專利名稱：一種粉劑包裝機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及醫(yī)藥生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種粉劑包裝機。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的在醫(yī)藥生產(chǎn)設(shè)備中，粉劑的包裝需要進行切斷加工，現(xiàn)有的加工機器一般為手動切割或者下料切割，現(xiàn)有的切割效率低，效果差。因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，亟需提供一種粉劑包裝機的技術(shù)尤為重要。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種效率高的的粉劑包裝機。本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)提供一種粉劑包裝機，包括下料槽和切割機構(gòu)，所述下料槽設(shè)置于切割機構(gòu)上方， 所述切割機構(gòu)包括驅(qū)動機構(gòu)、第一切刀和第二切刀，所述第一切刀與第二切刀匹配，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述第二切刀驅(qū)動連接。其中，所述第二切刀為鋸齒形的第二切刀。其中，所述驅(qū)動機構(gòu)為驅(qū)動氣缸。其中，所述粉劑包裝機還設(shè)置有機架，所述下料槽固定設(shè)置于所述機架，所述第一切刀固定設(shè)置于所述機架。其中，所述切割機構(gòu)還包括夾持塊，所述夾持塊與所述驅(qū)動氣缸連接。本實用新型的有益效果一種粉劑包裝機，包括下料槽和切割機構(gòu)，所述下料槽設(shè)置于切割機構(gòu)上方，所述切割機構(gòu)包括驅(qū)動機構(gòu)、第一切刀和第二切刀，所述第一切刀與第二切刀匹配，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述第二切刀驅(qū)動連接。通過切割機構(gòu)可以快速的將粉劑包切斷，切割效率高，第一切刀與第二切刀配合切割，切割效果好。

利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。圖1是本實用新型的一種粉劑包裝機的結(jié)構(gòu)示意圖。在圖1中包括1—下料槽，2——第一切刀，3——第二切刀，4——機架，5—— 夾持塊，6——驅(qū)動氣缸。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本實用新型作詳細說明。如圖1所示，一種粉劑包裝機，包括下料槽1和切割機構(gòu)，所述下料槽1設(shè)置于切割機構(gòu)上方，所述切割機構(gòu)包括驅(qū)動機構(gòu)、第一切刀2和第二切刀3，所述第一切刀2與第二切刀3匹配，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述第二切刀3驅(qū)動連接。通過切割機構(gòu)可以快速的將粉劑包切斷，切割效率高，第一切刀2與第二切刀3配合切割，切割效果好。其中，所述第二切刀3為鋸齒形的第二切刀3。鋸齒形的第二切刀3，切割效果好。其中，所述驅(qū)動機構(gòu)為驅(qū)動氣缸6。其中，所述粉劑包裝機還設(shè)置有機架4，所述下料槽1固定設(shè)置于所述機架4，所述第一切刀2固定設(shè)置于所述機架4。其中，所述切割機構(gòu)還包括夾持塊5，所述夾持塊5與所述驅(qū)動氣缸6連接。最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種粉劑包裝機，其特征在于包括下料槽和切割機構(gòu)，所述下料槽設(shè)置于切割機構(gòu)上方，所述切割機構(gòu)包括驅(qū)動機構(gòu)、第一切刀和第二切刀，所述第一切刀與第二切刀匹配，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述第二切刀驅(qū)動連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉劑包裝機，其特征在于所述第二切刀為鋸齒形的第二切刀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種粉劑包裝機，其特征在于所述驅(qū)動機構(gòu)為驅(qū)動氣缸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種粉劑包裝機，其特征在于所述粉劑包裝機還設(shè)置有機架，所述下料槽固定設(shè)置于所述機架，所述第一切刀固定設(shè)置于所述機架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種粉劑包裝機，其特征在于所述切割機構(gòu)還包括夾持塊， 所述夾持塊與所述驅(qū)動氣缸連接。
專利摘要本實用新型涉及醫(yī)藥生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種粉劑包裝機。一種粉劑包裝機，包括下料槽和切割機構(gòu)，所述下料槽設(shè)置于切割機構(gòu)上方，所述切割機構(gòu)包括驅(qū)動機構(gòu)、第一切刀和第二切刀，所述第一切刀與第二切刀匹配，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述第二切刀驅(qū)動連接。通過切割機構(gòu)可以快速的將粉劑包切斷，切割效率高，第一切刀與第二切刀配合切割，切割效果好。
文檔編號B65B61/06GK202156589SQ201120367829
公開日2012年3月7日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者殷光玲, 黎林 申請人:廣東湯臣倍健生物科技股份有限公司