一種電子元器件多軌并行方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種電子元器件的多軌并行式的方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：通過振動(dòng)盤供料將電子元器件送入工作圓盤，通過正負(fù)壓氣體通斷轉(zhuǎn)換的方式將元器件同時(shí)轉(zhuǎn)移到多個(gè)不同的工作盤上，多個(gè)不同的工作盤并行轉(zhuǎn)動(dòng)，并將電子元器件轉(zhuǎn)移到下一個(gè)工作棧位，多個(gè)工作棧位并行工作。此種運(yùn)行方法能夠使設(shè)備的產(chǎn)能成倍的增加。
【專利說明】一種電子元器件多軌并行方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件輸送方法，進(jìn)一步涉及一種電子元器件多軌并行方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的電子元器件包裝與分選設(shè)備由很多不同的工作棧位構(gòu)成，由振動(dòng)盤作為載體將電子元器送入工作圓盤中，當(dāng)?shù)谝粭Ｎ还ぷ魍瓿珊?，進(jìn)入下一工作棧位，設(shè)備的單顆材料的工作周期主要是由工作時(shí)間最長的棧位決定，從而進(jìn)一步的限制了設(shè)備的產(chǎn)倉泛。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種比較適用于電子元器件輸送方式，本發(fā)明提供了一種多軌并行式的方法，其中方法步驟包括:
(1)振動(dòng)盤供料；
(2)通過正負(fù)壓氣通斷轉(zhuǎn)換的方式同時(shí)將元器件轉(zhuǎn)移到多個(gè)不同的工作轉(zhuǎn)盤上；
(3)多個(gè)工作轉(zhuǎn)盤并行轉(zhuǎn)動(dòng)，將元器件轉(zhuǎn)移到下一個(gè)工作棧位；
(4)工作棧位數(shù)量拓展為多個(gè)且并行工作。
[0004]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
相比傳統(tǒng)的加工方法，多軌并行的方法可以克服產(chǎn)能提升的瓶頸，使設(shè)備的產(chǎn)能成倍的增加。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]圖1是本發(fā)明一種多軌并行式方法的流程圖；
圖2是本發(fā)明另外一種實(shí)施方案的流程圖。
[0006]

【具體實(shí)施方式】
[0007]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供較佳的一種輸送方法，該方法步驟包括:
(1)振動(dòng)盤供料:所有無序電子元器件放入振動(dòng)盤中，振動(dòng)盤將電子元器件有序排列后分多個(gè)軌道到達(dá)振動(dòng)盤的最前端；
(2)通過正負(fù)壓氣通斷的方式同時(shí)將元器件轉(zhuǎn)移到多個(gè)不同的工作轉(zhuǎn)盤上:通過有多個(gè)吸頭的搬移定位機(jī)構(gòu)將振動(dòng)盤最前端的多個(gè)電子元器件用正負(fù)壓轉(zhuǎn)換通斷的方式轉(zhuǎn)移到多個(gè)不同的工作轉(zhuǎn)盤上；
(3)多個(gè)工作轉(zhuǎn)盤并行轉(zhuǎn)動(dòng)，將元器件轉(zhuǎn)移到下一個(gè)工作棧位:各個(gè)轉(zhuǎn)盤并行工作，每個(gè)工作轉(zhuǎn)盤配備各自功能的工作棧位； (4)各工作棧位也拓展為數(shù)量多個(gè)，并行工作，執(zhí)行不同的動(dòng)作，直到電子元器件所有工作完成，進(jìn)入下一組循環(huán)。
[0008]另外，在上述實(shí)施案例中，將步驟(2)“多個(gè)不同工作轉(zhuǎn)盤”變換為“一個(gè)工作轉(zhuǎn)盤，多個(gè)轉(zhuǎn)盤分度吸嘴”亦可，具體如附圖2流程圖所示。
[0009]本發(fā)明主要針對(duì)電子元器件輸送方法所進(jìn)行的改進(jìn)，以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易變化及等效變換，均應(yīng)包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元器件多軌并行方法，其特征在于:所述方法包括如下步驟: 振動(dòng)盤供料:所述的振動(dòng)盤由單個(gè)圓盤和多個(gè)直軌構(gòu)成，將無序的電子元器件有序排布在不同的直軌上； 通過正負(fù)壓氣通斷的方式同時(shí)將元器件從振動(dòng)盤直軌末端轉(zhuǎn)移到多個(gè)不同的工作轉(zhuǎn)盤上； 多個(gè)工作轉(zhuǎn)盤并行轉(zhuǎn)動(dòng)，將元器件轉(zhuǎn)移到下一個(gè)工作棧位； 各工作棧位也拓展為多個(gè)且并行工作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件多軌并行方法，其特征在于:將步驟(2)中多個(gè)不同工作轉(zhuǎn)盤替換為一個(gè)工作轉(zhuǎn)盤，多個(gè)轉(zhuǎn)盤分度吸嘴。
【文檔編號(hào)】B65G47/30GK104044899SQ201410149947
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年4月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月15日
【發(fā)明者】劉駿, 張小東, 繆來虎, 葉青山 申請(qǐng)人:深圳市華騰半導(dǎo)體設(shè)備有限公司