一種smd熱封型上蓋帶的制作工藝的制作方法
【專利摘要】一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，包括以下步驟：（1）配制膠水；（2）將制備好的膠水涂覆在原膜上；（3）經(jīng)過烘箱烘干；（4）制備蠟；（5）將制備好的蠟通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上；（6）分切：分切工序把原膜一分為二；（7）分條：按要求對分切后的原膜進行進一步分條；（8）包裝；（9）完成。本發(fā)明的有益效果為：生產(chǎn)出來的上蓋帶解決了現(xiàn)有技術(shù)中兼容性以及膜自粘的問題。
【專利說明】—種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種SMD熱封型上蓋帶，具體來說是一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]SMD是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件?，F(xiàn)有技術(shù)中，在生產(chǎn)出SMD成品后，通常都會將其裝入包裝盒中，然后再在包裝盒上蓋上一層上蓋帶，但是由于對上蓋帶的要求很高，所以如何制作在密封時能夠密封效果好、需要拉開時只需要適當?shù)睦湍芾_的上蓋帶便成為現(xiàn)在急需解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中SMD熱封型上蓋帶所存在的缺陷，提供一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝來解決上述問題。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0005]一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，包括以下步驟:
[0006](I)配制膠水；
[0007](2)將制備好的膠水涂覆在原膜上；
[0008](3)經(jīng)過烘箱烘干；
[0009](4)制備蠟；
[0010](5)將制備好的蠟通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上；
[0011](6)分切:分切工序把原膜一分為二 ；
[0012](7)分條:按要求對分切后的原膜進行進一步分條；
[0013](8)包裝；
[0014](9)完成。
[0015]上述的一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，其特征在于，所述步驟(2)中涂覆膠水的厚度為10 μ m。
[0016]上述的一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，其特征在于，所述步驟(5)中通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上的蠟的厚度為I μ m。
[0017]本發(fā)明的有益效果為:生產(chǎn)出來的上蓋帶解決了現(xiàn)有技術(shù)中兼容性以及膜自粘的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的流程圖。
【具體實施方式】
[0019]為使對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達成的功效有更進一步的了解與認識，用以較佳的實施例及附圖配合詳細的說明，說明如下:
[0020]參見圖1，一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，包括以下步驟:
[0021](I)配制膠水；
[0022](2)將制備好的膠水涂覆在原膜上；
[0023](3)經(jīng)過烘箱烘干；
[0024](4)制備蠟；
[0025](5)將制備好的蠟通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上；
[0026](6)分切:分切工序把原膜一分為二 ；
[0027](7)分條:按要求對分切后的原膜進行進一步分條；
[0028](8)包裝；
[0029](9)完成。
[0030]上述的一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，其特征在于，所述步驟(2)中涂覆膠水的厚度為10 μ m。
[0031]上述的一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，其特征在于，所述步驟(5)中通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上的蠟的厚度為I μ m。
[0032]本工藝在涂布工序涂上自己配制的膠水，經(jīng)烘箱烘干后再由網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印自己配制的蠟，通過控制上膠的量來調(diào)節(jié)產(chǎn)品封合的溫度。涂布收卷完成后到分切工序把大支料一分為二(680MM寬分成兩支340MM寬)，提高分條的精度。在發(fā)條工序中，按客戶的要求(寬度、長度)來進行分條，精度控制在0.01MM。產(chǎn)品出來后打包發(fā)貨
[0033]本發(fā)明的有益效果為:生產(chǎn)出來的上蓋帶解決了現(xiàn)有技術(shù)中兼容性以及膜自粘的問題。
[0034]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明的范圍內(nèi)。本發(fā)明要求的保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，包括以下步驟: (1)配制膠水； (2)將制備好的膠水涂覆在原膜上； (3)經(jīng)過烘箱烘干； (4)制備臘； (5)將制備好的蠟通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上； (6)分切:分切工序把原膜一分為二； (7)分條:按要求對分切后的原膜進行進一步分條； (8)包裝； (9)完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，其特征在于，所述步驟(2)中涂覆膠水的厚度為10 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMD熱封型上蓋帶的制作工藝，其特征在于，所述步驟(5)中通過網(wǎng)紋轉(zhuǎn)印在原膜上的蠟的厚度為I μ m。
【文檔編號】B65D73/02GK103600918SQ201310585257
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】揭春生 申請人:貴溪若邦電子科技有限公司