專利名稱：晶片包裝盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，尤其涉及一種晶片包裝盒。
背景技術(shù)：
集成電路使用的半導(dǎo)體晶片，在生產(chǎn)制造過(guò)程中，整個(gè)晶片的通常由多個(gè)制程機(jī)臺(tái)共同完成，因此需要將晶片運(yùn)送到不同的制程機(jī)臺(tái)上進(jìn)行加工或者檢測(cè)，在運(yùn)送過(guò)程中， 如果晶片不加以保護(hù)或者隔離，空氣中的微粒就會(huì)沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，從而降低晶片的良率。因此，需要使用晶片包裝盒來(lái)承載及運(yùn)輸晶片，以確保晶片的安全存儲(chǔ)、 搬運(yùn)，避免破損和污染。由于晶片極為脆弱和昂貴，因此在存儲(chǔ)、搬運(yùn)晶片的過(guò)程中，一般是用晶片包裝盒承載若干晶片，連同晶片包裝盒一起存儲(chǔ)、搬運(yùn)，但是，一次只能搬運(yùn)一個(gè)晶片包裝盒，即必須一個(gè)一個(gè)搬運(yùn)，這樣既浪費(fèi)空間，又費(fèi)時(shí)又費(fèi)力，已不滿足現(xiàn)有的高效率的需求。鑒于此，有必要提供一種新的晶片包裝盒來(lái)解決上述問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種晶片包裝盒，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以堆疊放置，節(jié)省了空間。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案—種晶片包裝盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體和一具有第二容置空間的下蓋體，所述第一容置空間和第二容置空間各具有一外表面和一內(nèi)表面，所述第一容置空間外表面設(shè)有凹陷部，所述第二容置空間外表面設(shè)有凸出部。進(jìn)一步地，在所述上蓋體和下蓋體蓋合后，所述第一容置空間和第二容置空間形成第三容置空間。進(jìn)一步地，所述第二容置空間內(nèi)表面設(shè)有若干凸肋。進(jìn)一步地，所述凸肋之間間隔有凹槽。進(jìn)一步地，所述凸肋呈弧形。進(jìn)一步地，所述第一容置空間的個(gè)數(shù)若干，所述第二容置空間的個(gè)數(shù)若干，所述第三容置空間的個(gè)數(shù)若干。進(jìn)一步地，所述第一容置空間、第二容置空間和第三容置空間的個(gè)數(shù)相等。進(jìn)一步地，所述上蓋體邊緣設(shè)有第一側(cè)壁，所述下蓋體邊緣設(shè)有第二側(cè)壁。進(jìn)一步地，所述上蓋體蓋合下蓋體后，所述第一側(cè)壁嵌合第二側(cè)壁。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的晶片包裝盒結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以一次性盛放若干晶片，并且可以堆疊放置，便于存儲(chǔ)和搬運(yùn)，在節(jié)省了空間的同時(shí)，降低了成本。

圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中晶片包裝盒的立體結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中下蓋體的平面示意圖；圖3是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中晶片包裝盒的剖視圖；圖4是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中晶片包裝盒的另一方向上的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳述如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種晶片包裝盒，包括上蓋體1和與所述上蓋體1 蓋合的下蓋體2。所述上蓋體1設(shè)有兩個(gè)并行排列的凸起的長(zhǎng)條形第一容置空間11，所述下蓋體2設(shè)有兩個(gè)并行排列的凸起的長(zhǎng)條形第二容置空間21。當(dāng)所述上蓋體1和下蓋體2 蓋合后，所述第一容置空間11和第二容置空間21兩兩對(duì)應(yīng)形成長(zhǎng)方體第三容置空間3，在本實(shí)施例中，所述第三容置空間3的個(gè)數(shù)為兩個(gè)。其中，第一容置空間11、第二容置空間21 和第三容置空間3的個(gè)數(shù)必須是相等的，在本實(shí)施例中，他們的個(gè)數(shù)都為二，在其他實(shí)施例中，第一容置空間11、第二容置空間21和第三容置空間3的個(gè)數(shù)可以變?yōu)橐粋€(gè)、三個(gè)、四個(gè)寸寸。如圖1、圖2、圖3和圖4所示，所述第一容置空間11和第二容置空間21各具有一外表面和一內(nèi)表面，所述第一容置空間外表面(未標(biāo)示)設(shè)有長(zhǎng)條形的凹陷部111，所述第二容置空間外表面(未標(biāo)示)設(shè)有長(zhǎng)條形的凸出部211，所述凸出部211兩端為弧形的抵觸部 2111，所述凸出部211上設(shè)有導(dǎo)引部2112，所述導(dǎo)引部2112為凸出部211邊緣的倒角，所述導(dǎo)引部2112和抵觸部2111利于凸出部211的嵌合。當(dāng)?shù)诙€(gè)晶片包裝盒(未圖示)堆疊到第一個(gè)晶片包裝盒之上時(shí)，第二個(gè)晶片包裝盒的凸出部與第一個(gè)晶片包裝盒的凹陷部111 相嵌合，當(dāng)?shù)谌齻€(gè)晶片包裝盒(未圖示)堆疊到第二個(gè)晶片包裝盒上之時(shí)，第三個(gè)晶片包裝盒的凸出部與第二個(gè)晶片包裝盒的凹陷部相嵌合，如此，若干晶片包裝盒就可以堆疊起來(lái)， 繼而節(jié)省了空間。如圖1和圖2所示，所述第二容置空間內(nèi)表面(未圖示)設(shè)有若干均勻平行排列的凸肋212和凹槽213，所述凸肋212和凹槽213間隔排列，所述凸肋212呈弧形，防止晶片插入時(shí)棱角對(duì)晶片的損毀。晶片平行排列放置并插入兩個(gè)凸肋212之間，即插入凹槽213中間，但是不完全抵觸凹槽213。如圖1所示，所述上蓋體1邊緣設(shè)有第一側(cè)壁12，所述第一側(cè)壁12方向沿蓋合的下蓋體2方向延伸，所述下蓋體2邊緣設(shè)有與第一側(cè)壁12配合的第二側(cè)壁22，所述第二側(cè)壁22的方向與蓋合后上蓋體1的第一側(cè)壁12的方向相同。其中，所述上蓋體1邊緣稍寬于所述下蓋體2，使得所述第一側(cè)壁12可以覆蓋于第二側(cè)壁22之上，使所述上蓋體1與所述下蓋體2相互緊密嵌合。本實(shí)用新型提供的晶片包裝盒，通過(guò)凹陷部111和凸出部211的配合，可以堆疊放置，同時(shí)設(shè)有若干凸肋212和凹槽213，可以一次性放置多個(gè)晶片，節(jié)約了空間的同時(shí)，便于存儲(chǔ)和搬運(yùn)。盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
權(quán)利要求1.一種晶片包裝盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體和一具有第二容置空間的下蓋體，所述第一容置空間和第二容置空間各具有一外表面和一內(nèi)表面，其特征在于所述第一容置空間外表面設(shè)有凹陷部，所述第二容置空間外表面設(shè)有凸出部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于在所述上蓋體和下蓋體蓋合后，所述第一容置空間和第二容置空間形成第三容置空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于所述第二容置空間內(nèi)表面設(shè)有若干凸肋。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片包裝盒，其特征在于所述凸肋之間間隔有凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片包裝盒，其特征在于所述凸肋呈弧形。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片包裝盒，其特征在于所述第一容置空間的個(gè)數(shù)若干，所述第二容置空間的個(gè)數(shù)若干，所述第三容置空間的個(gè)數(shù)若干。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片包裝盒，其特征在于所述第一容置空間、第二容置空間和第三容置空間的個(gè)數(shù)相等。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片包裝盒，其特征在于所述上蓋體邊緣設(shè)有第一側(cè)壁，所述下蓋體邊緣設(shè)有第二側(cè)壁。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片包裝盒，其特征在于所述上蓋體蓋合下蓋體后，所述第一側(cè)壁嵌合第二側(cè)壁。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種晶片包裝盒，包括一具有第一容置空間的上蓋體和一具有第二容置空間的下蓋體，所述第一容置空間和第二容置空間各具有一外表面和一內(nèi)表面，所述第一容置空間外表面設(shè)有凹陷部，所述第二容置空間外表面設(shè)有凸出部。本實(shí)用新型提供的晶片包裝盒結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以一次性盛放若干晶片，并且可以堆疊放置，便于存儲(chǔ)和搬運(yùn)，在節(jié)省了空間的同時(shí)，降低了成本。
文檔編號(hào)B65D85/48GK202226256SQ20112032792
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者叢海濤 申請(qǐng)人:蘇州奇盟晶體材料制品有限公司