脆性材料基板的搬送頭的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)于一種脆性材料基板的搬送頭，一種對(duì)在具有在縱方向及橫方向陣列地形成且經(jīng)裂斷的功能區(qū)域的基板之中，能夠?qū)δ軈^(qū)域在維持該狀態(tài)下進(jìn)行搬送的搬送頭。搬送頭(20)，具有頭部（30)、以及將頭部（30)保持成上下移動(dòng)自如的滑件機(jī)構(gòu)。頭部（30)，在下面設(shè)置基座板（31)、以及與基座板之間具有空隙的頂板(32)。此外，在基座板的下面具有彈性片（35)，該彈性片（35)具有呈格子狀地配列的開口。在吸引功能區(qū)域時(shí)，以從彈性片（35)的開口（36)吸引空氣的方式往既定的地點(diǎn)進(jìn)行搬送。本發(fā)明提供的技術(shù)方案可獲得能夠利用搬送頭僅將功能區(qū)域的部分一起進(jìn)行搬送的效果。
【專利說明】脆性材料基板的搬送頭

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種用于對(duì)基板進(jìn)行吸附并搬送時(shí)的搬送頭，該基板是半導(dǎo)體晶圓等的脆性材料基板，具有在縱方向及橫方向陣列地形成的多數(shù)個(gè)功能區(qū)域(亦稱元件區(qū)域)，且就每個(gè)功能區(qū)域裂斷而成的基板。

【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻(xiàn)I中，提及有借由對(duì)形成有刻劃線的基板，從形成有刻劃線之面的背面，沿刻劃線往面垂直地按壓而進(jìn)行裂斷的基板裂斷裝置。以下，揭示利用如此般的裂斷裝置進(jìn)行裂斷的概要。在成為裂斷對(duì)象的半導(dǎo)體晶圓，陣列地形成有多數(shù)個(gè)功能區(qū)域。在進(jìn)行分?jǐn)嗟那樾?，首先，在基板、在功能區(qū)域之間隔著等間隔在縱方向及橫方向形成刻劃線。然后，沿該刻劃線利用裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)?。圖1(a)表示分?jǐn)嗲拜d置于裂斷裝置的基板的剖面圖。如該圖所示，在基板101、在功能區(qū)域1laUOlb之間形成有刻劃線S1、S2、S3…。在進(jìn)行分?jǐn)嗟那樾危诨?01的背面貼附粘著帶102，且在其表面貼附保護(hù)薄膜103。然后，在裂斷時(shí)，如圖1 (b)所示般，應(yīng)在承受刀刃105、106的正中間裂斷的刻劃線，在該情形配置刻劃線S2，從其上部使刀片104吻合刻劃線并下降，對(duì)基板101進(jìn)行按壓。以如此方式進(jìn)行了利用一對(duì)承受刀刃105、106與刀片104的三點(diǎn)彎曲的裂斷。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開第2004-39931號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在使用具有如此般構(gòu)成的裂斷裝置，對(duì)呈格子狀地形成有刻劃線的基板進(jìn)行裂斷后，格子狀的功能區(qū)域與成為周圍的端材的不要部分分離殘留。功能區(qū)域是LED，且在其表面突出形成有透鏡(lens)的情形，由于無法進(jìn)行真空吸附，因此存在有難以僅將功能區(qū)域一起進(jìn)行搬送的問題點(diǎn)。
[0005]本發(fā)明是著眼于如此般的問題點(diǎn)而完成者，目的在于提供一種能夠僅對(duì)經(jīng)裂斷的功能區(qū)域的部分在維持該狀態(tài)下進(jìn)行搬送的搬送頭。
[0006]為了解決該問題，本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的搬送頭，是用于搬送脆性材料基板，該脆性材料基板是在一面具有在縱方向及橫方向以既定的間距形成的功能區(qū)域，且沿以功能區(qū)域位于中心的方式呈格子狀地形成的刻劃線被裂斷；該搬送頭具備頭部、以及將該頭部保持成上下移動(dòng)自如的滑件機(jī)構(gòu)；該頭部，具備:頂板；基座板，是在與該頂板之間形成氣密的空洞，在不與該頂板相接的表面，具有配列成與該脆性材料基板的功能區(qū)域?qū)?yīng)并與該空洞連通的開口 ；以及彈性片，是貼附于該基座板的不與該頂板相接的表面，具有配列于與基座板的開口對(duì)應(yīng)的位置的開□。
[0007]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0008]此處，亦可為:該脆性材料基板，是以在表面形成有透鏡的LED為功能區(qū)域的LED基板；設(shè)于該彈性片的開口，是具有較該LED芯片的各透鏡為大的徑長(zhǎng)。
[0009]此處，該頭部亦可為通過彈性連結(jié)構(gòu)件與該滑件機(jī)構(gòu)的下部連接。
[0010]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點(diǎn):根據(jù)具有如此般的特征的本發(fā)明，能夠借由使搬送頭的彈性片抵接于沿刻劃線裂斷的基板而僅吸附功能區(qū)域。因此可獲得能夠利用搬送頭僅將功能區(qū)域的部分一起進(jìn)行搬送的效果。
[0011]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1 (a)和圖1 (b)是表示現(xiàn)有習(xí)知的基板的裂斷時(shí)的狀態(tài)的剖面圖。
[0013]圖2 Ca)和圖2 (b)是表示經(jīng)裂斷的基板的一例的前視圖及部分剖面圖。
[0014]圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施例的搬送頭的立體圖。
[0015]圖4是本實(shí)施例的搬送頭的前視圖。
[0016]圖5是表示切除本實(shí)施例的搬送頭的一部分的側(cè)視圖。
[0017]圖6是本實(shí)施例的搬送頭的仰視圖。
[0018]【主要元件符號(hào)說明】
[0019]10:基板11:功能區(qū)域
[0020]12:線狀突起 20:搬送頭
[0021]21:吊架基座 22:吊架
[0022]23、24:吊架托架25:線性滑件
[0023]26a、26b:針閥 31:基座板
[0024]32:頂板33:密封橡膠
[0025]34:空隙35:彈性片
[0026]36:開口37:管接頭
[0027]38a ?38d:臂 41:上部板
[0028]42a?42d:球柱塞 43:側(cè)板
[0029]44:罩板

【具體實(shí)施方式】
[0030]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的搬送頭其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
[0031]在本發(fā)明的實(shí)施例中，成為裂斷對(duì)象的基板10，如在圖2 (a)和圖2 (b)中所示的前視圖及其部分剖面圖般，是在制造步驟中沿X軸與I軸以一定間距形成有多數(shù)個(gè)功能區(qū)域11的基板。該功能區(qū)域11，例如為具有作為L(zhǎng)ED的功能的區(qū)域，且在各功能區(qū)域，在各個(gè)表面形成有LED的圓形的透鏡。而且，為了就各功能區(qū)域進(jìn)行分?jǐn)喽纬蒐ED芯片，借由刻劃裝置以各功能區(qū)域位于中心的方式，形成縱方向的刻劃線Syl?Syn與橫方向的刻劃線Sxl?Sxm相互正交。因此上述刻劃線Sxl?Sxm、刻劃線Syl?Syn的間距，是功能區(qū)域的X軸與I軸方向的間距為相同。而且，在該基板10的刻劃線sxl、sxm、syl、syn的內(nèi)側(cè)，在搬送基板時(shí)雖填充硅樹脂，但為了使該硅樹脂留于形成有LED的功能區(qū)域的范圍，而在功能區(qū)域的外側(cè)的周圍形成有較基板10的表面稍微高的線狀的突起12。
[0032]該基板10借由裂斷裝置沿刻劃線裂斷。經(jīng)裂斷的下一刻的基板10，雖沿刻劃線分?jǐn)嗟⒉环蛛x。亦即，已分?jǐn)嗟幕?0，由成為外周的端材的不要部分、與外周以外的格子狀的多數(shù)個(gè)LED芯片的部分構(gòu)成。
[0033]接著，針對(duì)該發(fā)明的實(shí)施例的用以僅吸引LED芯片的部分的搬送頭進(jìn)行說明。圖3是表示搬送頭的立體圖，圖4是其前視圖，圖5是表示切除其一部分的搬送頭的側(cè)視圖、圖6是其仰視圖。
[0034]此外，在位于搬送機(jī)構(gòu)的上部的橋部，設(shè)置使搬送頭在水平方向移動(dòng)的未圖示的線性滑件。在圖3表示有安裝于線性滑件的搬送頭20。如圖示般，大致L字狀的吊架(hanger) 22與大致正方形狀的水平方向的吊架基座21垂直地連接。在吊架22的側(cè)方連接長(zhǎng)方形狀的吊架托架23，在吊架托架23進(jìn)一步地以疊于其面的方式安裝長(zhǎng)方形狀的吊架托架24。在該吊架托架24設(shè)置上下移動(dòng)自如的線性滑件25。線性滑件25是在上方向與下方向的2個(gè)方向分別可流入空氣流，借由切換該流入而成為上下移動(dòng)自如。而且，在線性滑件25安裝一對(duì)針閥(needle valve) 26a、26b。能夠借由調(diào)整上述針閥26a、26b而控制空氣的流入量，且設(shè)定往上方向的移動(dòng)速度與往下方向的移動(dòng)速度。此處，線性滑件25與針閥26a、26b構(gòu)成將頭部保持成上下移動(dòng)自如的滑件機(jī)構(gòu)。
[0035]而且，在該滑件25的下方設(shè)置頭部30。接著，在頭部30的下方，如圖3?5所示，具有長(zhǎng)方形狀的基座板31、及與此大致相同形狀的頂板32?；?1與頂板32在相對(duì)向之面的各個(gè)中央部分形成洼部，其等之間為了保持氣密而通過環(huán)狀的密封橡膠33接著。而且，借由各個(gè)洼部與密封橡膠33形成有氣密的空隙34。在基座板31，如圖6的搬送頭的仰視圖所示般，在對(duì)角線上的角的位置設(shè)置有引導(dǎo)用的開口 31a、31b。該開口 31a、31b是借由插入往基板上突出的銷，而能夠使該頭部30相對(duì)于基板正確地定位。在基座板31的下面呈格子狀地設(shè)置有以與經(jīng)裂斷的基板的功能區(qū)域?qū)?yīng)的方式陣列于xy方向的多數(shù)個(gè)開□。
[0036]在基座板31的下面貼附有橡膠等的彈性片35。在彈性片35除了 4邊的外周部以外呈格子狀地設(shè)置有以與經(jīng)裂斷的基板的功能區(qū)域?qū)?yīng)的方式陣列于xy方向的多數(shù)個(gè)開口 36。上述開口 36具有較形成于功能區(qū)域的LED的透鏡的徑長(zhǎng)略大的徑長(zhǎng)，且構(gòu)成為在將處于已裂斷的基板10的功能區(qū)域的LED芯片一起吸引時(shí)，LED的透鏡不直接與彈性片35接觸。
[0037]此外，該彈性片35的開口 36通過設(shè)置于基座板31的相同位置的開口與氣密的空隙34連結(jié)。在頂板32的上面在4個(gè)部位設(shè)置管接頭37，且與空隙34相通。該管接頭37通過未圖示的管而與真空吸附裝置連結(jié)，借由驅(qū)動(dòng)真空吸附裝置而能夠從開口 36使空氣噴出、或吸引空氣。
[0038]而且，在頂板32的上方垂直地設(shè)置4個(gè)臂38a?38d，通過上述臂38a?38d水平地設(shè)置上部板41。在上部板41的上面突出保持有圖5所示的球柱塞42a、42b及未圖示的球柱塞42c、42d。球柱塞是具有球、及設(shè)于其下方的彈簧，且在既定范圍將球保持成上下移動(dòng)自如。球柱塞的各球與上部的側(cè)板43抵接。側(cè)板43由保持其外周的框狀的罩板44保持。而且，即使搬送頭20在稍微傾斜的情形球柱塞任何的彈簧的收縮程度亦產(chǎn)生變化，因此構(gòu)成為能夠彈性地調(diào)整搬送頭20的稍微的角度變動(dòng)。上部板41與球柱塞42a?42d及罩板44，構(gòu)成使頭部30與滑件機(jī)構(gòu)的下部連接的彈性連結(jié)構(gòu)件。
[0039]此外，針對(duì)使用該搬送頭20對(duì)經(jīng)裂斷的基板進(jìn)行搬送的情形進(jìn)行說明。首先，如圖2 (a)和圖2 (b)所示，對(duì)經(jīng)刻劃的基板借由裂斷裝置從基板10的刻劃線的正上方往下壓而進(jìn)行裂斷。然后，借由沿刻劃線Sxl?Sxm反復(fù)進(jìn)行裂斷而可成為細(xì)長(zhǎng)的分?jǐn)嗥?，進(jìn)一步地，借由沿刻劃線Syl?Syn反復(fù)進(jìn)行裂斷而可生成個(gè)別的LED芯片。
[0040]接著，在對(duì)位于該基板10的功能區(qū)域的LED芯片進(jìn)行搬送的情形，使搬送頭20吻合已裂斷的基板并加以固定。此時(shí)，在搬送頭20相對(duì)于基板10從上部往下降時(shí)，稍微的傾斜或位置錯(cuò)位能夠由球柱塞42a?42d吸收。此時(shí)，頭部30的最下部的彈性片35的開口36與LED的透鏡部對(duì)應(yīng)。而且，借由從各開口 36吸引空氣而能夠僅吸引基板10的功能區(qū)域。然后，借由將搬送頭20在維持該狀態(tài)下往上抬而能夠?qū)⒔?jīng)裂斷的基板的功能區(qū)域、亦即LED芯片群往上抬。
[0041]然后，在該狀態(tài)下使搬送頭整體往X軸方向或I軸方向移動(dòng)而能夠?qū)ED芯片群搬送往所希望的位置。
[0042]在該實(shí)施例中，雖針對(duì)將具有在上面擁有透鏡的功能區(qū)域的LED基板的LED芯片一起進(jìn)行搬送之例進(jìn)行說明，但本發(fā)明不僅可適用于在表面擁有透鏡的芯片，尤其是對(duì)于具有未有任何突出的功能區(qū)域的芯片亦可適用，此外，亦可適用于將具有擁有透鏡以外的突起物的功能區(qū)域的芯片一起進(jìn)行搬送的搬送頭。
[0043]此外，在該實(shí)施例中，在頭部的上部、在滑件機(jī)構(gòu)之間雖設(shè)置有彈性連結(jié)機(jī)構(gòu)，但并不一定要設(shè)置彈性連結(jié)機(jī)構(gòu)。
[0044]本發(fā)明能夠僅吸附在裂斷脆性材料基板之后呈格子狀地配置的功能區(qū)域并往必要的位置進(jìn)行搬送，能夠很有效果地應(yīng)用于芯片群的搬送裝置。
[0045]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種搬送頭，是用于搬送脆性材料基板，該脆性材料基板是在一面具有在縱方向及橫方向以既定的間距形成的功能區(qū)域，且沿以功能區(qū)域位于中心的方式呈格子狀地形成的刻劃線被裂斷； 其特征在于: 具備頭部、以及將該頭部保持成上下移動(dòng)自如的滑件機(jī)構(gòu)； 該頭部，具備: 頂板； 基座板，是在與該頂板之間形成氣密的空洞，在不與該頂板相接的表面，具有配列成與該脆性材料基板的功能區(qū)域?qū)?yīng)并與該空洞連通的開口；以及 彈性片，是貼附于該基座板的不與該頂板相接的表面，具有配列于與該基座板的開口對(duì)應(yīng)的位置的開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搬送頭，其特征在于: 其中該脆性材料基板，是以在表面形成有透鏡的LED為功能區(qū)域的LED基板； 設(shè)于該彈性片的開口，是具有較該LED芯片的各透鏡為大的徑長(zhǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的搬送頭，其特征在于: 其中該頭部是通過彈性連結(jié)構(gòu)件與該滑件機(jī)構(gòu)的下部連接。
【文檔編號(hào)】B65G49/05GK104210846SQ201410144018
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月30日
【發(fā)明者】太田欣也 申請(qǐng)人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司