一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品殼體【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝,殼體上設(shè)有容置凹槽，容置凹槽內(nèi)依次安裝有膠層、絲印層、真空電鍍層、板材，殼體的外表面設(shè)有高粘保護(hù)膜，高粘保護(hù)膜外表面設(shè)有雙面膠，雙面膠的上表面設(shè)有保護(hù)膜，板材為透明板材，材質(zhì)及厚度可據(jù)需求選擇，金屬標(biāo)材質(zhì)可選面較小，最核心優(yōu)點(diǎn)為顏色可據(jù)需求任意調(diào)整，同比金屬標(biāo)成本有較大優(yōu)勢(shì)，金屬標(biāo)為傳統(tǒng)電鍍加工，對(duì)環(huán)境污染較大，本工藝為真空電鍍，環(huán)保無(wú)廢液。
【專利說(shuō)明】 一種電子產(chǎn)品外殼間標(biāo)工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品殼體【技術(shù)領(lǐng)域】，特指一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝。
【背景技術(shù)】:
[0002]在電子產(chǎn)品外殼生產(chǎn)加工中，比如手機(jī)、手持式電腦的外殼，電子產(chǎn)品的商標(biāo)都會(huì)印在外殼上或粘在外殼上，還有的是使用金屬標(biāo)牌鑲在外殼上，但是，現(xiàn)有的商標(biāo)標(biāo)牌在生產(chǎn)工藝上存在一定的問(wèn)題，其生產(chǎn)成本高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝，材質(zhì)及厚度可據(jù)需求選擇，金屬標(biāo)材質(zhì)可選面較小，最核心優(yōu)點(diǎn)為顏色可據(jù)需求任意調(diào)整，同比金屬標(biāo)成本有較大優(yōu)勢(shì)，金屬標(biāo)為傳統(tǒng)電鍍加工，對(duì)環(huán)境污染較大，本工藝為真空電鍍，環(huán)保無(wú)廢液。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，其包括保護(hù)膜、高粘保護(hù)膜、板材、真空電鍍層、絲印層、膠層、雙面膠、殼體，殼體上設(shè)有容置凹槽，容置凹槽內(nèi)依次安裝有膠層、絲印層、真空電鍍層、板材，殼體的外表面設(shè)有高粘保護(hù)膜，高粘保護(hù)膜外表面設(shè)有雙面膠，雙面膠的上表面設(shè)有保護(hù)膜，板材為透明板材。
[0005]—種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝的生產(chǎn)方法步驟:
[0006](I)、在透明的板材的一面進(jìn)行電鍍處理真空電鍍層，真空電鍍層為金屬、非金屬、金屬與非金屬的化合物其中的任意一種。
[0007](2)、在真空電鍍層上絲印或噴涂油漆后烘干，透明的板材材質(zhì)為PET、PMMA、PC、或三者之間組合成的復(fù)合板中任意一種。
[0008](3)、在油漆面上絲印或噴刷一層膠層，膠層為熱熔膠、壓敏膠、環(huán)氧樹脂粘結(jié)類、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。
[0009](4)、在透明的板材非絲印面上覆一層高粘保護(hù)膜、一層保護(hù)膜。
[0010](5)、用沖切或切割的方法將由一層保護(hù)膜、一層高粘保護(hù)膜、透明板材、真空電鍍層、絲印層、膠層構(gòu)成的組合體，從絲印面成型出所需形狀尺寸及定位孔。
[0011](6)、去除不需要的多余部分材料，將余下需要的部分用工裝定位從膠層面轉(zhuǎn)貼到高粘保護(hù)膜上。
[0012](7)、用工裝定位貼高粘保護(hù)膜及兩片帶雙面膠的保護(hù)膜，用沖切或切割的方法將上述組合分切成單個(gè)產(chǎn)品組合。
[0013](8)、在電子產(chǎn)品外殼上，加工出需要深度的圖文。
[0014](9)、將單個(gè)產(chǎn)品組合上的高粘保護(hù)膜去除后與殼體組裝后，用工裝加熱50-200度并保壓5-200秒。
[0015](10)、去除高粘保護(hù)膜及兩片帶雙面膠的保護(hù)膜并清潔外殼，得到所需圖案最終成品效果。[0016]本發(fā)明有益效果為:殼體上設(shè)有容置凹槽，容置凹槽內(nèi)依次安裝有膠層、絲印層、真空電鍍層、板材，殼體的外表面設(shè)有高粘保護(hù)膜，高粘保護(hù)膜外表面設(shè)有雙面膠，雙面膠的上表面設(shè)有保護(hù)膜，板材為透明板材，材質(zhì)及厚度可據(jù)需求選擇，金屬標(biāo)材質(zhì)可選面較小，最核心優(yōu)點(diǎn)為顏色可據(jù)需求任意調(diào)整，同比金屬標(biāo)成本有較大優(yōu)勢(shì)，金屬標(biāo)為傳統(tǒng)電鍍加工，對(duì)環(huán)境污染較大，本工藝為真空電鍍，環(huán)保無(wú)廢液。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0017]圖1是本實(shí)用新型的成型前結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型成型后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3是本實(shí)用新型清除廢料及轉(zhuǎn)貼膜后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4是本實(shí)用新型的貼輔助膜后結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖5是本實(shí)用新型組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖6是本實(shí)用新型最終成品的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】:
[0023]見(jiàn)圖1至圖6所示:本發(fā)明包括保護(hù)膜1、高粘保護(hù)膜2、板材3、真空電鍍層4、絲印層5、膠層6、雙面膠7、殼體8，殼體8上設(shè)有容置凹槽，容置凹槽內(nèi)依次安裝有膠層6、絲印層5、真空電鍍層4、板材3，殼體8的外表面設(shè)有高粘保護(hù)膜2，高粘保護(hù)膜2外表面設(shè)有雙面膠7，雙面膠7的上表面設(shè)有保護(hù)膜1，板材3為透明板材。
[0024]一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝的生產(chǎn)方法步驟:
[0025](I)、在透明板材的一面進(jìn)行電鍍處理真空電鍍層，真空電鍍層為金屬、非金屬、金屬與非金屬的化合物其中的任意一種。(圖1)
[0026](2)、在真空電鍍層上絲印或噴涂油漆后烘干，透明板材質(zhì)為PET、PMMA、PC、或三者之間組合成的復(fù)合板中任意一種。(圖1)
[0027](3)、在油漆面上絲印或噴刷一層膠層，膠層為熱熔膠、壓敏膠、環(huán)氧樹脂粘結(jié)類、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。(圖1)
[0028](4)、在透明板材非絲印面上覆一層高粘保護(hù)膜、一層保護(hù)膜。(圖1)
[0029](5)、用沖切或切割的方法將由一層保護(hù)膜(I)、一層高粘保護(hù)膜(2)、透明板材
(3)、真空電鍍層(4)、絲印層(5)、膠層(6)構(gòu)成的組合體，從絲印面成型出所需形狀尺寸及定位孔。(圖2)
[0030](6)去除不需要的多余部分材料，將余下需要的部分用工裝定位從膠層(6)面轉(zhuǎn)貼到高粘保護(hù)膜(2)上。(圖3)
[0031](7)、用工裝定位貼高粘保護(hù)膜(2)及兩片帶雙面膠(7)的保護(hù)膜(1)，用沖切或切割的方法將上述組合分切成單個(gè)產(chǎn)品組合。(圖4)
[0032](8)、在電子產(chǎn)品外殼上，加工出需要深度的圖文。(圖5)
[0033](9)、將單個(gè)產(chǎn)品組合上的高粘保護(hù)膜(2)去除后與殼體組裝后，用工裝加熱50-200度并保壓5-200秒。(圖5)
[0034](10)、去除高粘保護(hù)膜(2)及兩片帶雙面膠(7)的保護(hù)膜(I)并清潔外殼，得到所需圖案最終成品效果。(圖6)[0035]本發(fā)明的特點(diǎn):
[0036]1、材質(zhì)及厚度可據(jù)需求選擇，金屬標(biāo)材質(zhì)可選面較小。
[0037]2、最核心優(yōu)點(diǎn)為顏色可據(jù)需求任意調(diào)整。
[0038]3、同比金屬標(biāo)成本有較大優(yōu)勢(shì)。
[0039]4、金屬標(biāo)為傳統(tǒng)電鍍加工，對(duì)環(huán)境污染較大，本工藝為真空電鍍，環(huán)保無(wú)廢液。
[0040]以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，故凡依本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝，其包括保護(hù)膜(I)、高粘保護(hù)膜(2)、板材(3)、真空電鍍層(4)、絲印層(5)、膠層(6)、雙面膠(7)、殼體(8)，其特征在于:殼體(8)上設(shè)有容置凹槽，容置凹槽內(nèi)依次安裝有膠層(6)、絲印層(5)、真空電鍍層(4)、板材(3)，殼體(8)的外表面設(shè)有高粘保護(hù)膜(2)，高粘保護(hù)膜(2)外表面設(shè)有雙面膠(7)，雙面膠(7)的上表面設(shè)有保護(hù)膜(1)，板材(3)為透明板材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子產(chǎn)品外殼商標(biāo)工藝的生產(chǎn)方法步驟:其特征在于: (1)、在透明的板材(3)的一面進(jìn)行電鍍處理真空電鍍層(4)，真空電鍍層(4)為金屬、非金屬、金屬與非金屬的化合物其中的任意一種。 (2)、在真空電鍍層(4)上絲印或噴涂油漆后烘干，透明的板材(3)材質(zhì)為PET、PMMA、PC、或三者之間組合成的復(fù)合板中任意一種。 (3)、在油漆面上絲印或噴刷一層膠層(6)，膠層(6)為熱熔膠、壓敏膠、環(huán)氧樹脂粘結(jié)類、厭氧膠水、乳膠類中的任意一種。 (4)、在透明的板材(3)非絲印面上覆一層高粘保護(hù)膜(2)、一層保護(hù)膜(I)。 (5)、用沖切或切割的方法將由一層保護(hù)膜(I)、一層高粘保護(hù)膜(2)、透明板材(3)、真空電鍍層(4)、絲印層(5)、膠層(6)構(gòu)成的組合體，從絲印面成型出所需形狀尺寸及定位孔。 (6)、去除不需要的多余部分材料，將余下需要的部分用工裝定位從膠層(6)面轉(zhuǎn)貼到高粘保護(hù)膜(2)上。 (7)、用工裝定位貼高粘保護(hù)膜(2)及兩片帶雙面膠(7)的保護(hù)膜(1)，用沖切或切割的方法將上述組合分切成單個(gè)產(chǎn)品組合。 (8)、在電子產(chǎn)品外殼上，加工出需要深度的圖文。 (9)、將單個(gè)產(chǎn)品組合上的高粘保護(hù)膜(2)去除后與殼體組裝后，用工裝加熱50-200度并保壓5-200秒。 (10)、去除高粘保護(hù)膜(2)及兩片帶雙面膠(7)的保護(hù)膜(I)并清潔外殼，得到所需圖案最終成品效果。
【文檔編號(hào)】B65C1/00GK103662223SQ201310714678
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】翁永士 申請(qǐng)人:東莞市匯誠(chéng)塑膠金屬制品有限公司