一種具有通用rfid標(biāo)簽的包裝袋的制作方法
【專利摘要】一種通用RFID標(biāo)簽的包裝袋，包括包裝袋，底部或側(cè)部縫合線,底部或側(cè)部縫合線區(qū)設(shè)有RFID標(biāo)簽，RFID標(biāo)簽由微芯片和天線構(gòu)成，其特征是微芯片和天線的連接結(jié)構(gòu)如下：所述的天線由銅、銀或鋁金屬線條貼在絕緣膜上折疊成四至五只外輪廓為三角形的形狀，四至五只三角形的頂點(diǎn)環(huán)繞著中央位置，中央位置貼裝微芯片，微芯片與所述金屬線條電連接，線條寬為0.2-1.5mm。本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽主要是指無(wú)源的RFID芯片。
【專利說(shuō)明】一種具有通用RFID標(biāo)簽的包裝袋

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種包裝袋，具體涉及一種具有通用RFID標(biāo)簽信息指示的包裝 袋及制備。

【背景技術(shù)】
[0002] 編織袋(包裝袋）是一種常見(jiàn)的包裝物，一般是以塑料PP或其它纖維(也可以是無(wú) 紡布）為原料，經(jīng)擠出、拉伸成的扁絲經(jīng)編織后得到。在包裝運(yùn)輸過(guò)程中，編織袋主要受到 包裝物體的重力作用一直呈受拉狀態(tài)，由于編織采用縱橫交錯(cuò)傳遞，使得編織袋具有了良 好的抗拉性及防刺穿性能，不會(huì)輕易的破裂，因此得到了廣泛的應(yīng)用。但普通的包裝袋在 負(fù)載信息方面沿需要發(fā)展。射頻識(shí)別即RFID (Radio Frequency Identification)技術(shù)， 又稱無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而 無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。常用的有低頻（125k?134. 2K)、高 頻（13. 56Mhz)、超高頻，微波等技術(shù)。RFID讀寫(xiě)器也分移動(dòng)式的和固定式。RFID技術(shù)的基 本工作原理并不復(fù)雜：標(biāo)簽進(jìn)入電場(chǎng)區(qū)域后，接收解讀器發(fā)出的射頻信號(hào)，憑借感應(yīng)電流所 獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在射頻芯片中的產(chǎn)品信息（Passive Tag，無(wú)源標(biāo)簽或被動(dòng)標(biāo)簽)，或 者由電子標(biāo)簽主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號(hào)（Active Tag，有源標(biāo)簽或主動(dòng)標(biāo)簽)，解讀器讀取 信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。一套完整的RFID系統(tǒng)，是由閱讀器 (Reader)與電子標(biāo)簽（TAG微芯片+天線兩者構(gòu)成）也就是所謂的應(yīng)答器（Transponder)及 應(yīng)用軟件系統(tǒng)三個(gè)部份所組成，其工作原理是Reader發(fā)射一特定頻率的無(wú)線電波能量給 Transponder,用以驅(qū)動(dòng)Transponder電路將內(nèi)部的數(shù)據(jù)送出，此時(shí)Reader便依序接收解讀 數(shù)據(jù)，送給應(yīng)用程序做相應(yīng)的處理。
[0003] 因?yàn)殡娮訕?biāo)簽?zāi)芰Γù鎯?chǔ)能力、通信能力）的限制，在各個(gè)環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)表示形式必 須充分考慮各自的特點(diǎn)，采取不同的表現(xiàn)形式，所以在普通包裝袋的應(yīng)用受到限制。另外 主機(jī)對(duì)標(biāo)簽的訪問(wèn)可以獨(dú)立于讀寫(xiě)器和空中接口協(xié)議，也就是說(shuō)讀寫(xiě)器和空中接口協(xié)議對(duì) 應(yīng)用程序來(lái)說(shuō)是透明的。RFID數(shù)據(jù)協(xié)議的應(yīng)用接口基于ASN. 1，它提供一套獨(dú)立于應(yīng)用 程序、操作系統(tǒng)和編程語(yǔ)言，也獨(dú)立于標(biāo)簽讀寫(xiě)器與標(biāo)簽驅(qū)動(dòng)之間的命令結(jié)構(gòu)。目前已經(jīng) 建立了有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：IS0/IEC18000-3信息技術(shù)一基于單品管理的射頻識(shí)別一適用于高頻段 13. 56MHz，規(guī)定讀寫(xiě)器與標(biāo)簽之間的物理接口、協(xié)議和命令再加上防碰撞方法。關(guān)于防碰撞 協(xié)議可以分為兩種模式，而模式1又分為基本型與兩種擴(kuò)展型協(xié)議(無(wú)時(shí)隙無(wú)終止多應(yīng)答 器協(xié)議和時(shí)隙終止自適應(yīng)輪詢多應(yīng)答器讀取協(xié)議)。模式2采用時(shí)頻復(fù)用FTDMA協(xié)議，共有 8個(gè)信道，適用于標(biāo)簽數(shù)量較多的情形。又如IS0/IEC18000-6信息技術(shù)一基于單品管理的 射頻識(shí)別一適用于超高頻段860?960MHz，規(guī)定讀寫(xiě)器與標(biāo)簽之間的物理接口、協(xié)議和命 令再加上防碰撞方法。它包含TypeA、TypeB和TypeC三種無(wú)源標(biāo)簽的接口協(xié)議，通信距離 最遠(yuǎn)可以達(dá)到10m。雖然由于被動(dòng)式電子標(biāo)簽讀取能力和通信可靠性受到較大的限制，雖然 射頻芯片的成本很容易降到幾個(gè)美分，但在如何在最廣泛的包裝袋應(yīng)用上需要加以設(shè)計(jì)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)的天線一般設(shè)計(jì)在電路板，最大尺寸不超過(guò)100*100mm3,布線長(zhǎng)度、粗 細(xì)、線間隔都會(huì)影響諧振頻，需要通過(guò)調(diào)整適當(dāng)?shù)碾姼兄岛碗娙葜担赃_(dá)到最大的距離?，F(xiàn) 有技術(shù)的方法在成本上和功能上不適用于包裝袋。
[0005] 電子標(biāo)簽是RFID系統(tǒng)的信息載體，電子標(biāo)簽大多是由耦合原件(線圈、微帶天線 等）和微芯片組成無(wú)源單元。
[0006] RFID系統(tǒng)中使用的高頻頻段是3-30M，信息感知距離一般為1. 5米，系統(tǒng)和電子標(biāo) 簽器件的性價(jià)比高，已經(jīng)用于商品防盜等。
[0007] RFID系統(tǒng)中使用的特高頻300M-3G，信息感知距離一般為5米，性價(jià)比與穿透能力 略差，但數(shù)據(jù)傳輸快速度快，穿透能力略差，一般用于倉(cāng)儲(chǔ)管理、物流跟蹤。
[0008] 目前，傳統(tǒng)的編織袋(包括各種包裝袋）并不能有效解決信息傳輸可靠、傳輸距離 長(zhǎng)、成本低廉，適用于柔性的包裝袋附著，且加工方便的具有RFID信息負(fù)載的包裝袋及制 備。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0009] 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提出一種通用RFID標(biāo)簽的包裝袋，具有RFID信 息傳輸可靠、使用可靠，成本低、適用于柔性的包裝袋附著，且方便制備的具有RFID信息負(fù) 載的包裝袋。尤其是高頻段13. 56MHz應(yīng)用的RFID電子標(biāo)簽使用的RFID信息負(fù)載的包裝 袋及工藝。
[0010] 本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題提出的技術(shù)方案是：一種通用RFID標(biāo)簽的包裝 袋，包括包裝袋，底部或側(cè)部縫合線，底部或側(cè)部縫合線區(qū)設(shè)有RFID標(biāo)簽，RFID標(biāo)簽由微 芯片和天線構(gòu)成，其特征是微芯片和天線的連接結(jié)構(gòu)如下：所述的天線由銅、銀或鋁金屬線 條貼在絕緣膜上折疊成四至五只外輪廓為三角形的形狀，四至五只三角形的頂點(diǎn)環(huán)繞著中 央位置，中央位置貼裝微芯片，微芯片與所述金屬線條電連接，線條寬為0. 2-1. 5_。四至五 只外輪廓為三角形的形狀貼在絕緣膜上面積為4-10cm*4-10cm，可以制備成高增益的天線。 本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽主要是指無(wú)源的RFID芯片。本實(shí)用新型尤其是高頻段13. 56MHz應(yīng) 用的RFID電子標(biāo)簽。RFID系統(tǒng)在此頻率范圍是通用的頻率范圍，信息感知距離為1. 5米以 上，系統(tǒng)和電子標(biāo)簽器件的性價(jià)比高。
[0011] 本實(shí)用新型的有益效果是：提出一種有效解決RFID信息傳輸可靠、天線的增益 高，使用可靠，成本低、適用于柔性的包裝袋附著，且方便制備的具有RFID信息負(fù)載的包裝 袋及工藝。本實(shí)用新型提供的RFID芯片及天線，可以負(fù)載于包裝袋，被閱讀器讀取，從而起 到自動(dòng)識(shí)別包裝袋(包括制造、物流中的存儲(chǔ)物)的目的。該RFID天線可用于物流、生產(chǎn)、倉(cāng) 儲(chǔ)等領(lǐng)域。在天線增益遠(yuǎn)優(yōu)于固態(tài)天線包裝的前提下(至少大于2DB)，本實(shí)用新型的成本遠(yuǎn) 低于固態(tài)整體天線包裝；在成本與普通鋁箔相當(dāng)?shù)臈l件下，天線增益遠(yuǎn)高于雜亂設(shè)計(jì)的鋁 箔，尤其是本實(shí)用新型的柔性薄膜結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型包裝袋的粘附時(shí)極其方便，使用可 靠，可保證使用時(shí)的傳輸距離。為物流的實(shí)用提供物美價(jià)廉的制品。本實(shí)用新型的RFID信 息傳輸可靠、使用可靠，成本低、適用于柔性的包裝袋附著。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012] 圖1是本實(shí)用新型提供的RFID識(shí)別裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖2是本實(shí)用新型提供的RFID識(shí)別裝置與包裝袋粘附的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 參見(jiàn)圖1-2, RFID行業(yè)中的應(yīng)用慣例如下：高頻3-30M讀寫(xiě)距離1. 5米或更高，性 價(jià)比高，便于生產(chǎn)線使用；本實(shí)用新型提供的一種RFID天線，電子標(biāo)簽?zāi)K用來(lái)承載RFID 識(shí)別裝置的核心數(shù)據(jù)。所述的電子標(biāo)簽?zāi)K由螺旋形RFID無(wú)源天線1和微芯片4組成。所 述的芯片采用TI公司的芯片。在包裝袋8底部或側(cè)部縫合線時(shí)將絕緣膜6和一體化的天 線微芯片同時(shí)縫制或粘貼固定于包裝袋。包裝袋8上有側(cè)部或底部的縫邊7,在此部位安裝 一體化的天線微芯片，使用中不受影響，不易被破壞。
[0015] 所述的絕緣膜6為高分子材料薄膜制成，面積大于四個(gè)三角形金屬線條構(gòu)成的天 線的總面積即可。
[0016] 本實(shí)用新型RFID天線工作頻率位于RFID天線通用頻段13. 56MHz，最大讀寫(xiě)距離 達(dá)到100cm?210cm間。
[0017] 微芯片4和天線1的連接結(jié)構(gòu)如下：天線由銅、銀或鋁制成在絕緣膜上折疊形成 外輪廓為三角形，絕緣膜在正中央貼裝微芯片，微芯片與所述輪廓為三角形的金屬線條的 角尖電連接，線條寬為〇. 5-0. 8_，平面絕緣膜面積達(dá)到4-10cm*4-10cm時(shí)可以制備成高增 益的天線。本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽主要是指無(wú)源的RFID芯片。本實(shí)用新型尤其是高頻段 13. 56MHz應(yīng)用的RFID電子標(biāo)簽。RFID系統(tǒng)在此頻率范圍是通用的頻率范圍，信息感知距 離為1. 5米以上，系統(tǒng)和電子標(biāo)簽器件的性價(jià)比高，
[0018] 本實(shí)用新型RFID標(biāo)簽主要是指無(wú)源的RFID芯片。
[0019] 電子標(biāo)簽?zāi)K安裝在如圖2的包裝袋底部或側(cè)部縫合線區(qū)設(shè)有RFID標(biāo)簽。電子 標(biāo)簽?zāi)K中，天線由銅或鋁或銀箔制成螺旋形，微芯片位于螺旋形天線中央。微芯片的設(shè)有 引出電極電連接金屬天線。
[0020] 在絕緣膜6的微芯片（典型的為聲表面波IFID部件）部位設(shè)有粘貼膠。
[0021] 設(shè)有熱敏膠條5,熱敏膠條尤其是置于三角形輪廓的與微芯片連接的角尖位置，通 過(guò)熱敏膠條電子標(biāo)簽?zāi)軌蛘迟N在包裝袋上，另外，可在包裝袋底部或側(cè)部縫合線時(shí)將薄膜 同時(shí)縫制固定于包裝袋。絕緣膜縫制時(shí)不會(huì)影響到天線的基本性能。
[0022] 熱敏膠條使用時(shí)將天線薄膜粘牢，當(dāng)拆開(kāi)電子標(biāo)簽時(shí)，則天線被破壞，使得電子標(biāo) 簽不能再用。本電子標(biāo)簽具有良好的防拆卸性能，標(biāo)簽一旦粘貼便不能拆除，一旦拆除，將 會(huì)破壞標(biāo)簽天線，損毀標(biāo)簽，從而使標(biāo)簽失去工作能力。
[0023] 本實(shí)用新型的不局限于上述實(shí)施例，凡采用等同替換形成的技術(shù)方案等均落在本 實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種通用RFID標(biāo)簽的包裝袋，包括包裝袋，底部或側(cè)部縫合線，底部或側(cè)部縫合線 區(qū)設(shè)有RFID標(biāo)簽，RFID標(biāo)簽由微芯片和天線構(gòu)成，其特征是微芯片和天線的連接結(jié)構(gòu)如 下：所述的天線由銅、銀或鋁金屬線條貼在絕緣膜上折疊成四至五只外輪廓為三角形的形 狀，四至五只三角形的頂點(diǎn)環(huán)繞著中央位置，中央位置貼裝微芯片，微芯片與所述金屬線條 電連接，線條寬為0. 2-1. 5mm。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用RFID標(biāo)簽的包裝袋，其特征是金屬線條寬為 0· 5-0. 8mm〇
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用RFID標(biāo)簽的包裝袋，其特征是；四至五只外輪廓為三角 形的形狀貼在絕緣膜上面積為4-10cm*4-10cm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用RFID標(biāo)簽的包裝袋，其特征是設(shè)有熱敏膠條置于三角形 輪廓的與微芯片連接的角尖位置。
【文檔編號(hào)】B65D33/00GK203870653SQ201420159754
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年4月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月3日
【發(fā)明者】張映, 沈會(huì), 張正權(quán) 申請(qǐng)人:江蘇森寶包裝有限公司