承載盤及承載模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種承載盤及承載模塊，該承載盤用于擺設(shè)一電路板，包括：一底面以及兩個(gè)夾持單元。底面包括多個(gè)定位孔，它們沿一第一方向排列成多列，其中位于不同列的定位孔在一垂直第一方向的第二方向上彼此間隔。兩個(gè)夾持單元各自選擇性地連結(jié)位于不同列的定位孔，并以可拆卸的方式設(shè)置于底面上，其中電路板設(shè)置于兩個(gè)夾持單元之間。
【專利說明】承載盤及承載模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種承載盤以及一種承載模塊，尤其涉及一種用于擺設(shè)至少一電路板的承載盤以及一種承載模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中有各種承載模塊用于執(zhí)行電路板的搬運(yùn)工作。在執(zhí)行電路板搬運(yùn)工作前，電路板利用機(jī)械或人工的方式擺設(shè)于承載盤上。接著，承載盤連同電路板移動(dòng)至一設(shè)置于承載模塊的托架，其中托架連結(jié)于一軌道或其它機(jī)構(gòu)并移動(dòng)于其上。
[0003]對(duì)于包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)單元的電路板通常稱其為存儲(chǔ)器模塊(DIMM)，且依照其型態(tài)可分為長存儲(chǔ)器模塊(Long DIMM)以及短存儲(chǔ)器模塊(Short DIMM)。為了搬運(yùn)不同型態(tài)的電路板，需提供兩種以上具有不同規(guī)格的承載盤。在搬運(yùn)大量電路板時(shí)，更需要同時(shí)提供相對(duì)數(shù)量且具有不同規(guī)格的承載盤，生產(chǎn)成本因此提高。
[0004]另一方面，由于傳統(tǒng)機(jī)械無法精確對(duì)位，承載盤上用于擺設(shè)電路板的插槽之間需設(shè)置一隔板，用以協(xié)助機(jī)械對(duì)位。然而，若以人工方式擺設(shè)電路板時(shí)，電路板容易因碰撞隔板而造成毀壞。并且，傳統(tǒng)承載盤中，插槽的寬度過大，機(jī)械將因?yàn)殡娐钒鍍A斜角度過大而無法順利完成夾取電路板的操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的之一在于提供一種可調(diào)整的承載盤，用以擺設(shè)不同長度的電路板。本發(fā)明又一目的在于改良承載盤的插槽結(jié)構(gòu)，以利電路板移出或置入插槽。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種承載盤用于擺設(shè)一電路板，包括:一底面以及兩個(gè)夾持單元。底面包括多個(gè)定位孔沿一第一方向排列多列，其中位于不同列的所述定位孔在一垂直該第一方向的第二方向上彼此間隔。兩個(gè)夾持單元各自選擇性地連結(jié)位于不同列的定位孔，并以可拆卸的方式設(shè)置于底面上，其中電路板設(shè)置于兩個(gè)夾持單元之間。
[0007]在上述實(shí)施例中，定位孔沿第一方向排列為一第一列、一第二列、一第三列以及一第四列，且第一、二、三、四列依順序沿第二方向排列。兩個(gè)夾持單元分別連結(jié)第一、四列的定位孔，或者兩個(gè)夾持單元分別連結(jié)第二、三列的定位孔。
[0008]在上述實(shí)施例中，承載盤還包括一側(cè)邊，其中第一列的定位孔相較于第二、三、四列的定位孔更靠近側(cè)邊，其中連結(jié)第一列的定位孔的夾持元件與側(cè)邊之間具有一空隙。
[0009]在上述實(shí)施例中，兩個(gè)夾持單元分別包括:一基板以及多個(gè)阻擋件?；灏ǘ鄠€(gè)第一開口。阻擋件設(shè)置于基板上且包括多個(gè)第二開口，其中每一第二開口分別連結(jié)于一第一開口。多個(gè)插槽分別由每一第一開口與每一第二開口所定義。另外，每一第二開口包括三個(gè)側(cè)面，且每一阻擋件的頂部包括三個(gè)斜面，分別連結(jié)于三個(gè)側(cè)面。為了使電路板不致偏斜，每一插槽的寬度為1.4mm,且深度為8mm。
[0010]本發(fā)明還提供一種承載模塊，包括:一托盤以及上述的承載盤。托盤包括一防呆結(jié)構(gòu)，其位于托盤的側(cè)邊的交匯處。承載盤包括一對(duì)位結(jié)構(gòu)，其位于承載盤的側(cè)邊的交匯處。當(dāng)承載盤設(shè)置于托盤上時(shí)，對(duì)位結(jié)構(gòu)面對(duì)防呆結(jié)構(gòu)。
[0011]通過移動(dòng)夾持單元的位置，承載盤可用于擺設(shè)不同規(guī)格的電路板。另外，通過夾持單元的結(jié)構(gòu)特征，電路板置入或移出夾持單元的過程將更加順利。如此一來，傳統(tǒng)承載盤的缺點(diǎn)將可成功克服。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的元件分解圖；
[0013]圖2為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的夾持單元的立體圖；
[0014]圖3為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的承載盤用于擺設(shè)一長存儲(chǔ)器模塊時(shí)的仰視圖；
[0015]圖4為沿圖3的a-a截線的剖面示意圖，其中長存儲(chǔ)器模塊擺設(shè)于承載盤的一插槽中；以及
[0016]圖5為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的承載盤用于擺設(shè)一短存儲(chǔ)器模塊時(shí)的仰視圖。
[0017]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0018]I 承載模塊
[0019]10 托盤
[0020]11 底面
[0021]13 側(cè)邊
[0022]15 凸塊
[0023]17 防呆結(jié)構(gòu)
[0024]20 承載盤
[0025]21 底面
[0026]23 側(cè)邊
[0027]25 對(duì)位結(jié)構(gòu)
[0028]27 定位孔
[0029]27a 第一列
[0030]27b 第二列
[0031]27c 第三列
[0032]27d 第四列
[0033]29 空隙
[0034]30 夾持單元
[0035]31 基板
[0036]31a 第一開口
[0037]31b 穿孔
[0038]33 阻擋件
[0039]33a 第二開口
[0040]33b 斜面
[0041]33c 側(cè)面
[0042]37 連結(jié)件
[0043]E1 長存儲(chǔ)器模塊[0044]E2短存儲(chǔ)器模塊
[0045]H1深度
[0046]M分隔線
[0047]S插槽
[0048]W1，w2寬度
【具體實(shí)施方式】
[0049]現(xiàn)配合圖式說明較佳實(shí)施例。
[0050]請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明較佳實(shí)施例的承載模塊I包括一托盤10、一承載盤20以及用于移動(dòng)托盤10的機(jī)構(gòu)(未圖不)。托盤10包括兩個(gè)凸塊15以及一防呆結(jié)構(gòu)17。凸塊15形成于托盤10的底面11上，防呆結(jié)構(gòu)17形成于側(cè)邊13的交匯處。凸塊15與防呆結(jié)構(gòu)17的功能將在后方篇幅說明。
[0051]承載盤20包括一底面21、多個(gè)側(cè)邊23以及多個(gè)夾持單元30。一分隔線M將底面21分為兩個(gè)區(qū)域，其中每一區(qū)域包括多個(gè)定位孔27。定位孔27沿第一方向(Y方向)排列成多列，且位于不同列的定位孔27在第二方向(X方向)上彼此間隔，其中第二方向(X方向)垂直于第一方向(Y方向)。更明確而言，定位孔27沿第一方向(Y方向)排列為一第一列27a、一第二列27b、一第三列27c以及一第四列27d，其中第一、二、三、四列27a、27b、27c、27d依序沿第二方向(X方向)彼此間隔排列。定位結(jié)構(gòu)25相對(duì)于防呆結(jié)構(gòu)17形成于相鄰兩側(cè)邊23的交匯處。
[0052]請(qǐng)參照?qǐng)D2，每一夾持單元30包括一基板31、多個(gè)阻擋件33以及多個(gè)連結(jié)件37?；?1包括多個(gè)第一開口 31a以及多個(gè)穿孔31b。第一開口 31a分別沿第二方向(X方向)延伸，且每一穿孔31b配置用于供一定位件(未圖示)穿過其中。阻擋件33設(shè)置于基板31上，每兩個(gè)阻擋件33通過連結(jié)件37相互連結(jié)。每一阻擋件33分別包括一第二開口 33a以及形成于其頂部的三個(gè)斜面33b。
[0053]每一阻擋件33的第二開口 33a連結(jié)于第一開口 31a之一，且每一阻擋件33包括三個(gè)側(cè)面33c，三個(gè)側(cè)面33c分別連結(jié)于三個(gè)斜面33b。整體觀之，每一第一開口 31a與每一對(duì)應(yīng)的第二開口 33a共同定義多個(gè)具有L形型態(tài)的插槽S。
[0054]請(qǐng)參照?qǐng)D3，當(dāng)承載盤20用于擺設(shè)多個(gè)長存儲(chǔ)器模塊E1時(shí)，兩個(gè)夾持單元30的穿孔31b分別相對(duì)于第一、四列27a、27d的定位孔27，并通過連結(jié)件(例如:螺絲，未圖示)連結(jié)于底面21。長存儲(chǔ)器模塊E1的兩側(cè)經(jīng)由阻擋件33頂部的三個(gè)斜面33b (圖2)的導(dǎo)引進(jìn)入相互面對(duì)的兩個(gè)插槽S中。兩個(gè)夾持單元30的插槽S在第二方向(X方向)彼此面對(duì)，長存儲(chǔ)器模塊E1的兩側(cè)分別設(shè)置于兩個(gè)相互面對(duì)的插槽S中。
[0055]值得注意的是，如圖3所示，連結(jié)于第一列27a的定位孔27的夾持單元30與最相鄰側(cè)邊23之間具有一空隙29?？障?9允許機(jī)械伸入其中，以到達(dá)更接近承載盤20的底面21的位置，并自電路板的兩側(cè)夾取電路板，是以電路板將被穩(wěn)固的夾取或擺設(shè)。另一方面，通過改善機(jī)械的對(duì)位精確度，電路板將更精確地?cái)[設(shè)于插槽S中，因此傳統(tǒng)承載盤中設(shè)置于插槽之間的擋板即可移除。
[0056]如圖4所示，長存儲(chǔ)器模塊E1以稍微傾斜的方式設(shè)置于插槽S當(dāng)中，其中長存儲(chǔ)器模塊E1與插槽S底面之間的夾角接近90度。舉例而言，在一具體實(shí)施例中，插槽S的寬度W1為1.4mm，深度H1為8mm，且長存儲(chǔ)器模塊E1的寬度W2為1.27mm時(shí)，長存儲(chǔ)器模塊E1的傾斜角度即為:89.07°。
[0057]請(qǐng)參照?qǐng)D5，當(dāng)承載盤20用于擺設(shè)多個(gè)短存儲(chǔ)器模塊E2時(shí)，兩個(gè)夾持單元30的穿孔31b分別相對(duì)于第二、三列27b、27c的定位孔27，并通過連結(jié)件(未圖示)連結(jié)于底面21。短存儲(chǔ)器模塊E2的兩側(cè)經(jīng)由阻擋件33頂部的三個(gè)斜面33b (圖2)的導(dǎo)引進(jìn)入相互面對(duì)的兩個(gè)插槽S中。兩個(gè)夾持單元30的插槽S在第二方向(X方向)彼此面對(duì)，短存儲(chǔ)器模塊E2的兩側(cè)分別設(shè)置于兩個(gè)相互面對(duì)的插槽S中。
[0058]請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D1，凸塊15與防呆結(jié)構(gòu)17的功用將在此處說明。當(dāng)承載盤20以正確的方向裝設(shè)于托盤10上時(shí)，承載盤20的對(duì)位結(jié)構(gòu)25面對(duì)于防呆結(jié)構(gòu)17，且承載盤20的側(cè)邊抵靠凸塊15的側(cè)邊。相反地，若承載盤20以相反的方向裝設(shè)于托盤10上時(shí)，承載盤20因防呆結(jié)構(gòu)17的配置無法順利地設(shè)置于托盤10底面上，由此確定承載盤20以正確的方式設(shè)置于托盤10。
[0059]在此時(shí)實(shí)施例中，位于分隔線M兩側(cè)的底面具有相同的特征，為簡化說明內(nèi)容，在此不加以詳述。然而，值得注意的是，位于分隔線M兩側(cè)的夾持單元30可以分別用于擺設(shè)長存儲(chǔ)器模塊E1 (圖3)以及短存儲(chǔ)器模塊E2 (圖5)，或者承載盤20位于分隔線M兩側(cè)的定位孔27以不同的方式排列，使承載盤20可用于擺設(shè)各種與長存儲(chǔ)器模塊E1 (圖3)以及短存儲(chǔ)器模塊E2 (圖5)具有不同規(guī)格的電路板。
[0060]由于本發(fā)明的夾持單元可根據(jù)電路板的規(guī)格選擇性地調(diào)整夾持單元的設(shè)置位置，故單一承載盤配置可用于擺設(shè)多種不同規(guī)格的電路板。另外，通過夾持單元的結(jié)構(gòu)特征，電路板移出或置入承載板的操作的可靠度可進(jìn)一步改善。
[0061]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露于上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可以作出部分的變動(dòng)與修飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種承載盤，用于擺設(shè)一電路板，該承載盤包括: 一底面，包括多個(gè)定位孔，沿一第一方向排列成多列，其中位于不同列的所述定位孔在一垂直該第一方向的第二方向上彼此間隔；以及 兩個(gè)夾持單元，各自選擇性地連結(jié)位于不同列的所述定位孔，并以可拆卸的方式設(shè)置于該底面上，其中該電路板擺設(shè)于所述兩個(gè)夾持單元之間。
2.如權(quán)利要求1所述的承載盤，其中所述定位孔沿該第一方向排列為一第一列、一第二列、一第三列以及一第四列，且該第一、二、三、四列依序沿該第二方向排列。
3.如權(quán)利要求2所述的承載盤，其中所述兩個(gè)夾持單元分別連結(jié)該第一、四列的所述定位孔。
4.如權(quán)利要求3所述的承載盤，還包括一側(cè)邊，其中該第一列的所述定位孔相較于該第二、三、四列的所述定位孔更靠近該側(cè)邊，其中連結(jié)該第一列的所述定位孔的該夾持元件與該側(cè)邊之間具有一空隙。
5.如權(quán)利要求2所述的承載盤，其中所述兩個(gè)夾持單元分別連結(jié)該第二、三列的所述定位孔。
6.如權(quán)利要求1所述的承載盤，其中所述兩個(gè)夾持單元分別包括: 一基板，包括多個(gè)第一開口 ；以及 多個(gè)阻擋件，設(shè)置于該基板上，其中每一所述阻擋件包括一第二開口，所述第二開口連結(jié)所述第一開口之一； 其中多個(gè)插槽分別由所述第一開口之一與對(duì)應(yīng)的所述第二開口之一所定義。
7.如權(quán)利要求6所述的承載盤，其中每一所述阻擋件的頂部包括三個(gè)斜面，且每一所述第二開口包括三個(gè)側(cè)面，分別連結(jié)于所述三個(gè)側(cè)面。
8.如權(quán)利要求6所述的承載盤，其中每一所述插槽的寬度為1.4mm且深度為8mm。
9.一種承載模塊,包括: 一托盤；以及 一承載盤，設(shè)置于該托盤上，用于擺設(shè)一電路板，包括: 一底面，包括多個(gè)定位孔，沿一第一方向排列成多列，其中位于不同列的所述定位孔在一垂直該第一方向的第二方向上彼此相隔；以及 兩個(gè)夾持單元，各自選擇性地連結(jié)位于不同列的所述定位孔，并以可拆卸的方式設(shè)置于該底面上，其中該電路板設(shè)置于所述兩個(gè)夾持單元之間。
10.如權(quán)利要求9所述的承載模塊，其中該托盤包括一防呆結(jié)構(gòu)，其位于該托盤的相鄰兩側(cè)邊的交匯處，且該承載盤包括一對(duì)位結(jié)構(gòu)，其位于該承載盤的相鄰兩側(cè)邊的交匯處，其中當(dāng)該承載盤設(shè)置于該托盤上時(shí)，該對(duì)位結(jié)構(gòu)面對(duì)該防呆結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】B65D85/86GK103569534SQ201210329821
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月3日
【發(fā)明者】吳炳鋐, 陳階勛 申請(qǐng)人:南亞科技股份有限公司