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      真空封裝機(jī)封口加熱裝置制造方法

      文檔序號(hào):4284843閱讀:248來(lái)源:國(guó)知局
      真空封裝機(jī)封口加熱裝置制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種真空封裝機(jī)封口加熱裝置,包括刀架,所述刀架上設(shè)置有加熱刀條,所述加熱刀條包括上動(dòng)刀和下靜刀,所述加熱刀條上設(shè)置有上動(dòng)刀塊和上動(dòng)刀方管,所述上動(dòng)刀設(shè)置在上動(dòng)刀塊上,所述上動(dòng)刀方管設(shè)置在上動(dòng)刀塊下端,所述上動(dòng)刀方管外部設(shè)置有燙布,所述燙布通過(guò)燙布夾板固定在上動(dòng)刀方管外部,所述加熱刀條上還設(shè)置下靜刀板,所述下靜刀設(shè)置在下靜刀板上,所述加熱刀條兩端設(shè)置有加熱條接線樁頭。提高真空封裝機(jī)在真空狀態(tài)下的封裝效率和質(zhì)量。減少鋁膜封口因局部溫度過(guò)低造成的封口不牢;減少鋁膜封口因溫度過(guò)高造成鋁膜局部燙化,鋁膜封口有大小不同的燙化白點(diǎn)。
      【專利說(shuō)明】真空封裝機(jī)封口加熱裝置

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明技術(shù)涉及真空封裝機(jī)的封裝技術(shù),更具體說(shuō)是真空封裝機(jī)在真空環(huán)境中, 應(yīng)用于鋁膜及其復(fù)合材料的封口加熱裝置。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 常態(tài)下鋁膜及其復(fù)合材料封口有二種加熱方式,恒溫加熱法和瞬間加熱法。恒溫 法加熱方式溫度穩(wěn)定,瞬間加熱法方式節(jié)約能源,但在極限真空中(〇.3Pa及以下)就無(wú)論是 恒溫加熱法還是瞬間加熱法加熱封裝的效果無(wú)法與常態(tài)環(huán)境下相比,在真空狀態(tài)下對(duì)上下 加熱條裝置的水平度、溫度均勻度、加熱條的張緊力的要求更高。傳統(tǒng)裝置的缺點(diǎn): 其一、傳統(tǒng)的加熱裝置溫度均勻性較差,導(dǎo)致鋁膜及其復(fù)合材料局部溫度過(guò)低導(dǎo)致封 裝不牢,另外一邊溫度過(guò)高導(dǎo)致?tīng)C化,出現(xiàn)封裝不良; 其二、由于加熱條的水平度要求高,導(dǎo)致加熱后上下刀架的吻合要求更高,在實(shí)際生 產(chǎn)中維修調(diào)節(jié)的難度加大,增加了封裝機(jī)停機(jī)檢修的時(shí)間,運(yùn)行效率下降,增加了上下刀架 的維修成本 其三、由于使用一段時(shí)間后張緊力發(fā)生變化,導(dǎo)致中間松兩邊緊,中間的鋁膜封口容 易出現(xiàn)皺紋、貫穿紋造成的封口不良。
      [0003] 其四、穩(wěn)定性能不佳,需經(jīng)常調(diào)節(jié)封裝機(jī)加熱裝置的加熱時(shí)間,加熱系數(shù)和溫度 的設(shè)定。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004] 本發(fā)明的目的是提供在真空環(huán)境中,應(yīng)用于鋁膜及其復(fù)合材料的封口加熱裝置, 提高真空封裝機(jī)在真空狀態(tài)下的封裝效率和質(zhì)量。減少鋁膜封口因局部溫度過(guò)低造成的封 口不牢;減少鋁膜封口因溫度過(guò)高造成鋁膜局部燙化,鋁膜封口有大小不同的燙化白點(diǎn)。
      [0005] 本發(fā)明提供一種真空封裝機(jī)封口加熱裝置,包括刀架,所述刀架上設(shè)置有加熱刀 條,所述加熱刀條包括上動(dòng)刀和下靜刀,所述加熱刀條上設(shè)置有上動(dòng)刀塊和上動(dòng)刀方管,所 述上動(dòng)刀設(shè)置在上動(dòng)刀塊上,所述上動(dòng)刀方管設(shè)置在上動(dòng)刀塊下端,所述上動(dòng)刀方管外部 設(shè)置有燙布,所述燙布通過(guò)燙布夾板固定在上動(dòng)刀方管外部,所述加熱刀條上還設(shè)置下靜 刀板,所述下靜刀設(shè)置在下靜刀板上,所述加熱刀條兩端設(shè)置有加熱條接線樁頭。
      [0006] 進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述加熱刀條上設(shè)置有調(diào)節(jié)螺絲,通過(guò)調(diào)節(jié)螺絲調(diào)節(jié)加熱刀條 的張緊。
      [0007] 進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述加熱刀條下部設(shè)置有環(huán)氧絕緣板,通過(guò)環(huán)氧絕緣板對(duì)加熱 刀條進(jìn)行防漏電保護(hù)。
      [0008] 進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述加熱條接線樁頭的數(shù)量為兩個(gè),且相互之間不接觸,下部的 加熱條接線樁頭距離環(huán)氧絕緣板至少有3cm。
      [0009] 本發(fā)明的有益效果:整個(gè)封口加熱裝置的固定用夾板式固定,使加熱裝置接觸良 好。改變了加熱刀條的材質(zhì),加熱刀條的張緊裝置用螺絲調(diào)節(jié)替換原來(lái)的彈簧張緊裝置,消 除了加熱刀條的皺褶,實(shí)現(xiàn)了加熱裝置的張緊力的一致。在加熱刀條下增加了一條 厚的環(huán)氧絕緣板,寬度和加熱帶同寬,使加熱裝置和鋁膜復(fù)合材料更好的吻合,溫度的均勻 性更高;用所述的裝置封裝的質(zhì)量和效果明顯,提高了質(zhì)量和產(chǎn)量,節(jié)約了能耗。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0010] 圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0011] 圖2是本發(fā)明的俯視圖。
      [0012] 圖3是本發(fā)明的A-A截面圖。
      [0013] 圖4是本發(fā)明的B-B截面圖。
      [0014] 圖5是本發(fā)明的D-D截面圖。
      [0015] 圖6是本發(fā)明的E-E截面圖。
      [0016] 其中:1-刀架,2-上動(dòng)刀,3-下靜刀,4-上動(dòng)刀塊,5-上動(dòng)刀方管,6-燙布夾板, 下靜刀板,8_加熱條接線樁頭,9-調(diào)節(jié)螺絲,10-環(huán)氧絕緣板。

      【具體實(shí)施方式】
      [0017] 為了加深對(duì)本發(fā)明的理解,下面將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述,該實(shí)施例 僅用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。
      [0018] 如圖1-6所示,本實(shí)施例提供了一種真空封裝機(jī)封口加熱裝置,包括刀架1,所述 刀架1上設(shè)置有加熱刀條,所述加熱刀條包括上動(dòng)刀2和下靜刀3,所述加熱刀條上設(shè)置有 上動(dòng)刀塊4和上動(dòng)刀方管5,所述上動(dòng)刀2設(shè)置在上動(dòng)刀塊4上,所述上動(dòng)刀方管5設(shè)置在 上動(dòng)刀塊4下端,所述上動(dòng)刀方管5外部設(shè)置有燙布,所述燙布通過(guò)燙布夾板6固定在上動(dòng) 刀方管5外部,所述加熱刀條上還設(shè)置下靜刀板7,所述下靜刀3設(shè)置在下靜刀板7上,所述 加熱刀條兩端設(shè)置有加熱條接線樁頭8。所述加熱刀條上設(shè)置有調(diào)節(jié)螺絲9,通過(guò)調(diào)節(jié)螺絲 9調(diào)節(jié)加熱刀條的張緊。所述加熱刀條下部設(shè)置有環(huán)氧絕緣板10,通過(guò)環(huán)氧絕緣板10對(duì)加 熱刀條進(jìn)行防漏電保護(hù)。所述加熱條接線樁頭8的數(shù)量為兩個(gè),且相互之間不接觸,下部的 加熱條接線樁頭8距離環(huán)氧絕緣板10為5cm。整個(gè)封口加熱裝置的固定用夾板式固定,使 加熱裝置接觸良好。改變了加熱刀條的材質(zhì),加熱刀條的張緊裝置用螺絲調(diào)節(jié)替換原來(lái)的 彈簧張緊裝置,消除了加熱刀條的皺褶,實(shí)現(xiàn)了加熱裝置的張緊力的一致。在加熱刀條下增 加了一條厚的環(huán)氧絕緣板,寬度和加熱帶同寬,使加熱裝置和鋁膜復(fù)合材料更好 的吻合,溫度的均勻性更高;用所述的裝置封裝的質(zhì)量和效果明顯,提高了質(zhì)量和產(chǎn)量,節(jié) 約了能耗。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種真空封裝機(jī)封口加熱裝置,包括刀架(1),其特征在于:所述刀架(1)上設(shè)置有 加熱刀條,所述加熱刀條包括上動(dòng)刀(2)和下靜刀(3),所述加熱刀條上設(shè)置有上動(dòng)刀塊 (4)和上動(dòng)刀方管(5),所述上動(dòng)刀(2)設(shè)置在上動(dòng)刀塊(4)上,所述上動(dòng)刀方管(5)設(shè)置在 上動(dòng)刀塊(4)下端,所述上動(dòng)刀方管(5)外部設(shè)置有燙布,所述燙布通過(guò)燙布夾板(6)固定 在上動(dòng)刀方管(5)外部,所述加熱刀條上還設(shè)置下靜刀板(7),所述下靜刀(3)設(shè)置在下靜 刀板(7)上,所述加熱刀條兩端設(shè)置有加熱條接線樁頭(8)。
      2. 如權(quán)利要求1所述的真空封裝機(jī)封口加熱裝置,其特征在于:所述加熱刀條上設(shè)置 有調(diào)節(jié)螺絲(9),通過(guò)調(diào)節(jié)螺絲(9)調(diào)節(jié)加熱刀條的張緊。
      3. 如權(quán)利要求1或2所述的真空封裝機(jī)封口加熱裝置,其特征在于:所述加熱刀條下 部設(shè)置有環(huán)氧絕緣板(10),通過(guò)環(huán)氧絕緣板(10)對(duì)加熱刀條進(jìn)行防漏電保護(hù)。
      4. 如權(quán)利要求1所述的真空封裝機(jī)封口加熱裝置,其特征在于:所述加熱條接線樁頭 (8)的數(shù)量為兩個(gè),且相互之間不接觸,下部的加熱條接線樁頭(8)距離環(huán)氧絕緣板(10)至 少有3cm。
      【文檔編號(hào)】B65B51/10GK104058137SQ201410316246
      【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年7月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月4日
      【發(fā)明者】顧春生, 王瞻, 張?bào)K, 張慧琴, 徐援南 申請(qǐng)人:安徽吉曜玻璃微纖有限公司
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