專利名稱：一種便于芯片盛放的層夾板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包裝材料領(lǐng)域，特別是涉及一種便于芯片盛放的層夾板。
背景技術(shù)：
所謂的芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。集成電路的應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。所以說是一種精密的產(chǎn)品，在存放過程中要格外的小心，以便在后序的使用中能起到好的效果，如中國申請?zhí)?02102588.6的專利申請文件公開了一種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法；特征是包括下列步驟1、將電子芯片元件制作于晶圓片(wafer)上，使電子芯片元件呈間隔排列；2、將上述晶圓片中未形成電子芯片元件的部分，蝕刻出長形孔槽；3、藉由真空壓膜的設(shè)施，于已蝕刻出長形孔槽的晶圓片上被覆光阻薄膜(Photo ResistFilm),或?qū)⒄A片浸漬于液態(tài)光阻劑的容槽中，使晶圓片完整被覆一層光阻劑；4、將晶圓片加熱，使光阻薄膜或光阻劑干燥而緊密貼合于晶圓片上5、最后將電子芯片元件從晶圓片分割出來，即為包裝完成的電子芯片元件單元；是種以晶圓片制造電子芯片元件的包裝方法，可快速地制造電子芯片元件，而達(dá)到節(jié)省制造成本與時(shí)間的目的。但是，這種芯片的包裝的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝都較為復(fù)雜，而且運(yùn)輸過程中不太方便，在存放過程中容易將芯片發(fā)生層疊，在使用中很容易造成劃傷，且生產(chǎn)成本較高，所以不利于推廣使用。綜上所述，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要一種便于芯片盛放的層夾板，從而解決以上提到的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種便于芯片盛放的層夾板，能夠解決傳統(tǒng)的在包裝芯片時(shí)由于將芯片疊加而造成劃傷等問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種便于芯片盛放的層夾板，包括板體，所述的板體一側(cè)設(shè)置為前面板，其另一側(cè)設(shè)置為后面板，前面板和后面板之間設(shè)置有若干檔板，檔板與相鄰檔板之間形成卡槽，所述的卡槽由透明材質(zhì)制成。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的板體的形狀為長方形，板體為統(tǒng)一規(guī)格，尺寸為 1000mm*500mm。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的前面板和后面板上面開設(shè)有透光孔，透光孔的直徑為10mm。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的檔板的尺寸相同，在前面板和后面板之間均勻分布。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，可以有效的將芯片在存放的過程中分隔開，使芯片之間不會(huì)產(chǎn)生摩擦，有效的避免了芯片在使用過程中將表面劃傷等問題，而在加工和設(shè)計(jì)時(shí)成本低，便于存放，設(shè)計(jì)新穎，是一種新的設(shè)計(jì)方案，利有推廣使用。


圖1是本發(fā)明一種便于芯片盛放的層夾板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。如圖1所示，本發(fā)明所述的一種便于芯片盛放的層夾板，包括板體100，所述的板體100 —側(cè)設(shè)置為前面板110，其另一側(cè)設(shè)置為后面板120，前面板110和后面板120之間設(shè)置有若干檔板130，檔板130與相鄰檔板130之間形成卡槽140，所述的卡槽140由透明材質(zhì)制成。所述的板體100的形狀為長方形，板體100為統(tǒng)一規(guī)格，尺寸為1000mm*500mm。 所述的前面板110和后面板120上面開設(shè)有透光孔，透光孔的直徑為10mm。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述的檔板100的尺寸相同，在前面板110和后面板120之間均勻分布。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，可以有效的將芯片在存放的過程中分隔開，使芯片之間不會(huì)產(chǎn)生摩擦，有效的避免了芯片在使用過程中將表面劃傷等問題，而在加工和設(shè)計(jì)時(shí)成本低，便于存放，設(shè)計(jì)新穎，是一種新的設(shè)計(jì)方案，利有推廣使用。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種便于芯片盛放的層夾板，其特征在于，包括板體，所述的板體一側(cè)設(shè)置為前面板，其另一側(cè)設(shè)置為后面板，前面板和后面板之間設(shè)置有若干檔板，檔板與相鄰檔板之間形成卡槽，所述的卡槽由透明材質(zhì)制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于芯片盛放的層夾板，其特征在于，所述的板體的形狀為長方形，板體為統(tǒng)一規(guī)格，尺寸為1000mm*500mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于芯片盛放的層夾板，其特征在于，所述的前面板和后面板上面開設(shè)有透光孔，透光孔的直徑為10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于芯片盛放的層夾板，其特征在于，所述的檔板的尺寸相同，在前面板和后面板之間均勻分布。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種便于芯片盛放的層夾板，包括板體，所述的板體一側(cè)設(shè)置為前面板，其另一側(cè)設(shè)置為后面板，前面板和后面板之間設(shè)置有若干檔板，檔板與相鄰檔板之間形成卡槽，所述的卡槽由透明材質(zhì)制成，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)巧妙，可以有效的將芯片在存放的過程中分隔開，使芯片之間不會(huì)產(chǎn)生摩擦，有效的避免了芯片在使用過程中將表面劃傷等問題，而在加工和設(shè)計(jì)時(shí)成本低，便于存放，設(shè)計(jì)新穎，是一種新的設(shè)計(jì)方案，利有推廣使用。
文檔編號(hào)B65D73/02GK102431723SQ20111029172
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者徐軼群 申請人:常熟市華海電子有限公司