專利名稱：一種電子束熔煉粉體的下料裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子束熔煉粉體的裝置，特別涉及其下料裝置。
背景技術(shù)：
目前，電子束熔煉金屬除雜過程中，原料都是塊料，塊料的加入一般是通過一個(gè)大漏斗形加料裝置，但實(shí)驗(yàn)證明，在電子束熔煉過程中，如果加入的原料是粉體，將更有利于雜質(zhì)的去除，而且雜質(zhì)分布較均勻。然而適用于加入塊料的大漏斗形的加料裝置，并不適用于粉體的加入，一方面這種大漏斗形的加料裝置一般只有一個(gè)開口，如果用來加入粉體，將使得粉體下落后分布很不均勻，不利于雜質(zhì)的去除，另一方面這種裝置不易對(duì)粉體的流速進(jìn)行控制。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述不足問題，提供一種電子束熔煉粉體的下料裝置， 結(jié)構(gòu)簡單，多孔式出料口通孔分散分布，實(shí)現(xiàn)粉體連續(xù)、均勻、可控性的下落。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種電子束熔煉粉體的下料裝置，它包括裝粉蓋、 裝粉桶、擋粉板和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，裝粉桶頂部帶有裝粉蓋，底部帶有出料口，出料口底部裝有擋粉板，擋粉板開合通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)置于裝粉桶外部。所述出料口采用若干個(gè)通孔，通孔分布在底部，通孔數(shù)量根據(jù)電子束能量密度分布來布置。所述裝粉桶出料口共開設(shè)17個(gè)落粉通孔，中心開1個(gè)通孔，外兩圈沿半徑方向三等分點(diǎn)位置開8列通孔，相鄰兩列通孔夾角為45°。所述通孔采用雙漏斗形狀通孔，兩端開口大，其夾角為90°，中心部位開口小。所述通孔中心位置安裝孔徑調(diào)節(jié)器，孔徑調(diào)節(jié)器嵌裝在通孔中心內(nèi)壁上，嵌裝深
度可調(diào)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在外面驅(qū)動(dòng)擋粉板離開或停留在裝粉桶底部，實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體下落時(shí)刻的控制。裝粉桶底部開設(shè)通孔根據(jù)電子束能量密度分布來布置，可實(shí)現(xiàn)粉體下落后均勻分布。裝粉桶底部通孔的形狀為雙漏斗形狀，通孔兩端開口較大，其夾角為90°，中心部位較小，可實(shí)現(xiàn)粉體的連續(xù)下落，且在中心位置有通孔孔徑調(diào)節(jié)器，可調(diào)節(jié)孔徑的大小，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體流速的控制。綜上，本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)電子束熔煉過程中粉體的連續(xù)、均勻、可控性的下落，從而達(dá)到電子束快速熔煉除雜的目的，具有結(jié)構(gòu)簡單，精確控制，操作方便的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為一種電子束熔煉粉體的下料裝置結(jié)構(gòu)簡圖。圖2為附圖1中裝粉桶底部通孔的分布示意圖。圖3為附圖1中裝粉桶底部通孔的截面圖。[0015]圖中1.裝粉蓋，2.真空爐壁，3.真空室，4.擋粉板，5.裝粉桶，6.驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 7孔徑調(diào)節(jié)器，8.裝粉桶底板，9.通孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型并不局限于具體實(shí)施例。如圖1所示的一種電子束熔煉粉體的下料裝置，包括裝粉蓋1、裝粉桶5、擋粉板4 和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6，裝粉蓋1用于裝粉和裝粉后的密封，由金屬鋼板制成，裝粉蓋1與真空爐壁2 接觸的部位需要加上密封圈密封，以防止漏氣；裝粉桶5為漏斗形狀，通過螺釘安裝在真空爐壁上，其上部開有連通口與真空室3相連，以方便抽取真空；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6安裝在真空爐壁 2上裝粉桶的一側(cè)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)速較慢，擋粉板4安裝在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6下方，通過真空爐壁開孔與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6相連并由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，擋粉板上方與真空爐壁開孔處需要密封，以防止漏氣；裝粉桶出料口采用若干個(gè)通孔9，通孔分布在裝粉桶底板8上，通孔數(shù)量根據(jù)電子束能量密度分布來布置，如圖2所示，裝粉桶出料口共開設(shè)17個(gè)通孔，中心開1個(gè)通孔，外兩圈沿半徑方向三等分點(diǎn)位置開八列通孔，相鄰兩列通孔夾角為45°，通孔如圖3所示采用雙漏斗形狀通孔，兩端開口大，其夾角為90°，中心部位開口小，通孔中心位置安裝孔徑調(diào)節(jié)器7，孔徑調(diào)節(jié)器嵌裝在通孔中心內(nèi)壁上，嵌裝深度可調(diào)。使用時(shí)，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6將擋粉板4轉(zhuǎn)動(dòng)到裝粉桶5底部位置，打開裝粉蓋1后， 向裝粉桶5中加入粉體，關(guān)閉裝粉蓋1，待真空抽好，電子束熔煉形成金屬熔池后，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)6將擋粉板4轉(zhuǎn)動(dòng)到離開裝粉桶5底部位置，粉體即可從裝粉桶底板上開設(shè)的通孔中下落。
權(quán)利要求1.一種電子束熔煉粉體的下料裝置，其特征是其包括裝粉蓋(1)、裝粉桶(5)、擋粉板 (4)和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(6)，裝粉桶頂部帶有裝粉蓋，底部帶有出料口，出料口底部裝有擋粉板，擋粉板開合通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(6)驅(qū)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)置于裝粉桶外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子束熔煉粉體的下料裝置，其特征是所述出料口采用若干個(gè)通孔，通孔分布在底部，通孔數(shù)量根據(jù)電子束能量密度分布來布置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子束熔煉粉體的下料裝置，其特征是所述裝粉桶出料口共開設(shè)17個(gè)落粉通孔，中心開1個(gè)通孔，外兩圈沿半徑方向三等分點(diǎn)位置開8列通孔， 相鄰兩列通孔夾角為45°。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子束熔煉粉體的下料裝置，其特征是所述通孔采用雙漏斗形狀通孔，兩端開口大，其夾角為90°，中心部位開口小。
5.根據(jù)權(quán)利要求2- 4任一所述的一種電子束熔煉粉體的下料裝置，其特征是所述通孔中心位置安裝孔徑調(diào)節(jié)器(7)，孔徑調(diào)節(jié)器嵌裝在通孔中心內(nèi)壁上，嵌裝深度可調(diào)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子束熔煉粉體的裝置。一種電子束熔煉粉體的下料裝置，它包括裝粉蓋、裝粉桶、擋粉板和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，裝粉桶頂部帶有裝粉蓋，底部帶有出料口，出料口底部裝有擋粉板，擋粉板開合通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)置于裝粉桶外部。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在外面驅(qū)動(dòng)擋粉板離開或停留在裝粉桶底部，實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體下落時(shí)刻的控制。裝粉桶底部開設(shè)通孔根據(jù)電子束能量密度分布來布置，可實(shí)現(xiàn)粉體下落后均勻分布。裝粉桶底部通孔的形狀為雙漏斗形狀，通孔兩端開口較大，其夾角為90°，中心部位較小，可實(shí)現(xiàn)粉體的連續(xù)下落，且在中心位置有通孔孔徑調(diào)節(jié)器，可調(diào)節(jié)孔徑的大小，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)粉體流速的控制。
文檔編號(hào)B65D88/54GK201999393SQ201120030879
公開日2011年10月5日 申請(qǐng)日期2011年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月29日
發(fā)明者戰(zhàn)麗姝, 譚毅, 鄒瑞洵 申請(qǐng)人:大連隆田科技有限公司