專利名稱：一種可制冷制熱的液體容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種液體容器，尤其涉及一種可制冷制熱的液體容器。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體制冷片在六十年代研發(fā)成功，這種半導(dǎo)體制冷片接通上電源后，芯片一面 可制冷、一面可制熱，在制冷面與制熱面之間形成一個(gè)溫度差，當(dāng)電源的兩極互換后，制冷 面與制熱面也發(fā)生互換。因而，這種半導(dǎo)體芯片可對(duì)同一物體進(jìn)行制冷或制熱。如專利號(hào)為ZL0227M89. 3(公告號(hào)為CN2566766Y)的中國(guó)實(shí)用新型專利《半導(dǎo)體 制冷水壺》就公開(kāi)了一種利用半導(dǎo)體芯片可制冷的水壺。該半導(dǎo)體制冷水壺包括壺體和與 壺體下部相連的底座，在壺體底部設(shè)置有冷凝器，冷凝器底部相貼有半導(dǎo)體芯片，底座上設(shè) 置有風(fēng)扇和散熱片，電源接通后半導(dǎo)體芯片制冷，繼而通過(guò)冷凝器而對(duì)壺體內(nèi)的液體進(jìn)行 制冷。在同一容器中，熱水會(huì)自然地上升到冷水的上方，因而，對(duì)于制冷時(shí)的水壺，壺體內(nèi)下 方液體的溫度始終比上方液體的溫度低，壺體內(nèi)水溫的均衡性較差，并且，如果制冷效果過(guò) 強(qiáng)，則壺體底部靠近半導(dǎo)體芯片的液體溫度較低，甚至?xí)l(fā)生結(jié)冰現(xiàn)象，不利于正常的熱交 換，而壺體內(nèi)上方的液體仍然具有較高的溫度，此時(shí)，就不利于壺體內(nèi)部液體的整體恒溫， 整個(gè)裝置也不能正常工作。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀而提供一種可制冷制熱 的液體容器，它能根據(jù)設(shè)定溫度自動(dòng)加熱或制冷至設(shè)定溫度，非常智能、實(shí)用，且容器本體 內(nèi)的液體受熱均勻、整體溫度均衡。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為該可制冷制熱的液體容器， 包括容器本體、設(shè)置在容器本體底部下方的半導(dǎo)體芯片、設(shè)置在半導(dǎo)體芯片下方的散熱器， 其特征在于還包括有一控制面板和一與控制面板相連的控制線路板，所述容器本體上設(shè) 置有與該控制線路板相連的溫度傳感器，該控制線路板控制半導(dǎo)體芯片電源的供給以及電 源的電流方向，并且，在容器本體內(nèi)底部設(shè)置有一攪拌器、所述半導(dǎo)體芯片下方還設(shè)置有一 電機(jī)，該電機(jī)的輸出軸穿過(guò)半導(dǎo)體芯片、容器本體底部而與該攪拌器傳動(dòng)連接。上述溫度傳感器可貼設(shè)在容器本體的外側(cè)壁上，也可位于容器本體的內(nèi)部，而感 知容器本體內(nèi)部液體的實(shí)時(shí)溫度；使用者通過(guò)對(duì)控制面板的設(shè)置來(lái)設(shè)定溫度，即，使容器 本體內(nèi)的液體達(dá)到自己所需的溫度，當(dāng)溫度傳感器得到的實(shí)際溫度低于使用者的設(shè)定溫度 時(shí)，控制線路板通過(guò)改變供給半導(dǎo)體芯片的電流方向而讓半導(dǎo)體芯片靠近容器本體底部的 那一面制熱；當(dāng)溫度傳感器得到的實(shí)際溫度高于設(shè)定溫度時(shí)，控制線路板通過(guò)改變電流方 向而讓半導(dǎo)體芯片靠近容器本體底部的那一面制冷；而當(dāng)溫度傳感器得到的實(shí)際溫度與設(shè) 定溫度相同時(shí)，控制線路板切斷供給半導(dǎo)體芯片的電源，半導(dǎo)體芯片停止工作。為使裝置的部件裝配設(shè)置更加合理、穩(wěn)固，結(jié)構(gòu)更加緊湊，所述可制冷制熱的液體 容器還可以包括一框架式底座，所述容器本體就設(shè)置在底座之上，所述控制面板以及控制線路板設(shè)置在底座的外側(cè)，而所述半導(dǎo)體芯片、電機(jī)和散熱器就設(shè)置在底座之內(nèi)，且所述電 機(jī)位于散熱器的中央。優(yōu)選地，所述底座的頂部、對(duì)應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片的位置還可以設(shè)置有一導(dǎo)熱片，通 過(guò)該導(dǎo)熱片而使半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的熱量能快速地傳導(dǎo)至容器本體。為防止容器本體溫度過(guò)高而燙傷使用者，所述容器本體外圍還可以套設(shè)有一隔熱 套，且隔熱套的底部與所述底座的頂部相連。作為進(jìn)一步改進(jìn)，所述底座的底部可以具有開(kāi)孔，而使散熱器更便于與外界交換熱量。所述攪拌器可以采用現(xiàn)有的各種技術(shù)，簡(jiǎn)單地，所述攪拌器可以包括與電機(jī)的輸 出軸傳動(dòng)相連的傳動(dòng)件、設(shè)置在傳動(dòng)件與容器本體底部之間的軸承、與傳動(dòng)件傳動(dòng)相連的 旋轉(zhuǎn)座以及設(shè)置在旋轉(zhuǎn)座表面上的多個(gè)攪動(dòng)凸塊，各攪動(dòng)凸塊沿旋轉(zhuǎn)座的圓周、呈中心對(duì) 稱分布，且各攪動(dòng)凸塊的頂部呈斜坡?tīng)?。攪拌器工作時(shí)，電機(jī)會(huì)帶動(dòng)傳動(dòng)件、旋轉(zhuǎn)座不停轉(zhuǎn) 動(dòng)，旋轉(zhuǎn)座上的攪動(dòng)凸塊會(huì)不斷攪動(dòng)容器本體底部?jī)?nèi)的液體，使整個(gè)容器本體內(nèi)的液體受 熱均勻，且制冷時(shí)，能防止容器本體內(nèi)底部的液體結(jié)冰。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于通過(guò)溫度傳感器、控制面板和控制線路 板以及容器本體底部攪拌器的設(shè)置，使液體容器能根據(jù)設(shè)定溫度自動(dòng)加熱或制冷至設(shè)定的 溫度，非常智能、實(shí)用，方便人們使用，并且，攪拌器能不斷攪動(dòng)容器本體內(nèi)的液體，使液體 受熱均勻、整體溫度均衡，制冷時(shí)，還能防止容器本體內(nèi)底部的液體結(jié)冰。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的剖切圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體分解圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1、圖2和圖3所示，該可制冷制熱的液體容器，包括容器本體1、套設(shè)在容器 本體1之外的隔熱套2、設(shè)置在容器本體1底部的攪拌器8、設(shè)置在容器本體1與隔熱套2 下的框架式底座3、設(shè)置在底座3內(nèi)從上至下依次設(shè)置的半導(dǎo)體芯片4、散熱器6、電機(jī)5和 支座7 ；其中，所述隔熱套2的底部與底座3的頂部卡設(shè)相連，并且，所述底座3的頂部、對(duì) 應(yīng)半導(dǎo)體芯片4的位置還設(shè)置有一導(dǎo)熱片31，該導(dǎo)熱片31上下兩面分別與容器本體1的底 面、半導(dǎo)體芯片4的表面相貼，而能將半導(dǎo)體芯片4產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至容器本體1底部，該 攪拌器8、導(dǎo)熱片31、半導(dǎo)體芯片4、散熱器6都位于同一中心線上；所述散熱器6設(shè)置在電機(jī)5外圍，散熱器6通過(guò)支座7而相對(duì)底座3固定，且底座 3的底部具有散熱用的開(kāi)孔35;所述底座3的外側(cè)設(shè)置有一控制面板32、一與控制面板32相連的控制線路板33 和一與控制面板32相連的顯示界面34，所述容器本體1上設(shè)置有與該控制線路板33相連 的溫度傳感器9，該控制線路板33控制半導(dǎo)體芯片4電源的供給以及電源的電流方向，該顯示界面34用以顯示設(shè)定穩(wěn)定以及容器本體1內(nèi)的液體 的實(shí)時(shí)溫度等數(shù)據(jù)；在本實(shí)施例中，溫度傳感器9貼設(shè)在容器本體1的外側(cè)壁上，而感知容器本體1內(nèi) 部液體的實(shí)時(shí)溫度，使用者通過(guò)對(duì)控制面板32的設(shè)置來(lái)設(shè)定溫度，而控制線路板33控制半 導(dǎo)體芯片4的工作，從而使容器本體1內(nèi)的液體達(dá)到自己所需的溫度。而所述攪拌器8包括與傳動(dòng)件81、設(shè)置在傳動(dòng)件81與容器本體1底部之間的軸承 82、與傳動(dòng)件81傳動(dòng)相連的旋轉(zhuǎn)座83以及設(shè)置在旋轉(zhuǎn)座83表面上的多個(gè)攪動(dòng)凸塊84，各 攪動(dòng)凸塊84沿旋轉(zhuǎn)座83的圓周、呈中心對(duì)稱分布，且各攪動(dòng)凸塊84的頂部呈斜坡?tīng)?；所述電機(jī)5可驅(qū)動(dòng)攪拌器8工作，而攪動(dòng)容器本體1內(nèi)的液體，電機(jī)5的輸出軸51 穿過(guò)散熱器6、半導(dǎo)體芯片4、導(dǎo)熱片31以及容器本體1底部而與攪拌器8的傳動(dòng)件81傳 動(dòng)相連。
權(quán)利要求1.一種可制冷制熱的液體容器，包括容器本體(1)、設(shè)置在容器本體(1)底部下方的半 導(dǎo)體芯片(4)、設(shè)置在半導(dǎo)體芯片(4)下方的散熱器(6)，其特征在于還包括有一控制面板 (32)和一與控制面板(32)相連的控制線路板(33)，所述容器本體(1)上設(shè)置有與該控制 線路板(33)相連的溫度傳感器(9)，該控制線路板(33)控制半導(dǎo)體芯片(4)電源的供給以 及電源的電流方向，并且，在容器本體(1)內(nèi)底部設(shè)置有一攪拌器(8)，所述半導(dǎo)體芯片(4) 下方還設(shè)置有一電機(jī)(5)，該電機(jī)(5)的輸出軸(51)穿過(guò)半導(dǎo)體芯片(4)、容器本體⑴底 部而與該攪拌器(8)傳動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制冷制熱的液體容器，其特征在于還包括一框架式底座 (3)，所述容器本體(1)就設(shè)置在底座(3)之上，所述控制面板(32)以及控制線路板(33)設(shè) 置在底座(1)的側(cè)面上，而所述半導(dǎo)體芯片(4)、電機(jī)(5)和散熱器(6)就設(shè)置在底座(3) 之內(nèi)，且所述電機(jī)(5)位于散熱器(6)的中央。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可制冷制熱的液體容器，其特征在于所述底座(3)的頂部、 對(duì)應(yīng)所述半導(dǎo)體芯片(4)的位置還設(shè)置有一導(dǎo)熱片(31)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可制冷制熱的液體容器，其特征在于所述容器本體(1)外 圍還套設(shè)有一隔熱套(2)，且隔熱套(2)的底部與所述底座(3)的頂部相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可制冷制熱的液體容器，其特征在于所述底座(3)的底部 具有開(kāi)孔(35)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的可制冷制熱的液體容器，其特征在于 所述攪拌器⑶包括與電機(jī)(5)的輸出軸(51)傳動(dòng)相連的傳動(dòng)件(81)、設(shè)置在傳動(dòng)件(81) 與容器本體(1)底部之間的軸承(82)、與傳動(dòng)件(81)傳動(dòng)相連的旋轉(zhuǎn)座(83)以及設(shè)置在 旋轉(zhuǎn)座(83)表面上的多個(gè)攪動(dòng)凸塊(84)，各攪動(dòng)凸塊(84)沿旋轉(zhuǎn)座(83)的圓周、呈中心 對(duì)稱分布，且各攪動(dòng)凸塊(84)的頂部呈斜坡?tīng)睢?br> 專利摘要本實(shí)用新型涉及一種可制冷制熱的液體容器，包括容器本體(1)、設(shè)置在容器本體(1)底部下方的半導(dǎo)體芯片(4)、設(shè)置在半導(dǎo)體芯片(4)下方的散熱器(6)、控制面板(32)和與控制面板(32)相連的控制線路板(33)，容器本體(1)上設(shè)置有與該控制線路板(33)相連的溫度傳感器(9)，該控制線路板(33)控制半導(dǎo)體芯片(4)電源的供給以及電源的電流方向，并且，在容器本體(1)內(nèi)底部設(shè)置有一攪拌器(8)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型使液體容器能根據(jù)設(shè)定溫度自動(dòng)加熱或制冷至設(shè)定的溫度，非常智能、實(shí)用，并且，攪拌器能不斷攪動(dòng)容器本體內(nèi)的液體，還能防止容器本體內(nèi)底部的液體結(jié)冰。
文檔編號(hào)B65D81/18GK201834371SQ20102028669
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者徐學(xué)淵, 蔡德發(fā), 蔡昌盛, 許樹(shù)成 申請(qǐng)人:徐學(xué)淵, 蔡德發(fā), 許樹(shù)成