專利名稱：一種單晶、多晶硅片專用包裝盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種包裝盒，更具體地說，是一種單晶、多晶硅片專用包裝盒。
背景技術：
硅片屬于價高、易碎產品，在運輸?shù)臅r候對包裝的要求非常高?，F(xiàn)有的硅片的包裝采用一箱六套小盒的包裝方式。這種包裝方式由于每包之間沒有任何緩沖材料隔開，這就無法阻止硅片之間的擠壓，大大增加了硅片的破損率。目前硅片的包裝材料采用了 EPS材料，由于EPS屬于不環(huán)保材料，無法回收，屬于白色污染。
發(fā)明內容由于現(xiàn)有技術存在的上述問題，本實用新型提出一種單晶、多晶硅片專用包裝盒， 其可有效地解決上述問題。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了以下技術方案本實用新型提出一種單晶、多晶硅片專用包裝盒，其包括一盒體和一上蓋，盒體內開設有若干排凹槽，每排所述凹槽由若干個成“十”字型且相通的卡槽組成。作為本實用新型的進一步特征，盒體的外側上部的四個角向內凹進，上蓋的四個角凸出，與盒體匹配嵌合。作為本實用新型的進一步特征，上蓋的內側在卡槽的對應位置處設有內陷的凹槽。作為本實用新型的進一步特征，單晶、多晶硅片專用包裝盒的材質為EPE材料。由于采用以上技術方案，本實用新型的單晶、多晶硅片專用包裝盒具有很好的抗震性能，可以很好的保護硅片，且其結構簡潔，方便工人的包裝使用，大大提高了工作效率， 另外，其為環(huán)保材料，可降解，外觀設計簡潔、視覺效果好。

圖1為本實用新型的結構示意圖。圖中1，盒體；2，上蓋；3，凹槽。
具體實施方式
下面根據(jù)附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明如圖1所示，本實用新型提出一種單晶、多晶硅片專用包裝盒，其包括一盒體1和一上蓋2，盒體1內開設有若干排凹槽3，每排凹槽3由若干個成“十”字型且相通的卡槽組成。在本實施例中，凹槽3的深度不小于硅片寬度的一半，這樣的設計可以使硅片固定得更牢固。[0016]在本實施例中，盒體1的外側上部的四個角向內凹進；上蓋2的四個角凸出，與盒體相匹配嵌合。在本實施例中，“十”字型的凹槽3除了可以安放進硅片外，還方便去除硅片，凹槽 3的設計很人性化。在本實施例中，上蓋2的內側在卡槽的對應位置處可設有內陷的凹槽(圖中未畫出)，便于卡住硅片，更進一步地固定硅片。在本實施例中，單晶、多晶硅片專用包裝盒的材質為EPE材料，EPE是環(huán)保型材料， 其具有隔水防潮、防震、隔音、保溫、可塑性能佳、韌性強、循環(huán)再造、環(huán)保、抗撞力強等諸多優(yōu)點，也具有很好的抗化學性能。本實用新型的單晶、多晶硅片專用包裝盒在結構上拋棄了一箱使用6套EPS盒子的老式式樣，繼而采用EPE整體包裝結構，這樣大大降低了工人的人工成本，提高了工作效率。但是，上述的具體實施方式
只是示例性的，是為了更好的使本領域技術人員能夠理解本專利，不能理解為是對本專利包括范圍的限制；只要是根據(jù)本專利所揭示精神的所作的任何等同變更或修飾，均落入本專利包括的范圍。
權利要求1.一種單晶、多晶硅片專用包裝盒，其包括一盒體和一上蓋，其特征在于所述盒體內開設有若干排凹槽，每排所述凹槽由若干個成“十”字型且相通的卡槽組成。
2.根據(jù)權利要求1所述的單晶、多晶硅片專用包裝盒，其特征在于所述盒體的外側上部的四個角向內凹進；所述上蓋的四個角凸出，與所述盒體匹配嵌合。
3.根據(jù)權利要求1所述的單晶、多晶硅片專用包裝盒，其特征在于所述上蓋的內側在所述卡槽的對應位置處設有內陷的凹槽。
4.根據(jù)權利要求1至3任意一項所述的單晶、多晶硅片專用包裝盒，其特征在于所述盒體和上蓋的材質為EPE材料。
專利摘要本實用新型公開一種單晶、多晶硅片專用包裝盒，其包括一盒體和一上蓋，盒體內開設有若干排凹槽，每排凹槽由若干個成“十”字型且相通的卡槽組成。本實用新型的單晶、多晶硅片專用包裝盒具有很好的抗震性能，可以很好的保護硅片，且其結構簡潔，方便工人的包裝使用，大大提高了工作效率，另外，其為環(huán)保材料，可降解，外觀設計簡潔、視覺效果好。
文檔編號B65D1/24GK202115892SQ20112017987
公開日2012年1月18日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權日2011年5月31日
發(fā)明者向文灝, 李軍 申請人:上海整合包裝有限公司