專(zhuān)利名稱(chēng)：一種香腸封裝袋的封裝工藝及專(zhuān)用封裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明及一種香腸封裝袋的封裝工藝，還涉及一種實(shí)現(xiàn)封裝工藝的專(zhuān)用封裝機(jī)。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于香腸密封袋的密封都是單個(gè)的封裝袋來(lái)進(jìn)行密封的，這樣需要消耗的時(shí)間久比較多，生產(chǎn)效率比較低下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種一次可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)密封袋同時(shí)密封的方法。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種香腸封裝袋的封裝工藝對(duì)于單封裝袋的封裝，首先將封裝袋放置在專(zhuān)用封裝機(jī)，將封裝機(jī)的真空時(shí)間設(shè)置
為12 13s，熱封時(shí)間設(shè)置為I. 2 I. 3s，電壓為24V，溫度為(210 220) °C左右。對(duì)于雙封裝袋的封裝，首先將兩個(gè)封裝袋疊好，保證上下兩個(gè)封裝袋上下左右對(duì)齊，然后將兩個(gè)封裝袋放在專(zhuān)用封裝機(jī)上，將封裝機(jī)的真空時(shí)間設(shè)置為12 13s，熱封時(shí)間設(shè)置為I. 6 I. 8s，電壓為30V，溫度為(220 230) °C左右。一種實(shí)現(xiàn)上述封裝工藝的專(zhuān)用封裝機(jī)，包含壓板、底座、壓板條及底板，底板安裝在底座上，底座上安裝有壓力顯示器、真空時(shí)間調(diào)節(jié)器、熱風(fēng)時(shí)間調(diào)節(jié)器及電壓調(diào)節(jié)器，底板上安裝有扣環(huán)，壓板通過(guò)支撐桿與底座相連，壓板與底座之間活動(dòng)連接，壓板條安裝在壓板上，壓板條與壓板相配，在壓板條的內(nèi)部還安裝有加熱墊片，在壓板條的上端與壓板之間
安裝有氣囊。


圖I為本發(fā)明的封裝機(jī)的正視圖。
具體實(shí)施例方式由圖I所示的正視圖可知，本封裝機(jī)包含底座I、底板3、壓板5及壓板條6，底座I上安裝有壓力顯示器8、真空時(shí)間調(diào)節(jié)器9、熱封時(shí)間調(diào)節(jié)器10及電壓調(diào)節(jié)器11，底板3固定在底座I的上端，底板3 —共有四個(gè)，在每個(gè)底板3上還安裝有扣環(huán)2，壓板7與底座I之間通過(guò)支撐架12進(jìn)行連接，壓板條6安裝在壓板5上，在壓板條6的內(nèi)部還安裝有加熱墊片4，壓板條6與底板3相配，在壓板條6的上端與壓板5之間還安裝有氣囊7，氣囊7與壓板條6相配。在使用上述裝置進(jìn)行具體封裝時(shí)，如果是對(duì)單封裝袋進(jìn)行封裝時(shí)，將真空時(shí)間調(diào)節(jié)器9的時(shí)間設(shè)置為12 13s，熱封時(shí)間調(diào)節(jié)器10的時(shí)間設(shè)置為I. 2 1.3s，溫度為(21(T220) °C，封裝結(jié)束后壓力顯示器8顯示的壓力要達(dá)到O. Γ0. 15MPa ;如果是對(duì)雙封裝袋進(jìn)行封裝，將真空時(shí)間調(diào)節(jié)器9的時(shí)間設(shè)置為12 13s，熱封時(shí)間調(diào)節(jié)器10的時(shí)間設(shè)置為1.6 1.88，溫度為(220 230) °C，裝結(jié)束后壓力顯示器8顯示的壓力要達(dá)到O. Γθ. 15MPa。如果在封裝時(shí)的溫度達(dá)不到要求，可以通過(guò)調(diào)節(jié)電壓調(diào)節(jié)器11上的電壓來(lái)及進(jìn)行配合，電壓調(diào)節(jié)器11的電壓一共有24V、30V及36V三 種電壓，可以根據(jù)具體的情況來(lái)選擇。
權(quán)利要求
1.一種香腸封裝袋的封裝工藝，其特征在于 對(duì)于單封裝袋的封裝，首先將封裝袋放置在專(zhuān)用封裝機(jī)，將封裝機(jī)的真空時(shí)間設(shè)置為12 13s，熱封時(shí)間設(shè)置為I. 2 I. 3s，電壓為24V，溫度為(210 220) °C左右； 對(duì)于雙封裝袋的封裝，首先將兩個(gè)封裝袋疊好，保證上下兩個(gè)封裝袋上下左右對(duì)齊，然后將兩個(gè)封裝袋放在專(zhuān)用封裝機(jī)上，將封裝機(jī)的真空時(shí)間設(shè)置為12 13s，熱封時(shí)間設(shè)置為I.6 I. 8s，電壓為30V。溫度為(220 230) °C左右。
2.一種實(shí)現(xiàn)上述封裝工藝的專(zhuān)用封裝機(jī)，其特征在于包含壓板、底座、壓板條及底板，底座上安裝有壓力顯示器、真空時(shí)間調(diào)節(jié)器、熱風(fēng)時(shí)間調(diào)節(jié)器及電壓調(diào)節(jié)器，底板安裝在底座上，底板上安裝有扣環(huán)，壓板通過(guò)支撐桿與底座相連，壓板與底座之間活動(dòng)連接，壓板條安裝在壓板上，壓板條與底板相配，在壓板條的內(nèi)部還安裝有加熱墊片，在壓板條的上端與壓板之間安裝有氣囊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種香腸封裝袋的封裝工藝及專(zhuān)用封裝機(jī)，對(duì)于不同封裝袋的數(shù)量可以通過(guò)設(shè)置不同的真空時(shí)間以及熱封時(shí)間進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而實(shí)現(xiàn)了一次性密封的效果。還涉及一種實(shí)現(xiàn)上述封裝工藝的專(zhuān)用封裝機(jī)，包含壓板、底座、壓板條及底板，底座上安裝有壓力顯示器、真空時(shí)間調(diào)節(jié)器、熱風(fēng)時(shí)間調(diào)節(jié)器及電壓調(diào)節(jié)器，底板安裝在底座上，底板上安裝有扣環(huán)，壓板通過(guò)支撐桿與底座相連，壓板與底座之間活動(dòng)連接，壓板條安裝在壓板上，壓板條與底板相配，在壓板條的內(nèi)部還安裝有加熱墊片，在壓板條的上端與壓板之間安裝有氣囊。
文檔編號(hào)B65B51/14GK102923353SQ20121041428
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月26日
發(fā)明者魏祝明 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)壽集團(tuán)股份有限公司