的寬度方向滲出，將卷繞起來的粘接材料帶互相粘接起來這種所謂的阻塞，還能夠防止因基材變長 而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端(基材的損傷及拉斷)。在電子元器件的制造工廠中，由于減少了新的粘接劑帶的更換次數(shù)，因此作業(yè)效
率提高。另外，在粘接劑帶的制造中，由于能夠增加每個卷軸的粘接劑量，因此能夠削減卷 軸材料及防濕材料的使用量，降低制造費用。另外，為了在第1條粘接劑的壓接完成而將粘接劑帶卷繞到空的卷軸上之后使用 下一條粘接劑，也可以不使旋轉(zhuǎn)方向反轉(zhuǎn)，而更換安裝在粘接裝置中的2個卷軸。粘接劑既可以是絕緣性的粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導電性的粘接劑， 也可以只是絕緣性粘接劑，這些粘接劑中可以分散有絕緣性的隔離粒子?；牡膶挾茸詈脼? 1000mm，可根據(jù)一條粘接劑的寬度及粘接劑的條數(shù)任意選 擇。粘接劑的一條的寬度最好為0. 5mm 10. 0mm。之所以使基材的寬度為5 1000mm，是因為在基材的寬度小于5mm的情況下，基材 上所設置的粘接劑的條數(shù)及粘接劑的寬度會受到限制，同時，如果大于1000mm，就有可能無 法安裝在現(xiàn)有的粘接裝置上。本發(fā)明的第30方案的粘接劑帶是在第29方案的基礎上，其特征在于多條粘接劑 的互相相鄰的粘接劑條之間空有一定的間隔。根據(jù)該第30方案的發(fā)明，能夠起到與第29方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于使相鄰的粘接劑條之間有一定的距離，因此能夠容易將粘接劑地一條條地進行壓接。本發(fā)明的第31方案的粘接劑帶是在第29方案的基礎上，其特征在于粘接劑被形 成在帶子的長度方向上的狹縫分離成多條。根據(jù)該第31方案的發(fā)明，能夠起到與第29方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，最 好在基材的單面的整個表面上涂布粘接劑進行制造，在將粘接劑壓接到電路板上之前，即， 在使用粘接劑帶之前，用切刀等切開粘接劑以形成狹縫。另外，狹縫也可以在制造粘接劑帶時，用切刀等切開粘接劑形成。狹縫的形成，除了使用刀片之外，也可以利用激光及電熱線等形成。根據(jù)本發(fā)明，能夠使配置在基材上的粘接劑條的條數(shù)增多。本發(fā)明的第32方案的粘接劑帶的制造方法是，制造基材上涂布有粘接劑，且卷繞 成卷軸狀的粘接劑帶，其特征在于通過由在基材的寬度方向上以一定的間隔配置的涂料 器，給連續(xù)傳送的基材表面上供給粘接劑，從而在基材上涂布多條粘接劑。根據(jù)該第32方案的發(fā)明，能夠容易地利用現(xiàn)有設備制造第30方案的粘接劑帶。涂料器，既可以是設置在基材的寬度方向的多個滾子，也可以是噴嘴。本發(fā)明的第33方案的粘接劑帶的制造方法是，制造基材上涂布有粘接劑，且被卷 繞成卷軸狀的粘接劑帶，其特征在于在一方的基材的單面的整個表面上涂布粘接劑，接下 來在粘接劑上形成長度方向的狹縫之后，在粘接劑面上配置另一方的基材，由一方的基材 與另一方的基材夾住粘接劑，接下來使一方的基材與另一方的基材互相分離而使一方以及 另一方各自的基材上都以一定的間隔粘貼有多條粘接劑，從而制造出在一方以及另一方的 基材上以一定的間隔配置有多條粘接劑的粘接劑帶。根據(jù)該第33方案的發(fā)明，由于能夠同時制造2個第29方案的粘接劑帶，因此制造效率較佳。本發(fā)明的第34方案的的粘接劑帶的壓接方法是，使用基材上涂布有粘接劑，且被 卷繞成卷軸狀的粘接劑帶并將粘接劑壓接在電路板上，其特征在于在基材單面的整個表 面上涂布有粘接劑，通過對粘接劑帶的寬度方向上的粘接劑的一部分，從基材側(cè)沿著帶子 的長度方向進行條狀熱壓，使加熱部件分的粘接劑的凝聚力降低的同時壓接到電路板上， 將壓接之后剩下的粘接劑與基材一起卷繞成卷軸狀，再次使用卷繞成卷軸狀的粘接劑帶， 將剩下的粘接劑熱壓接在電路板上。根據(jù)該第34方案的發(fā)明，通過對粘接劑的一部分進行加熱，使該部分的凝聚力下 降(下面稱作“凝聚力下降線”)，從該凝聚力下降線使加熱部件分的粘接劑壓接到電路板 上，離開基材。剩余的粘接劑以殘留在基材上的狀態(tài)與基材一起被卷繞到空的卷軸上。根據(jù)本發(fā)明，由于只使粘接劑帶的寬度比以前寬，因此，能夠原樣使用現(xiàn)有的設備 制造粘接劑帶。另外，壓接到電路板上的粘接劑的寬度，能夠通過改變加熱區(qū)域而任意設定，壓接 的粘接劑寬度的自由度較高。另外，與第29方案的發(fā)明一樣，當粘接劑帶向空的卷軸抽放出用完了時，使卷軸 的旋轉(zhuǎn)方向反轉(zhuǎn)、從而使粘接劑帶的供給方向反轉(zhuǎn)，或者保持卷軸的旋轉(zhuǎn)方向，將卷軸互 換。這樣，由于能夠順次一條條加熱基材上的粘接劑并壓接到電路板上，因此能夠不增加帶 子的圈數(shù)，將1個卷軸中能夠使用的粘接劑量大幅度地增加。另外，與第29方案的發(fā)明一樣，由于能夠不增加圈數(shù)而增加粘接劑量，因此，能夠 防止卷崩的同時，可獲得能夠防止粘接劑的滲出所引起的阻塞及基材的拉伸等的弊端等效^ ο帶寬最好為5 1000mm，壓接在電路板上的粘接劑最好為0. 5mm 1. 5mm。之所以 帶寬為5 1000mm，是因為在帶寬小于5mm的情況下，1個卷軸上的粘接劑壓接次數(shù)較少， 同時，如果大于1000mm，就有可能無法安裝在現(xiàn)有的粘接裝置上。粘接劑既可以是在絕緣性的粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導電性的粘接 劑，也可以只是絕緣性粘接劑，也可以在這些粘接劑中分散有絕緣性的隔離粒子。本發(fā)明的第35方案的粘接劑帶，基材上涂布有粘接劑，且卷繞成卷軸狀，其特征 在于粘接劑帶的寬度大于電路板的一邊的長度，并且在帶子的寬度方向配置有多條粘接 劑。根據(jù)該第35方案的發(fā)明，使粘接劑帶的寬度與電路板的一邊重疊配置，對設置在 粘接劑帶的寬度方向上的粘接劑的一條，沿著電路板的一邊熱壓接。由于粘接劑帶的寬度大于或等于電路板的一邊的長度，因此，能夠只抽出粘接劑 帶的粘接劑條的一個條寬使用。之后，在電路板的一邊壓接粘接劑之后，旋轉(zhuǎn)電路板，使另一邊位于粘接劑帶的寬 度方向，將粘接劑條熱壓接到另一邊上。這樣，若順次在電路板的其他邊上也壓接粘接劑， 能夠容易地在電路板的四周壓接粘接劑。因此，由于順次一條條使用大于電路板的一邊長度的粘接劑，因此，一次的使用量 僅僅為粘接劑條的寬度大小，從而能夠不增加粘接劑帶的圈數(shù)，而大幅度地增加1個卷軸 中可使用的粘接劑量。
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并且，由于不增加粘接材料帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑 從帶子的寬度方向滲出，將卷繞起來的帶子互相粘接起來形成阻塞，還能夠防止因基材變 長而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端(基材的損傷及拉斷)。另外，在電子元器件的制造工廠中，由于可減少新的粘接劑帶的更換次數(shù)，因此作 業(yè)效率較高。另外，粘接劑帶的制造中，由于能夠增加每個卷軸的粘接劑量，因此能夠削減卷軸 材料及防濕材料的使用量，降低制造費用。粘接劑既可以是在絕緣性的粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導電性的粘接 劑，也可以只是絕緣性粘接劑，也可以在這些粘接劑中分散有絕緣性的隔離粒子。由于要大于電路板的一邊長度，因而粘接劑帶的寬度為例如，5 3000mm。另外， 即使是不具有電路板的一邊的大小的寬度的粘接劑帶，也可以通過在粘接劑帶的寬度方向 上相鄰地配置多條而具有電路板的一邊的大小。這種情況下，由于能夠容易地對應于大小 不同的電路板，因此能夠提高生產(chǎn)效率。粘接劑的一條的寬度，例如為0. Smm 10. 0mm。之所以使粘接劑帶的寬度為5mm 3000mm，是因為電路板的一邊的大小很少小于 5mm,同時，如果大于3000mm，則卷軸的寬度過大，有可能無法安裝在現(xiàn)有的粘接裝置上。本發(fā)明的第36方案的粘接劑帶是在第35方案的基礎上，其特征在于多條粘接劑 的互相鄰接的粘接劑條之間空有一定的間隔。根據(jù)第36方案的發(fā)明，能夠起到與第35方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于相鄰的粘接劑條之間有一定的距離，因此能夠容易地一條條從基材上分離粘接劑進行壓接。本發(fā)明的第37方案的粘接劑帶是在第35方案的基礎上，其特征在于粘接劑被沿 帶子的寬度方向形成的狹縫分離成多條。根據(jù)第37方案的發(fā)明，能夠起到與第35方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，最好 使用在基材的單面的整個表面上涂布粘接劑并干燥后的粘接劑帶，在將粘接劑壓接到電路 板上之前，即，使用粘接劑帶之前，利用切刀等切開粘接劑以形成狹縫。另外，狹縫也可以在制造粘接劑帶時，用切刀等切開粘接劑形成，除了使用切刀之 外，也可以利用激光及電熱線等形成。根據(jù)本發(fā)明，能夠增加配置在基材上的粘接劑條的條數(shù)，且能夠容易地制造在帶 子的寬度方向上配置有多條粘接劑的粘接劑帶。。本發(fā)明的第38方案的粘接劑帶的制造方法，制造基材上涂布有粘接劑，且卷繞成 卷軸狀的粘接劑帶，其特征在于在一方的基材的整個表面上涂布粘接劑，接下來在粘接劑上沿寬度方向形成狹縫 之后，在粘接劑面上配置另一方的基材，由一方與另一方的基材夾住粘接劑，接下來通過使 一方的基材與另一方的基材互相分離而使一方以及另一方各自的基材上都粘貼有多條粘 接劑，從而制造出在一方以及另一方的基材上以一定的間隔配置有多條粘接劑的粘接劑
市ο根據(jù)第38方案的發(fā)明，能夠利用現(xiàn)有設備，同時制造2個第35方案的粘接劑帶， 因此制造效率極高。本發(fā)明的第39方案的粘接劑帶的壓接方法，其特征在于將第35至37方案中任
14一項的粘接劑帶配置在電路板上，通過沿著寬度方向?qū)φ辰觿нM行熱壓，從而在電路板 的一邊上壓接粘接劑條。該壓接方法中，將粘接劑帶配置在電路板上，通過沿著寬度方向?qū)φ辰觿釅?接，在電路板的一邊上壓接粘接劑條，接下來，通過改變電路板的位置，沿著寬度方向?qū)⒄?接劑帶熱壓接在電路板的另一邊上，從餓可在電路板的另一邊上壓接下一個粘接劑條根據(jù)第39方案的發(fā)明，能夠起到與第35 第37方案中任一項發(fā)明相同的作用效 果的同時，在將粘接劑帶安裝在粘接裝置中后，將電路板的一邊配置在粘接劑帶的寬度方 向上，對電路板的一邊壓接粘接劑，接下來，將電路板例如旋轉(zhuǎn)大約90度，使電路板的另一 邊位于與粘接劑帶的寬度方向平行的位置，在電路板的另一邊上壓接粘接劑。這樣，通過順 次使電路板旋轉(zhuǎn)90度并壓接粘接劑，能夠簡單地在電路板的四周壓接粘接劑，在電子元器 件的制造工廠中能夠提高作業(yè)效率。本發(fā)明的第40方案的粘接劑帶的壓接方法，其特征在于在移動電路板上的傳 送道上至少設置有2個第35至第37方案中任一項的粘接劑帶，一方的粘接劑帶的寬度方 向配置在與傳送道垂直的方向上，另一方的粘接劑帶的寬度方向配置在沿著傳送道的方向 上；一方的粘接劑帶中，對于電路板的相對的2邊，通過沿著寬度方向熱壓粘接劑帶，從而 將粘接劑條壓接在電路板的相對的2邊上；接下來將電路板移向另一方的粘接劑帶，對于 電路板的剩下的2邊，通過從基材側(cè)沿著寬度方向熱壓粘接劑帶，從而將粘接劑條壓接在 電路板的四周。根據(jù)該第40方案的發(fā)明，能夠起到與第35 第37方案中任一項的發(fā)明相同的作 用效果的同時，不需要旋轉(zhuǎn)電路板，通過移動一方的粘接劑帶與另一方的粘接劑帶的位置， 在各自的位置上沿著寬度方向熱壓接，就能夠容易地在電路板的四周壓接粘接劑，作業(yè)效
率較佳。本發(fā)明的第41方案的粘接劑帶的壓接方法，使用基材的單面的整個表面上涂布 有粘接劑，且卷繞成卷軸狀的粘接劑帶，并將粘接劑壓接到電路板上，其特征在于粘接劑 帶的寬度大于等于電路板的一邊的長度，通過對粘接劑帶的寬度方向上的粘接劑的一部 分，在寬度方向進行熱壓，從而使已加熱部件分的粘接劑的凝聚力降低，并將粘接劑壓接到 電路板上。根據(jù)該第41所方案的發(fā)明，在電路板的周圍壓接粘接劑的情況下，在粘接裝置中 安裝粘接劑帶，通過沿著寬度方向?qū)φ辰觿釅航樱乖摬糠值哪哿ο陆?下面稱作 “凝聚力下降線”)，從該凝聚力下降線使加熱部件分的粘接劑離開基材被壓接到電路板上。 接下來，將電路板例如旋轉(zhuǎn)大約90度，使鄰邊位于與粘接劑帶的寬度方向，沿著寬度方向 熱壓接下一個粘接劑條，將粘接劑條壓接到鄰邊上。這樣，能夠順次在電路板的四周壓接粘 接劑，作業(yè)效率較佳。另外，由于可以在粘接劑帶的整個表面涂布粘接劑，因此能夠原樣使用現(xiàn)有的設 備制造粘接劑帶。另外，壓接到電路板上的粘接劑的寬度，能夠通過改變熱壓區(qū)域而任意設定，進行 壓接的粘接劑寬度的自由度較高。另外，與第35方案的發(fā)明一樣，由于能夠不增加圈數(shù)而增加粘接劑量，因此，能夠 防止卷崩的同時，能夠獲得防止粘接劑的滲出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端等
15效果。本發(fā)明的第42方案的粘接劑帶盒，其特征在于具有一方的卷軸、另一方的卷軸、 以及可自由旋轉(zhuǎn)地保持并容納這兩個卷軸的盒體，一方的卷軸上卷繞有基材上涂布了粘接 劑的粘接劑帶，另一方的卷軸上固定著粘接劑帶的一端，粘接劑帶上沿著帶子的長度方向 至少配置有2條粘接劑。根據(jù)第42方案的發(fā)明，將粘接劑帶盒安裝在粘接裝置上，使粘接劑帶的寬度方向 所形成的至少2條沿著長度方向的粘接劑的一條與電路板的一邊重疊配置，從基材側(cè)熱壓 接，將一條粘接劑壓接到電路板上。這樣，順次將粘接劑壓接到電路板上，從一方的卷軸上 順次放出粘接劑帶的同時，在另一方的卷軸上卷繞涂布有剩下的一條粘接劑的粘接劑帶。 之后，當卷繞雜一方的卷軸上的粘接劑帶用完了時，翻轉(zhuǎn)帶盒將其再次安裝在粘接裝置上。這樣，由于一方的卷軸與另一方的卷軸更換，因此，這次從另一方的卷軸抽出粘接 劑帶，進行剩下的一條粘接劑的壓接。在粘接劑帶上形成有2條以上的粘接劑的情況下，能夠順次改變寬度方向的位 置，或者以一定的間隔進行壓接。這樣，本發(fā)明中，在粘接劑帶上，粘接劑在寬度方向至少并列設置有2條并1條條 地使用，因此，1個卷軸至少能夠當作2個卷軸使用，因此能夠不增加粘接劑帶的圈數(shù)，而將 1個卷軸中可使用的粘接劑量增加到2倍以上。并且，由于不增加粘接材料帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑 從帶子的寬度方向滲出，將卷繞起來的粘接材料帶互相粘接起來這種所謂的阻塞，還能夠 防止因基材變長而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端(基材的損傷及拉斷)。另一方面，在形成有2條粘接劑的情況下，在電子元器件的制造工廠中，當1個卷 軸量(1條粘接劑)用完了時，只需要翻轉(zhuǎn)帶盒，可容易地進行下次安裝。另外，由于將粘接劑帶做成帶盒，因此在粘接裝置中不需要花費將粘接劑帶安裝 到卷軸上的時間，而是只將帶盒安裝到粘接裝置中，因此作業(yè)容易，并且安裝及更換的作業(yè) 性較佳。粘接劑既可以是在絕緣性的粘接劑中分散有導電粒子的各向異性導電性的粘接 劑，也可以只是絕緣性粘接劑，也可以在這些粘接劑中分散有絕緣性的隔離粒子。本發(fā)明的第43方案的粘接劑帶盒是在第42方案的基礎上，其特征在于至少兩條 粘接劑為空有一定間隔的互相鄰接的粘接劑條。根據(jù)該第43方案的發(fā)明，能夠起到與第42方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于相鄰的粘接劑條之間有一定的距離，因此能夠容易地一條條從基材上分離粘接劑進行壓接。本發(fā)明的第44方案的粘接劑帶盒是在第42方案的基礎上，其特征在于粘接劑被 形成在帶子的長度方向上的狹縫分離成至少2條。根據(jù)該第44方案的發(fā)明，能夠起到與第42方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，最 好使用在基材的單面的整個表面上涂布粘接劑并干燥后的粘接劑帶，在將粘接劑壓接到電 路板上之前，即，使用粘接劑帶之前，利用切刀等切開粘接劑以形成狹縫。另外，狹縫也可以在制造粘接劑帶時，利用切刀等切開粘接劑形成，除了利用切刀 之外，也可以通過激光及電熱線等形成。
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本發(fā)明的第45方案的使用粘接劑帶盒的粘接劑的壓接方法，其特征在于將具有 一方的卷軸、另一方的卷軸、以及可自由旋轉(zhuǎn)地保持并容納這兩個卷軸的盒體，且一方的卷 軸上卷繞有基材上涂布了粘接劑的粘接劑帶，另一方的卷軸上固定著粘接劑帶的一端的粘 接劑帶盒安裝在壓接裝置中，將粘接劑帶從粘接劑帶盒中弓丨出到電路板上，通過對粘接劑 帶的寬度方向的一部分進行熱壓，從而使已加熱部件分的粘接劑的凝聚力降低，并將寬度 方向的一部分的粘接劑壓接到電路板上。根據(jù)該第45方案的發(fā)明，通過在粘接劑帶中對寬度方向的一部分熱壓接，使該部 分的粘接劑的凝聚力下降(下面稱作“凝聚力下降線”)，從該凝聚力下降線使已加熱部分 的粘接劑離開基材被壓接到電路板上。本發(fā)明中，由于可以在粘接劑帶的基材的整個表面涂布粘接劑，因此能夠原樣使 用現(xiàn)有的設備制造粘接劑帶。另外，壓接到電路板上的粘接劑的寬度，可通過改變熱壓區(qū)域任意進行設定，進行 壓接的粘接劑寬度的自由度較高。本發(fā)明的第46方案的使用粘接劑帶盒的粘接劑的壓接方法，其特征在于將具有 一方的卷軸、另一方的卷軸、以及可自由旋轉(zhuǎn)地保持并容納這兩個卷軸的盒體，且一方的卷 軸上卷繞有基材上涂布了粘接劑的粘接劑帶，另一方的卷軸上固定著粘接劑帶的一端的粘 接劑帶盒安裝在壓接裝置中，將粘接劑帶從粘接劑帶盒中弓丨出到電路板上，通過對粘接劑 帶的寬度方向的一部分進行熱壓，從而使已加熱部件分的粘接劑的凝聚力降低，并將寬度 方向的一部分的粘接劑壓接到電路板上，當一方的卷軸上所卷繞的粘接劑帶用完了之后， 翻轉(zhuǎn)粘接劑帶盒，將剩余部分的粘接劑壓接到電路板上。根據(jù)該第46方案的發(fā)明，能夠起到與第45方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，當 卷繞在一方的卷軸上的粘接劑帶用完了時，由于能翻轉(zhuǎn)帶盒再次安裝在壓接裝置中，將剩 余部分的粘接劑帶壓接到電路板上，因此，與第42方案的發(fā)明一樣，由于不增加粘接材料 帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠獲得防止粘接劑從帶子的寬度方向滲出所引起 的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端等的效果。進而，在電子元器件的制造工廠中，當使用1 個卷軸(1條粘接劑)的粘接劑帶用完了之后，由于只需翻轉(zhuǎn)帶盒則可，因此容易進行下一 次安裝。由于采用帶盒，因此作業(yè)容易，并且安裝及更換的作業(yè)性較佳。本發(fā)明的第47方案的粘接材料帶，是基材卷成卷軸狀的粘接材帶，其特征在于 基材具有熱融劑層以及支持層。根據(jù)該第47方案的發(fā)明，使用粘接材料帶時，將卷繞有粘接材料帶的卷軸與空的 卷軸安裝在粘接裝置中，在電路板上熱壓接粘接材料之后，基材被卷繞到空的卷軸上。之 后，使抽出用完了的一方的卷軸上所卷繞的一方的粘接材料帶的終端部分，與新的另一方 的卷軸上所卷繞的另一方的粘接材料帶的始端部分重疊或彼此相對，加熱這個部分，使熱 融劑層熔化之后，通過冷卻使熱融劑固化，從而將粘接材料帶互相連接起來。由于利用粘接材料帶的基材，將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分與新安裝的 粘接材料帶的始端部分粘接起來，進行粘接材料卷的更換，因此能夠簡單地向粘接裝置安 裝新的粘接材料卷。另外，每次進行新的粘接材料帶的更換時，由于不必進行卷取軸的更換 及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，以及附設引導輥等的作業(yè)，因此，可減 少新的粘接材料卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。
如果使用安裝有粘接材料卷的粘接裝置的熱壓頭，連接部分的熱壓接，能夠合理 利用粘接裝置。本發(fā)明的第48方案的的粘接材料帶是在第47方案的基礎上，其特征在于支持層 被熱融劑層夾持。根據(jù)該第48方案的發(fā)明，能夠起到與第47方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于基材的表面有熱融劑層，因而可將一方的粘接材料帶的終端部分的熱融劑層與始端部分 的粘接劑面相重疊，對這個部分進行熱壓接而將二者連接起來，因此連接很簡單。另外，由 于熱融劑層形成在帶子的整個長度方向上，因此對重疊長度不必進行嚴格的定位，連接的
自由度較高。本發(fā)明的第49方案的粘接材料帶是在第47方案的基礎上，其特征在于熱融劑層 被支持層夾持。根據(jù)該第49方案的發(fā)明，能夠起到與第47方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，為 了將粘接材料帶相互連接，使一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端 部分處于彼此相對的位置，用粘結(jié)裝置的熱壓頭進行熱壓接。加熱時，熱融劑層熔化滲出， 通過冷卻使熱融劑固化，從而將粘接材料帶互相連接起來。這時，由于熱融劑層被支持層夾 在中間，因此，能夠防止熱融劑層被暴露在大氣中，因濕氣所導致的吸濕及灰塵的附著所引 起的熱融劑層的粘接強度的下降。本發(fā)明的第50方案的粘接材料帶的連接方法是，將卷繞在一方的卷軸上的一方 的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接材料帶連接起來，其特征在于粘 接材料帶具有以分型劑實施了表面處理的基材以及粘接劑，去除任一方的粘接材料帶的基 材端部的分型劑，使該部分與另一方的粘接材料帶的粘接劑面相重疊，對二者的重疊部分 進行熱壓接使其連接。根據(jù)該第50方案的發(fā)明，由于使任一方的粘接材料帶的基材面與另一方的粘接 材料帶的粘接劑面重疊，對重疊部分進行熱壓接，將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分 與新安裝的粘接材料帶的始端部分連接起來，進行粘接材料卷的更換，因此，能夠簡單地向 粘接裝置安裝新的粘接材料卷。每次進行新的粘接材料帶的更換時，由于不必進行卷取軸的更換及將新的粘接材 料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，以及在給定的路線上設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減 少新的粘接材料卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，對于基材的表面，在粘接材料帶卷成卷軸狀的狀態(tài)下，為了使粘接劑面與基 材面不粘接，在基材的表面涂了分型劑。本發(fā)明中，由于去除一方的粘接材料帶的分型劑， 使該部分與另一方的粘接材料帶的粘接劑面重疊進行粘接，因此粘接材料帶之間的連接很簡單。如果使用安裝有案可查粘接材料卷的粘接裝置的熱壓頭，連接部分的熱壓接能夠 合理利用粘接裝置。本發(fā)明的第51方案的粘接材料帶的連接方法是在第50方案的基礎上，其特征在 于除去分型劑通過等離子放電、紫外線照射、激光照射中的任一種方法進行。根據(jù)該第51方案的發(fā)明，能夠起到與第50方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于使用等離子放電、紫外線照射、激光照射中的任一種方法去除分型劑，因而與手工剝離的
18情況相比，能夠可靠且以短時間實現(xiàn)分型劑的去除。作為分型劑的去除方法，在使用等離子放電的情況下，通過使等離子狀態(tài)的氣體 分解，處于容易發(fā)生反應(激勵狀態(tài))的狀態(tài)，通過在基材的表面進行放電而去除分型劑。 另外，在紫外線照射的情況下，將例如水銀燈作為光源使用，通過從水銀燈照射一定時間的 紫外線來進行。另外，在激光照射的情況下，利用激光振蕩器所發(fā)射的激光將分型劑加熱熔 化，以去除分型劑。本發(fā)明的第52方案的粘接材料帶卷，是卷繞在具有兩個側(cè)板的卷軸上的粘接材 料帶卷，其特征在于粘接材料帶卷在帶子的寬度方向上設有多個粘接材料帶的卷繞部分。根據(jù)該第52方案的發(fā)明，由于設有多個粘接材料帶的卷繞部分(卷繞部)，因此， 因而，當多個卷繞部分中，一方的卷繞部分所卷繞的粘接材料帶被抽出用完了時，就將與該 被抽出用完了的卷繞部分相鄰配置的其他卷繞部分的粘接材料帶安裝到卷取軸上。這樣，當一方的卷繞部分所卷繞的粘接材料帶被抽出用完了時，將相鄰的卷繞部 分上所卷繞的粘接材料帶安裝到卷取軸上，進行粘接材料帶的更換，因此不需要將新的粘 接材料帶卷安裝到粘接裝置中。所以，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器 的生產(chǎn)效率。由于能夠順次使用多個卷繞部分中所卷繞的粘接材料帶，因此能夠不增加1個粘 接材料帶卷上的粘接材料帶的圈數(shù)，而通過1次的更換作業(yè)能大幅度地增加可使用的粘接 劑量。另外，由于不增加粘接材料帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑從 帶子的寬度方向滲出，將卷繞起來的粘接材料帶互相粘接起來這種所謂的阻塞，還能夠防 止因基材變長而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端。本發(fā)明的第53方案的發(fā)明的粘接材料帶卷是在第52方案的基礎上，其特征在于 在卷軸的側(cè)板上設有干燥劑的容納部。本發(fā)明的第54方案的的粘接材料帶卷是在第52方案或53方案的基礎上，，其特 征在于在卷軸上設有可自由裝拆的用于將卷軸上所卷繞的粘接材料帶的周圍包覆起來的 蓋部件。本發(fā)明的第55方案的發(fā)明的粘接材料帶卷是在第54方案的基礎上，其特征在于 蓋部件具有粘接材料帶的引出口。本發(fā)明的第56方案的的粘接材料帶卷是在第52方案或53方案的基礎上，，其特 征在于粘接材料帶的卷繞部分的側(cè)板相互間可自由裝拆地嵌合。本發(fā)明的第57方案的的粘接材料帶卷是在第52方案或53方案的基礎上，其特征 在于粘接材料帶是基材上涂布有連接相對的電極的電極連接用粘接劑的粘接材料帶。本發(fā)明的第58方案的的粘接材料帶卷是在第52方案或53方案的基礎上，其特征 在于粘接材料帶是連接引線框的固定用支持基板或半導體元件安裝用支持基板或引線框 的管芯與半導體元件的粘接材料帶。本發(fā)明的第59方案的粘接器，具有一方的卷軸、另一方的卷軸、使一方的卷軸與 另一方的卷軸的旋轉(zhuǎn)聯(lián)動的齒輪單元、容納它們的外殼、配置在外殼的開口部的加熱部件 以及向加熱部件供電的電源裝置，其特征在于一方的卷軸上卷繞有基材上涂布了粘接劑 的粘接劑帶，另一方的卷軸上固定有粘接劑帶的一端，加熱部件具有通過所供給的電能而 發(fā)熱的電熱部件，將卷繞在一方的卷軸上的粘接劑帶從外殼的開口部抽出，通過加熱部件
19從基材側(cè)對位于開口部的粘接劑帶進行熱壓，從而將粘接劑壓接到電路板上，并將粘接劑 被剝離的基材卷繞到另一方的卷軸上。根據(jù)該第59方案的發(fā)明，在向電路板壓接粘接劑的情況下，通過以單手握持帶 盒，將露出粘接劑帶的開口部按壓在電路板上，并使設置在開口部的粘接劑帶基材側(cè)的加 熱部件大與位于開口部的粘接劑帶接觸，從而將粘接劑壓接到電路板上。這樣，當一邊按壓 位于加熱部件之下的粘接劑帶，一邊推進粘接器時，由于從一方的卷軸上抽出粘接劑帶，而 從卷軸上抽出粘接劑帶時卷軸就旋轉(zhuǎn)，因此與一方的卷軸同軸固定的齒輪也旋轉(zhuǎn)，使與其 咬合的另一方卷軸的齒輪旋轉(zhuǎn)，將粘接劑被剝離了的基材卷繞到另一方的卷軸上。的拉伸及斷裂等故障。另外，通過利用厚度較薄的基材所構成的粘接材料帶，能夠使1個卷軸上的圈數(shù) 增加，從而能夠增加1個卷軸上可使用的粘接劑量。另外，若使用本發(fā)明的粘接材料帶，由 于1個卷軸上的圈數(shù)較多，因此，在電子元器件的制造工廠中，可減少新的粘接材料帶的更 換次數(shù)，提高了作業(yè)效率。另外，粘接材料帶的制造中，由于能夠減少用于制造的卷軸數(shù)，因 此能夠削減卷軸材料及防濕材料的使用量，降低制造費用。金屬薄膜最好是延展性高的金屬，可以采用銅、鋁、不銹鋼、鐵、錫等。芳香族聚酰胺膜，具體的說，可采用鈀類芳香族聚酰胺膜($夕卜口 >，東 >株式 會社制，商品名)。粘接劑可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的混 合物類。這些樹脂的代表中，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂樹脂類，另外，作 為熱硬化性樹脂類，有環(huán)氧樹脂類、丙稀樹脂類、硅樹脂類。粘接劑中可以分散有導電粒子，作為導電粒子，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊
錫等金屬粒子及碳、石墨等，可以通過在這些及/或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子 芯材上，包覆上述導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子構成 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，是很理想的。本發(fā)明的第61方案的粘接材料帶是在第60方案的基礎上，其特征在于基材的厚 度為1 μ m 25 μ m。之所以使基材的厚度為1 μ m 25 μ m，是因為在基材的厚度小于1 μ m的情況下， 基材無法得到足夠的拉伸強度，容易斷裂。另外，在基材的厚度超過了 25 μ m的情況下，很 難在1個卷軸中得到令人滿意的圈數(shù)。本發(fā)明的第62方案的粘接材料帶是在第60或第61方案的基礎上，其特征在于 基材的拉伸強度在25°C下為300MPa以上。之所以使基材的拉伸強度為300MPa以上，是因為在基材拉伸強度比300MPa小時， 基材容易被拉伸，另外粘接材料帶容易斷裂。本發(fā)明的第63方案的粘接材料帶是在第60或第61方案的基礎上，其特征在于 基材與粘接劑的厚度比為0.01 1. 0。
之所以使基材與粘接劑的厚度比為0. 01 1. 0，是因為在基材與粘接劑的厚度比 笑于0.01的情況下，基材過薄，粘接材料帶無法得到足夠的強度。另外，在基材與粘接劑的 厚度比超過了 1.0的情況下，基材過厚，很難在1個卷軸中得到令人滿意的圈數(shù)。本發(fā)明的第64方案的粘接材料帶是在第60或第61方案的基礎上，其特征在于 基材的表面粗糙度Rmax為0. 5 μ m以下。之所以使基材的表面粗糙度Rmax為0. 5 μ m以下，是因為如果Rmax超過了 0. 5 μ m， 由于基材表面的凹凸，在向電路板壓接粘接劑時，粘接劑很難從基材上分離。本發(fā)明的第65方案的粘接材料帶的粘接材料的形成方法，是使用基材上涂布有 粘接劑，且卷成卷軸狀的粘接材料帶，在被粘接物上形成粘接劑的粘接材料帶的粘接材料 的形成方法，其特征在于從多個卷軸上分別引出粘接材料帶，使各個粘接材料帶重疊為一 體，剝離一方的基材的同時，使重疊為根據(jù)該第65方案的發(fā)明，將從一方的卷軸上所抽出的粘接材料帶的粘接劑面，與 從另一方的卷軸上所抽出的粘接材料帶的粘接劑面重疊，將粘接材料帶做成一體。將另一 方的粘接材料帶的基材卷繞到卷取軸上，利用熱壓頭，將重疊為一體的粘接材料帶的粘接 劑壓接到被粘接物上。被粘接物為電子元器件、電路板、引線框及引線框的管芯等。這樣，在被粘接物中形成粘接劑之前的工序中，使一方的粘接材料帶的粘接劑與 另一方的粘接材料帶的粘接劑重疊，形成所期望的厚度之后，在被粘接物上形成粘接劑，因 此，能夠使各個粘接材料帶的厚度較薄，增加粘接材料帶的圈數(shù)，從而能夠減小1個卷軸上 的粘接材料帶的卷繞直徑。所以，能夠增加1個卷軸的粘接材料帶的圈數(shù)，從而能大幅度地 增加1次更換作業(yè)中可使用的粘接劑量。因此，可減少新的粘接材料帶的更換作業(yè)，提高了 電子機器的生產(chǎn)效率。本發(fā)明的第66方案的粘接材料帶的粘接材料形成方法是在第65方案的基礎上， 其特征在于只有一方的粘接材料帶的粘接劑中含有硬化劑。]根據(jù)該第66方案的發(fā)明，能夠起到與第65方案的發(fā)明相同的作用效果的同時， 由于只有一方的粘接材料帶的粘接劑中含有硬化劑，因此，另一方的粘接材料帶的粘接劑 中不需要硬化劑。所以，不含有硬化劑的粘接劑的粘接材料帶不需要低溫保管。從而能夠 減少需要低溫保管的粘接材料帶的數(shù)目，從而能夠?qū)φ辰硬牧蠋У妮斔汀⒈９苓M行高效的 保管。另外，對于未加有硬化劑的粘接材料帶及加有硬化劑的粘接材料帶的粘接劑，通過將 與硬化劑反應的成分作為另一方的粘接劑，將與硬化劑一起使用的不與硬化劑反應的成分 的粘接劑作為一方的粘接劑，從而能提高粘接劑的保存穩(wěn)定性。本發(fā)明的第67方案的各向異性導電材料帶，其特征在于將具有薄膜狀的粘接劑 的各向異性導電材料，在芯材的長度方向上卷繞多卷疊層而成。本發(fā)明的第68方案的各向異性導電材料帶是在第67方案的的基礎上，其特征在 于上述各向異性導電材料是在薄膜狀的粘接劑的單面上設有基材膜的2層構造的各向異 性導電材料。本發(fā)明的第69方案的各向異性導電材料帶是在第67方案的的基礎上，其特征在 于上述各向異性導電材料是在薄膜狀的粘接劑的雙面上設有基材膜的3層構造的各向異 性導電材料。本發(fā)明的第70方案的各向異性導電材料帶是在第68方案或第69方案的基礎上，其特征在于對上述基材膜的單面或雙面實施了剝離處理。發(fā)明，所述的各向異性導電材料 帶中，上述基材膜的單面或雙面被實施了剝離處理。本發(fā)明的第71方案的的各向異性導電材料帶是在第67方案至第70方案中任一 項的基礎上，其特征在于上述薄膜狀的粘接劑的寬度為0. 5 5mm。發(fā)明，各向異性導電 材料帶中，上述薄膜狀的粘接劑的寬度為0. 5 5mm。另外，本發(fā)明的第72方案的各向異性導電材料帶是在第68方案或第71方案的基 礎上，其特征在于基材膜的強度為12kg/mm2以上，延伸率為60 200%，厚度為100 μ π!以 下。之后，如果將基材膜著色成有色透明或有色不透明，基材膜與粘接劑的判別就較容易， 另外，卷繞部分的位置也較容易判別，提高了作業(yè)性。


圖1為在實施例1的粘接材料帶的連接方法中，表示粘接材料卷之間的連接的立 體圖。圖2Α及圖2Β為表示圖1的連接部分的連接工序的立體圖。圖3為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。圖4為表示電路板之間的粘接的截面圖。圖5為表示粘接材料帶的制造方法的工序圖。圖6為表示本發(fā)明的實施例2的粘接材料帶的連接方法的立體圖。圖7為表示本發(fā)明的實施例2的變形例的粘接材料帶的連接方法的立體圖。圖8Α 圖8C為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖8Α為表示粘 接材料卷之間的連接的立體圖，圖8Β為表示圖8Α的連接部分的連接方法的立體圖，圖8C 為圖8Α的連接部分的俯視圖。圖9為表示本發(fā)明的實施例2的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖10為表示本發(fā)明的實施例3的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖11為表示本發(fā)明的實施例4的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖12Α及圖12Β為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖12Α為表 示粘接材料卷之間的連接的立體圖，圖12Β為表示圖12Α的連接部分的連接方法的立體圖。圖13為表示本發(fā)明的實施例2的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖14Α及圖14Β為表示本發(fā)明的實施例3的粘接材料帶的連接方法的截面圖，圖 14Α表示熱壓接前的狀態(tài)，圖14Β表示熱壓接后的狀態(tài)。圖15Α及圖15Β為表示本發(fā)明的實施例4的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖 15Α為截面圖，圖15Β為俯視圖。圖16Α及圖16Β為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖16Α為表 示粘接材料卷之間的連接的立體圖，圖16Β為表示圖16Α的連接部分(b)的立體圖。圖17為表示本發(fā)明的實施例2的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖18為表示本發(fā)明的實施例3的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖19為表示本發(fā)明的實施例4的粘接材料帶的連接方法的截面圖。圖20A 圖20C為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖20A為表 示粘接材料卷之間的連接的立體圖，圖20B及圖20C為表示圖20A的連接部分的連接方法
22的截面圖。圖21為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。圖22k 22C為表示實施例1的粘接材料帶卷的示意圖，圖22k為表示粘接材料 帶卷的立體圖，圖22B為圖22A的主視圖，圖22C為圖22A的連接帶的俯視圖。圖23為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。圖24為本發(fā)明的實施例2的連接帶的俯視圖。圖25為本發(fā)明的實施例3的連接帶的俯視圖。圖26為表示本發(fā)明的實施例4的粘接材料帶卷的立體圖。圖27A 27C為表示實施例1的粘接材料帶卷的示意圖，圖27A為表示粘接材料 帶卷的立體圖，圖27B為圖27A的主視圖，圖27C為圖27A的連接部分的截面圖。圖28為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。圖29為表示PDP的粘接劑的使用狀態(tài)的立體圖。圖30為表示本發(fā)明的實施例2的粘接材料帶卷的立體圖。圖31A為將本發(fā)明的粘接材料帶卷的粘接材料帶用于LOC構造的半導體器件中的 情況下，粘接材料帶的截面圖。圖31B為將本發(fā)明的粘接材料帶卷的粘接材料帶用于LOC構造的半導體器件中的 情況下，LOC構造的半導體器件的截面圖。圖32A 圖32C為表示使用本發(fā)明的粘接材料帶卷的粘接裝置的示意圖，圖32A 為主視圖，圖32B為側(cè)視圖，圖32C為圖32B的粘接材料帶的沖壓粘貼部89的要部放大圖。圖33A及圖33B為粘接劑帶的示意圖，圖33A為卷有粘接劑帶的卷軸的立體圖，圖 33B為圖33A的A-A線截面圖。圖34為表示PDP的粘接劑的使用狀態(tài)的立體圖。圖35為表示在基材上涂布粘接劑的工序的截面圖。圖36A 圖36C為本發(fā)明的實施例2的粘接劑帶的截面圖。圖37A 圖37C為表示本發(fā)明的實施例3的粘接劑帶及其壓接方法的工序圖。圖38A 圖38C為表示本發(fā)明的實施例4的粘接劑帶的制造方法的工序圖。圖39A及圖39B為粘接劑帶的示意圖，圖39A為卷有粘接劑帶的卷軸的立體圖，圖 39B為圖39A的從粘接劑側(cè)看粘接劑帶的俯視圖。圖40為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。圖41為表示本發(fā)明的實施例2的粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意42A 圖42C為本發(fā)明的實施例3的粘接劑帶的截面圖。圖43A 圖43C為表示本發(fā)明的實施例4的粘接劑帶及其壓接方法的工序圖。圖44A 圖44C為表示本發(fā)明的實施例5的粘接劑帶的制造方法的工序圖。圖45A及圖45B為本發(fā)明的實施例1的粘接劑帶盒的示意圖，圖45A為粘接劑帶 盒的立體圖，圖45B為圖45A的A-A線截面圖。圖46為表示圖45A所示的帶盒的卷軸的安裝狀態(tài)的截面圖。圖47為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的主視圖。圖48為表示粘接劑帶盒的制造方法的工序圖。圖49為表示本發(fā)明的實施例2的粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖
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圖50為本發(fā)明的實施例3的粘接劑帶的截面圖。圖51A及圖51B為表示本發(fā)明的實施例4的粘接劑帶及其壓接方法的工序圖。圖52A及圖52B為表示實施例1的粘接材料帶的示意圖，圖52A為表示粘接材料 卷之間的連接的立體圖，圖52B為表示圖52A的連接部分的截面圖。圖53為表示實施例2的粘接材料帶的截面圖。圖54A 圖54C為表示圖55的連接部分的連接工序的截面圖，圖54A表示放電前 的狀態(tài)，圖54B表示放電后的狀態(tài)，圖54C為表示連接部分的熱壓接的示意圖。圖55為表示粘接材料帶的連接方法中的粘接材料卷之間的連接的立體圖。圖56為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。圖57A 圖57C為表示實施例1的粘接材料帶卷的示意圖，圖57A為表示粘接材 料帶卷的立體圖，圖57B為圖57A的主視圖，圖57C為圖57A的蓋部件的主視圖。圖58為表示粘接材料帶卷的制造方法的工序圖。圖59為本發(fā)明的實施例2的粘接材料帶卷的側(cè)視圖。圖60A及圖60B為本發(fā)明的實施例3的粘接材料帶卷的主視圖，說明粘接劑帶的更換。圖61為表示本發(fā)明的實施例4的卷繞部的側(cè)板的立體圖。圖62A及圖62B為本發(fā)明的實施例1的粘接器的示意圖，圖62A為粘接器的立體 圖，圖62B為圖62A的A-A線截面圖。圖63為說明圖62A及圖62B所示的粘接器的使用方法的側(cè)視圖。圖64為表示粘接器的制造方法的工序圖。圖65A及圖65B為表示實施例1的粘接材料帶的示意圖，圖65A為表示粘接材料 帶卷繞在卷軸上的立體圖，圖65B為圖65A的A-A線截面圖。圖66A及圖66B為表示實施例1的粘接材料帶的粘接材料形成工序的示意圖，圖 66A為表示使各個粘接材料帶重疊并做成一體，將一方的基材卷繞到卷繞用的卷軸上的工 序的示意圖，圖66B為表示圖66A的粘接劑之間互相重疊的部分的截面圖。圖67為表示將粘接裝置的粘接劑形成在被粘接物上的工序的示意圖。圖68為卷有粘接材料帶的卷軸的立體圖。圖69A為表示實施例2的粘接材料帶的粘接材料的形成工序的截面圖。圖69B為表示使用圖69A的粘接材料的電路板之間的粘接的截面圖。圖70為表示本發(fā)明的2層構造的各向異性導電材料帶的供給方式的示意圖。圖71為表示本發(fā)明的3層構造的各向異性導電材料帶的供給方式的示意圖。
具體實施例方式下面，參照附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明。另外，以下的說明中，對相同或 同等的構成要素標上相同的符號。首先，參照圖1 圖5，對本發(fā)明的第1方案 第4方案的實施例進行說明。圖1為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法中的粘接材料卷之間的連接的立體 圖，圖2A及圖2B為表示圖1的連接部分(A)的連接工序圖，圖2A為表示將用完了的粘接 材料帶的帶尾的切斷的立體圖，圖2B為表示將用完了的粘接材料帶翻轉(zhuǎn)與新的粘接材料帶進行連接的立體圖，圖3為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖，圖4為表示電路 板之間的粘接的截面圖，圖5為表示粘接材料帶的制造方法的工序圖。粘接材料帶1分別卷繞在卷軸3、3a上，在各卷軸3、3a上設有卷芯5和配置在粘 接材料帶1的寬度兩側(cè)的側(cè)板7。也即，各個卷軸3、3a具有卷芯5和分別配置在粘接材料 帶1的寬度兩側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由基材9和涂布在基材9的一側(cè)面的粘接劑11構成?；?，從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，由OPP(延 伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等構成，但并不僅限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。導電粒子13，可以通過在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、 塑料等高分子芯材中，包覆構成上述導電粒子13的材料所制成的導電層而形成。另外，還 可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子13得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子13與絕 緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子芯材上形成導電層之后，由于通過 熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提 高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有 清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極 的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，因而導電粒子13用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖3所示，粘接裝置 15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端被 撐在引導輥22上并安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將粘 接材料帶1配置在電路板21上，通過設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè) 壓接粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓 接在電路板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭 19將布線電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的 電極23a連接起來。使用本實施例粘接材料帶1的PDP，其尺寸較大，有時要對PDP的整個周圍進行壓 接，連接部分很多，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此，卷 在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較短時間 內(nèi)就被卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參照圖 1)。本發(fā)明的粘接材料帶的連接方法，具有(a)及(b)兩種情況。(a)情況是像以前一 樣使用卷取軸17，更換用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的粘接劑帶，將新的粘接劑 帶連接到卷取軸17上；(b)情況是將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的粘接劑帶作
25為卷取軸17使用，將新的粘接劑帶與殘留有少量的卷的粘接劑帶相連接。在(b)情況下，如圖1所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上，為了將卷軸3a更換為 新的粘接材料卷3，將卷軸3a的粘接材料帶(一方粘接材料帶)1的終端部分30，與新的粘 接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方粘接材料帶)1的始端部分32相連接。該粘接材料帶1的連接，當用完了的卷軸3a的粘接材料帶1的終端標記28露出 來時，如圖2A所示，將粘接材料帶1的終端標記28附近切斷(B)，翻轉(zhuǎn)粘接材料帶1的終端 部分30，使粘接材料帶1的粘接劑11面位于上側(cè)(圖2B)。接下來，將用完了的卷軸3a的 粘接材料帶1的終端部分30的粘接劑11面，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端 部分32的粘接劑11面相重疊(圖2B)。接下來，如圖4所示，將二者的重疊部分置于平臺104上，利用粘接裝置15的熱壓 頭19進行熱壓接，使其粘接。這樣，用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1，與新的卷軸 3上所卷繞的粘接材料帶1就被連接起來了。接下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3， 將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。所以，不需要將粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的 作業(yè)。另外，由于使粘接劑11面相互重疊并粘接，因此連接強度很高。另外，在粘接材料帶1中，將粘接材料帶1從用完了的卷軸(粘接材料帶1被完全 抽出的卷軸)3a拉到熱壓頭19時，最好使終端標記28位于從粘接材料帶1在用完了的卷 軸3a上進行固定的位置，到熱壓頭19之間的長度位置上。這種情況下，如果在終端標記28 附近切斷，則粘接材料帶1是在必要的最小限度位置被切斷的，能夠防止粘接材料帶1的浪 費的同時，能夠避免為了取下用完了的卷軸3a并將終端標記28傳遞到熱壓頭19而移動用 完了的卷軸3a這種麻煩的作業(yè)。本實施例中，由于粘接裝置15具有熱壓頭19，利用該熱壓頭19，進行用完了的卷 軸3a的粘接材料帶1的終端部分30的粘接劑11，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的 始端部分32的粘接劑11之間的連接，因此，不需要另外使用用來將粘接劑互相壓接在一起 的壓接用器具，就能夠進行卷有粘接材料帶1的卷軸3、3a的更換。在(a)中像以前一樣使用卷取軸17，將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶與新的粘接劑帶更換，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上的情況下，當用完了的 卷軸3a的粘接材料帶1的終端標記28露出來時，將粘接材料帶1的終端標記28附近切斷， 翻轉(zhuǎn)殘留在卷取軸17側(cè)的粘接材料帶的終端部分，使粘接劑11面位于上側(cè)。接下來，使該 粘接材料帶1的終端部分的粘接劑11面，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分 32的粘接劑11面相重疊。之后，將二者的重疊部分置于平臺104上，利用粘接裝置15的 熱壓頭19進行熱壓接，使其粘接。這樣，卷繞在卷取軸17上的粘接材料帶1，與新的卷軸3 上所卷繞的粘接材料帶1就被連接起來了。這樣，由于卷取軸17上只卷繞著基材9，因此能 夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減少卷取軸17的更換次數(shù)，使作業(yè)效率較高。接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)9上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶1的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來， 在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。
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接下來對本發(fā)明的實施例2進行說明，以下主要說明與上述實施例不同之點。圖6中所示的實施例2中，利用新粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32中 所設有的引導帶41，進行新粘接材料卷3的粘接材料帶1與使用完的粘接材料卷3a上所卷 繞的粘接材料帶1之間的連接。弓丨導帶41由基材45與其內(nèi)側(cè)的粘接劑43面構成，新的粘 接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32，利用引導帶41粘貼并固定在卷繞在卷軸上的 粘接材料帶1的基材9面上。之后，從基材9面上剝離引導帶41，使其與翻轉(zhuǎn)了的粘接材 料帶1的終端部分30的粘接劑11面重合。將二者的重疊部分置于平臺104上，利用粘接 裝置15的熱壓頭19熱壓接，使其粘接。這樣，由于利用粘接材料帶1的引導帶41，將卷出 完畢的粘接材料帶1的終端部分30，與新安裝的粘接材料帶1的始端部分32連接起來，因 此，粘接材料帶1之間的連接很簡單。另外，這種情況下，由于引導帶41的基材45的內(nèi)側(cè) 所設置的粘接劑43面具有粘性，只要使其與反轉(zhuǎn)了的粘接材料帶1的終端部分30的粘接 劑11面相重疊就能夠進行連接，這種方法也是可行的。本發(fā)明并不限于上述實施例，能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進行各種變 形。例如，上述實施例2中，可以不翻轉(zhuǎn)用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1，而 是如圖7所示，將新安裝的粘接材料帶1的始端部分32的引導帶41從基材9面上剝離，粘 貼在內(nèi)側(cè)的粘接劑U面上，使引導帶41與用完了的粘接材料帶1的終端部分30的粘接劑 11面相連接，再利用粘接裝置15的熱壓頭19進行熱壓接從而進行粘接。這時，由于不需要 反轉(zhuǎn)卷出完畢的粘接材料帶1，從而能夠防止在將粘接材料帶1卷繞在卷取軸上時發(fā)生卷 崩的危險。另外，這種情況下，也可以將粘接材料帶1的始端部分32的引導帶41從基材9面 上剝離，并將引導帶41與用完了的粘接材料帶1的基材9面相粘接。接下來，對第5方案 第8方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及粘接并固定電子元器件與電路板，或電路板之間的同時，使二者的 電極之間實現(xiàn)電連接的粘接材料帶，尤其涉及卷繞成卷軸狀的粘接材料帶的連接方法。接下來，對第5方案 第8方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的粘接材料 帶卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸(以下稱作 “粘接材料卷”)安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后， 從粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并 將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完時，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取軸， 將新的卷取軸與新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶卷 花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第5方案 第8方案的發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地進行粘接材料 卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶的連接方法。接下來，參照圖8A 圖8C、圖3 圖5，對本發(fā)明的實施例1進行說明。圖8A 圖8C為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖8A為表示粘接材料卷之間的 連接的立體圖，圖8B為表示圖8A的連接部分的連接方法的立體圖，圖8C為圖8A的連接部 分的俯視圖。粘接材料帶1分別被卷在卷軸3、3a上，各個卷軸3、3a中設有卷芯5和配置在粘 接材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。本實施例中，粘接材料帶1的長度約為50m，寬度W約為5mm。粘接材料帶1由基材9和涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成?；?從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，由OPP (延伸 聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等構成，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。導電粒子13，可以通過在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、 塑料等高分子芯材中，包覆構成上述導電粒子13的材料所制成的導電層而形成。另外，還 可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子13得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子13與絕 緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子芯材上形成導電層之后，由于通過 熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提 高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有 清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極 的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，因而導電粒子13用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖3所示，粘接裝置 15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端被 撐在引導輥22上并安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將粘 接材料帶1配置在電路板21上，通過設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè)
28壓接粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓 接在電路板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭 19將布線電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的 電極23a連接起來。使用本實施例粘接材料帶1的PDP，其尺寸較大，有時要對PDP的整個周圍進行壓 接，連接部分很多，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此，卷 在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較短時間 內(nèi)就被卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參照圖 8A)。本發(fā)明的粘接材料帶的連接方法，具有(a)及(b)兩種情況。(a)情況是像以前一 樣使用卷取軸17，更換用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的粘接劑帶，將新的粘接劑 帶連接到卷取軸17上；(b)情況是將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的粘接劑帶作 為卷取軸17使用，將新的粘接劑帶與殘留有少量的卷的粘接劑帶相連接。在(b)情況下，如圖8A所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上露出了終端標記28，為 了將卷軸3a更換為新的粘接材料卷3，將卷軸3a的粘接材料帶(一方粘接材料帶)1的終 端部分30，與新的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方粘接材料帶)1的始端部分 32相連接(參照圖8A)。該粘接材料帶1的連接，如圖8B及圖8C所示，對于粘接材料卷3a的粘接材料帶 1的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32，使終端部分30的基 材9面與始端部分32的粘接劑11面重疊。之后，在重疊部分上插入大致呈二字形的卡定 針46，將粘接材料帶1的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32 連接起來。因此，用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1，與新的卷軸3上所卷繞的粘接 材料帶1被連接起來了。這樣，由于以卡定針46將抽出用完了的粘接材料帶1的終端部分 30與新安裝的粘接材料帶1的始端部分32固定起來，使得連接非常簡單。接下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3，將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。 因此，不需要將新的粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作業(yè)。在(a)中像以前一樣使用卷取軸17，將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶與新的粘接劑帶更換，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上的情況下，當用完了的 卷軸3a的粘接材料帶1的終端標記28露出來時，將粘接材料帶1的終端標記28附近切斷， 使殘留在卷取軸17側(cè)的粘接材料帶的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的 始端部分32重疊。之后，在二者的重疊部分上插入大致呈二字形的卡定針46，將粘接材料 帶1的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32連接起來。由于在卷取軸17上只卷繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減少 卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效率較高。接下來，對第5方案 第8方案的發(fā)明的實施例2 實施例4進行說明，以下所說 明的實施例中通過對同一部分標上同一符號，從而省略該部分的詳細說明，下面主要對與
29上述實施例1不同點進行說明。圖9所示的實施例2中，使用具有設置在一方及另一方的端部的爪部48、49和連 接兩端的爪部48、49的彈性構件50的卡定件47，將一方的粘接材料帶1的終端部分30與 另一方的粘接材料帶1的始端部分32連接起來。詳細的說，使一方的粘接材料帶1的終端 部分30與另一方的粘接材料帶1的始端部分32彼此相對，將設置在卡定件47 —端上的爪 部48卡在終端部分30上，將設置在另一端上的爪部49卡在始端部分32上，一方的爪部48 與另一方的爪部49用彈性構件50拉住。另外，爪部48、49在板狀材料的內(nèi)側(cè)設置了多個 前端較尖的爪51。由于將設置在卡定件47的一端上的爪部48卡定在終端部分30上，之后，將設置 在另一端上的爪部49卡定在始端部分32上，將二者互相連接，因此使得連接很容易。另外， 由于一方的爪部48與另一方的爪部49之間設有彈性構件50，因此通過拉伸彈性構件50就 能將卡定件47的另一方的爪部49卡定在另一方的粘接材料帶1的始端部分32的任意位 置上，所以連接的自由度很高。圖10所示的實施例3中，對于用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1的終端 部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32，使終端部分30的基材9面與 始端部分32的粘接劑11面重疊，之后，用橫截面大致呈二字形的可彈性變形的夾子53夾 住并固定重疊部分。由于只通過夾子53將重疊部分夾住就能夠進行連接，因此連接作業(yè)非 常容易。圖11所示的實施例4中，通過橫截面大致呈二字形的金屬制成的夾持片55將實 施例1中的重疊部分包住，從重疊部分的兩面緊壓夾持片55將二者連接起來。由于通過從 重疊部分的兩面緊壓夾持片55進行連接，因此能夠在重疊部分得到牢固的連接。第5方案 第8方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第5方案 第8方案 的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例1中，卡定針46可以不是大致的二字形而是1根線狀的別針，這 種情況下，最好使用多根別針固定重疊部分。實施例2中，卡定件47可以對應于粘接材料帶1的寬度而使用多個。實施例3及實施例4中，夾子53或夾持片55可以使用多個，使其分別從粘接材料 帶1的重疊部分的兩側(cè)進行固定。接下來，對第9方案 第13方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使二者 的電極之間電連接的粘接材料帶，特別是卷成卷軸狀的粘接材料帶的連接方法。接下來，對第9方案 第13方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的粘接材料 帶卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
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在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸(以下稱作 “粘接材料卷”)安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后， 從粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并 將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完時，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取軸， 將新的卷取軸與新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝到卷取軸 上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶卷 花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第9方案 第13方案的發(fā)明的目的在于，提供一種能夠簡單地進行粘接材 料卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶的連接方法。接下來，參照附圖對第9方案 第13方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖12A、圖12B、圖3 圖5對第9方案 第13方案的發(fā)明的實施例1進行說明。圖12A、 圖12B為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖12A為表示粘接材料卷之間 的連接的立體圖，圖12B為表示圖12A的連接部分的連接方法的立體圖。粘接材料帶1分別被卷在卷軸3、3a上，各個卷軸3、3a中設有卷芯5和配置在粘 接材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。本實施例中，粘接材料帶1的長度約為50m，寬度W約為3mm。粘接材料帶1由基材9和涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成?；?從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，由OPP (延伸 聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等構成，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、
Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子 芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得 到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子13與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高 分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離 減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子 類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，因而 導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖3所示，粘接裝置 15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，將卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端 安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將粘接材料帶1配置在電 路板21上，通過設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè)壓接粘接材料帶1，將 粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓 接在電路板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭 19將布線電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的 電極23a連接起來。使用本實施例粘接材料帶1的PDP，其尺寸較大，有時要對PDP的整個周圍進行壓 接，連接部分很多，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此，卷 在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較短時間 內(nèi)就被卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參照圖 12A)。本發(fā)明的第9方案至第13方案的粘接材料帶的連接方法，具有(a)及(b)兩種情 況。(a)情況是像以前一樣使用卷取軸17，更換用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上；(b)情況是將用完的粘接材料帶1的殘留 有少量的卷的粘接劑帶作為卷取軸17使用，將新的粘接劑帶與殘留有少量的卷的粘接劑 帶相連接。在(b)情況下，如圖12A所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上露出了終端標記28，為 了將卷軸3a更換為新的粘接材料卷3，將卷軸3a的粘接材料帶(一方粘接材料帶)1的終 端部分30，與新的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方粘接材料帶)1的始端部分 32相連接(參照圖12A)。該粘接材料帶1的連接，如圖12B所示，對于粘接材料卷3a的粘接材料帶1的終 端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32，使終端部分30的基材9面 與始端部分32的粘接劑11面重疊。使二者的重疊長度H約為粘接劑帶1的寬度W的2. 5 倍，放置于平臺36上，利用粘接裝置15的熱壓頭19熱壓接進行連接。這樣，用完了的卷軸 3a上所卷繞的粘接材料帶1，與新的卷軸3上所卷繞的粘接材料帶1就被連接起來了。接 下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3，將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。因此，不需 要將粘接材料帶安裝到卷取軸17上的作業(yè)。在本實施例中，由于利用熱壓頭19，因而不需要另外使用粘接劑之間的壓接用器 具，就可以更換卷繞粘接材料帶1的卷軸3、3a。在(a)中像以前一樣使用卷取軸17，將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶與新的粘接劑帶更換，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上的情況下，當用完了的 卷軸3a的粘接材料帶1的終端標記28露出來時，將粘接材料帶1的終端標記28附近切 斷，使殘留在卷取軸17側(cè)的粘接材料帶的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶
321的始端部分32重疊。之后，利用粘接裝置15的熱壓頭19熱壓接進行連接二者的重疊部 分使其連接。由于在卷取軸17上只卷繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減 少卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效率較高。接下來，參照圖5對本實施例的這種粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來， 最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。接下來，對第9方案 第13方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，在以下所說明的 實施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面 主要對與上述實施例的不同點進行說明。圖13所示的實施例2中，由處于表面的鋸齒(凹凸)44相互咬合的一側(cè)的模具56 與另一側(cè)的模具57，夾持粘接材料帶1的重疊部分34，在重疊部分34上形成凹凸58。通過 這樣形成凹凸58，能夠增加重疊部分34的粘接面積，且通過重疊部分34的凹凸58的結(jié)合 能夠增加拉伸方向(粘接材料帶的長度方向)的強度。形成凹凸時，粘接劑11流動，通過 粘接劑將重疊部分的端面之間粘接起來，進而使重疊部分34的拉伸方向的強度增大。圖14A及圖14B所示的實施例3中，將卷有新的粘接材料1的卷軸3的始端部分 32折彎成大致V字形，用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1的終端部分30也折彎成 大致V字形，將二者做成鉤狀并使粘接劑11互相面對從而卡住(圖14A)，利用熱壓頭19熱 壓接，將二者連接起來(圖14B)。該實施例3中，由于將終端部分30與始端部分32呈鉤狀 連接起來，因此牢固地進行連接的同時，由于粘接劑11互相重疊而進行連接，從而能夠得 到更牢固的連接。與上述相同，重疊部分的粘接劑流動，使得端面也被粘接起來，因此能夠 得到更加牢固的連接。圖15A及圖15B中所示的實施例4中，在進行實施例1中的熱壓接前或者熱壓接 的同時，在重疊部分34打上通孔59。通過打上通孔59，由于進行熱壓接時粘接劑11會從 通孔59的周圍滲出將它們粘接起來，因此，能夠提高粘接力，從而能夠在重疊部分34得到 牢固的連接。第9方案 第13方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第9方案 第13方 案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以進行各種變形。例如，上述實施例2中，凹凸58可以不是三角形，而是帶有圓弧的圓角形。實施例4中，對通孔59的個數(shù)沒有特別的限制，幾個都可以。另外對通孔59的直 徑也沒有限制。另外，在實施例2、3中，也可以在重疊部分34上形成通孔59。接下來，對第14方案 第18方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使二者 的電極之間電連接的粘接材料帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接材料帶的連接方法。接下來，對第14方案 第18方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的粘接材料 帶卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸(以下稱作 “粘接材料卷”)安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。在粘接 材料卷安裝后，從粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到 電路板等上，并將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完時，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取軸， 將新的卷取軸與新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶撐在粘接裝置的引導 輥上的同時將其始端安裝到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶卷 花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。另一方面，即使粘接材料帶與粘接材料帶之間用粘接劑帶粘貼，也不能以足夠的 粘接力粘接。這是因為，為了使粘接材料帶與粘接材料間具有良好的剝離性而在粘接材料 帶上涂布有氟類的分型劑及硅類的分型劑的影響所致。因此，第14方案 第18方案的發(fā)明的目的在于提供一種粘接材料帶的連接方法， 特別是在粘接材料帶的基材使用被硅處理的基材的情況下，也能夠簡單地進行粘接材料卷 的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高。接下來，參照附圖對第14方案 第18方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖16A、16B、圖3 圖5對第14方案 第18方案的發(fā)明的實施例1進行說明。圖16A及 圖16B為表示實施例1的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖16A為表示粘接材料卷之間 的連接的立體圖，圖16B為表示圖16A的連接部分(b)的連接方法的立體圖。粘接材料帶1分別被卷在卷軸3、3a上，各個卷軸3、3a上設有卷芯5和配置在粘 接材料帶1的寬度兩側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由硅處理基材9與涂布在硅處理基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構 成。硅處理基材9，從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等基材，在其表面利用硅樹 脂等進行表面處理。
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粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、
Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子 芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得 到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子13與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高 分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離 減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子 類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi) 控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，因而 導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶的使用方法進行說明。如圖3所示，粘接裝置15 上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，將卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端安 裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將粘接材料帶1配置在電路 板21上，通過設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從硅處理基材9側(cè)壓接粘接材料帶 1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將硅處理基材9卷到卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓 接在電路板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭 19將布線電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的 電極23a連接起來。使用本實施例粘接材料帶1的PDP，其尺寸較大，有時要對PDP的整個周圍進行壓 接，連接部分很多，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此，卷 在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較短時間 內(nèi)就被卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參照圖 16A)。第14方案 第18方案的發(fā)明的粘接材料帶的連接方法，具有(a)及(b)兩種情 況。(a)情況是像以前一樣使用卷取軸17，更換用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上；(b)情況是將用完的粘接材料帶1的殘留 有少量的卷的粘接劑帶作為卷取軸17使用，將新的粘接劑帶與殘留有少量的卷的粘接劑 帶相連接。在(b)情況下，如圖16A所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上露出了終端標記28，為 了將卷軸3a更換為新的粘接材料卷3，將卷軸3a的粘接材料帶(一方粘接材料帶)1的終 端部分30，與新的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方粘接材料帶)1的始端部分 32相連接。該粘接材料帶1的連接，如圖16B所示，將粘接材料卷3a的粘接材料帶1的終端 部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32彼此相對，橫跨兩個粘接材料帶1、1的硅處理基材9、9的表面粘貼上硅粘接帶60，將兩個粘接材料帶1、1連接起來。該硅粘接帶60，由基材63與在基材63的單面上涂布的硅粘接劑62構成。對基 材63的材質(zhì)沒有特別的限定，本實施例中，為聚酰亞胺樹脂材料。另外，圖16B中，粘接材 料帶的粘接劑11與硅粘接帶60的粘接劑部分43分別以斜線表示。這里，對通過硅粘接帶60的粘接進行說明。一方及另一方的粘接材料帶1、1的硅 處理基材9、9上分別涂覆有硅，因此利用粘接劑粘接很困難；但在本實施例中，通過在硅粘 接帶60的粘接劑43中采用硅樹脂，使其與兩個硅處理基材9、9之間的表面張力的差較小， 通過使其密合(粘接)而將一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料帶1的 始端部分32良好地連接起來。硅粘接帶60中的硅粘接劑62的表面與硅處理基材9、9表 面之間的表面張力差最好在10mN/m(10dyne/cm)以下，本實施例中，表面張力差幾乎沒有。一般來說，一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料帶1的兩個硅 處理基材9、9的表面張力為25mN/m 60mN/m(25 60dyne/cm)，例如，表面張力為30mN/m 的情況下，將硅粘接帶60的硅粘接劑62的表面張力設定為20mN/m以上，40mN/m以下。硅類粘接劑主要由硅橡膠與硅樹脂構成，使二者稍稍發(fā)生縮合反應表現(xiàn)出粘接 性，另外，一般通過利用過氧化物、白金催化劑的氫化硅烷化反應產(chǎn)生交聯(lián)，使玻璃轉(zhuǎn)移溫 度為-100°c以下。這些硅類粘接劑已有市售，能夠很好地應用于此。這樣，使用硅粘接帶60，將用完了的粘接材料卷3a上所卷繞的粘接材料帶1，與新 的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶1連接起來。接下來，更換用完了的粘接材料卷3a 與新的粘接材料卷3，將新的粘接材料卷3安裝到粘接裝置15上。因此，由于不需要將新的 粘接材料卷3的粘接材料帶1抽出，將粘接材料帶安裝到卷取軸17上，以及將粘接材料帶 1撐在粘接裝置15的引導36上等作業(yè)，所以，粘接材料卷3、3a的更換作業(yè)效率很好。這 樣，由于抽取完了的粘接材料帶1的終端部分30，與新安裝的粘接材料帶1的始端部分32 利用硅粘接帶連接，因此連接很簡單。接下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3，將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。 因此，不需要將粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作業(yè)。在(a)中像以前一樣使用卷取軸17，將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶與新的粘接劑帶更換，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上的情況下，當用完了的 卷軸3a的粘接材料帶1的終端標記28露出來時，將粘接材料帶1的終端標記28附近切斷， 使殘留在卷取軸17側(cè)的粘接材料帶的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的 始端部分32彼此相對。之后，利用硅粘接帶將粘接材料帶1的終端部分30，與新的粘接材 料卷3的粘接材料帶1的始端部分32連接在二者的彼此相對部分處。由于在卷取軸17上 只卷繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減少卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效 率較高。接下來，參照圖5對本實施例的這種粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來， 最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。
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接下來，對第14方案 第18方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，在以下所說明的 實施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面 主要對與上述實施例的不同點進行說明。圖17中所示的實施例2中，是在上述實施例1中的一方的粘接材料帶1的終端 部分30與另一方的粘接材料帶的始端部分32的粘接劑11面?zhèn)纫舱迟N了硅粘接帶60。 該實施例2的硅粘接帶60的硅粘接劑62，其粘接力為100g/25mm以上，本實施例中，為 700g/25mm 1400g/25mm。另外，硅粘接帶60的粘接劑62的表面張力，與上述實施例一樣， 將一方及另一方的粘接材料帶的硅基材的表面張力之間的差設定為10mN/m(10dyne/cm) 以下。本實施例2中，由于在一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料帶的 始端部分32的兩面上，通過硅粘接帶60進行粘接，因此能夠以比實施例1更高的強度將兩 個粘接材料帶1、1粘接起來。圖18所示的實施例3中，將一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接 材料帶的始端部分32重疊配置，在該硅處理基材9側(cè)面與粘接材料11側(cè)面，粘貼實施例2 的硅粘接帶60，若采用該實施例3，能夠起到與實施例2相同的作用效果。圖19所示的實施例4中，在一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接 材料帶的始端部分32之間，通過基材的兩面都涂布有硅粘接劑62的硅粘接帶61，將終端部 分30與始端部分32連接起來。若采用該實施例4，通過使用雙面的硅粘接帶61，能夠讓一 方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料帶的始端部分32之間的連接更加簡 單且容易。接下來，對第19方案 第21方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使二者 的電極之間電連接的粘接材料帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接材料帶的連接方法。接下來，對第19方案 第21方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的粘接材料 帶卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸(以下稱作 “粘接材料卷”)安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后， 從粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并 將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完時，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取軸， 將新的卷取軸與新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝到卷取軸 上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶卷 花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第19方案 第21方案的發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地進行粘接材 料卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶的連接方法。接下來，參照附圖對第19方案 第21方案的發(fā)明進行說明。首先，參照圖20A 圖20C、圖21、圖4及圖5，對第19方案 第21方案的發(fā)明的實施例1進行說明。圖20A 圖20C為表示本實施例的粘接材料帶的連接方法的示意圖，圖20A為表示粘接材料卷之間 的連接的立體圖，圖20B及圖20C為表示圖20A的連接部分的連接方法的截面圖。粘接材料帶1分別被卷在卷軸3、3a上，各個卷軸3、3a中設有卷芯5和配置在粘 接材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由基材9和涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成。基材9從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、
焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。可以通過在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯 材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得到 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，因而導電粒 子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖21所示，粘接裝 置15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端 被撐在引導輥22上并安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將 粘接材料帶1配置在電路板21上，通過設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基材9 側(cè)壓接粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓
38接在電路板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭 19將布線電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的 電極23a連接起來。使用本實施例粘接材料帶1的PDP，其尺寸較大，有時要對PDP的整個周圍進行壓 接，連接部分很多，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此，卷 在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較短時間 內(nèi)就被卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參照圖 20A)。第19方案 第21方案的發(fā)明的粘接材料帶的連接方法，具有(a)及(b)兩種情 況。(a)情況是像以前一樣使用卷取軸17，更換用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上；(b)情況是將用完的粘接材料帶1的殘留 有少量的卷的粘接劑帶作為卷取軸17使用，將新的粘接劑帶與殘留有少量的卷的粘接劑 帶相連接。在(b)情況下，如圖20A所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上露出了終端標記28 時，為了將卷軸3a更換為新的粘接材料卷3，使用樹脂制粘接劑64將卷軸3a的粘接材料帶 (一方粘接材料帶)1的終端部分30，與新的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方 粘接材料帶)1的始端部分32相連接。作為樹脂制粘接劑64，可列舉例如，環(huán)氧樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、酚 醛樹脂，、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、丙烯樹脂、不飽和聚脂樹脂、鄰苯二甲酸二烯 丙基酯樹脂、硅樹脂、間苯二酚甲醛樹脂、二甲苯樹脂、呋喃樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、酮 樹脂、氰脲酸三烯丙酯樹脂等等。該粘接材料帶1的連接，如圖20B所示，對于粘接材料卷3a的粘接材料帶1的終 端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32，使終端部分30的基材9面 與始端部分32的粘接劑11面重疊。之后，從組裝在粘接裝置15上的填充器65將糊狀的 樹脂制粘接劑64涂布在重疊部分上。之后，如圖20C所示，通過組裝在粘接裝置15中的加 熱器66的加熱，在樹脂制粘接劑64為熱硬化性樹脂的情況下，通過使其硬化而將粘接材料 帶1的終端部分30與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32連接起來。因此，用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1，與新的卷軸3上所卷繞的粘接材 料帶1被連接起來了。這樣，由于用樹脂制粘接劑64將抽出用完了的粘接材料帶1的終端 部分30與新安裝的粘接材料帶1的始端部分32固定起來，連接非常簡單。接下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3，將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。 因此，不需要將新的粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作業(yè)。在(a)中像以前一樣使用卷取軸17，將用完的粘接材料帶1的殘留有少量的卷的 粘接劑帶與新的粘接劑帶更換，將新的粘接劑帶連接到卷取軸17上的情況下，當用完了的 卷軸3a的粘接材料帶1的終端標記28露出來時，將粘接材料帶1的終端標記28附近切 斷，使殘留在卷取軸17側(cè)的粘接材料帶的終端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶 1的始端部分32重疊。之后，將糊狀的樹脂制粘接劑64涂布在二者的重疊部分上，根據(jù)所 使用的樹脂制粘接劑的種類進行加熱、紫外線照射等，使其能夠發(fā)揮粘接力，將終端部分30 與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32連接起來。由于卷取軸17上只卷繞基
39材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減少卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效率較高。接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶1的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來， 在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。第19方案 第21方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第19方案 第21 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。本實施例中，作為樹脂制粘接劑64以熱硬化性樹脂為例，但也可以使用光硬化性 樹脂代替熱硬化性樹脂，通過紫外線等的光照射使光硬化性樹脂硬化，進行粘接材料帶1 之間的連接。這種情況下，作為光硬化性樹脂，可以使用含有光硬化劑的環(huán)氧樹脂，這些光硬化 劑是在具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基的樹脂中配有光致聚合引發(fā)劑的組合物，及芳香 族重氮鹽、2芳基碘鐺鹽、锍鹽等。另外，作為樹脂制粘接劑，可以使用主要成分為環(huán)丙基酸乙酯樹脂及聚烯烴樹脂 的熱融性粘接材料，例如在使用薄片狀的熱融性粘接材料的情況下，在粘接材料帶1互相 重疊的部分，卷上薄片狀的熱融性粘接劑，用加熱器66對熱融性粘接劑進行加熱使其熔化 后，通過冷卻使熱融性粘接劑固化，從而將粘接材料帶1互相連接起來。用于粘接材料帶1的連接的樹脂制粘接劑，可以使用從熱硬化性樹脂、光硬化性 樹脂、熱融性粘接劑組中選擇的多種。上述的實施例中，雖通過使粘接材料卷3a的粘接材料帶1的終端部分30的基材 9面，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32的粘接劑11面重合，涂布作為樹 脂制粘接劑的熱硬化性樹脂進行連接，但也可以翻轉(zhuǎn)粘接材料卷3a的粘接材料帶1的終端 部分30，使粘接劑11面互相重疊而將二者粘接之后，再通過熱硬化性樹脂進行固定。接下來，對第22方案 第24方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使二者 的電極之間電連接的粘接材料帶，特別是卷成卷軸狀的粘接材料帶卷及粘接裝置。接下來，對第22方案 第24方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的粘接材料 帶卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將卷軸上卷有粘接材料帶的粘接材 料帶卷安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后，從粘接材 料帶卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當一方的粘接材料帶卷的粘接材料帶用完時，取下用完的卷軸及卷有基材 的卷取軸，將新的卷取軸與新的粘接材料帶卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端 安裝到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料帶卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶 卷花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第22方案 第24方案的發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地進行粘接材 料帶卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶卷及粘接裝置。接下來，參照附圖對第22方案 第24方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖22A 圖22C、圖23、圖4及圖5，對第22方案 第24方案的發(fā)明的實施例1進行說明。 圖22A 圖22C為表示實施例1的粘接材料帶卷的示意圖，圖22A為表示粘接材料帶卷的 立體圖，圖22B為圖22k的主視圖，圖22C為圖22k的連接帶的俯視圖，圖23為表示粘接裝 置的粘接劑的壓接工序的示意圖。如圖22A所示，本實施例的粘接材料帶卷A，具有多個粘接材料帶的卷繞部分(以 下稱作卷繞部)2、2a，卷繞部分2、2a中，卷軸3、3a上分別卷繞有粘接材料帶1。各個卷軸 3、3a上設有卷芯5及配置在粘接材料帶1的寬度兩側(cè)的側(cè)板7。如圖23所示，粘接材料帶 1由基材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成。多個卷繞部分2、2a中，一方的卷繞部分2上所卷繞的粘接材料帶(以下稱作一方 的粘接材料帶)1的終端部分30，與另一方的卷繞部分上所卷繞的粘接材料帶(以下稱作另 一方的粘接材料帶)1的始端部分32之間，設有連接二者的連接帶67。連接帶67，從一方 的粘接材料帶1的終端部分30沿著卷軸3的側(cè)板7的內(nèi)側(cè)面配置，并卡在側(cè)板7的上部所 形成的缺口部58而與另一方的粘接材料帶1的始端部分32相連接。另外，一方及另一方的粘接材料帶1與連接帶67相連接的部分中，設有能夠識別 連接帶67的標記69、70，當用帶子檢測裝置(發(fā)光部71、受光部72)檢測出標記69、70時， 跳過連接帶67部分，不在連接帶67部分進行壓接。基材9從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。
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粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、
焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯 材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得到 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接材料，因而導電粒 子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶卷A的使用方法進行說明。如圖23所示，粘接 裝置15上安裝有粘接材料帶卷A及卷取軸17，將一方的粘接材料帶1的始端部分32撐在 引導輥22上并安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1(圖23中的箭頭E)。之后，將粘接材 料帶1配置在電路板21上，通過設置在兩個卷軸3、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè)壓接粘 接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓 接在電路板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭 19將布線電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的 電極23a連接起來。使用本實施例的粘接材料帶1的PDP，其尺寸較大，有時要對PDP的整個周圍進行 壓接，連接部分很多，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此， 卷在卷軸3上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3上的粘接材料帶1在較短時間 內(nèi)就被卷到卷取軸17上了。—方的粘接材料帶1抽出用完了之后，將連接帶67從缺口部68取出，接下來進行 另一方的粘接材料帶1的抽出。本實施例中，由于在一方的粘接材料帶1的終端部分30與 另一方的粘接材料帶1的始端部分32之間具有連接兩者的連接帶67，因而一旦一方的粘接 材料帶1抽出用完了時，能夠接著開始抽出另一方的粘接材料帶1。因此，當一方的粘接材 料帶1抽出用完了之后，不需要將新的粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作業(yè)，提高了電 子機器的生產(chǎn)效率。另外，粘接裝置15如圖23所示，具有一對發(fā)光部71與受光部72，對連接帶67進 行光學檢測。在連接一方的粘接材料帶1與另一方的粘接材料帶1這兩者的連接帶67的 兩端設有黑色的標記69、70。發(fā)光部71連續(xù)向粘接材料帶1發(fā)射激光，由受光部72接收其 反射光，將該檢測信號發(fā)送給控制裝置79。這樣，受光部72接收連接帶67的兩端的標記 69,70的反射光，將該檢測信號發(fā)送給控制裝置79。接收到了檢測信號的控制裝置79，向驅(qū)動粘接裝置15的兩個卷軸3、17的馬達輸 出控制信號，開始通過馬達驅(qū)動器向馬達輸出驅(qū)動脈沖。之后，馬達對應于從馬達驅(qū)動器所 施加的脈沖數(shù)旋轉(zhuǎn)，使兩個卷軸3、17以超出通常速度的速度移動，同時使粘接材料帶1向 卷出方向移動對應于連接帶67的長度的距離。這樣，由于另一方的粘接材料帶1被自動抽出到熱壓頭19的位置，因此，直到另一
42方的粘接材料帶1的始端部分32到達熱壓頭19的位置前，都能節(jié)省抽出連接帶67的時間。另外，由于卷取軸17上只卷繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減 少卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效率較高。接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來， 最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。接下來，對第22方案 第24方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，在以下所說明的 實施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面 主要對與上述實施例不同之點進行說明。圖24所示的實施例2中，通過將連接帶67的寬度T做得比前后的粘接材料帶1 的寬度W小，以便于識別連接帶67。另外，粘接裝置15中，在夾著粘接材料帶1的相面對的 位置上設置與實施例1相同的發(fā)光部與受光部。這種情況下，通過受光部接收從連接帶67 的寬度較窄部分透過的激光，對連接帶67進行識別。圖25所示的實施例3中，通過在連接帶67上形成多個孔53來識別連接帶67。這 種情況下，也通過受光部接收從連接帶67的孔53透過的激光，對連接帶67進行識別。圖26所示的實施例4中，并不通過連接帶67進行粘接材料帶1之間的連接，而是 當一方的粘接材料帶ι抽出用完了之后，將另一方的粘接材料帶1卷繞到卷取軸17上，進 行粘接材料帶1的更換。這種情況下也一樣，由于不需要將新的粘接材料帶卷安裝到粘接 裝置上，因此，可以減少新的粘接材料帶卷的更換作業(yè)，提高電子機器的生產(chǎn)效率。第22方案 第24方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第22方案 第24 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例1及實施例2中，對卷繞部分2、2a并沒有特別的限制，是幾個都可以。實施例1至實施例3中，雖對連接帶67進行光學檢測，但也可以在該連接帶67中 卷有磁帶，用磁傳感器對其進行檢測。接下來，對第25方案 第28方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子器件與電路板，或電路板之間壓接固定起來的同時，使 二者的電極之間電連接的粘接材料帶。另外，還涉及在引線框的固定用支持基板以及引線 框的管芯、半導體元件安裝用支持基板上，粘接并固定半導體元件(芯片)的半導體器件中 所使用的粘接材料帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接材料帶卷、粘接裝置以及粘接材料帶 的連接方法。接下來，對第25方案 第28方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。另外，粘接材料帶用于引線框的引線固定帶、LOC帶、芯片結(jié)合帶、微BGA-CSP等的 粘接膜，用于提高半導體器件整體的生產(chǎn)性、可靠性。
在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的粘接材料 帶卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將卷軸上卷有粘接材料帶的粘接材 料帶卷安裝在粘接裝置上，拉出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后，從粘接材 料帶卷卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并將殘留的 基材卷到卷取軸上。之后，當一方的粘接材料帶卷的粘接材料帶用完之后，取下用完的卷軸以及卷有 基材的卷取軸，將新的卷取軸與新的粘接材料帶卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的 始端安裝到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料帶卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶 卷花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第25方案 第28方案的發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地進行粘接材 料帶卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶卷、粘接裝置及連接方法。接下來，參照附圖對第25方案 第28方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖27A 圖27C、圖28、圖4、圖29及圖5對第25方案 第28方案的發(fā)明的實施例1進行 說明。圖27A 27C為表示實施例1的粘接材料帶卷的示意圖，圖27A為表示粘接材料帶卷 的立體圖，圖27B為圖27A的主視圖，圖27C為圖27A的連接部分的截面圖。圖28為表示 粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖，圖29為表示PDP的粘接劑的使用狀態(tài)的立體圖。本實施例的粘接材料帶卷A，具有多個粘接材料帶的卷繞部分(以下稱作卷繞 部)2、2a，卷繞部分2、2a上具有卷繞有粘接材料帶1的卷軸3、3a。各個卷軸3、3a上設有 卷芯5及配置在粘接材料帶1的寬度兩側(cè)的側(cè)板7。如圖28所示，粘接材料帶1由基材9 與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成。多個卷繞部分2、2a中，一方的卷繞部分2上所卷繞的粘接材料帶(以下稱作一方 的粘接材料帶)1的終端部分30，與另一方的卷繞部分2a上所卷繞的粘接材料帶(以下稱 作另一方的粘接材料帶)1的始端部分32之間，使用卡定器76連接起來?？ǘㄆ?6例如 為截面大致為二字形的卡定針，使一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料 帶1的始端部分32重疊，在該重疊部分插入卡定針將兩者連接起來。另外，本實施例中，連接部分74如圖27C所示，通過卡定器76將終端部分30與始 端部分32連接起來之后，通過將連接部分74在帶子的長度方向折回180度，從而用粘接材料帶1將卡定器76蓋住。基材9從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、
Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。可以通過在這些及/或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒 子得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等 高分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距 離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分 子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍 內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因 而導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶卷的使用方法進行說明。如圖28所示，粘接裝 置15上安裝有粘接材料帶卷A及卷取軸17，將一方的粘接材料帶1的始端部分32撐在引 導輥22上并安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖28中的箭頭E)。之后，將粘接材料 帶1配置在電路板21上，通過設置在兩個卷軸3、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè)壓接粘接 材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。接下來，如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路板21上 的粘接劑11上，經(jīng)作為緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23熱壓 接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。如圖29所示的使用本實施例的粘接材料帶1的PDP26的連接部分可知，粘接劑11 在PDP的整個周圍進行壓接，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非常多。 因此，粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3、3a上的粘接材料帶1在較短時間內(nèi)就卷 到卷取軸17上了。本實施例中，在一方的粘接材料帶1抽出用完了之后，將連接部分74從缺口部75 取出，接下來對另一方的粘接材料帶1進行抽出(圖27B)。本實施例中，由于一方的粘接 材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料帶1的始端部分32用卡定器76連接，因此， 一旦一方的粘接材料帶1抽出用完之后，能夠接著開始抽出另一方的粘接材料帶1。因此， 當一方的粘接材料帶1抽出用完之后，不需要將新的粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作 業(yè)，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，連接部分74中，由于卡定器76被粘接材料帶1覆 蓋，因此外觀較佳，同時，能夠防止連接部分74的卡定器76與粘接材料帶1相接觸，損傷粘 接材料帶1。另外，粘接裝置15如圖28所示，具有作為連接部檢測傳感器47的厚度檢測傳感 器，對連接部分74進行光學檢測，使連接部分74跳過熱壓頭19的部分。一方的粘接材料 帶1與另一方的粘接材料帶1的連接部分74，如圖27C所示，與粘接材料帶1的厚度相比較
45大，通過檢測厚度的不同，從而識別連接部分74。厚度檢測傳感器47，常時對粘接材料帶1 的厚度進行檢測，將該檢測信號發(fā)送給控制裝置79。接收到了檢測信號的控制裝置79，向驅(qū)動粘接裝置15的兩個卷軸3、17的馬達輸 出控制信號，開始通過馬達驅(qū)動器向馬達輸出驅(qū)動脈沖。之后，馬達對應于由馬達驅(qū)動器所 施加的脈沖數(shù)旋轉(zhuǎn)，使兩個卷軸3、17以超出通常速度的速度旋轉(zhuǎn)，同時使粘接材料帶1向 卷出方向移動與連接部分74的傳送方向的長度相對應的給定距離，。這樣，由于另一方的粘接材料帶1被傳送到熱壓頭19的位置，因此，能夠防止一方 及另一方的粘接材料帶1的連接部分74到達熱壓頭19的位置并實施壓接動作之類的故 障。另外，直到連接部分74通過熱壓頭19之前，由于自動地將一方的粘接材料帶1卷繞到 卷取軸17上，從而能夠節(jié)省卷繞時間。另外，利用厚度檢測傳感器47，可識別連接部分74的前端部74a及后端部74b，若 只讓連接部分74跳過，從而能夠有效地利用粘接材料帶1。另外，由于卷取軸17上只卷繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減 少卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效率較高。接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來， 最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。接下來，對第25方案 第28方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面主 要對與上述實施例不同之點進行說明。圖30所示的實施例2中，不使用具有多個卷繞部分2、2a的粘接材料帶卷A，而使 用具有1個卷繞部分的粘接材料帶卷2c。這種情況下，當粘接材料帶1卷繞到卷取軸17上， 一方的粘接材料帶1上露出了終端標記28時，為了將一方的粘接材料帶卷2b與新的粘接 材料帶卷2c進行更換，將一方的粘接材料帶1的終端部分30與另一方的粘接材料帶1的 始端部分32連接起來。這種情況下，也能夠通過作為連接部檢測裝置的厚度檢測傳感器77檢測連接部 分74，使連接部分74從熱壓頭19的部分跳過。第25方案 第28方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第25方案 第28 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例1及實施例2中，將接粘接材料帶1互相連接起來的卡定器76， 并不限于卡定針，還可以采用用橫截面大致為二字形的可彈性變形的夾子，將二者的重疊 部分夾住固定起來，或者用橫截面大致為二字形的金屬片將二者的重疊部分夾住，從重疊 部分的兩側(cè)面壓緊夾持片，將二者連接起來等方法。實施例1及實施例2中，通過使用厚度檢測傳感器47檢測連接部分74的厚度，對 連接部分74進行識別，但并不限于此，還可以使用透過率檢測傳感器識別連接部分74，或 者使用CXD照相機，將連接部分的表面攝取到監(jiān)視器畫面中，通過比較象素的濃淡，來檢測連接部分。圖31A、圖31B、圖32A 圖32C中，表示了將引線框的固定用支持基板、半導體元 件安裝用支持基板或引線框的管芯和半導體元件進行連接的粘接材料帶中，將引線框的固 定用支持基板及半導體元件粘接并固定到引線框上的L0C(Lead on Chip)構造的一個例子。使用在厚50 μ m的進行了表面處理的聚酰亞胺膜等的支持膜78的兩面，添加厚 25 μ m的聚酰胺類粘接劑層等的粘接劑層80的這種圖31A的構成的粘接材料帶，得到圖 31B所示的LOC構造的半導體器件。使用圖32A 圖32C所示的粘接裝置的沖壓模具87 (凸 模(凸部)95、凹模(凹部)96)，將圖31A所示的粘接材料帶沖壓成長方形，例如，在厚0. 2mm 的鐵-鎳合金制成的引線框上，搭載間隔為0. 2mm，寬為0. 2mm的內(nèi)引線，在400°C及3MPa的 壓力下加壓3秒進行壓接，制作帶有半導體用粘接膜的引線框。接下來，通過其他工序，在 該帶有半導體用粘接膜的引線框的粘接劑層面上，在350°C的溫度及3MPa的壓力下對半導 體元件加壓進行壓接，之后，用金屬線將引線框與半導體元件引線接合起來，使用環(huán)氧樹脂 成形材料等封裝材料，通過傳遞模塑法進行封裝，得到如圖31B所示的半導體器件。圖31A、 圖31B中，81為由粘接材料帶沖壓而成的半導體用粘接膜，82為半導體元件，83為引線框， 84為封裝材料，85為接合線，86為母線。圖32A、圖32B、圖32C為粘接裝置，圖32A、圖32B 中，87為沖壓模具、88為引線框傳送部、89為粘接劑帶沖壓粘貼部、90為加熱部件、91為粘 接材料帶卷(粘接材料帶卷出部)>92為粘接材料帶(半導體用粘接膜)、93為粘接材料帶 卷出輥。另外，圖32C中，94為粘接材料帶(半導體用粘接膜)、95為凸模(凸部)、96為凹 模(凹部)、97為壓膜板。粘接材料帶92，從粘接材料帶卷(粘接材料帶卷出部)91被連續(xù) 卷出，由粘接材料帶沖壓粘貼部89沖壓成長方形，與引線框的引線部相粘接，作為帶有半 導體用粘接膜的引線框從引線框傳送部被傳送出來。沖壓而成的粘接材料帶從粘接材料帶 卷出輥93傳送出來。與上述相同，使用粘接材料帶將半導體元件連接到半導體元件安裝用基板上。另 外，同樣將引線框的管芯與半導體元件連接并粘接起來。粘接材料帶有以下兩種情況在只 是用于粘接并固定的場合，通過電極之間的接觸，或者根據(jù)目的使用經(jīng)導電性粒子電連接 的粘接劑；使用支持膜的場合，僅由粘接劑構成。接下來，對第29方案 第34方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使二者 的電極之間電連接的粘接劑帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接劑帶、粘接劑帶的制造方法 及粘接劑帶的壓接方法。接下來，對第29方案 第34方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接劑
市ο在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接劑的粘接劑帶卷 繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接劑帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m左 右，粘接劑帶從卷軸上一次卷出而將粘接劑壓接到電路板上后，就不再使用。
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但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，卷繞粘接劑帶的卷軸的更換頻度增多，由于更換新的 卷軸花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接劑帶的圈數(shù)，從而增加1個 卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接劑帶的帶寬狹窄到1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘接劑 膜上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接劑帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有的 粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第29方案 第34方案的發(fā)明的目的在于提供一種不增多粘接劑帶的圈數(shù) 就能增加粘接劑量的粘接劑帶、粘接劑帶的制造方法及粘接劑帶的壓接方法。接下來，參照附圖對第29方案 第34方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖33A、圖33B、圖34、圖3、圖4、圖5及圖35對第29方案 第34方案的發(fā)明的實施例1進 行說明。圖33A及圖33B為粘接劑帶的示意圖，圖33A為卷有粘接劑帶的卷軸的立體圖，圖 33B為圖33A的A-A線截面圖。圖34為表示PDP的粘接劑的使用狀態(tài)的立體圖。圖35為 表示在基材上涂布粘接劑的工序的截面圖。本實施例的粘接劑帶1被卷在卷軸3上，在卷軸3上設有卷芯5與配置在粘接劑 帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。本實施例中，粘接劑帶1的長度約為50m，寬度W約為10mm。粘接劑帶1由基材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成，基材9上間隔 排列有5條每寬度為0. 5mm的粘接劑11?；?從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、
焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。可以通過在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯 材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得到 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因而導電粒 子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接劑帶的使用方法進行說明。粘接裝置15上安裝有粘接 劑帶的卷軸3及空的卷取軸17，將卷在卷軸3的粘接劑帶1的前端安裝在空的卷取軸17上 (圖中的箭頭E)。之后，將粘接劑帶1配置在電路板21上，通過設置在兩個卷軸3、17之間
48的熱壓頭19，從基材9側(cè)壓接粘接劑帶1，將1條量的粘接劑11壓接到電路板上。之后，將 基材9與剩下的粘接劑11 一起卷到空的卷取軸17上。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接就是將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路 板21上的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線 電路23熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a 連接起來。如圖34所示，使用本實施例的粘接劑帶1的PDP26的連接部分，在PDP的整個周 圍進行壓接，一次使用的粘接劑11量與以前相比非常多。因此，卷在卷軸3上的粘接劑帶1 的使用量也變多，卷在卷軸3上的粘接劑帶1在較短時間內(nèi)就被卷到空的卷取軸17上，卷 軸3成為空的了。當卷軸3變空時，使卷軸3及卷取軸17分別反轉(zhuǎn)，這次由變空了的卷軸3來進行 卷繞，粘接劑帶1的移動方向被反過來(圖3中的箭頭F)。這樣，對粘接劑11的每一條順次變換粘接劑帶1的卷繞方向(E、F)，將粘接劑11 壓接到電路板21上。接下來，參照圖5及圖35對本實施例的粘接劑帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。涂料 器27如圖35所示，對基材9的IOmm的寬度，配置有5個涂料器27，在IOmm的寬度上涂布 5條粘接劑11。所卷繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞 到卷芯上之后，將側(cè)板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上，或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干 燥劑一同包裝起來，最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。接下來，對第29方案 第34方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，從而省略該部分的詳細說明，下 面主要對與上述實施例不同之點進行說明。圖36A 圖36C中所示的實施例2的粘接劑帶1上，在基材的單面的整個表面以寬 度W涂布粘接劑，通過形成在基材的長度方向上的狹縫35將粘接劑在寬度W方向分離成多 條。該實施例2的粘接劑帶1中，狹縫35，最好在將卷軸3安裝在粘接裝置15上后，在將粘 接劑帶1壓接到電路板21上之前形成。這種情況下，既可以在粘接裝置15的卷軸安裝部 附近(圖3中以S表示)安裝刀片，在所卷出的粘接劑帶1的粘接劑11上形成狹縫35，也 可以在如圖5所示的粘接劑帶的制造時，在完成工序中形成狹縫，之后將其卷繞到卷軸上， 還可以在涂覆工序中在干燥后用卷繞機31進行卷繞前形成狹縫。在粘接裝置15中使用實施例2的粘接劑帶1時，與實施例1相同，從基材9側(cè)用 熱壓頭19對被狹縫35分離的每1條粘接劑進行壓接，如圖36A、36B、36C所示，順次進行使用。該實施例2中，由于只通過利用與以前一樣的工序所得到的基材上的粘接劑上形 成狹縫35就能得到多條粘接劑11，因此制造非常容易。圖37A 圖37C所示的實施例3中，基材9的整個表面上涂布了粘接劑11 (圖 37A)，基材9及粘接劑11的寬度W與上述實施例相同，為5 1000mm。而且，在使用時也與實施例1 一樣安裝在粘接裝置15上，將從卷軸3上所抽出的粘接劑帶1配置在電路板21 上，通過對粘接劑帶1的寬度W方向上的粘接劑的一部分(一條)進行熱壓接(圖37B)，使 該部分的凝聚力降低，從而只讓被熱壓接部分的粘接劑從基材上分離并被壓接到電路板21 上(圖37C)。這種情況下，最好沿著熱壓頭19的周圍線形成凝聚力下降線，使被熱壓接的部分 的粘接劑幾乎全部軟化并流動，(大致目標為100泊以下)，且處于粘接劑的硬化反應似乎 尚未開始這種低位狀態(tài)(大致目標為反應率為20%以下)，加熱溫度根據(jù)所使用的粘接劑 類進行選定。根據(jù)該實施例3，由于粘接劑11僅在使用時讓寬度W中的一條軟化流動從而壓接 在電路板上，因此，與上述實施例相同，通過使粘接劑帶1的卷軸3及空的卷取軸正轉(zhuǎn)及反 轉(zhuǎn)，能夠使用多次。另外，由于不需要像上述實施例那樣，在粘接劑11上形成狹縫35，使多條分離，而 只需要在較寬的基材的單面的整個表面上涂布粘接劑11，因此粘接劑帶的制造很容易。圖38A 圖38C中所示的實施例4是表示了實施例1的粘接劑帶的其他制造方法， 在基材9a上所涂布的粘接劑11上形成了狹縫98之后(圖38A)，在粘接劑11的上面粘貼 其他基材％，從而使基材9a、9b夾住粘接劑11 (圖38B)。接下來，將一方及另一方的基材 9a、9b剝開使其分離，并使各個基材9a、9b上排列有相互間隔一條的粘接劑條lla、llb。該 實施例4中，為了使一方及另一方的基材9a、9b上交互排列有粘接劑條lla、llb，可以通過 從一方的基材9a及9b側(cè)相互間隔一條對粘接劑條IlaUlb加熱并加壓，將粘接劑條11a、 lib相互間隔一條配置在各個基材9a、9b上。第29方案 第34方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第29方案 第34 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例中，可以是粘接劑11中沒有分散有導電粒子13的絕緣性粘接 劑。上述實施例中，形成在基材9上的粘接劑的條數(shù)為幾條都可以，只要是2條以上即可。接下來，對第35方案 第41方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使 二者的電極之間電連接的粘接劑帶、粘接劑帶的制造方法及粘接劑帶的壓接方法。接下來，對第35方案 第41方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接劑
市ο在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接劑的粘接劑帶卷 繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接劑帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m左 右。而且，在將粘接劑壓接到電路板的四周時，將粘接劑帶沿著電路板的一邊引出并壓接粘 接劑，對電路板的四周進行該作業(yè)，在電路板的四周壓接粘接劑。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積(周圍一邊的
50尺寸)也增大，一次所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大， 使得粘接劑的使用量增加。因此，電子機器的制造工廠中，卷繞粘接劑帶的卷軸的更換頻度 增多，由于更換卷軸花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接劑帶的圈數(shù)，從而增加1個 卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接劑帶的帶寬狹窄到1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘接劑 帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。因此，第35方案 第39方案的發(fā)明的目的在于，提供一種不增加粘接劑帶的圈 數(shù)，而能夠增加粘接劑量的粘接劑帶、粘接劑帶的制造方法及粘接劑帶的壓接方法。接下來，參照附圖對第35方案 第39方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖39A、圖39B、圖40、圖34、圖5及圖41對第35方案 第39方案的發(fā)明的實施例1進行說 明。圖39A及圖39B為粘接劑帶的示意圖，圖39A為卷有粘接劑帶的卷軸的立體圖，圖39B 為從粘接劑側(cè)看圖39A的粘接劑帶的俯視圖。圖40為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序 的示意圖。本實施例的粘接劑帶1被卷在卷軸3上，卷軸3上設有卷芯5與配置在粘接劑帶1 的兩側(cè)的側(cè)板7。本實施例中，粘接劑帶1的長度約為50m，寬度W與電路板的一邊的尺寸 大致相同，約為1500mm。粘接劑帶1由基材9與涂布在基材9上的粘接劑11構成，基材9上等間隔并在帶 子的寬度方向上設置的每條寬度為0. 5mm的粘接劑11?；?從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、
焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。可以通過在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯 材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得到 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因而導電粒 子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接劑帶1的使用方法進行說明。粘接裝置15上安裝有粘 接劑帶的卷軸3及空的卷取軸17，將卷在卷軸3的粘接劑帶1的前端安裝在空的卷取軸17 上，抽出粘接劑帶1(圖40中的箭頭E)。之后，將粘接劑帶1配置在電路板21上，通過設置 在兩個卷軸3、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè)壓接粘接劑帶1，將1條量的粘接劑11壓接 到位于粘接劑帶寬度方向的電路板的一條邊上。之后，將只空了該條寬度的粘接劑11卷繞
51在卷取軸17上。接下來，使電路板21旋轉(zhuǎn)大約90度，使電路板21的鄰邊位于粘接劑帶1的寬度 方向。利用熱壓頭19將粘接劑11壓接到電路板21的另一條邊上。這樣，通過使電路板21 旋轉(zhuǎn)大約90度并壓接粘接劑11，順次將粘接劑11壓接到電路板21的四周。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與布線電路(電子元器件)23 的電極位置相重合進行實接。實接就是將粘接劑11壓接在電路板21的四周后，將布線電 路(或電子元器件)23配置在粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利 用熱壓頭19將布線電路23熱壓接到電路板21上(參照圖4)。這樣，將電路板21的電極 21a與布線電路23的電極23a連接起來。如圖34所示，使用本實施例的粘接劑帶1的PDP26的連接部分，在PDP的整個周 圍進行壓接，一次使用粘接劑11的使用量與以前相比非常多。但是，由于粘接劑帶1的寬 度W與電路板21的一邊的長度H大致相等，因此，粘接劑帶1的寬度W變大，即使圈數(shù)與以 前相同，粘接劑量與以前相比也變得非常多，因此，卷軸的更換與以前相比變得非常少。接下來，參照圖5及圖41對本實施例的粘接劑帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。涂料 器27左右移動，在基材9上以等間隔涂布條狀的粘接劑。所卷繞的粘接材料帶的原幅寬， 被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè)板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上， 或者將其卷繞在帶有側(cè)板的卷芯上，與干燥劑一同包裝起來，最好在低溫(_5°C -10°C ) 下進行保管并出庫。接下來，對第35方案 第41方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面主 要對與上述實施例不同之點進行說明。圖41所示的實施例2的粘接裝置15中，安裝有兩個粘接劑帶1，一方的粘接劑帶 1及另一方的粘接劑帶1設置在互相垂直的方向上。在一方的粘接劑帶1上將粘接劑11壓 接到電路板21的一對相面對的縱邊N上(第1工序)，在另一方的粘接劑帶1上將粘接劑 11壓接到電路板21的一對相面對的橫邊M上(第2工序)，通過這兩個工序在電路板21的 四周壓接粘接劑。該實施例2中，第1工序與第2工序之間不需要轉(zhuǎn)動電路板21的朝向， 通過將第1工序中所載置的電路板21原樣移動到第2工序中，就能夠自動進行粘接劑的壓 接，能夠進一步提高作業(yè)效率。這種情況下，可以將電路板21搭載在傳送帶上進行自動傳 送。圖42A 圖42C中所示的實施例3中，在基材的單面的整個表面以寬度W涂布粘 接劑，通過形成在基材的寬度W方向上的狹縫35將粘接劑在寬度W方向上分離成多條。該 實施例3的粘接劑帶1中，狹縫35，最好在將卷軸3安裝在粘接裝置15上后而在將粘接劑 帶1壓接到電路板21上之前形成。這種情況下，既可以在粘接裝置15的卷軸安裝部附近 (圖40中以S表示)安裝刀片，在所卷出的粘接劑帶1的粘接劑11上形成狹縫35，也可以 在如圖5所示的粘接劑帶的制造時，在完成工序中形成狹縫，之后將其卷繞到軸上，還可以 在涂覆工序中干燥后用卷繞機31進行卷繞前形成狹縫。另外，各個情況下都可以使切片在 粘接劑帶1的寬度W方向上往復運動。
另外，在粘接裝置15中使用實施例3的粘接劑帶1時，與實施例1相同，從基材9 側(cè)用熱壓頭19對被狹縫35分離的1條粘接劑進行壓接，從前端側(cè)順次使用。該實施例3中，只通過在利用與以前一樣的工序所得到的基材上的粘接劑上形成 狹縫35，就能夠得到設置在寬度方向上的多條粘接劑11，因此制造非常容易。圖43A 圖43C所示的實施例4中，在基材9的單面的整個表面上涂布了粘接劑 11 (圖43A)，基材9及粘接劑11的寬度W與上述實施例相同地與電路板的一邊的長度尺寸 大致相同。而且，在使用時也與實施例1同樣地安裝，通過在粘接劑帶1的寬度W方向上對 粘接劑的一部分(一條)進行熱壓接(圖43B)，使該部分的凝聚力降低，從而只讓被熱壓接 部分的粘接劑從基材上分離并壓接到電路板21上(圖43C)。這種情況下，最好沿著熱壓頭19的周圍線形成凝聚力下降線，使被熱壓接的部分 的粘接劑幾乎全部軟化并流動，(大致目標為100泊以下)，且處于粘接劑的硬化反應似乎 尚未開始這種低位狀態(tài)(大致目標為反應率為20%以下)，加熱溫度根據(jù)所使用的粘接劑 類進行選定。根據(jù)該實施例4，粘接劑11，能夠只在使用時在寬度W方向上讓一條軟化流動從而 壓接在電路板上。另外，由于不需要像上述實施例那樣，在粘接劑11上形成狹縫35，多條分離設置， 而只需要在較寬的基材的單面的整個表面上涂布粘接劑11，因此粘接劑帶的制造很容易。圖44A 圖44C所示的實施例5表示的是實施例1的粘接劑帶1的其他制造方法， 在基材9a上所涂布的粘接劑11上形成了狹縫98之后(圖44A)，在粘接劑11之上粘貼其 他基材％，從而以基材9a、9b夾住粘接劑11 (圖44B)。接下來，將一方及另一方的基材9a、 9b剝開使其分離，在各個基材9a、9b上相互間隔一條地配置粘接劑條lla、llb。該實施例 5中，為了使一方及另一方的基材9a、9b上交互排列粘接劑條lla、llb，可以通過從一方的 基材9a或9b側(cè)相互間隔一條地對粘接劑條IlaUlb熱壓接，從而將粘接劑條IlaUlb順 次粘貼在各個基材9a、9b上。第35方案 第41方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第35方案 第41 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例中，可以是粘接劑11中沒有分散有導電粒子13的絕緣性粘接 劑。接下來，對第42方案 第46方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種用來將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同 時，使二者的電極之間電連接的粘接劑帶盒及使用粘接劑帶盒的粘接劑的壓接方法。接下來，對第42方案 第46方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接劑
市ο在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接劑的粘接劑帶卷 繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接劑帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m左 右。而且，當在電路板的四周壓接粘接劑時，將粘接劑帶沿著電路板的一條邊抽出并壓接粘
53接劑，對電路板的四周進行該作業(yè)，在電路板的四周壓接粘接劑。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積(周圍一邊的 尺寸)也增大，一次所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大， 使得粘接劑的使用量增加。因此，電子機器的制造工廠中，卷繞粘接劑帶的卷軸的更換頻度 增多，由于更換卷軸花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接劑帶的圈數(shù)，從而增加1個 卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接劑帶的帶寬狹窄到1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘接劑 帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。因此，第42方案 第46方案的發(fā)明的目的在于，提供一種不增加粘接劑帶的圈 數(shù)，而能夠增加粘接劑量，且能夠簡單地進行卷軸的更換的粘接劑帶盒及使用粘接劑帶盒 的粘接劑的壓接方法。接下來，參照附圖對第42方案 第46方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖45A、圖45B、圖46、圖47、圖4、圖34及圖48對第42方案 第46方案的發(fā)明的實施例1 進行說明。為了便于說明，而對粘接劑帶上配置有2條粘接劑的場合進行說明，但粘接劑也 可以形成有多條。圖45A及圖45B為第42方案 第46方案的發(fā)明的實施例1的粘接劑帶 盒的示意圖，圖45A為粘接劑帶盒的立體圖，圖45B為圖45A的A-A線截面圖，圖46為表示 圖45A及圖45B所示的帶盒的卷軸的安裝狀態(tài)的截面圖，圖47為表示粘接裝置的粘接劑的 壓接工序的主視圖，圖48為表示粘接劑帶盒的制造方法的工序圖。本實施例的相關粘接劑帶盒100，主要由一方的卷軸3與另一方的卷取軸17及容 納它們的帶盒99構成，一方的卷軸3上卷繞有粘接劑帶1，粘接劑帶1的另一端Ia固定在 另一方的卷取軸17上。帶盒99中，其一側(cè)形成有開口 123，從該開口 123引出粘接劑帶1。另外，開口 123 的兩側(cè)設有引導粘接劑帶1移動的引導棍124、124。帶盒99通過將半盒99a、99b嵌合起來而制成，一方及另一方的卷軸3、17上穿插 有設置在粘接裝置128 (后述)上的繞軸126 (參照圖46)，與各個卷軸3、17相嵌合。接下來，參照圖46，對各個卷軸3、17及各個卷軸3、17與帶盒99之間的配合進行 說明。各個卷軸3、17上，其內(nèi)周側(cè)形成有與粘接裝置128的繞軸126相配合的配合條125， 其外周側(cè)形成有與帶盒99的凸部99c可旋轉(zhuǎn)地相嵌合的的嵌合槽127。粘接劑帶1上，如圖45B所示，基材9的單面上在寬度方向上并列涂布有兩條粘接 劑11a、lib。該兩條粘接劑IlaUlb之間留有一定的間隔。本實施例的粘接劑帶1的長度約為50m，寬度W與約為4mm。各條粘接劑lla、llb 的寬度約為1. 2mm?；?從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖使用 OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。
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粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、
焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯 材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得到 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因而導電粒 子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接劑帶盒100的使用方法進行說明。如圖47所示，粘接 裝置128中安裝有粘接劑帶盒100。粘接裝置128中，設置有以一定的間隔隔開的帶盒用繞 軸126、126 (參照圖46)，粘接劑帶盒100的各個卷軸3、17與繞軸126、126相配合。因此， 粘接劑帶盒100的安裝能夠一次完成，不需要像以前那樣進行將卷在卷軸上的粘接劑帶1 的另一端Ia安裝到空的卷取軸上等作業(yè)。接下來，從粘接劑帶盒100中引出粘接劑帶1，撐 在粘接裝置128的引導輥124、124上。接下來，驅(qū)動粘接裝置128的繞軸126，抽出粘接劑帶1 (圖47中的箭頭E方向)， 將粘接劑帶1配置在電路板21上，利用熱壓頭19從基材9側(cè)壓接粘接劑帶1，將位于寬度 方向上的一側(cè)的1條粘接劑Ila壓接到電路板21的一邊上，將剩下的那條粘接劑lib與基 材9卷繞到另一方的卷取軸17上。這樣，將接粘接劑Ila順次壓接在電路板21的四周。之后，當一方的卷軸3上所卷繞的粘接劑帶1用完了之后，一次取下粘接劑帶盒 100后，反過來在裝上，重復上述的工序。在粘接劑帶上形成2條以上的粘接劑的情況下，改 變寬度方向的位置，便能夠順次或隔開一定的間隔進行壓接。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極21a與布線電路(電子元器 件)23的電極23a位置相重合進行實接。實接就是將粘接劑Ila壓接在電路板21的四周 后，將布線電路(或電子元器件)23配置在粘接劑Ila上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟 乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23熱壓接到電路板21上(參照圖4)。這樣，將電 路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。如圖34所示，按照本實施例使用粘接劑帶盒100進行粘接的PDP26的連接部分， 本實施例中在PDP26的整個周圍進行壓接，一次使用粘接劑11的使用量與以前相比非常 多。但是，由于粘接劑帶1中配置有2條粘接劑lla、llb，，因此，即使圈數(shù)與以前相同，由于 粘接劑量也變?yōu)橐郧暗膬杀?，從而可使帶盒的更換次數(shù)減少。另外，由于將粘接劑帶1做成帶盒1的形式，因此更換、操作、安裝都較容易，作業(yè) 性好。接下來，參照圖48對本實施例的粘接劑帶盒100的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)9上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。涂料器 27在基材9上涂布多條粘接劑。所卷繞的粘接材料帶的原幅寬，在完成工序中被縱向切割 機33切割成給定的寬度(為2條粘接劑條的寬度)，卷繞到卷芯上之后，通過使半盒99a、 99b嵌合起來將卷軸3與空的卷取軸17夾住，制造成粘接劑帶盒100。
粘接劑帶盒100，與干燥劑一起包裝起來，最好在低溫(_5°C -10°C)下進行保管 并出庫。接下來，對第42方案 第46方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中，通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面主 要對與上述實施例不同之點進行說明。圖49所示的實施例2中，一次對電路板21的整個一條邊壓接粘接劑11，粘接裝置 128中，設有為從粘接劑帶盒100中抽出較長一段粘接劑帶1而配置的引導輥101。根據(jù)該 實施例2，由于能夠一次對電路板21的整個一條邊壓接粘接劑，因此作業(yè)效率較好。圖50所示的實施例3中，在基材9的單面的整個表面上以寬度W涂布粘接劑11， 通過狹縫102將粘接劑分離成2條。該實施例3的粘接劑帶1中，狹縫102，最好在將粘接 劑帶盒100安裝到粘接裝置128上后，在將粘接劑帶1壓接到電路板21上之前形成。這種 情況下，既可以在粘接裝置128的帶盒安裝部附近(圖47中以S表示)安裝刀片，在所卷 出的粘接劑帶1的粘接劑11上形成狹縫102，也可以在如圖48所示的粘接劑帶的制造時， 在完成工序中形成狹縫，之后將其卷繞到卷軸3上，還可以在涂覆工序中干燥后，由卷繞機 31進行卷繞前形成狹縫102。該實施例3中，由于只通過在利用與以前一樣的工序所得到的基材9上的粘接劑 11上形成狹縫102，就能夠得到2條粘接劑lla、llb，因而制造非常容易。圖51A及圖51B所示的實施例4中，基材9的單面的整個表面上涂布了粘接劑 11 (圖51A)，將容納該粘接劑帶1的粘接劑帶盒100與實施例1 一樣安裝到粘接裝置128 上，通過對粘接劑帶1的寬度W方向的粘接劑11的一部分(一條)進行熱壓接，使該部分 的凝聚力降低，從而只讓熱壓接部分的粘接劑Ila從基材9上分離并被壓接到電路板21上 (圖 51B)。這種情況下，最好沿著熱壓頭19的周圍線形成凝聚力下降線103 (圖51A)，使熱壓 接的部分的粘接劑幾乎全部軟化并流動，(大致目標為1000泊以下)，且處于粘接劑的硬化 反應似乎尚未開始這種低位狀態(tài)(大致目標為反應率為20%以下)，加熱溫度根據(jù)所使用 的粘接劑類進行選定。根據(jù)該實施例4，粘接劑11能夠只在使用時使寬度W方向上的一條Ila軟化流動 從而壓接在電路板上。接下來，對第47方案 第49方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使 二者的電極之間電連接的粘接材料帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接材料帶。接下來，對第47方案 第49方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接劑的粘接材料帶 卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο
在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸安裝在粘接裝 置上(以下簡稱為“粘接材料帶卷”)，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后， 從粘接材料帶卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上， 并將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當一方的粘接材料帶卷的粘接材料帶用完時，取下用完的卷軸及卷有基材 的卷取軸，將新的卷取軸與新的粘接材料帶卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端 安裝到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料帶卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶 卷花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接材料帶的帶寬狹窄到 1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘 接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會增大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能現(xiàn)有的粘接裝置不能使用。因此，第47方案 第49方案的發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡單地進行粘接材 料帶卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶。接下來，參照附圖對第47方案 第49方案的發(fā)明的實施例進行說明。參照圖52A、圖52B、圖3、圖4、圖29及圖5對第47方案 第49方案的發(fā)明的實 施例1進行說明。圖52A及圖52B為表示本實施例的粘接材料帶的連接的示意圖，圖52A 為表示粘接材料帶卷之間的連接的立體圖，圖52B為表示圖52A的連接部分的截面圖。粘接材料帶1分別卷在卷軸3、3a上，各個卷軸3、3a上設有卷芯5與配置在粘接 材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由基材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成?；?，具有支持層9b及從兩側(cè)夾住支持層9b的熱融劑層(熱融層)9a,構成熱 融劑層9a的熱融劑(熱融)，使用作為熱塑性樹脂的聚乙烯、SBS (苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌 段共聚物)及尼龍等，支持層％，采用OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET (聚對苯二甲酸 乙二醇酯)等塑料，或者玻璃纖維、芳族聚酰胺纖維、碳纖維等加強纖維。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、
Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及/或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒 子得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等 高分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距
57離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分 子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍 內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因 而導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖3所示，粘接裝置 15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，將卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端 撐在引導輥22上之后安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將 粘接材料帶1配置在電路板21上，利用設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基材9 側(cè)壓接粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。接下來，如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路板21上 的粘接劑11上，經(jīng)作為緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23熱壓 接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。由圖29表示的使用本實施例的粘接材料帶1的PDP26的連接部分可知，粘接劑11 在PDP的整個周圍上進行了壓接，一次所使用粘接劑11的使用量與以前相比非常多。因此， 卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較短時 間內(nèi)就卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參照圖 52A)。如圖52A所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上露出了終端標記28時，為了將卷軸3a 更換為新的粘接材料卷3，將卷軸3a的粘接材料帶(一方粘接材料帶)1的終端部分30，與 新的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方粘接材料帶)的始端部分32相連接。該粘接材料帶1的連接，如圖52B所示，對于粘接材料卷3a的粘接材料帶1的終 端部分30，與新的粘接材料卷3的粘接材料帶1的始端部分32，使終端部分30的基材9的 熱融劑層9a與始端部分32的粘接劑11面重疊，將重疊部分置于平臺104上。之后，利用 粘接裝置15的熱壓頭19對重疊部分加熱，使熱融劑層9a融化之后，再通過冷卻使熱融劑 固化，從而將終端部分30與始端部分32連接起來。這樣，用完了的卷軸3a上所卷繞的粘 接材料帶1，與新的卷軸3上所卷繞的粘接材料帶1便連接起來。接下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3，將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。 所以，不需要將粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作業(yè)。另外，由于卷取軸17主要只卷 繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而可減少卷取軸17的更換次數(shù)，使作業(yè)效率較
尚ο接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板從兩側(cè)安裝到卷芯上，與干燥劑一同包裝起來，最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管 并出庫。接下來，對第47方案 第49方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面主 要對與上述實施例不同之點進行說明。
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圖53所示的實施例2中，在粘接材料帶1的基材9中，熱融劑層9a被支持層9b所 夾持。這種情況下，如圖3所示，為了將粘接材料帶1互相連接，將一方的粘接材料帶1的 終端部分30，與另一方的粘接材料帶1的始端部分32彼此相對，在該位置上利用粘接裝置 15的熱壓頭19對熱融劑層9a進行加熱。加熱時熱融劑由熱融劑層9a中滲出，通過冷卻使 熱融劑固化，從而將粘接材料帶1互相連接起來。這樣，由于熱融劑層9a被支持層9b所夾 持，因此能夠防止?jié)駳馑鶎е碌奈鼭窦盎覊m的附著引起熱融劑層9a的粘接強度的降低。第47方案 第49方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第47方案 第49 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。實施例1中，基材9雖由支持層9b及由熱融劑層9b從兩側(cè)夾住支持層9b的這3 層構成，但并不限于此，也可以是4層以上。本實施例中，使用粘接裝置15的熱壓頭19對粘接部分進行熱壓接，但也可以使用 另外的加熱器代替熱壓頭19，對連接部分進行加熱，進行粘接材料帶1之間的連接。接下來，對第50方案 第51方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使 二者的電極之間電連接的粘接材料帶。另外，還涉及在將半導體元件(芯片)粘接并固定 在引線框的固定用支持基板及引線框的管芯、半導體元件安裝用支持基板上的半導體器件 中所使用的粘接材料帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接材料帶的連接方法。接下來，對第50方案 第51方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。另外，粘接材料帶用于引線框的引線固定帶、LOC帶、芯片結(jié)合帶、微BGA · CSP等 的粘接膜等，用于提高半導體器件整體的生產(chǎn)性、可靠性。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接劑的粘接材料帶 卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，為了使粘接劑與基材之間的粘接不牢固，或者為了容易 剝離，而在基材的兩面實施硅處理。在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸(以下稱作 “粘接材料卷”)安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后， 從粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并 將殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完之后，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取 軸，將新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積(周圍一邊的 尺寸)也增大，一次所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大， 使得粘接劑的使用量增加。因此，電子機器的制造工廠中，卷繞粘接材料卷的更換頻度增 多，由于更換接材料卷花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接劑帶的圈數(shù)，從而增加1個 卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接劑帶的帶寬狹窄到1
593mm,如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘接材 料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因。另外，如果增加粘接材料帶的圈數(shù)，則卷軸的徑向尺寸也會變大，很難安裝在現(xiàn)有 的粘接裝置上，有可能無法在現(xiàn)有的粘接裝置中使用。因此，第50方案 第51方案的發(fā)明的目的在于，提供一種能夠簡單地進行粘接材 料卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶的連接方法。接下來，參照附圖對第50方案 第51方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖54A 圖54C、圖55、圖56、圖4、圖29對第50方案 第51方案的發(fā)明的實施例1進行 說明。圖54A 54C為表示圖55的連接部分的連接工序的截面圖，圖54A表示放電前的粘 接材料帶的狀態(tài)，圖54B表示放電后的粘接材料帶的狀態(tài)，圖54C為表示連接部分的熱壓接 的示意圖。圖55為表示粘接材料帶的連接方法中、粘接材料卷之間的連接的立體圖。圖56 為表示粘接裝置的粘接劑的壓接工序的示意圖。粘接材料帶1分別被卷在卷軸3、3a上，各個卷軸3、3a上設有卷芯5與配置在粘 接材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由基材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成?；?，從強度及粘接劑11的剝離性方面出發(fā)，采用OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙 烯、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，用分型劑9a實施表面處理。分型劑可以采用烯烴類 分型劑、褐煤酸乙二醇酯、巴西棕櫚蠟、石蠟等低熔點蠟、低分子量的氟樹脂、硅或氟類的表 面活性劑、油、蠟、樹脂、聚酯改性硅樹脂等，特別是一般采用硅樹脂。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、
Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及/或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒 子得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等 高分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距 離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分 子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍 內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因 而導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖56所示，粘接裝 置15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，將卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的 前端撐在引導輥22上之后安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖56中的箭頭E)。之 后，將粘接材料帶1配置在電路板21上，利用設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基 材9側(cè)壓接粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17 上。接下來，如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路板21上的粘接劑11上，經(jīng)作為緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23熱壓 接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。圖29表示使用了本實施例的粘接材料帶1的PDP26的連接部分，由此可知，粘接 劑11在PDP的整個周圍上進行了壓接，一次所使用粘接劑11的使用量與以前相比非常多。 因此，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3a上的粘接材料帶1在較 短時間內(nèi)就卷到卷取軸17上了，露出了卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的終端標記28(參 照圖55)。如圖55所示，在卷軸3a的粘接材料帶1上露出了終端標記28時，為了將卷軸3a 更換為新的粘接材料卷3，將卷軸3a的粘接材料帶(一方粘接材料帶)1的終端部分30，與 新的粘接材料卷3上所卷繞的粘接材料帶(另一方粘接材料帶)的始端部分32相連接。該粘接材料帶1的連接，如圖54B所示，將用完了的卷軸3a的粘接材料帶1的終 端部分30置于放電機105的照射位置處。之后，通過在基材9的表面進行放電來去除分型 劑9a。之后，使去除了分型劑9a的基材9面，與另一方的粘接材料帶1的始端部分32的 粘接劑11面重疊(圖54C)。將二者的重疊部分置于平臺上，利用粘接裝置15的熱壓頭19 進行熱壓使其粘接。這樣，用完了的卷軸3a上所卷繞的粘接材料帶1，與新的卷軸3上所卷 繞的粘接材料帶1便連接起來。接下來，更換用完了的卷軸3a與新的卷軸3，將新的卷軸3安裝到粘接裝置15上。 所以，不需要將粘接材料帶1安裝到卷取軸17上的作業(yè)。本實施例中，由于利用熱壓頭19，因此不需要另外使用粘接材料帶1之間的連接 用具，就能夠更換卷繞有粘接材料帶1的卷軸3、3a。另外，由于卷取軸17只卷繞基材9，因 此能夠卷繞多個粘接材料卷，從而能夠減少卷取軸17的更換次數(shù)，使作業(yè)效率較高。第50方案 第51方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第50方案 第51 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例中，將抽出用完了的一方的粘接材料帶1的基材9的分型劑9a 去除，使該部分與新的粘接材料帶1的粘接劑11面重疊，利用熱壓頭19進行熱壓使其粘 接，將二者連接起來，但也可以將新的粘接材料帶1的基材9的分型劑9a去除，使該部分與 抽出用完了的一方的粘接材料帶1的粘接劑11面重疊而連接起來。作為去除分型劑9a的方法，除了等離子放電之外，還可以采用紫外線照射或激光 照射等方法，在采用紫外線照射的情況下，采用例如水銀燈作為光源，通過由水銀燈照射一 定時間的紫外線來進行。另外，在激光照射的情況下，利用激光振蕩器所照射的激光將分型 劑9a分解飛散開，從而去除分型劑9a。上述中，對電子元器件與電路板，及電路板之間的粘接固定的情況進行了說明，但 是對于將半導體元件(芯片)粘接并固定在引線框的固定用支持基板及引線框的管芯、半 導體元件安裝用支持基板上的半導體器件中所使用的粘接材料帶也能同樣地進行。接下來，對第52方案 第58方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定同時，使二 者的電極之間電連接的粘接材料帶。另外，涉及在引線框的固定用支持基板及引線框的管 芯、半導體元件安裝用支持基板上，粘接并固定半導體元件(芯片)的半導體器件中所使用
61的粘接材料帶，特別是一種卷成卷軸狀的粘接材料帶卷。接下來，對第52方案 第58方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。另外，粘接材料帶用于引線框的引線固定帶、LOC帶、芯片結(jié)合帶等，例如引線固定 帶，用于將引線框的引線腿固定起來，并提高引線框自身或半導體器件整體的生產(chǎn)性、可靠 性。隨著電子機器的小型 輕量化的進展，半導體器件中，其外部端子呈區(qū)域陣列狀配 置在半導體器件(組件)下部的稱作微球形網(wǎng)絡陣列(BGA-ball grid array)及芯片大 小的組件(CSP)的小型組件的開發(fā)不斷發(fā)展，這些組件中，在具有1層或多層布線構造的 玻璃環(huán)氧基板或聚酰亞胺基板等半導體元件安裝用支持基板上，通過粘接劑安裝有半導體 元件(芯片)，將半導體元件側(cè)的端子與基板的布線板側(cè)的端子以引線接合方式或倒裝芯 片方式連接起來，用環(huán)氧類封裝材料或環(huán)氧類液狀封裝材料將連接部與芯片的上表面部或 端面部封裝起來，采用將焊錫球等的金屬端子呈區(qū)域陣列狀配置在在布線基板的內(nèi)側(cè)的結(jié) 構。另外，方型扁平無引線封轉(zhuǎn)(QFN-Quad Flat Non-leaded Package)及小外廓無引線封 裝(SON-Small Outline Non-leaded Package)等中也使用粘接材料帶。而且，這些組件中 的多數(shù)采用在電子機器的基板上通過焊錫回流方式以高密度對接整體安裝的方式。另外， 通過粘接劑安裝引線框的管芯與半導體元件(芯片)，將半導體元件側(cè)的端子與引線框的 端子通過引線接合而連接起來，并通過環(huán)氧類封裝材料或環(huán)氧類液狀封裝材料將連接部與 芯片的上表面部及端面部封裝起來。這樣的半導體器件的粘接劑也使用粘接材料帶特開2001-284005號公報中，作為將電極之間電連接的方法，公開了基材上涂布 有粘接材料的卷成卷軸狀的粘接材料帶。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶卷繞在卷軸上的粘接 材料帶卷安裝在粘接裝置上，引出粘接材料帶的始端部分，安裝到卷取軸上。之后，從粘接 材料帶卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并將殘 留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料帶卷的粘接材料帶用完之后，取下用完的卷軸及卷有基材的卷 取軸，將新的卷取軸和新的粘接材料帶卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝 到卷取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積增大，一次所 使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量增 加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料帶卷的更換頻度增多，由于更換粘接材料帶卷 花費時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接劑帶的圈數(shù)，從而增加1個 卷軸的粘接劑量，以降低卷軸的更換頻度的方案，但是，由于粘接劑帶的帶寬狹窄到1 3mm，如果圈數(shù)增多就有可能會出現(xiàn)卷崩。另外，如果圈數(shù)增多，作用于卷成卷軸狀的粘接材料帶上的壓力就會變大，粘接劑有可能會從帶子的兩側(cè)滲出，成為阻塞的原因；同時，卷軸 的徑向尺寸也會變大，很難安裝在現(xiàn)有的粘接裝置上，現(xiàn)有的粘接裝置有可能無法使用。另外，如果粘接材料帶卷中將粘接材料帶直接暴露在大氣中，有可能會因為灰塵 及濕氣等導致品質(zhì)下降。因此，第52方案 第58方案的發(fā)明的目的在于，提供一種能夠簡單地進行粘接材 料帶卷的更換，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高以及可維持粘接材料帶的高品質(zhì)的粘接材 料帶卷。接下來，參照附圖雖以電極連接用的粘接材料帶為例，對第52方案 第58方案 的發(fā)明的實施例進行說明，但半導體元件連接用的粘接材料帶也與此相同。首先，參照圖 57A 圖57C、圖3、圖4、圖29及圖58對第52方案 第52方案的發(fā)明的實施例1進行說 明。圖57A 圖57C為表示實施例1的粘接材料帶卷的示意圖，圖57A為表示粘接材料帶 卷的立體圖，圖57B為圖57A的主視圖，圖57C為圖57A的蓋部件的主視圖。圖58為表示 粘接材料帶的制造方法的工序圖。本實施例的粘接材料帶卷A，具有多個粘接材料帶1的卷繞部分(以下稱作卷繞 部)2、2a，卷繞部分2、2a上設有分別卷繞有粘接材料帶1的卷軸3、3a。各個卷軸3、3a上 設有卷芯5及配置在粘接材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7、7a、7b。如圖3所示，粘接材料帶1由基 材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成。未使用的卷繞部分2a上，在卷軸3a上 可自由裝拆地設有覆蓋卷繞在卷軸3a上的粘接材料帶1的周圍的蓋部件8。另外，卷繞部分2、2a的內(nèi)側(cè)的側(cè)板7a上，設有干燥劑10的容納部(容納空間)12。 通過在容納部12中容納硅膠等干燥劑10，從內(nèi)部去除未使用的卷繞部分2a內(nèi)的濕氣?；?，從強度及粘接劑11的剝離性方面出發(fā)，采用OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙 烯、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類、熱溶物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、 硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、
Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。可以通過在這些及/或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒 子得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等 高分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距 離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分 子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍 內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因 而導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶的使用方法進行說明。如圖56所示，粘接裝置 15上安裝有粘接材料帶1的卷軸3a及卷取軸17，將卷在卷軸3a上的粘接材料帶1的前端 撐在引導輥22上之后安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖56中的箭頭E)。之后，將 粘接材料帶1配置在電路板21上，利用設置在兩個卷軸3a、17之間的熱壓頭19，從基材9
63側(cè)壓接粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。接下來，如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路板21上 的粘接劑11上，經(jīng)作為緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23熱壓 接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。如圖29中表示的使用本實施例的粘接材料帶1的PDP26的連接部分，可以得知， 粘接劑11在PDP的整個周圍進行壓接，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相 比非常多。因此，粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3、3a上的粘接材料帶1在較短 時間內(nèi)就被卷到卷取軸17上了。當一方的卷繞部分2的粘接材料帶1上露出了終端標記時，更換為新的卷繞部分 2a的粘接材料帶1。本實施例中，在未使用的卷繞部分2a上設有蓋部件8，將該蓋部件8取 下之后，抽出粘接材料帶1安裝到卷取軸17上。這樣，當一方的卷繞部分2抽出用完了時，由于將另一方的卷繞部分2a的粘接材 料帶1安裝到卷取軸17上，進行粘接材料帶1的更換，因此，不需要將新的粘接材料帶卷安 裝到粘接裝置15上。所以，可以減少新的粘接材料帶卷的更換作業(yè)，提高電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于在未使用的卷繞部分2a上設有蓋部件8，因此，粘接材料帶1不會直接 暴露在大氣中，粘接材料帶1很難發(fā)生因灰塵或濕氣而導致粘接力的下降。因此，即使在設 有多個卷繞部分2、2a的情況下，通過在未使用的卷繞部分2a上設置蓋部件8，也能夠防止 粘接材料帶1的品質(zhì)下降。另外，由于卷取軸17上只卷繞基材9，因此能夠卷繞多個粘接材料帶卷，從而能夠 減少卷取軸17的更換次數(shù)，作業(yè)效率較高。接下來，參照圖58對本實施例的粘接材料帶卷A的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒 子13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所 卷繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將 側(cè)7、7a、7b板從兩側(cè)安裝到卷芯上，安裝蓋部件8，與干燥劑一同包裝起來，最好在低溫 (_5°C -10°C )下進行保管并出庫。接下來，對第52方案 第58方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中，通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面主 要對與上述實施例不同之點進行說明。圖59所示的實施例2中，卷繞部分2、2a上所安裝的蓋部件8上，設有粘接材料帶 1的引出口 106。這種情況下，由于能夠從蓋部件8的引出口 106抽出粘接材料帶1，因此不 需要取下卷繞部分2、2a的蓋部件8，能夠直接從卷繞部分2、2a抽出粘接材料帶1。圖60A及圖60B所示的實施例3中，卷繞部分2、2a、2b被分別單獨設置，能夠滑動 自如地安裝在設在粘接裝置15主體的軸107上。而今，當一方的卷繞部分2抽出用完了時， 取下安裝在軸107的前端的罩108，從粘接裝置15中取出一方的卷繞部分2。之后，將另一 方的卷繞部分2a移動到粘接位置處，取下蓋部件8之后，將另一方的卷繞部分2a的粘接材 料帶1卷到卷取軸17上，進行粘接材料帶1的更換。這種情況下，由于多個卷繞部分2、2a、 2b被分別單獨設置，因此操作非常容易。
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圖61所示的實施例4中，與實施例3 —樣，卷繞部分2、2a、2b被分別單獨設置，通 過使卷繞部分2、2a、2b之間的側(cè)板7、7a互相嵌合起來，安裝在粘接裝置15上。如圖61所 示，另一方的卷繞部分2a的側(cè)板7a上設置有橫截面大致為二字形的被嵌合部109，通過將 一方的卷繞部分2的側(cè)板7上所設置的嵌合部110從上側(cè)插入到被嵌合部109中，將二者 連接起來。在將抽出用完了的一方的卷繞部分2從粘接裝置15中取下的情況下，只通過將 一方的卷繞部分2向上側(cè)提起來就能夠解除嵌合，從而能夠簡單地取下一方的卷繞部分2。第52方案 第58方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第52方案 第58 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。例如，上述實施例中，對卷繞部分2、2a沒有特別的限制，是幾個都可以。實施例4中，通過使側(cè)板7、7a互相上下滑動，而將一方及另一方的卷繞部分2、2a 嵌合起來，但也可以在一方的側(cè)板7上形成嵌合槽，在另一方的側(cè)板7a上設置嵌合突起，通 過從帶子的寬度方向?qū)⑶逗贤黄鸢磯哼M入嵌合槽中，從而將二者嵌合起來。圖31A、圖31B中，表示了連接引線框的固定用支持基板、半導體元件安裝用支持 基板，或引線框的管芯與連接半導體元件的粘接材料帶中，將引線框的固定用支持基板及 半導體元件粘接并固定到引線框上的L0C(Lead on Chip)構造的一個例子。使用在厚度為50 μ m的施加了表面處理的聚酰亞胺膜等的支持膜78的兩面，添加 厚25 μ m的聚酰胺類粘接劑層等的粘接劑層80的這種圖31A的結(jié)構的粘接材料帶，得到圖 31B所示的LOC構造的半導體器件。使用圖32A 32C所示的粘接裝置的沖壓模具87 (凸 模(凸部)95、凹模(凹部)96)，將圖31A所示的粘接材料帶沖壓成長方形，例如，在厚0. 2mm 的鐵-鎳合金制成的引線框上，搭載間隔為0. 2mm，寬為0. 2mm的內(nèi)引線，在400°C及3MPa的 壓力下加壓3秒進行壓接，制作帶有半導體用粘接膜的引線框。接下來，通過其他工序，在 該帶有半導體用粘接膜的引線框的粘接劑層面上，以350°C的溫度及3MPa的壓力對半導體 元件加壓3秒進行壓接，之后，用金屬線將引線框與半導體元件引線接合起來，使用環(huán)氧樹 脂成形材料等封裝材料，通過傳遞模塑成形法進行封裝，得到如圖31B所示的半導體器件。 圖31A、31B中，81為從粘接材料帶上沖壓下來的半導體用粘接膜，82為半導體元件，83為 引線框，84為封裝材料，85為接合線，86為母線。圖32A、32B、32C為粘接裝置，圖32A、32B 中，87為沖壓模具、88為引線框傳送部、89為粘接劑帶沖壓粘貼部、90為加熱部件、91為粘 接材料帶卷(粘接材料帶卷出部)>92為粘接材料帶(半導體用粘接膜)、93為粘接材料帶 卷出輥。另外，圖32C中，94為粘接材料帶(半導體用粘接膜)、95為凸模(凸部)、96為凹 模(凹部)、97為壓膜板。粘接材料帶92，從粘接材料帶卷(粘接材料帶卷出部)91連續(xù)卷 出，在粘接材料帶沖壓粘貼部89沖壓成長方形，與引線框的引線部相粘接，作為帶有半導 體用粘接膜的引線框從引線框傳送部傳送出來。進行了沖壓的粘接材料帶從粘接材料帶卷 出輥93傳送出來。與上述相同，使用粘接材料帶將半導體元件連接在半導體元件安裝用基板上。另 外，同樣將引線框的管芯與半導體元件粘接并連接起來。粘接材料帶具有以下兩種情況只 進行粘接并固定的場合，根據(jù)目的通過電極之間的接觸或者使用經(jīng)導電性粒子電連接的粘 接劑；在使用支持膜的場合，只由粘接劑構成。接下來，對第59方案的發(fā)明進行說明。該發(fā)明涉及一種將用于電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，
65使二者的電極之間電連接的粘接劑壓接到電路板上的粘接器。接下來，對第59方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接劑
市ο特開2001-284005號公報中，公開了基材上涂布有粘接劑卷成卷軸狀的粘接劑 帶，且記載了將該粘接劑帶的卷軸(以下稱作“粘接劑帶卷”)安裝在自動粘接機中進行使用。自動粘接機，具有粘接劑帶卷的安裝部與空的卷軸的安裝部，設置在這些卷軸之 間的熱壓接部件，及放置基板的平臺，將粘接劑帶從粘接劑帶卷中抽出到基板上，利用熱壓 接部件從基材的背面?zhèn)葘φ辰觿釅航?，將粘接劑壓接到基板上。然而，以前的自動粘接機都是大型的，要在基板上進行粘接劑的部分壓接時，或壓 接粘接劑的面積較小時，或者進行臨時壓接時，由于是大型設備，反而存在操作困難這一問 題。另一方面，人們希望有一種與這樣的大型的自動粘接機不同的，小型而且能簡單 地進行操作的，在局部或臨時壓接的情況下，不需要使用大型裝置就能夠壓接粘接劑的器具。因此，第59方案的發(fā)明的目的在于，提供一種小型且能以單手操作的，而且能容 易地將粘接劑壓接到基板的一部分上的粘接器。接下來，參照附圖對第59方案的發(fā)明的實施例進行說明。圖62A及圖62B為表示 第59方案的發(fā)明的實施例1的粘接器的示意圖，圖62A為粘接器的立體圖，圖62B為圖62A 的A-A線截面圖，圖63為說明圖62A及圖62B所示的粘接器的使用方法的側(cè)視圖，圖64為 表示粘接器的制造方法的工序圖。本實施例的粘接器111，主要由一方的卷軸(供給軸)3與另一方的卷軸(空的卷 軸)17，及容納它們的帶盒99構成，一方的卷軸3上卷繞有粘接劑帶1，粘接劑帶1的一端 Ia被固定在另一方的卷取軸17上。帶盒99具有能夠以單手握持的尺寸，側(cè)視圖中，角為彎曲的大致三角形，做成容 易握持的形狀。在大致三角形的帶盒99的角部形成有開口部113，從該開口部113露出粘 接劑帶1。另外，開口部113中設有突出的加熱部件114，該加熱部件114側(cè)視為大致三角形， 對沿著從上表面114a向下表面114b所抽出的粘接劑帶1進行引導，在下表面?zhèn)仍O有電熱 板 115。加熱部件114的形狀為棒狀，通過由電熱板115包覆加熱部件114，當抽出粘接劑 帶1時，通過加熱部件114旋轉(zhuǎn)能夠平滑地將粘接劑帶1抽出。另外，電熱板115的外側(cè)最 好設有聚四氟乙烯或硅橡膠或者這兩者，以便在壓接粘接劑帶1時，施加均勻的壓力。帶盒99由半盒99a、99b嵌合而成，將一方及另一方的卷軸3、17容納在帶盒內(nèi)。帶 盒內(nèi)還設有引導輥16，對粘接劑帶1的移動進行引導。另外，半盒99a或99b中的任一個的 底面的一方上形成有板狀的引導面，在將該引導面推壓到電路板的邊緣的同時將粘接劑壓 接到電路板上時，就能沿著電路板高精度地壓接粘接劑。
一方的卷軸3中同軸地固定有的一個齒輪116，另一方的卷取軸17上也同軸地固 定有另一個齒輪117，一方的齒輪116與另一方的齒輪117互相咬合，一方的卷軸3旋轉(zhuǎn)并 抽出粘接劑帶1時，另一方的卷取軸17也只旋轉(zhuǎn)該粘接劑帶1的抽出量并卷繞基材9。另 外，一方的齒輪116與另一方的齒輪117構成齒輪組件118。另外，帶盒99的側(cè)面設有向加熱部件114供電的第3盒部(電源裝置)119，第3 盒部119中容納有干電池的同時，還容納有向加熱部件114供電的調(diào)整電路。另外，第3盒 部119上設有電源開關120，能夠由握持粘接器111的手的手指進行0N/0FF操作。粘接劑帶1如圖62B所示，在基材9的單面涂布有粘接劑11。本實施例的粘接劑帶1的長度約為20m，寬度約為1. 2mm?；?，從強度及構成各向異性導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，由OPP(延 伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、硅處理PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等構成，但不限于此。粘接劑11，采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的混 合物類、熱融物類。具有代表性的相關的樹脂中，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、 聚脂樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂 類、硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、
焊錫等金屬粒子及碳、石墨等。可以通過在這些及非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯 材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒子得到 的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等高分子 芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距離減小， 連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分子類為芯 材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍內(nèi)控制軟 化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因而導電粒 子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接器111的使用方法進行說明。如圖63所示，單手握住粘 接器111，打開電源開關120。之后，將露出粘接劑帶1的開口部113按壓在電路板21上。 開口部113中，在粘接劑帶1的基材9側(cè)設有加熱部件114，通過按壓位于加熱部件114的 下面?zhèn)鹊恼辰觿?，則將粘接劑11熱壓接到電路板21上?！呄蛳掳磯赫辰悠?11 一邊向前方(圖63中的箭頭E)推進，順次抽出粘接劑 帶1，向著E方向推進加熱部件114的同時，新的粘接劑帶1位于加熱部件114之下，粘接劑 11被順次壓接到電路板21上。這樣，從一方的卷軸3上抽出粘接劑帶1時，由于一方的卷軸3轉(zhuǎn)動，因此與一方 的卷軸3同軸固定的一方的齒輪116也會旋轉(zhuǎn)，使與其咬合的另一方齒輪117旋轉(zhuǎn)，從而將 粘接劑11剝離后的基材9卷繞到另一方的卷取軸17上。根據(jù)本實施例，要在電路板21的任意位置上壓接粘接劑11的情況下，只要以單手 握持粘接器111并使其推進就能夠簡單地壓接粘接劑11。這樣，由于能夠簡單地壓接粘接 劑11，例如在電路板21上臨時連接電子元器件(布線電路)23的情況下，或者只在電路板 21的一部分上壓接電子元器件(布線電路)23的情況下特別有效。上述的壓接之后(臨時連接)，使電路板21的電極與電子元器件(布線電路)23
67的電極位置相重合進行實接。實接中，將粘接劑11壓接到電路板21上之后，將電子元器件 (布線電路)23配置在粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓 頭19將電子元器件(布線電路)23熱壓接到電路板21上(參照圖4)。這樣，將電路板21 的電極21a與電子元器件(布線電路)23的電極23a連接起來。另外，由于做成將粘接劑帶1容納在帶盒99內(nèi)并以這種狀態(tài)使用的記構，因此操 作容易，作業(yè)性較好。接下來，參照圖64，對本實施例的粘接器111的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)9上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷繞的 粘接材料帶的原幅寬，在完成工序中被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯3上 之后，通過使半盒99a、99b嵌合起來將一方的卷軸3與另一方的卷軸(空的卷軸)17夾住， 并且組裝上容納了加熱部件114與干電池等的第3盒部119，從而制造出粘接器111。粘接 器111與干燥劑一同包裝起來，最好在低溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。接下來，對第60方案 第64方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使 二者的電極之間電連接的粘接材料帶，特別是卷成卷軸狀的粘接材料帶。接下來，對第60方案 第64方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。在日本特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接劑的粘接材料帶 卷繞成卷軸狀的內(nèi)容。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m 左右，粘接材料帶一旦從軸上卷出并將粘接劑壓接到電路板等上之后，就不能夠再次使用 了。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料卷的更換頻度增多，由于更換接材料卷花費 時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，降低卷軸的更換頻度的方法，但是，由于粘接材料帶的厚度較厚，每個 卷軸上的圈數(shù)很難增加。另外，有人考慮降低粘接材料帶的厚度的方法，但是由于使用硅處理PET(聚對苯 二甲酸乙二醇酯)作為基材，因此，一旦基材的厚度變薄，就存在容易發(fā)生基材的拉伸、斷 裂等弊端的危險。因此，第60方案 第64方案的發(fā)明的目的在于，提供一種能夠增加1個卷軸上的 圈數(shù)，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶。接下來，參照附圖對第60方案 第64方案的發(fā)明的實施例進行說明。圖65A、圖 65B、圖3、圖4、圖29及圖5用于對第60方案 第64方案的發(fā)明的實施例1進行說明。圖65A及圖65B為實施例1的粘接材料帶的示意圖，圖65A為表示粘接材料卷的立體圖，圖65B 為圖65A的A-A線截面圖。粘接材料帶1被卷在卷軸3上，卷軸3上設有卷芯5與配置在粘接材料帶1的兩 側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由基材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接劑11構成?；?使用銅膜(銅箔)?；?的厚度(圖65B中以S表示)為10 μ m，基材9 在25°C下的拉伸強度為500MPa，基材9與粘接劑11的厚度比(S/T)為0.5，粘接劑11的厚 度為20 μ m?；?的表面粗糙度Rmax為0. 25 μ m。另外，基材9還可以采用芳香族聚酰胺膜(如$々卜口 > )制成。制作基材9的 厚度、拉伸強度、基材9與粘接劑11的厚度比(S/T)都分別與銅膜相同。接下來，對上述的粘接材料帶1的使用方法進行說明。如圖3所示，粘接裝置15 上安裝有粘接材料帶1的卷軸3及卷取軸17，卷在卷軸3上的粘接材料帶1的前端撐在引 導輥22上并安裝在卷取軸17上，抽出粘接材料帶1 (圖3中的箭頭E)。之后，將粘接材料 帶1配置在電路板21上，利用設置在兩個卷軸3、17之間的熱壓頭19，從基材9側(cè)壓接粘接 材料帶1，將粘接劑11壓接到電路板21上。之后，將基材9卷到卷取軸17上。接下來，如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路板21上 的粘接劑11上，必要時經(jīng)緩沖材料，例如聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23 熱壓接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。如圖29表示的使用本實施例的粘接材料帶1的PDP26的連接部分，可以得知，粘 接劑11在PDP的整個周圍進行壓接，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比 非常多。因此，卷在卷軸3上粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3上的粘接材料帶1 在較短時間內(nèi)就卷到卷取軸17上，卷軸3變空了。當卷軸3變空了時，將用完了的卷軸3更換為新的卷軸，將新的卷軸安裝到粘接裝 置15上。之后，如上所述，重復將粘接劑11壓接到電路板21上，將基材9卷繞到卷取軸17 上的動作。其結(jié)果是，基材9無論使用銅膜及芳香族聚酰胺膜中的哪種都與以前的粘接材料 帶1同樣容易操作，且基材9也不會拉伸或斷裂。而且，可使基材9的厚度比以前的(50 μ m) 薄，從而增加粘接材料帶的圈數(shù)，因而可減少卷軸的更換頻度，提高生產(chǎn)率。接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布樹脂與導電粒子 13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機31按原幅寬卷繞。所卷 繞的粘接材料帶的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度，卷繞到卷芯上之后，將側(cè) 板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯5上，與干燥劑一同包裝起來，最好在低溫(_5°C -10°C )下進 行保管并出庫。另外，即使在基材9的厚度為4 μ m、20 μ m、25 μ m的銅膜及芳香族聚酰胺膜的情況 下，制造粘接材料帶1，如上所述實際進行試用，也沒有發(fā)生基材9的拉伸、斷裂等故障。另外，即使在基材9與粘接劑11的厚度比(S/T)為0.01、0.05、1.0的銅膜及芳香 族聚酰胺膜的情況下，制造粘接材料帶1，如上所述實際進行試用，也沒有發(fā)生基材9的拉 伸、斷裂等故障。
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接下來，對第65方案 第66方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種將電子元器件與電路板，或電路板之間粘接并固定的同時，使 二者的電極之間電連接的粘接材料帶的粘接材料的形成方法。另外，還涉及在引線框的 固定用支持基板及引線框的管芯、半導體元件安裝用支持基板上，粘接并固定半導體元件 (芯片)的半導體器件中所使用的粘接材料帶的粘接材料的形成方法，特別是一種卷成卷 軸狀的粘接材料帶卷的粘接材料的形成方法。接下來，對第65方案 第66方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為將液晶屏、PDP(等離子顯示屏)、EL(熒光顯示)屏、裸芯片安裝等的電子元 器件與電路板、電路板之間粘接并固定，使二者的電極之間電連接的方法，一般采用粘接材 料帶。另外，粘接材料帶用于引線框的引線固定帶、LOC帶、芯片結(jié)合帶、微BGA · CSP等的 粘接膜，用于提高半導體器件全體的生產(chǎn)性、可靠性。特開2001-284005號公報中，公開了將基材上涂布有粘接材料的卷成卷軸狀的粘 接材料帶。這種以前的粘接材料帶，其寬度為1 3mm左右，卷在卷軸上的帶子的長度為50m
左右ο在將粘接材料帶安裝到粘接裝置上的情況下，將粘接材料帶的卷軸(以下稱作 “粘接材料卷”)安裝在粘接裝置上，拉出粘接材料帶的始端部分安裝到卷取軸上。之后，從 粘接材料卷所卷出的粘接材料帶的基材側(cè)，利用熱壓頭將粘接劑壓接到電路板等上，并將 殘留的基材卷到卷取軸上。之后，當粘接材料卷的粘接材料帶用完之后，取下用完的卷軸及卷有基材的卷取 軸，將新的卷取軸與新的粘接材料卷安裝到粘接裝置上，并將粘接材料帶的始端安裝到卷 取軸上。但是，隨著近年來的PDP等的屏幕畫面的大型化，電路板的粘接面積也增大，一次 所使用的粘接劑的使用量不斷增加。另外，由于粘接劑的用途也擴大，使得粘接劑的使用量 增加。因此，電子機器的制造工廠中，粘接材料卷的更換頻度增多，由于更換接材料卷花費 時間，因此存在無法實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率提高這一問題。對于這個問題，有人考慮通過增加卷在卷軸上的粘接材料帶的圈數(shù)，從而增加1 個卷軸的粘接劑量，降低卷軸的更換頻度的方法，但是，如果粘接材料帶的圈數(shù)增多，卷在 卷軸上的粘接材料帶的徑向尺寸(以下稱作“卷徑”)也增大，很難安裝在現(xiàn)有的粘接裝置 上，存在現(xiàn)有的粘接裝置有可能無法使用的問題。因此，第65方案 第66方案的發(fā)明的目的在于，提供一種能夠不增加粘接材料帶 的卷徑，實現(xiàn)電子機器的生產(chǎn)效率的提高的粘接材料帶的形成方法。接下來，參照附圖對第65方案 第66方案的發(fā)明的實施例進行說明。首先，參照 圖66A及圖66B、圖67、圖68、圖4、圖29及圖5對第65方案 第66方案的發(fā)明的實施例 1進行說明。圖66A及圖66B為表示實施例1的粘接材料帶的粘接材料的形成工序的示意 圖，圖66A為表示將各個粘接材料帶重疊為一體，將一方的基材卷繞到卷繞用卷軸上的工 序的示意圖，圖66B為表示圖66A的粘接劑之間互相重疊的部分的截面圖。圖67為表示將 粘接裝置的粘接劑形成在被粘接物上的工序的示意圖。圖68為卷有粘接材料帶的卷軸的 立體圖。圖4為表示電路板之間的粘接的截面圖。圖29為表示PDP的粘接劑的使用狀態(tài)的立體圖。圖5為表示粘接材料帶的制造方法的工序圖。粘接材料帶1分別卷繞在卷軸3、121上，各個卷軸3、121中設有卷芯5及配置在 粘接材料帶1的兩側(cè)的側(cè)板7。粘接材料帶1由基材9與涂布在基材9的一側(cè)面上的粘接 劑11構成?；?，從強度及粘接劑11的剝離性方面出發(fā)，采用OPP (延伸聚丙烯)、聚四氟乙 烯、硅處理了的PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但不限于此。粘接劑11，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的 混合物類。就這些樹脂的代表而言，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂樹脂類，另 外，作為熱硬化性樹脂類，可以采用環(huán)氧樹脂類、乙烯基酯類樹脂、丙稀樹脂類、硅樹脂類。粘接劑11中分散有導電粒子13，作為導電粒子13，有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊錫等金屬粒子及碳、石墨等?？梢酝ㄟ^在這些及/或非導電性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材中，包覆上述的導電層而形成。另外，還可以使用以絕緣層包覆如上所述的導電粒 子得到的絕緣覆膜粒子，及導電粒子與絕緣粒子的并用等。在焊錫等熱融性金屬及塑料等 高分子芯材上形成導電層之后，由于通過熱壓或加壓具有變形性，連接后的電極之間的距 離減小，連接時與電路的接觸面積增大，提高了可靠性，因此是非常理想的。特別是以高分 子類為芯材的情況下，由于像焊錫那樣沒有清晰的熔點，因此能夠在很寬的連接溫度范圍 內(nèi)控制軟化狀態(tài)，從而能夠得到容易與電極的厚度及平坦性的波動相對應的連接構件，因 而導電粒子用焊錫是很理想的。接下來，對本實施例的粘接材料帶的使用方法進行說明。如圖66A所示，粘接裝置 15上安裝有2個粘接材料帶1的卷軸3、121，及卷繞用卷取軸17、18，將一方的卷軸3上所 卷繞的粘接材料帶1的前端撐在引導輥22上并安裝在一方的卷取軸17上，抽出粘接材料 帶1 (圖66A中的箭頭E)。另外，將另一方的卷軸121上所卷繞的粘接材料帶1的前端也安 裝在另一方的卷取軸18上，抽出粘接材料帶1。從卷軸3、121上所抽出的粘接材料帶1，利用配置在卷軸3、121與熱壓頭19之間 的壓接輥122，將各個粘接材料帶1重合并做成一體。之后，將另一方的粘接材料帶1的基 材9卷繞到卷取軸18上。之后，將一方的粘接材料帶1配置在電路板21上，利用熱壓頭19從基材9側(cè)壓接 粘接材料帶1，將粘接劑11壓接到作為被粘接物的電路板21上。之后，將基材9卷到卷取 軸17上。接下來，如圖4所示，將布線電路(或電子元器件)23配置在壓接在電路板21上 的粘接劑11上，經(jīng)作為緩沖材料的聚四氟乙烯材料24，利用熱壓頭19將布線電路23熱壓 接到電路板21上。這樣，將電路板21的電極21a與布線電路23的電極23a連接起來。圖29表示了使用本實施例的粘接材料帶1的PDP26的連接部分，由此可知，粘接 劑11在PDP的整個周圍進行壓接，一次使用粘接劑11的粘接劑11的使用量與以前相比非 常多。因此，卷在卷軸3、121上的粘接材料帶1的使用量也變多，卷在卷軸3、121上的粘接 材料帶1在較短時間內(nèi)就被卷到卷取軸17、18上了。本實施例中，在將粘接劑11壓接到電路板21之前的工序中，由于將一方的粘接 材料帶1的粘接劑11與另一方的粘接材料帶1的粘接劑11重疊，形成所要求的粘接劑11 的厚度之后，將粘接劑11壓接到電路板21上，因此，能夠使各個粘接材料帶1的厚度為一
71半。所以，能夠增加1個卷軸上的粘接材料帶1的圈數(shù)，能夠在一次更換作業(yè)中大幅度地增 加可使用的粘接劑量。因此，能夠減少新的粘接材料帶1的更換作業(yè)，提高電子機器的生產(chǎn)效率。接下來，參照圖5對本實施例的粘接材料帶1的制造方法進行說明。在從卷出機25所卷出的基材(隔離物)上，利用涂料器27涂布通常的大約一半 厚度的樹脂與導電粒子13混合而成的粘接劑11，在干燥爐29中進行干燥之后，用卷繞機 31按原幅寬卷繞。所卷繞的粘接材料帶1的原幅寬，被縱向切割機33切割成給定的寬度， 卷繞到卷芯5上，之后將側(cè)板7、7從兩側(cè)安裝到卷芯上5，與干燥劑一同包裝起來，最好在低 溫(_5°C -10°C )下進行保管并出庫。另外，粘接材料帶1的粘接劑11中可以含有后述 的硬化劑。接下來，對第65方案 第66方案的發(fā)明的其他實施例進行說明，以下所說明的實 施例中通過對與上述實施例相同的部分標上相同的符號，省略該部分的詳細說明，下面主 要對與上述實施例不同之點進行說明。圖69A所述的實施例2中，可以進行粘接劑Ila中含有硬化劑及導電粒子13的 粘接材料帶la，與粘接劑Ila中不含有硬化劑及導電粒子13的粘接材料帶Ib這兩者的制 造，如圖69A所示，使含有硬化劑等的粘接材料帶Ia與不含有硬化劑等的粘接材料帶Ib重 合做成一體，將重合之后的粘接材料帶壓接到電路板21上。這種情況下，由于只有一方的 粘接材料帶Ia的粘接劑Ila中含有硬化劑，因此另一方的粘接材料帶Ib中不需要硬化劑。 因此，不含有硬化劑的粘接劑lib的粘接材料帶Ib不需要低溫保管。從而能夠減少需要進 行低溫保管的粘接材料帶Ia的數(shù)目，有效地進行粘接材料帶的運輸、保管。另外，在粘接劑為環(huán)氧樹脂類的情況下，作為環(huán)氧樹脂的硬化劑，可列舉出咪唑 類、亞氨酸銨、鐺鹽、聚胺類、聚硫醇等。另外，如圖69B所示，含有硬化劑的一方的粘接材料帶Ia做成粘接劑Ila中含有 導電粒子13的2層構造，由于被壓接側(cè)不含有導電粒子，因而導電粒子13不會隨著樹脂的 流動從相對峙的電路之間流出，在熱壓接時能可靠地將導電粒子13保持在電極21a與電極 23a之間。第65方案 第66方案的發(fā)明并不限于上述實施例，在不脫離第65方案 第66 方案的發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可進行各種變形。實施例1的粘接劑11中雖含有導電粒子13，但也可以是不含有導電粒子13的粘 接劑11。上述中，對電子元器件與電路板，及電路板之間的粘接固定的情況進行了說明，但 是對于在引線框的固定用支持基板及引線框的管芯、半導體元件安裝用支持基板上，粘接 并固定半導體元件(芯片)的半導體器件也能同樣地進行。接下來，對第67方案 第72方案的發(fā)明進行說明。這些發(fā)明涉及一種用來提供將例如將液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安裝等的電子 元器件與電路板、電路板之間粘接并固定的同時，使二者的電極之間電連接的各向異性導 電材料的各向異性導電材料帶，特別是各向異性導電材料的卷繞方式。接下來，對第67方案 第72方案的發(fā)明的背景技術進行說明。作為采用各向異性導電材料帶的電子元器件與電路板及電路板之間的連接方法
72通常是，在相對的電極間夾持作為薄膜狀的粘接劑的各向異性導電材料，通過加熱進行電 子元器件與電路板及電路板之間的連接。薄膜狀的粘接劑中，為了使電極間互相導通而混 合有導電粒子。作為樹脂，可采用熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂、或者熱塑性樹脂與熱硬化性 樹脂的混合物類、光硬化性樹脂(參考例如日本特開昭55-104007號公報)。另外，公知的還有使用不含有導電粒子，只由樹脂構成的各向異性導電材料的電 路連接方法(參考例如日本特開昭60-262430號公報)。具有代表性的的樹脂中，公知的有，作為熱塑性樹脂類，有聚苯乙烯樹脂類、聚脂 樹脂類，另外，作為熱硬化性樹脂類，有環(huán)氧樹脂類、硅樹脂類、丙稀樹脂類。為了連接，熱塑 性樹脂類與熱硬化性樹脂類都必須進行熱壓接。對于熱塑性樹脂類，是為了使樹脂流動得 到與被粘接物的密合力，而對于熱硬化性樹脂類，是為了進一步進行樹脂的硬化反應。近年 來，從連接的可靠性出發(fā)，熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂的混合物類及熱硬化性樹脂類已成 為主流。另外，能在低溫下進行連接的光硬化性樹脂也在工業(yè)中開始使用。另外，近年來，為了防止被連接物的翹曲與拉伸，要求各向異性導電材料在連接時 的連接溫度的低溫化。另外，伴隨著各向異性導電材料的連接用途的擴大及液晶屏、PDP屏、 EL屏、裸芯片安裝等的需要的擴大，對連接時的生產(chǎn)間隔時間的縮短的要求越來越強。另外，伴隨著各向異性導電材料的連接需要及用途的擴大，不但要求短時間連接， 還要求提高生產(chǎn)率。隨著液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安裝等的需要的擴大，各向異性導電 材料的使用量也在不斷增加。另外，隨著液晶屏的大畫面及PDP屏等大畫面扁平屏幕的需 要的擴大，各向異性導電材料在1張屏幕中所使用的使用量也增加。以前，各向異性導電材 料以在截面為圓形的芯部上多層卷繞薄膜狀的粘接劑的卷軸狀進行供給，卷軸的更換時間 妨礙了生產(chǎn)性的提高。另一方面，伴隨著液晶屏的窄邊化，各向異性導電材料的窄幅化不斷進展，以卷繞 在與以前相同的圓形芯部上的卷軸狀會發(fā)生卷崩，使制造工序中的合格率降低。第67方案 第72方案的發(fā)明，鑒于存在上述缺點，其目的在于提供一種能延長卷 軸的更換時間間隔，不會因發(fā)生卷崩而引起作業(yè)性降低，有助于提高生產(chǎn)率的的各向異性 導電材料帶。下面，對第67方案 第72方案的發(fā)明的實施例進行說明。圖70為表示第67方案 第72方案的發(fā)明的實施例1的示意圖。如圖70所示，本實施例的各向異性導電材料帶是將由薄膜狀的粘接劑11與兩面 進行了剝離處理的基材膜(基材)9的2層構造構成的各向異性導電材料，在芯部5的長度 方向上卷繞疊層成以多個線軸狀而成，圖70表示的是各向異性導電材料的供給形態(tài)。圖70 中，芯部5的兩端部分別設有側(cè)板7。另外，各向異性導電材料帶，由基材膜9與涂布在基材 膜9上的作為各向異性導電材料的薄膜狀粘接劑11構成，為了用于精密電子元器件的連接 而防止無機及有機物的異物及污染，因此各向異性導電材料帶中，使基材膜9位于粘接劑 的外側(cè)。使用各向異性導電材料的連接，要求提高生產(chǎn)間隔時間，要求各向異性導電材料 的迅速復制性。如上所述，通過將各向異性導電材料在帶有側(cè)板7的芯部(卷芯)5的長度 方向上多次卷繞疊層成繞軸狀，從而能夠提供不發(fā)生卷崩的較長的各向異性導電材料。因 此，能夠延長各向異性導電材料帶的更換時間間，提高生產(chǎn)率。
上述的各向異性導電材料帶中，最好使基材膜9的拉伸強度為12kg/mm2以上，使 基材膜9的斷裂延伸率為60 200%。這樣，由于基材膜9保持一定的強度，拉伸較小，因 此能夠在將構成各向異性導電材料的薄膜狀粘接劑11復制到電路板等連接構件前的處理 中，防止薄膜狀的粘接劑11被拉伸，厚度變薄，寬度變細。另外，從作業(yè)及環(huán)境這方面考慮， 基材膜9的厚度最好為100 μ m以下。如果基材膜9太薄，上述的效果就會變差，因此，基材 膜9的厚度最好為0.5μπι以上。另外，作為上述各向異性導電材料帶中所使用的基材膜9，從強度及構成各向異性 導電材料的粘接劑的剝離性方面出發(fā)，雖可采用硅及氟剝離處理的PP (聚丙烯)、0ΡΡ (延伸 聚丙烯)、PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等，但并不限于此?；哪?的剝離處理通過進行硅或氟處理能容易地進行，在只對基材膜9的單面 進行剝離處理時，能夠在基材膜9的內(nèi)外兩側(cè)設置剝離性差，從而能夠防止對基材膜9的背 面復制。另外，在對基材膜9的兩面進行剝離處理時，對薄膜狀的粘接劑11面進行硅及氟 處理，而使薄膜狀的粘接劑U面具有剝離性。薄膜狀的粘接劑11，可采用作為具有高可靠性的熱硬化性樹脂類的環(huán)氧樹脂，及 能夠?qū)崿F(xiàn)粘接劑的低應力化、有助于粘接劑的相溶性的硅樹脂類，以及與上述兩類樹脂相 比能以更低溫度及更短時間進行連接的含游離基類，但薄膜狀的粘接劑11并不限于此。作 為含游離基類的粘接劑11，主要使用丙烯類粘接劑。圖71為表示第67方案 第72方案的發(fā)明的實施例2的示意圖。另外，圖71中 對與圖70相同的構成要素標上相同的符號，省略其詳細說明。本實施例的各向異性導電材料帶，如圖71所示，除了使用具有2種基材膜，用這2 種基材膜將粘接劑夾在中間所構成的各向異性導電材料外，其他都與實施例1的各向異性 導電材料帶具有相同的結(jié)構。也即，本實施例的各向異性導電材料，如圖71所示，由薄膜狀 的粘接劑11與對粘接劑11面實施了剝離處理的2種基材9a、9b這3層結(jié)構構成。在構成各向異性導電材料的粘接劑較柔軟的情況下，通過卷芯側(cè)的下一個基材膜 能夠防止粘接劑的變形。另外，作為基材膜9a、9b的物理特性值，最好使基材膜9a、9b的拉伸強度為12kg/ mm2以上，使基材膜9的斷裂延伸率為60 200%，這一點與實施例1相同。這樣，由于基材 膜9a、9b所具有的物理強度，從而能夠防止伴隨著薄膜狀的粘接劑的拉伸而使其薄膜化、 寬度方向變細。另外，基材膜9a、9b的厚度最好為IOOym以下，這樣可以與作業(yè)及環(huán)境這 方面對應。另外，上述實施例1及實施例2中，構成各向異性導電材料的薄膜狀的粘接劑11， 如果沒有粘性，不表現(xiàn)出阻塞現(xiàn)象，那么就不需要基材膜9或9a、9b，可以單獨將薄膜狀的 粘接劑11卷繞成線軸狀。下面對實施例進行說明，但第67方案 第72方案的發(fā)明不受這些實施例的限制。實施例1(1)各向異性導電材料膜的制作制作醋酸乙酯的重量比為30%的溶液，向其中添加5%體積比的平均粒子直徑為 2. 5 μ m的M粉。之后，在上述醋酸乙酯溶液中，添加作為薄膜形成材料的50g苯氧基樹脂 (高分子量環(huán)氧樹脂)、20g環(huán)氧樹脂及5g咪唑，得到粘接劑形成溶液。另一方面，準備兩面
74進行了硅處理的淡藍色透明的，厚度為50 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(斷裂強度為 25kg/mm2，斷裂延伸率為130%)的基材膜。之后，使用涂輥在該基材膜的單面上涂布上述 溶液，在110°C下干燥5分鐘，得到厚度為50 μ m的各向異性導電材料膜的卷料。(2)各向異性導電材料帶的制作通過將上述的各向異性導電材料膜的卷料縱向切割成寬1. 5mm，在帶有側(cè)板的直 徑48mm、寬IOOmm的芯部(卷芯)的長度方向多次卷繞疊層，卷繞成線軸狀，得到長度為 300m的各向異性導電材料帶。將該卷繞成線軸狀的各向異性導電材料，也即各向異性導電材料帶安裝到各向異 性導電材料帶自動壓接機上，供給各向異性導電材料的情況下，則可得到各向異性導電材 料的復制性及拉伸試驗中的良好的結(jié)果，并且能夠減少卷軸的安裝次數(shù)，消除源于安裝所 需要的時間及復制性及粘接劑的拉伸所引起的粘貼作業(yè)的重復，從而能夠提高生產(chǎn)性。實施例2與實施例1同樣地制作各向異性導電材料帶的卷料。之后，在基材膜與粘接劑的 疊層體上，再疊層一種厚25 μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯基材膜(斷裂強度為25kg/mm2，斷 裂延伸率為130% )，使得2個基材膜夾住粘接劑，從而得到3層構造的各向異性導電材料 膜的卷料。之后，與實施例1 一樣，通過將上述的各向異性導電材料膜的卷料縱向切割成寬 1.5mm，在帶有側(cè)板的直徑48mm、寬IOOmm的芯部(卷芯)的長度方向卷繞成線軸狀，得到長 度為300m的各向異性導電材料帶。實施例2也與實施例1 一樣，能夠得到良好的生產(chǎn)性。實施例3除了使用厚50 μ m的聚四氟乙烯薄膜(斷裂強度為4. 6kg/mm2,斷裂延伸率為 350%)作為基材膜之外，其他都與實施例1相同，得到各向異性導電材料膜的卷料，進而與 實施例1 一樣，將該膜的卷料縱向切割成寬1. 5mm，通過在帶有側(cè)板的直徑48mm、寬IOOmm 的芯部(卷芯)的長度方向卷繞成線軸狀，得到長度為300m的各向異性導電材料帶。這種 情況下，也能夠卷繞到300m的長度。比較例1與實施例1相同，得到各向異性導電材料膜的卷料。進而與實施例1 一樣，將該膜 的卷料縱向切割成寬1.5mm，在以前的卷軸上卷繞成同樣的圓芯狀，得到長度為IOOm的各 向異性導電材料帶。將該卷繞成線軸狀的各向異性導電材料帶安裝到各向異性導電材料帶自動壓接 機上，供給各向異性導電材料的情況下，雖能得到各向異性導電材料的復制性及拉伸試驗 中的良好的結(jié)果，但卷軸的安裝次數(shù)為實施例的3倍，增加了安裝所需要的時間及用于調(diào) 整的時間。根據(jù)如上所述的第1方案的發(fā)明，利用粘接材料帶的粘接劑，將抽出用完了的粘 接材料帶(一方的粘接材料帶)的終端部分與新安裝的粘接材料帶(另一方的粘接材料 帶)的始端部分粘接起來，進行粘接材料卷的更換，因此，能夠簡單地向粘接裝置安裝新的 粘接材料帶。另外，每次進行新的粘接材料帶的更換時，由于不必進行卷取軸的更換及將新的 粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，以及在給定的路線上設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于使一方的粘接材料帶與另一方的粘接材料帶的粘接劑面互相重疊粘接 起來，因此連接強度很高。根據(jù)第2方案的發(fā)明，能夠起到與第1方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于抽 出用完了的粘接材料帶的切斷能夠在露出了終端標記時進行，因此，可以很容易地辨別進 行切斷及連接作業(yè)的部分，而且由于能夠在必要的最小限度的位置進行連接，從而能夠防 止粘接材料帶的浪費。根據(jù)第3方案的發(fā)明，與第1方案的發(fā)明的效果相同，能夠簡單地向粘接裝置安裝 新的粘接材料帶，另外，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于利用粘接材料帶的引導帶，將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分與 新安裝的粘接材料帶的始端部分粘接起來，因此，能夠簡單地進行粘接材料帶之間的粘接。根據(jù)第4方案的發(fā)明，與第1方案的發(fā)明的效果相同，能夠簡單地向粘接裝置安裝 新的粘接材料帶，另外，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于不需要翻轉(zhuǎn)抽出用完了的粘接材料帶，因此，能夠防止在卷取軸上卷繞 粘接材料帶時發(fā)生卷崩。根據(jù)第5方案的發(fā)明，由于通過卡定針將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分與 新安裝的粘接材料帶的始端部分固定起來，因此，連接很簡單。另外，每次進行新的粘接材 料帶的更換時，不必進行卷取軸的更換、將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)， 及在給定的路線上設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了 電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第6方案的發(fā)明，由于將卡定件的一方的爪部卡定在一方的粘接材料帶的終 端部分上，之后將卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料帶的始端部分上，將二 者互相連接起來，因此，連接很簡單。由于一方的爪部與另一方的爪部之間具有彈性構件，因此能夠拉伸彈性構件，將 卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料帶的始端部分的任意位置上，因此連接的
自由度很高。另外，由于在一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分彼 此相對的狀態(tài)下進行連接，因此，不需要將帶子互相重疊起來，由于能夠以最小限度的位置 進行連接，從而能夠防止粘接材料帶的浪費。根據(jù)第7方案的發(fā)明，由于只通過夾子將一方的粘接材料帶的終端部分與另一方 的粘接材料帶的始端部分的重疊部分夾住就能夠進行連接，因此，連接很簡單。根據(jù)第8方案的發(fā)明，由于從重疊部分的兩面擠壓夾持片將二者連接起來，因此， 能夠提高粘接材料帶的重疊部分的連接強度。根據(jù)第9方案的發(fā)明，利用粘接材料帶的粘接劑，將用完了的粘接材料帶的終端 部分與新安裝的粘接材料帶的始端部分連接起來，進行粘接材料卷的更換，因此，能夠簡單 地向粘接裝置安裝新的粘接材料卷。另外，每次進行新的粘接材料卷的更換時，不需要基材 的卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，因此，可減少新的粘 接材料卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第10方案的發(fā)明，能夠起到與第9方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，使一
76方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分做成鉤狀互相卡定，且使二 者的粘接劑面互相連接起來，因此連接強度較高。根據(jù)第11方案的發(fā)明，能夠起到與第9方案或第10方案的發(fā)明相同的作用效果 的同時，由于一方的粘接材料帶的終端部分能夠在終端標記部分進行，因此，進行連接作業(yè) 的部分較容易辨別，且能夠防止粘接材料帶的浪費。根據(jù)第12方案的發(fā)明，能夠起到與第9方案 第11方案中任一項的發(fā)明相同的 作用效果的同時，通過在連接部分形成凹凸，能夠擴展連接面積，且能夠提高連接部分的粘 接材料帶的拉伸方向(長度方向)的強度。根據(jù)第13方案的發(fā)明，能夠起到與第9方案 第11方案中任一項的發(fā)明相同的 作用效果的同時，通過在連接部分形成通孔，由于粘接劑在通孔的內(nèi)周滲出，使粘接劑的粘 接面積增加，因此能夠進一步提高連接強度。根據(jù)第14方案的發(fā)明，由于只將抽出用完了的粘接材料帶(一方的粘接材料帶) 的終端部分與新安裝的粘接材料帶(另一方的粘接材料帶)的始端部分粘接起來，進行卷 軸的更換，因此，能夠簡單地向粘接裝置安裝新的粘接材料卷。另外，每次進行新的粘接材 料卷的更換時，不需要卷取軸的更換、將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，及 將粘接材料帶撐在引導輥上的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子 機器的生產(chǎn)效率。通過使用于粘接材料帶的處理基材的處理劑為硅類樹脂，在粘接帶中也使用硅粘 接劑，由于能減小二者的表面張力的差，提高密合力，因此能夠?qū)崿F(xiàn)以前很困難的這兩者的 粘接。根據(jù)第15方案的發(fā)明，能夠起到與第14方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，通 過使硅粘接帶的粘接劑面的表面張力與粘接材料帶的硅處理基材的表面張力之差為IOmN/ m(10dyne/cm)以下，能夠得到強的密合力，從而能夠?qū)⒍呖煽康卣辰悠饋?。根?jù)第16方案的發(fā)明，能夠起到與第15方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，通過 進一步使粘接力為100g/25mm以上，能夠更牢固地進行一方與另一方的粘接材料帶的兩個 粘接劑面之間的粘接。根據(jù)第17方案的發(fā)明，能夠起到與第16方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 在其兩面進行一方與另一方的粘接材料帶的連接，因此能夠得到更牢固的連接。根據(jù)第18方案的發(fā)明，由于使用雙面粘接劑的硅粘接帶，從而能夠在一方與另一 方的粘接材料帶之間夾著雙面硅粘接帶將二者粘接(或密合)起來，因此二者的連接簡單 且容易。根據(jù)第19方案的發(fā)明，由于用糊狀的樹脂制粘接劑，將抽出用完了的粘接材料帶 的終端部分與新安裝的粘接材料帶的始端部分固定起來，因此連接很簡單。另外，每次進行 新的粘接材料卷的更換時，不需要卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸 上的作業(yè)，以及在給定的路線上設置引導輥等的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶的更換 時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第20方案的發(fā)明，能夠起到與第19方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，作為 樹脂制粘接劑，能夠從熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、熱融性粘接劑中，選擇適于粘接材料 帶之間的連接的樹脂制粘接劑，從而能夠提高粘接材料帶之間的連接強度。
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根據(jù)第21方案的發(fā)明，由于粘接裝置內(nèi)設有供給第19方案或第20方案的樹脂制 粘接劑的充填器，因此不需要另外準備充填器，從而能夠防止連接作業(yè)的浪費。根據(jù)第22方案的發(fā)明，當一方的卷繞部分中所卷繞的粘接材料帶抽出用完了時， 將相鄰的卷繞部分上所卷繞的粘接材料帶安裝到卷取軸上，進行粘接材料帶的更換，因此 不需要將新的粘接材料帶卷安裝到粘接裝置上。所以，可減少新的粘接材料帶的更換時間， 提高了電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第23方案的發(fā)明，能夠起到與第22方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于通過連接帶，將一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分連接起 來，因此，一方的粘接材料帶卷的粘接材料帶抽出用完了后，不需要將另一方的卷繞部分的 粘接材料帶安裝到卷取軸上，能夠進一步提高電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第24方案的發(fā)明，由于連接帶能自動地卷繞到卷取軸上，因此當一方的卷繞 部分的粘接材料帶用完了之后，能夠順次從下一個卷繞部分抽出粘接材料帶。另外，當用帶檢測裝置檢測連接帶時，由于直到連接帶通過壓接部之前能自動地 將連接帶卷繞到卷取軸上，因此能夠節(jié)省卷繞的時間。根據(jù)第25方案的發(fā)明，由于一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料 帶的始端部分的連接部分的卡定器被粘接材料帶所包覆，因此外觀較佳，同時，能夠防止連 接部分的卡定器與粘接材料帶相接觸而損傷粘接材料帶或損傷粘接裝置。根據(jù)第26方案的發(fā)明，當連接部檢測裝置檢測連接部分時，由于直到連接部分通 過壓接部之前能自動地將一方的粘接材料帶卷繞到卷取軸上，因此，能夠防止連接部分到 達壓接部時進行壓接動作這種故障。另外，由于由于直到連接部分通過壓接部之前自動地 將一方的粘接材料帶卷繞到卷取軸上，因此能夠節(jié)省卷繞的時間。根據(jù)第27方案的發(fā)明，能夠起到與第26方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，能夠 以簡單的結(jié)構進行連接部分的檢測，而且，能夠通過使用這些裝置提高檢測精度。根據(jù)第29方案的發(fā)明，由于能夠順次一條條地使用多條粘接劑，因此能夠不增加 帶子的圈數(shù)，將1個卷軸中可使用的粘接劑量增加到以前的2倍以上。由于不增加圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑從帶子的寬度方向 滲出，將卷繞起來的帶子互相粘接起來造成阻塞，進而，能夠防止因帶狀的基材變長而容易 產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端(基材的損傷及拉斷)。電子元器件的制造工廠中，由于可減少新的粘接劑帶的更換次數(shù)，因此作業(yè)效率較高。另外，粘接劑帶的制造中，由于可減少所制造的卷軸數(shù)，因此能夠削減卷軸材料及 防濕材料的使用量，降低制造費用。根據(jù)第30方案的發(fā)明，能夠起到與第29方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 使相鄰的粘接劑條之間有一定的距離，因此能夠容易地一條條進行分離，從而能夠容易地 壓接到電路板上。根據(jù)第31方案的發(fā)明，能夠起到與第29方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 只在涂布在基材的整個單面上的粘接劑中形成狹縫，因此制造較容易，并且，由于相鄰的粘 接劑條之間幾乎沒有間隙，從而能夠增加配置在基材上的粘接劑條的條數(shù)。根據(jù)第32方案的發(fā)明，能夠容易地制造第30方案的粘接劑帶。
根據(jù)第33方案的發(fā)明，由于能夠同時制造2個粘接劑帶，因此制造效率較佳。根據(jù)第34方案的發(fā)明，通過對粘接劑的一部分進行加熱，由于使該部分的凝聚力 下降并壓接到電路板上，因此，在粘接劑帶使用在基材的單面的整個表面上涂布粘接劑的 情況下，能夠原樣使用現(xiàn)有的設備制造粘接劑帶。壓接到電路板上的粘接劑的寬度，能夠通過改變加熱區(qū)域任意進行設定，進行壓 接的粘接劑寬度的自由度較高。與第29方案的發(fā)明一樣，由于能夠順次一條條加熱基材上的粘接劑并壓接到電 路板上，因此能夠不增加帶子的圈數(shù)，將1個卷軸中可使用的粘接劑量增加到2倍以上。由于能夠不增加圈數(shù)而增加粘接劑量，因此與第29方案的發(fā)明一樣，能夠防止卷 崩的同時，能夠防止粘接劑的滲出所引起的阻塞及基材的拉伸等的弊端。根據(jù)第35方案的發(fā)明，由于粘接劑帶的寬度為電路板的一邊的長度以上，因此， 能夠增加粘接劑量，減少粘接劑帶的圈數(shù)。由于能夠不增加粘接劑帶的圈數(shù)而大幅度地增加所使用的粘接劑量，因此能夠防 止卷崩的同時，能夠防止阻塞及基材的損傷及拉斷。另外，電子元器件的制造工廠中，由于 可減少新的粘接劑帶的更換次數(shù)，因此制造效率較高。另外，粘接劑帶的制造中，由于可增加1個卷軸的粘接劑量，因此，能夠削減卷軸 材料及防濕材料的使用量，降低制造費用。根據(jù)第36方案的發(fā)明，能夠起到與第35方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于相鄰的粘接劑條之間有一定的距離，因此能夠容易地一條條從基材上分離粘接劑進行壓接。根據(jù)第37方案的發(fā)明，能夠起到與第35方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，能夠 增加配置在基材上的粘接劑條的條數(shù)，且制造較容易。根據(jù)第38方案的發(fā)明，能夠利用現(xiàn)有設備，同時制造2個第36方案的粘接劑帶， 因此制造效率較高。根據(jù)第39方案的發(fā)明，能夠起到與第35方案 第37方案中任一項發(fā)明相同的作 用效果的同時，能夠簡單地在電路板的一邊上壓接粘接劑，能提高電子元器件的制造工廠 中的作業(yè)效率。根據(jù)第40方案的發(fā)明，能夠起到與第35方案 第37方案中任一項發(fā)明相同的作 用效果的同時，不需要旋轉(zhuǎn)電路板就能移動一方的粘接劑帶與另一方的粘接劑帶的位置， 因而能夠容易地在電路板的四周壓接粘接劑，作用效率較佳。根據(jù)第41方案的發(fā)明，在電路板的周圍壓接粘接劑的情況下，通過沿著寬度方向 呈條狀地對粘接劑帶進行熱壓接，因而能夠容易地在電路板上壓接粘接劑，作業(yè)效率較佳。另外，由于可在粘接劑帶的整個表面上涂布粘接劑，因此能夠原樣使用現(xiàn)有的設 備制造粘接劑帶。進而，壓接到電路板上的粘接劑的寬度，能夠通過改變加熱區(qū)域任意進行設定，進 行壓接的粘接劑寬度的自由度較高。另外，與第35方案的發(fā)明一樣，由于能夠不增加圈數(shù)而增加粘接劑量，因此，可獲 得能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑的滲出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端 的效果。
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根據(jù)第42方案的發(fā)明，由于在粘接劑帶卷上在其寬度方向上至少配置有2條粘接 劑并1條條地使用，因此，1個卷軸至少能夠當做2個卷軸使用，因此能夠不增加粘接劑帶的 圈數(shù)，而大幅度地增加1個卷軸中可使用的粘接劑量。并且，由于不增加粘接劑帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘接劑從 粘接劑帶的寬度方向滲出而將卷繞起來的帶子互相粘接起來造成阻塞，另外，還能夠防止 因基材變長而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端(基材的損傷及拉斷)。由于粘接劑帶被裝在帶盒中，因此粘接裝置中不需要將粘接劑帶安裝到卷軸上的 時間，由于只將帶盒安裝到粘接裝置中，因此容易操作，并且安裝及更換的作業(yè)性較佳。根據(jù)第43方案的發(fā)明，能夠起到與第42方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由 于相鄰的粘接劑條之間有一定的距離，因此能夠容易地一條條從基材上分離粘接劑進行壓 接。根據(jù)第44方案的發(fā)明，能夠起到與第42方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 粘接劑帶只在基材的單面的整個表面上涂布粘接劑并形成狹縫，因此制造較容易。根據(jù)第45方案的發(fā)明，由于能夠在粘接劑帶的基材的整個表面涂布粘接劑，因此 能夠原樣使用現(xiàn)有的設備制造粘接劑帶。壓接到電路板上的粘接劑的寬度，能夠通過改變加熱區(qū)域任意進行設定，進行壓 接的粘接劑寬度的自由度較高。根據(jù)第46方案的發(fā)明，能夠起到與第45方案的發(fā)明相同的作用效果，并且，與第 1方案的發(fā)明一樣，由于能夠不增加圈數(shù)而增加粘接劑量，因此，能夠防止卷崩的同時，能夠 得到防止粘接劑的滲出所引起的阻塞及基材的拉伸所引起的弊端等的效果。使用時，當1 個卷軸上的粘接劑帶用完了之后，由于只需要翻轉(zhuǎn)帶盒即可，因此接下來的安裝很容易。由 于采用帶盒，因此操作容易，并且安裝及更換的作業(yè)性較佳。根據(jù)第47方案的發(fā)明，由于利用粘接材料帶的基材，將抽出用完了的粘接材料帶 的終端部分與新安裝的粘接材料帶的始端部分粘接起來，進行粘接材料卷的更換，因此能 夠簡單地向粘接裝置安裝新的粘接材料卷。另外，每次進行新的粘接材料卷的更換時，不需 要卷取軸的更換及將新的粘接材料卷的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，因此，可減少新的粘 接材料卷的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第48方案的發(fā)明，能夠起到與第47方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 基材的表面有熱融劑層，通過使一方的粘接材料帶的終端部分的熱融劑層與始端部分的粘 接劑面相重疊，對這一部分進行熱壓接而將二者連接起來，因此連接很簡單。另外，由于熱融劑層形成在帶子的整個長度方向上，因此重疊長度不需要進行嚴 密的定位，連接的自由度較高。根據(jù)第49方案的發(fā)明，能夠起到與第47方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 熱融劑層被支持層夾在中間，因此，能夠防止熱融劑層暴露在大氣中，因濕氣所導致的吸濕 及因灰塵的附著所引起的熱融劑層的粘接強度的下降。根據(jù)第50方案的發(fā)明，去除基材端部的用分型劑進行了表面處理的部分，利用 粘接材料帶的粘接劑將抽出用完了的粘接材料帶的終端部分與新安裝的粘接材料帶的始 端部分粘接起來，進行粘接材料卷的更換，因此，能夠簡單地向粘接裝置安裝新的粘接材料卷。
根據(jù)第51方案的發(fā)明，能夠起到與第50方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，由于 使用等離子放電、紫外線照射、激光照射中的任一種方法去除分型劑，因此能夠可靠且短時 間地進行分型劑的去除。根據(jù)第52方案的發(fā)明，由于粘接材料帶卷中，設有多個卷軸上卷繞有粘接材料帶 的粘接材料帶的卷繞部分(卷繞部)，因此，當多個卷繞部分中，1個卷繞部分的粘接材料帶 被抽出用完了時，就使用與該抽出用完了的卷繞部分相鄰配置的其他卷繞部分的粘接材料 帶，因此，不需要將新的粘接材料帶卷安裝到粘接裝置中，可減少新的粘接材料帶卷的更換 時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。另外，由于能夠順次使用多個粘接材料帶，因此能夠不 增加1個粘接材料帶卷上的粘接材料帶的圈數(shù)，而大幅度地增加1次的更換作業(yè)中可使用 的粘接劑量。另外，由于不增加粘接材料帶的圈數(shù)，因此能夠防止卷崩的同時，能夠防止粘 接劑從帶子的寬度方向滲出而將卷繞起來的帶子互相粘接起來的所謂阻塞，另外，能夠防 止因基材變長而容易產(chǎn)生的基材的拉伸等的弊端。根據(jù)第53方案的發(fā)明，由于在卷軸的側(cè)板上設有干燥劑的容納部，因此，能夠起 到與第52方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，通過從內(nèi)部可靠地去除粘接材料帶卷內(nèi)的 濕氣，能進一步抑制因粘接材料帶吸濕所產(chǎn)生的品質(zhì)下降。根據(jù)第54方案的發(fā)明，由于設有能夠在卷軸上自由裝拆的用于將卷軸上所卷繞 的粘接材料帶的周圍包覆起來的蓋部件，因此粘接材料帶不會直接暴露在大氣中，從而能 夠防止粘接材料帶因灰塵及大氣的濕度帶來的不良影響。因此，即使在設有多個卷繞部分 的情況下，通過在未使用的卷繞部分設置蓋部件，也能夠防止粘接材料帶的品質(zhì)下降。另外，由于蓋部件被設置成可自由裝拆，因此，將蓋部件取下就能夠簡單地從粘接 材料帶卷中抽出粘接材料帶。根據(jù)第55方案的發(fā)明，能夠起到與第52方案至第54方案中任一項發(fā)明相同的作 用效果的同時，由于能夠從蓋部件的開口中抽出粘接材料帶，因此不需要取下粘接材料帶 卷的蓋部件，就能夠直接從粘接材料帶卷中抽出粘接材料帶。根據(jù)第56方案的發(fā)明，能夠起到與第52方案至第55方案中任一項發(fā)明相同的作 用效果的同時，由于卷繞部分的側(cè)板相互可自由裝拆地嵌合，因此，當一方的卷繞部分的粘 接材料帶用完了之后，通過解除與另一方的卷繞部分的嵌合，能夠順次從下一個卷繞部分 抽出粘接材料帶。根據(jù)第57方案、第58方案的發(fā)明，能夠起到與第52方案至第56方案中任一項發(fā) 明相同的作用效果，特別是，在粘接材料帶為基材上涂布了將相面對的電極連接起來的電 極連接用粘接劑的粘接材料帶，或者在粘接材料帶是將引線框的固定用支持基板或半導體 元件安裝用支持基板、引線框的管芯與半導體元件連接起來的粘接材料帶的情況下特別有用。根據(jù)第59方案的發(fā)明，由于以單手握持帶盒，將露出粘接劑帶的開口部按壓在電 路板上，加熱部件從基材側(cè)進行熱壓接而將粘接劑壓接到電路板上，因此能夠小型化且能 夠以單操手作，并且在將粘接劑壓接到基板的一部分上時能夠容易地進行壓接。根據(jù)第60方案的發(fā)明，通過使粘接材料帶的基材為金屬薄膜或芳香族聚酰胺膜， 即使在基材的厚度較薄的情況下，也能夠防止基材的拉伸及斷裂等故障。另外，通過利用厚度較薄的基材所構成的粘接材料帶，能夠使1個卷軸上的圈數(shù)
81增加，從而能夠增加1個卷軸上可使用的粘接劑量。另外，通過使用本發(fā)明的粘接材料帶， 由于1個卷軸上的圈數(shù)較多，因此電子元器件的制造工廠中，可減少新的粘接材料帶的更 換次數(shù)，提高了作業(yè)效率。另外，粘接材料帶的制造中，由于能夠減少所制造的卷軸的數(shù)目， 因此能夠削減卷軸材料及防濕材料的使用量，降低制造費用。根據(jù)第61方案的發(fā)明，能夠起到與第60方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，能夠 得到薄且拉伸強度高的粘接材料帶。根據(jù)第62方案的發(fā)明，能夠起到與第60方案或第61方案的發(fā)明相同的作用效果 的同時，通過使基材的拉伸強度為300MPa以上，使基材很難被拉伸或拉斷。根據(jù)第63方案的發(fā)明，能夠起到與第60方案至第62方案中任一項發(fā)明相同的作 用效果的同時，通過使基材與粘接劑的厚度比為0.01 1.0之間，能夠得到更薄且拉伸強 度更高的粘接材料帶。根據(jù)第64方案的發(fā)明，能夠起到與第60方案至第63方案中任一項發(fā)明相同的作 用效果的同時，通過使基材的表面粗糙度Rmax為0. 5μπι以下，使得基材的表面平滑，在電路 板上壓接粘接劑時粘接劑容易從基材上分離。根據(jù)第65方案的發(fā)明，在被粘接物上形成粘接劑之前的工序中，由于使一方的 粘接材料帶的粘接劑與另一方的粘接材料帶的粘接劑重疊，形成所期望的厚度之后，再將 粘接劑形成在被粘接物上，因此，能夠使各個粘接材料帶的厚度較薄，增加粘接材料帶的圈 數(shù)，從而能夠減小1個卷軸上的粘接材料帶的卷繞直徑。所以，能夠增加1個卷軸的粘接材料帶的圈數(shù)，從而大幅度地增加1次更換作業(yè)中 可使用的粘接劑量。因此，可減少新的粘接材料帶的更換作業(yè)，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。根據(jù)第66方案的發(fā)明，能夠起到與第65方案的發(fā)明相同的作用效果的同時，能夠 減少需要低溫保管的粘接材料帶的數(shù)目，從而能夠高效地進行粘接材料帶的運輸、保管等管理。根據(jù)第67方案 第72方案中任一項發(fā)明，能夠提供對被連接構件具有良好的的 復制性(粘貼性)，且具有良好的連接可靠性，從而能夠提高工序內(nèi)的合格率，進一步提高 作業(yè)性的，與以前腥比尺寸更長的各向異性導電材料帶，從而提高生產(chǎn)性、作業(yè)性。對加熱 部件的供電，可以利用設置在帶盒上的開關供電，或者，也可以在加熱部件上設置壓力感應 開關，當感應到加熱部件被按壓時，則對加熱部件供電。
8權利要求
一種粘接材料帶，是基材卷成卷軸狀的粘接材帶，其特征在于基材具有熱融劑層及支持層。
2.如權利要求1所述的粘接材料帶，其特征在于支持層被熱融劑層夾持。
3.如權利要求1所述的粘接材料帶，其特征在于熱融劑層被支持層夾持。
4.一種粘接材料帶的連接方法，將卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶與卷繞在 另一方的卷軸上的另一方的粘接材料帶連接起來，上述一方的粘接材料帶和另一方的粘接 材料帶中具備熱融劑層及支持層的基材上涂布有電極連接用粘接劑，該連接方法的特征在 于，使一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分重疊或彼此相對， 加熱這個部分，使熱融劑熔化之后，通過冷卻使熱融劑固化，從而將兩個粘接材料帶互相連 接起來。
5.根據(jù)權利要求4所述的粘接材料帶的連接方法，其特征在于，支持層被熱融劑層夾持。
6.根據(jù)權利要求4所述的粘接材料帶的連接方法，其特征在于，熱融劑層被支持層夾持。
7.一種粘接材料帶連接體，其特征在于，包括具備熱融劑層及支持層的基材上涂布有電極連接用粘接劑，卷繞在一方的卷軸 上的一方的粘接材料帶；具備熱融劑層及支持層的基材上涂布有電極連接用粘接劑，卷繞在另一方的卷軸上的 另一方的粘接材料帶，一方的粘接材料帶的終端部分與另一方的粘接材料帶的始端部分通過使該終端部分 和該始端部分重疊或彼此相對，加熱這個部分，使熱融劑熔化之后，經(jīng)冷卻使熱融劑固化而 連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種將基材上涂布有電極連接用粘接劑，卷繞在一方的卷軸上的一方的粘接材料帶，與卷繞在另一方的卷軸上的另一方的粘接材料帶連接起來的粘接材料帶的連接方法，翻轉(zhuǎn)一方的粘接材料帶的終端部分，使一方的粘接材料帶的粘接劑面與另一方的粘接材料帶的粘接劑面重疊，對二者的重疊部分進行熱壓接使其連接。根據(jù)本發(fā)明，由于將使用粘接材料帶的粘接劑用完了的粘接材料帶的終端部分，與新安裝的粘接材料帶的始端部分粘接起來，從而進行粘接材料卷的更換，因此，每次進行新的粘接材料帶的更換時，不必進行卷取軸的更換及將新的粘接材料帶的始端安裝到卷取軸上的作業(yè)，因此，可減少新的粘接材料帶的更換時間，提高了電子機器的生產(chǎn)效率。
文檔編號B65H18/28GK101905817SQ20101024602
公開日2010年12月8日 申請日期2003年7月30日 優(yōu)先權日2002年7月30日
發(fā)明者后藤泰史, 塚越功, 小林宏治, 有福征宏, 柳川俊之, 湯佐正己, 福富隆廣, 福島直樹, 立澤貴 申請人:日立化成工業(yè)株式會社