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      一種單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)的制作方法

      文檔序號(hào):11190181閱讀:738來源:國知局
      一種單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)的制造方法與工藝

      本發(fā)明涉及一種單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      目前在ic芯片、網(wǎng)絡(luò)變壓器等小型電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,需要在生產(chǎn)完成后對(duì)成品的各項(xiàng)規(guī)格參數(shù)進(jìn)行檢測,例如引腳寬度、平面度、外觀字符等,檢測時(shí)一般采用人工或者半自動(dòng)化設(shè)備來完成,在檢測合格后,通過包裝機(jī)等包裝設(shè)備,將產(chǎn)品包裝,即完成整個(gè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工作。在電子產(chǎn)品的檢測和包裝生產(chǎn)過程中,由于采用單獨(dú)的檢測和包裝的設(shè)備來完成,則需要兩套設(shè)備對(duì)應(yīng)的人工來維護(hù)設(shè)備,檢測和包裝之間的銜接也需要人工來完成,人工成本較高、生產(chǎn)效率低而且人工操作的部分很容易出錯(cuò)。在自動(dòng)化生產(chǎn)電子元器件的一體機(jī)設(shè)備中需要設(shè)置入料機(jī)構(gòu),現(xiàn)有的入料機(jī)構(gòu)供料速度低,成本高,影響生產(chǎn)效率。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu),減少成本,提高供料速度。

      為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案:

      本發(fā)明所述單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)包括:漏斗1-9、圓盤1-6、直振軌道1-8、固定框架1-11、送料口材料感應(yīng)器1-7和脈沖電磁鐵1-17;所述的漏斗1-9通過漏斗固定柱1-10固定在送料固定塊14上;所述圓盤1-6下端通過可動(dòng)框架1-18與固定框架1-11相連接;所述可動(dòng)框架1-18與固定框架1-11通過彈簧鋼片1-12連接;所述固定框架1-11內(nèi)設(shè)有脈沖電磁鐵1-17;所述直振軌道1-8通過可動(dòng)底座1-16和直振底座1-13與固定在送料底座1-4相連接;所述直振軌道1-8與可動(dòng)底座1-16之間設(shè)有可動(dòng)板1-14;所述可動(dòng)底座1-16內(nèi)開有脈沖電磁鐵安裝孔1-15,所述脈沖電磁鐵安裝孔1-15裝有脈沖電磁鐵1-17;

      進(jìn)一步地,所述可動(dòng)板1-14與可動(dòng)底座1-16通過彈簧鋼片1-12連接。

      進(jìn)一步地,所述可動(dòng)底座1-16與直振底座1-13通過彈簧鋼片1-12連接;

      進(jìn)一步地,所述圓盤1-6設(shè)有出料開口,所述出料開口與直振軌道1-8相接。

      工作原理:通過振動(dòng)來供料至圓盤內(nèi),此漏斗的開與關(guān)是通過送料口材料感應(yīng)器來控制,送料口材料感應(yīng)器檢測材料內(nèi)是否有電子元器件;圓盤下設(shè)置有脈沖電磁鐵,可以使圓盤垂直方向振動(dòng),由于彈簧鋼片的傾斜,使圓盤繞垂直軸做扭擺振動(dòng),圓盤內(nèi)電子元器件由于受到振動(dòng),需沿雙螺旋軌道上升,直到送到雙螺旋軌道出料口;直振軌道下方有一個(gè)脈沖電磁鐵,可以使鋼板做前后方向振動(dòng),由于彈簧鋼片的傾斜,使直振雙軌道前后振動(dòng),從圓盤內(nèi)到直振的電子由于振動(dòng)慣性,會(huì)沿直振雙軌道向前移動(dòng)直到送到雙軌道出口。

      本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是:

      本發(fā)明提供的單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu),通過采用單盤供雙軌供料方式,可以減少成本,勞動(dòng)強(qiáng)度和靜電風(fēng)扇,提高供料速度。

      附圖說明

      附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。在附圖中:

      圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2是固定框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。

      如圖1和圖2所示,一種單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)包括:漏斗1-9、圓盤1-6、直振軌道1-8、固定框架1-11、送料口材料感應(yīng)器1-7和脈沖電磁鐵1-17;所述的漏斗1-9通過漏斗固定柱1-10固定在送料固定塊14上;所述圓盤1-6下端通過可動(dòng)框架1-18與固定框架1-11相連接;所述可動(dòng)框架1-18與固定框架1-11通過彈簧鋼片1-12連接;所述固定框架1-11內(nèi)設(shè)有脈沖電磁鐵1-17;所述直振軌道1-8通過可動(dòng)底座1-16和直振底座1-13與固定在送料底座1-4相連接;所述直振軌道1-8與可動(dòng)底座1-16之間設(shè)有可動(dòng)板1-14;所述可動(dòng)底座1-16內(nèi)開有脈沖電磁鐵安裝孔1-15,所述脈沖電磁鐵安裝孔1-15裝有脈沖電磁鐵1-17;所述可動(dòng)板1-14與可動(dòng)底座1-16通過彈簧鋼片1-12連接;所述 可動(dòng)底座1-16與直振底座1-13通過彈簧鋼片1-12連接;所述圓盤1-6設(shè)有出料開口,所述出料開口與直振軌道1-8相接。

      工作原理:電子元器件放入漏斗1-9內(nèi),漏斗1-9上裝有電磁鐵與彈簧鋼片,通過振動(dòng)來供料至單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)的圓盤1-6內(nèi),此漏斗1-9的開與關(guān)是通過送料口材料感應(yīng)器1-7來控制,送料口材料感應(yīng)器1-7是檢測材料內(nèi)是否有電子元器件;圓盤1-6下的脈沖電磁鐵1-17可以使圓盤1-6垂直方向振動(dòng),由于彈簧鋼片1-12的傾斜,使圓盤1-6繞脈沖電磁鐵1-17的垂直軸做扭擺振動(dòng),圓盤1-6內(nèi)電子元器件由于受到振動(dòng),需沿雙螺旋軌道上升,直到送到圓盤1-6的出料開口。直振軌道1-8下方的脈沖電磁鐵1-17,可以使鋼板1-18做前后方向振動(dòng),由于可動(dòng)底座1-16上的彈簧鋼片1-12的傾斜,使直振軌道1-8前后振動(dòng),從圓盤1-6內(nèi)到直振軌道1-8的電子元器件由于振動(dòng)慣性,會(huì)沿直振軌道1-8向前移動(dòng)直到送到軌道出口。

      最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。



      技術(shù)特征:

      技術(shù)總結(jié)
      本發(fā)明公開了一種單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu)包括:漏斗,的漏斗通過漏斗固定柱固定在送料固定塊上;圓盤下端通過可動(dòng)框架與固定框架相連接;可動(dòng)框架與固定框架通過彈簧鋼片連接;固定框架內(nèi)設(shè)有脈沖電磁鐵;直振軌道通過可動(dòng)底座和直振底座與固定在送料底座相連接;直振軌道與可動(dòng)底座之間設(shè)有可動(dòng)板;可動(dòng)底座內(nèi)開有脈沖電磁鐵安裝孔,脈沖電磁鐵安裝孔裝有脈沖電磁鐵;可動(dòng)板與可動(dòng)底座通過彈簧鋼片連接;可動(dòng)底座與直振底座通過彈簧鋼片連接;圓盤設(shè)有出料開口,出料開口與直振軌道相接。本發(fā)明提供的單盤雙軌道振動(dòng)盤入料機(jī)構(gòu),通過采用單盤供雙軌供料方式,可以減少成本,勞動(dòng)強(qiáng)度和靜電風(fēng)扇,提高供料速度。

      技術(shù)研發(fā)人員:陳能強(qiáng);吳飛;朱才飛
      受保護(hù)的技術(shù)使用者:無錫昌鼎電子有限公司
      技術(shù)研發(fā)日:2016.03.21
      技術(shù)公布日:2017.09.29
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