晶圓編帶裝置及晶圓編帶方法
【專利摘要】一種晶圓編帶裝置，用于在晶圓堆中挑選出合格晶圓并以蓋帶與載帶對(duì)其進(jìn)行編帶操作，所述晶圓編帶裝置包括分選設(shè)備及編帶設(shè)備，所述分選設(shè)備用于挑選出合格晶圓，并移送其至所述編帶設(shè)備，所述編帶設(shè)備與分選設(shè)備相連，用于對(duì)合格晶圓進(jìn)行編帶操作。本發(fā)明還提供一種晶圓編帶方法。所述晶圓編帶裝置及晶圓編帶方法能夠有效協(xié)調(diào)晶圓分選與編帶操作，準(zhǔn)確挑選合格晶圓，并迅速判斷調(diào)整載帶位置以放置所述合格晶圓，從而及時(shí)進(jìn)行編帶封裝，加快編帶速度，提供工作效率。
【專利說明】晶圓編帶裝置及晶圓編帶方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶圓加工裝置及加工方法，特別是一種自動(dòng)化結(jié)合晶圓分選和編帶功能的一體裝置及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓是制造集成電路的基本原料。制做晶圓工序主要包括:首先由硅元素加以純化(99.999%)，然后將這些純硅成長為硅晶棒，之后經(jīng)過照相制版、拋光，切片等程序，將多晶娃融解拉出單晶娃棒，最后切割成一片一片薄薄的晶圓。
[0003]初步切割完成的晶圓堆在一起，其中并非每個(gè)晶圓都是合格品。有必要將其中合格的晶圓挑選出來，并對(duì)挑選出的大量合格晶圓進(jìn)行整理封裝，最終生成方便運(yùn)輸儲(chǔ)存的晶圓包裹。目前晶圓，尤其是裸晶，的相關(guān)挑選及封裝技術(shù)尚不成熟，無法有效進(jìn)行相關(guān)操作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種高效率對(duì)晶圓尤其是裸晶進(jìn)行分選與編帶操作的晶圓編帶裝置。
[0005]還有必要提供一種晶圓編帶方法。
[0006]一種晶圓編 帶裝置，用于在晶圓堆中挑選出合格晶圓并以蓋帶與載帶對(duì)其進(jìn)行編帶操作。所述晶圓編帶裝置包括分選設(shè)備、編帶設(shè)備及控制器。所述分選設(shè)備用于挑選出合格晶圓。所述控制器分別電連接所述分選設(shè)備與所述編帶設(shè)備，用于控制分選設(shè)備移送所述合格晶圓至位于空位狀態(tài)的編帶設(shè)備。所述編帶設(shè)備用于對(duì)所述合格晶圓進(jìn)行編帶操作。
[0007]本發(fā)明所揭示的晶圓編帶裝置及其使用方法能夠有效協(xié)調(diào)晶圓分選與編帶操作，準(zhǔn)確挑選合格晶圓，并迅速判斷調(diào)整載帶位置以放置所述合格晶圓，從而及時(shí)進(jìn)行編帶封裝，加快編帶速度，提供工作效率。
[0008]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例中，晶圓編帶裝置的立體示意圖一。
[0009]圖2為圖1中的A處放大示意圖。
[0010]圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例中，晶圓編帶裝置的立體示意圖二。
[0011]圖4為圖3中的B處放大示意圖。
[0012]圖5為圖3中的C處放大示意圖。
[0013]圖6為本發(fā)明的第一實(shí)施例中，晶圓編帶裝置的工作原理框圖。
[0014]圖7為本發(fā)明的第二實(shí)施例中，晶圓編帶裝置的立體示意圖。
[0015]圖8為本發(fā)明的第一實(shí)施例中，晶圓編帶裝置的工作流程圖。
[0016]附圖標(biāo)記說明:
【權(quán)利要求】
1.一種晶圓編帶裝置，用于在晶圓堆中挑選出合格晶圓并以蓋帶與載帶對(duì)其進(jìn)行編帶操作，其特征在于，所述晶圓編帶裝置包括分選設(shè)備、編帶設(shè)備及控制器，所述分選設(shè)備用于挑選出合格晶圓，所述控制器分別電連接所述分選設(shè)備與所述編帶設(shè)備，用于控制分選設(shè)備移送所述合格晶圓至位于空位狀態(tài)的編帶設(shè)備，所述編帶設(shè)備用于對(duì)所述合格晶圓進(jìn)行編帶操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器還用于判斷所述編帶設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)，并在所述編帶設(shè)備當(dāng)前狀態(tài)為置物狀態(tài)時(shí)調(diào)整所述編帶設(shè)備為空位狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述晶圓編帶裝置還包括基座以收容所述控制器并承載所述分選設(shè)備與所述編帶設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括頂晶部件，所述頂晶部件設(shè)置于基座上，用于承載晶圓堆。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述頂晶部件的數(shù)量為至少一個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括第一監(jiān)視部件，所述第一監(jiān)視部件設(shè)置于所述基座上，用于監(jiān)視位于頂晶部件上的晶圓堆以測(cè)試晶圓堆中一在測(cè)晶圓的晶圓實(shí)際參數(shù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的 晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括顯示部件，所述顯示部件用于顯示功能選項(xiàng)框及在測(cè)晶圓狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括輸入部件，所述輸入部件用于輸入合格晶圓的晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器還用于接收所述輸入部件的合格晶圓的晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，并存儲(chǔ)所述晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，獲取并依據(jù)所述晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)比對(duì)分析晶圓實(shí)際參數(shù)，產(chǎn)生第一控制信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述分選設(shè)備包括移送部件，所述移送部件接收第一控制信號(hào)，抓取所述合格晶圓。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述編帶設(shè)備包括蓋帶部件、載帶部件、盤繞部件及壓合部件，其中所述蓋帶部件用于存放所述蓋帶，所述載帶部件用于存放所述載帶，所述壓合部件用于將所述蓋帶壓合在所述載帶上以生成封裝帶，所述盤繞部件用于對(duì)所述封裝帶進(jìn)行盤繞操作以生成成型載盤。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述蓋帶部件、所述載帶部件、所述盤繞部件及所述壓合部件的數(shù)量分別為至少一個(gè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器分別電連接所述蓋帶部件、所述載帶部件、所述壓合部件及所述盤繞部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述載帶具有載孔以放置所述合格晶圓，所述載帶部件還包括第二監(jiān)視部件以拍攝所述載帶當(dāng)前位置的載孔的影像，并轉(zhuǎn)換影像為載孔實(shí)際參數(shù)，所述控制器存儲(chǔ)有未放置晶圓的載孔的載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，以所述載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的比對(duì)分析所述載孔實(shí)際參數(shù)，并在所述載孔實(shí)際參數(shù)不符合所述載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)時(shí)產(chǎn)生第二控制信號(hào)，在所述載孔實(shí)際參數(shù)符合所述載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)時(shí)產(chǎn)生第三控制信號(hào)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器根據(jù)所述第二控制信號(hào)控制編帶設(shè)備移動(dòng)所述載帶，從而改變載帶當(dāng)前位置的載孔。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的晶圓編帶裝置，其特征在于，所述控制器根據(jù)所述第三控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)所述分選設(shè)備的所述移送部件移動(dòng)至對(duì)應(yīng)于所述載帶當(dāng)前位置的所述載孔的位置，進(jìn)而使所述移送部件釋放所述合格晶圓并將所述合格晶圓放置于所述載孔內(nèi)。
17.一種晶圓編帶方法，其特征在于，所述晶圓編帶方法包括: 步驟1，自晶圓堆分選出合格晶圓； 步驟2，確認(rèn)載帶當(dāng)前位置的載孔未放置晶圓； 步驟3，移送所述合格晶圓至對(duì)應(yīng)與所述載帶的所述載孔的位置； 步驟4，將所述合格晶圓放置于所述載孔中。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的晶圓編帶方法，其特征在于，所述步驟2進(jìn)一步包括: 步驟5，判斷所述載帶當(dāng)前位置的所述載孔是否放置晶圓，若未放置晶圓，則進(jìn)入步驟3，若放置晶圓，則進(jìn)入步驟6; 步驟6，移動(dòng)所述載帶以改變所述載帶當(dāng)前位置的載孔，并返回步驟5。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的晶圓編帶方法，其特征在于，所述步驟I進(jìn)一步包括: 步驟7，設(shè)置晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)； 步驟8，拍攝在測(cè)晶圓的影像，轉(zhuǎn)換所述影像為晶圓實(shí)際參數(shù)； 步驟9，對(duì)比所述晶圓實(shí)際參數(shù)與所述晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，以判斷所述晶圓實(shí)際參數(shù)是否符合要求；若晶圓實(shí)際參數(shù)不符合要求，進(jìn)入步驟10 ;若晶圓實(shí)際參數(shù)符合要求，進(jìn)入步驟12 ； 步驟10，顯示所述在測(cè)晶圓不合格的信息； 步驟11，更換在測(cè)晶圓，并返回步驟8 ; 步驟12，產(chǎn)生第一控制信號(hào)； 步驟13，受所述第一控制信號(hào)驅(qū)動(dòng)以吸取合格晶圓。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶圓編帶方法，其特征在于，所述步驟5進(jìn)一步包括: 步驟14，設(shè)置載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)； 步驟15，拍攝載帶當(dāng)前位置的載孔影像，并轉(zhuǎn)換影像為載孔實(shí)際參數(shù)； 步驟16，對(duì)比載孔實(shí)際參數(shù)與載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，以判斷載孔實(shí)際參數(shù)是否符合要求；若載孔實(shí)際參數(shù)不符合要求，進(jìn)入步驟6 ;若載孔實(shí)際參數(shù)符合要求，進(jìn)入步驟3。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶圓編帶方法，其特征在于，晶圓實(shí)際參數(shù)符合要求指晶圓實(shí)際參數(shù)與晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)相等。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的晶圓編帶方法，其特征在于，晶圓實(shí)際參數(shù)符合要求可以指晶圓實(shí)際參數(shù)與晶圓標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的差值在一可接受的數(shù)值范圍內(nèi)。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的晶圓編帶方法，其特征在于，載孔實(shí)際參數(shù)符合要求指載孔實(shí)際參數(shù)與載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)相等。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的晶圓編帶方法，其特征在于，載孔實(shí)際參數(shù)符合要求可以指載孔實(shí)際參數(shù)與載孔標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的差值在一可接受的數(shù)值范圍內(nèi)。
【文檔編號(hào)】B65B57/02GK103786911SQ201210423536
【公開日】2014年5月14日 申請(qǐng)日期:2012年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請(qǐng)人:廈門市弘瀚電子科技有限公司