一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，包括加熱條底座和加熱條，所述加熱條上部設(shè)置有連接裝置，所述連接裝置上連接有氣缸，所述連接裝置包括球面柱頭和球面座，所述球面柱頭設(shè)置在氣缸的伸縮桿上，所述球面座設(shè)置在加熱條上，所述球面座上設(shè)置有球面凹槽，所述球面柱頭與球面凹槽嚙合。減少鋁膜封口因局部溫度過低造成的封口不牢；減少鋁膜封口因溫度過高造成鋁膜局部燙化，鋁膜封口有大小不同的燙化白點。
【專利說明】一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明技術(shù)涉及真空封裝機的封裝技術(shù)，更具體說是一種真空封裝機封口加熱條整個裝置與加熱條底座的連接件的改進。

【背景技術(shù)】
[0002]真空封裝機上下加熱條整個裝置的水平度直接決定著真空封裝機加熱條的溫度的均勻性，決定著鋁膜及其復(fù)合材料的封裝質(zhì)量，上下加熱條水平度差異大的話，封裝質(zhì)量就會明顯表現(xiàn)出局部封裝不牢和局部燙化(白點)共存的局面，出現(xiàn)這個封裝不良質(zhì)量問題通過調(diào)整加熱工藝加熱溫度、加熱比例、加熱時間等是沒有用的，必須將上下加熱條整個裝置固定牢靠，水平度達到裝配質(zhì)量要求，原來的螺栓連接主要就是加熱條工作時合并在一起，上下加熱條的沖擊容易使固定螺栓松動，加熱條的水平度遭到破壞和改變，維修人員調(diào)試難度大，穩(wěn)定性很差。因此，解決上述問題就顯得尤為重要了。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，通過改進連接件，提高真空封裝機上下加熱條的水平度，提高真空封裝及在真空狀態(tài)下的封裝效率和質(zhì)量。
[0004]本發(fā)明提供一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，包括加熱條底座和加熱條，所述加熱條上部設(shè)置有連接裝置，所述連接裝置上連接有氣缸，所述連接裝置包括球面柱頭和球面座，所述球面柱頭設(shè)置在氣缸的伸縮桿上，所述球面座設(shè)置在加熱條上，所述球面座上設(shè)置有球面凹槽，所述球面柱頭與球面凹槽嚙合。
[0005]進一步改進在于:所述球面座通過緊固螺絲安裝在加熱條上，所述球面凹槽上部設(shè)置有定位板，所述定位板用于固定位于球面凹槽中的球面柱頭。
[0006]進一步改進在于:所述氣缸和連接裝置的數(shù)量至少為兩個，且均勻分布在加熱條上部。
[0007]進一步改進在于:所述加熱條底座和加熱條之間通過螺絲固定，所述螺絲的數(shù)量至少為4個，且均勻分布在加熱條底座和加熱條之間。
[0008]通過上述裝置，減少鋁膜封口因局部溫度過低造成的封口不牢；減少鋁膜封口因溫度過高造成鋁膜局部燙化，鋁膜封口有大小不同的燙化白點。
[0009]本發(fā)明的有益效果:1.將原來的封裝機的加熱條與加熱條底座的固定連接由原來的硬鏈接螺栓連接改成軟連接球面連接。
[0010]2.專門加工制造了適于真空封裝機的加熱條與加熱條底座連接的球面連接零件；
3.用所述的裝置連接真空封裝機的加熱條和加熱條底座，便于維修人員上下加熱條合并時仔細(xì)調(diào)整加熱條的水平度。
[0011]4.用所述的裝置連接真空封裝機的加熱條和加熱條底座，使用時穩(wěn)定好，改善了以上硬連接加熱條工作時合并在一起，上下加熱條沖擊容易使固定螺栓松動，加熱條的水平度遭到破壞和改變。
[0012]5.封裝的質(zhì)量和效果明顯，提高了質(zhì)量和產(chǎn)量，節(jié)約了能耗。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2是本發(fā)明的球面柱頭示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明的球面座示意圖。
[0016]其中:1-加熱條底座，2-加熱條，3-氣缸，4-球面柱頭，5-球面座，6-球面凹槽，7-緊固螺絲，8-定位板，9-螺絲。

【具體實施方式】
[0017]為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。
[0018]如圖1-3所示，本實施例提供了一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，包括加熱條底座I和加熱條2，所述加熱條2上部設(shè)置有連接裝置，所述連接裝置上連接有氣缸3，所述連接裝置包括球面柱頭4和球面座5，所述球面柱頭4設(shè)置在氣缸3的伸縮桿上，所述球面座5設(shè)置在加熱條2上，所述球面座5上設(shè)置有球面凹槽6，所述球面柱頭4與球面凹槽6嚙合。所述球面座5通過緊固螺絲7安裝在加熱條2上，所述球面凹槽6上部設(shè)置有定位板8，所述定位板8用于固定位于球面凹槽6中的球面柱頭4。所述氣缸3和連接裝置的數(shù)量為兩個，且均勻分布在加熱條2上部。所述加熱條底座I和加熱條2之間通過螺絲9固定，所述螺絲9的數(shù)量為5個，且均勻分布在加熱條底座I和加熱條2之間。
[0019]1.將原來的封裝機的加熱條與加熱條底座的固定連接由原來的硬鏈接螺栓連接改成軟連接球面連接，專門加工制造了適于真空封裝機的加熱條與加熱條底座連接的球面連接零件，用所述的裝置連接真空封裝機的加熱條和加熱條底座，便于維修人員上下加熱條合并時仔細(xì)調(diào)整加熱條的水平度，用所述的裝置連接真空封裝機的加熱條和加熱條底座，使用時穩(wěn)定好，改善了以上硬連接加熱條工作時合并在一起，上下加熱條沖擊容易使固定螺栓松動，加熱條的水平度遭到破壞和改變，封裝的質(zhì)量和效果明顯，提高了質(zhì)量和產(chǎn)量，節(jié)約了能耗。
【權(quán)利要求】
1.一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，包括加熱條底座(I)和加熱條(2)，其特征在于:所述加熱條(2)上部設(shè)置有連接裝置，所述連接裝置上連接有氣缸(3)，所述連接裝置包括球面柱頭(4)和球面座(5)，所述球面柱頭(4)設(shè)置在氣缸(3)的伸縮桿上，所述球面座(5 )設(shè)置在加熱條(2 )上，所述球面座(5 )上設(shè)置有球面凹槽(6 )，所述球面柱頭(4)與球面凹槽(6)嚙合。
2.如權(quán)利要求1所述的一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，其特征在于:所述球面座(5)通過緊固螺絲(7)安裝在加熱條(2)上，所述球面凹槽(6)上部設(shè)置有定位板(8)，所述定位板(8)用于固定位于球面凹槽(6)中的球面柱頭(4)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，其特征在于:所述氣缸(3)和連接裝置的數(shù)量至少為兩個，且均勻分布在加熱條(2)上部。
4.如權(quán)利要求1所述的一種真空封裝機封口加熱條的連接裝置，其特征在于:所述加熱條底座(I)和加熱條(2)之間通過螺絲(9)固定，所述螺絲(9)的數(shù)量至少為4個，且均勻分布在加熱條底座(I)和加熱條(2)之間。
【文檔編號】B65B51/14GK104071395SQ201410336376
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月16日
【發(fā)明者】顧春生, 王瞻, 張驥, 張慧琴, 王保安 申請人:安徽吉曜玻璃微纖有限公司