一種硅片轉運裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型屬于轉運設備領域，涉及一種硅片轉運裝置。包括裝置壁1，裝置壁1合圍成轉運腔，轉運腔底部設置有助力塊2，裝置壁1設置有握手處4，握手處4為內凹結構，裝置壁1上設置有取片口3，助力塊2設置有兩個，助力塊2設置于取片口3兩側。使用上述硅片轉運裝置，與輸送帶配合，可以在檢測工序完成后直接將硅片按一定數(shù)量插上標識紙后分成若干單元直接放在轉運裝置里，并將轉動裝置放在輸送帶上輸送到薄膜包裝工位上，薄膜包裝工人可以直接將轉運裝置從輸送帶上拿上來放在工作臺上，并且按單元將硅片取出放到薄膜包裝機上進行薄膜包裝。操作程序簡單高效，同時也大大降低了包裝工人搬運的工作強度。
【專利說明】
一種娃片轉運裝置
技術領域
[0001]本實用新型屬于轉運設備領域，涉及一種硅片轉運裝置。
【背景技術】
[0002]在硅片加工企業(yè)，為了保證硅片產品出庫在運輸途中的安全，需要將一定數(shù)量的硅片用薄膜包裝后裝箱。在硅片檢測工序到薄膜包裝工序之間轉運，當前都是先將硅片按一定數(shù)量插上標識紙后分成若干單元裝在泡沫盒，泡沫盒放入紙箱中封好，然后轉運到薄膜包裝工序;在薄膜包裝工序，先拆封紙箱，將泡沫盒拿出放到工作臺上，將硅片分單元拿出放置到薄膜包裝機上進行薄膜包裝?，F(xiàn)有轉運包裝程序重復、復雜，工作量大，工作效率低。
【實用新型內容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種硅片轉運裝置。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案為:
[0005]—種硅片轉運裝置，包括裝置壁，所述裝置壁合圍成轉運腔，所述轉運腔底部設置有助力塊。
[0006]進一步的，所述裝置壁設置有握手處。
[0007]進一步的，所述握手處為內凹結構。
[0008]進一步的，所述裝置壁上設置有取片口。
[0009]進一步的，所述助力塊設置有兩個。
[0010]進一步的，所述助力塊設置于取片口兩側。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果如下:使用上述硅片轉運裝置，與輸送帶配合，可以在檢測工序完成后直接將硅片按一定數(shù)量插上標識紙后分成若干單元直接放在轉運裝置里，并將轉動裝置放在輸送帶上輸送到薄膜包裝工位上，薄膜包裝工人可以直接將轉運裝置從輸送帶上拿上來放在工作臺上，并且按單元將硅片取出放到薄膜包裝機上進行薄膜包裝。操作程序簡單高效，同時也大大降低了包裝工人搬運的工作強度。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型具體實施例的結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型具體實施例的俯視圖。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]相反，本實用新型涵蓋任何由權利要求定義的在本實用新型的精髓和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。進一步，為了使公眾對本實用新型有更好的了解，在下文對本實用新型的細節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細節(jié)部分。對本領域技術人員來說沒有這些細節(jié)部分的描述也可以完全理解本實用新型。
[0016]參見圖1、圖2所示，一種硅片轉運裝置，包括裝置壁1，裝置壁I合圍成轉運腔，轉運腔底部設置有助力塊2，裝置壁I設置有握手處4，握手處4為內凹結構，裝置壁I上設置有取片口 3，助力塊2設置有兩個，助力塊2設置于取片口 3兩側。
[0017]使用上述硅片轉運裝置，與輸送帶配合，可以在檢測工序完成后直接將硅片按一定數(shù)量插上標識紙后分成若干單元直接放在轉運裝置里，并將轉動裝置放在輸送帶上輸送到薄膜包裝工位上，薄膜包裝工人可以直接將轉運裝置從輸送帶上拿上來放在工作臺上，并且按單元將硅片取出放到薄膜包裝機上進行薄膜包裝。操作程序簡單高效，同時也大大降低了包裝工人搬運的工作強度。
[0018]以上僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種硅片轉運裝置，其特征在于，包括裝置壁(I)，所述裝置壁(I)合圍成轉運腔，所述轉運腔底部設置有助力塊(2)。2.如權利要求1所述的硅片轉運裝置，其特征在于，所述裝置壁(I)設置有握手處(4)。3.如權利要求2所述的硅片轉運裝置，其特征在于，所述握手處(4)為內凹結構。4.如權利要求1所述的硅片轉運裝置，其特征在于，所述裝置壁(I)上設置有取片口⑶。5.如權利要求1-4任一項所述的硅片轉運裝置，其特征在于，所述助力塊(2)設置有兩個。6.如權利要求5所述的硅片轉運裝置，其特征在于，所述助力塊(2)設置于取片口(3)兩側。
【文檔編號】B65D6/00GK205707749SQ201620446716
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】吳志軍
【申請人】浙江矽盛電子有限公司