本實用新型涉及一種自動貼膜機，屬于半導體芯片封裝技術領域。

背景技術：

CMOS影像傳感器（CMOS Image Sensor，CIS）之類的感光芯片已經廣泛應用于多個領域。例如應用于計算機操作中的光電鼠標，光電鼠標是在內部有一個發(fā)光二極管，通過該發(fā)光二極管發(fā)出的光線照亮光電鼠標底部表面，然后將光電鼠標底部表面反射回的一部分光線經過一組光學透鏡，傳輸到微成像器內成像。這樣，當光電鼠標移動時，其移動軌跡便會被記錄為一組高速拍攝的連貫圖像。最后利用光電鼠標內部的數字微處理器對移動軌跡上攝取的一系列圖像進行分析處理，通過對這些圖像上特征點位置的變化進行分析，來判斷鼠標的移動方向和移動距離，從而完成光標的定位，為實現精準的光標定位，CMOS影像傳感器必須采集細微的表面圖像。

當感光芯片經塑料外殼封裝后，需要對芯片進行鏡頭貼膜，以保護鏡頭在出廠及運輸過程中不被落灰和刮傷，從而保證在使用中能采集到清晰的圖像。因此，廠商一般會于每一個封裝芯片的鏡頭表面貼上圓形的保護標簽。當前大多數廠商還是采用人工的方式逐一的將保護標簽貼附于感光芯片的鏡頭表面，其工作效率低，貼膜位置不準確；且隨著封裝芯片朝著小型化方向發(fā)展，人工貼膜的難度與勞動強度也大大地提高了。為解決人工貼膜的問題，也有部分廠商采用專用的自動貼膜機將保護標簽先排列貼附于離形膜上成為輸送膜，再將此輸送膜卷覆于輸送膜滾筒，需要使每一個保護標簽分別對準每一個感光芯片的鏡頭表面，從而使保護標簽貼附在感光芯片的鏡頭表面，能一定程度上提高工作效率；但這樣的自動貼膜機不僅整體結構較為復雜，成本高，而且貼膜精確度也不高。

技術實現要素：

本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種自動貼膜機，該貼膜機能實現精確貼膜、工作效率高。

按照本實用新型提供的技術方案，所述自動貼膜機，其特征是：包括上料組件、移料組件、拉膜組件、壓膜組件和收料組件；

所述上料組件包括上料底板，在上料底板上設置由裝料邊框包圍形成的裝料區(qū)，裝料區(qū)中容納由上至下依次層疊的料盒，在上料底板上安裝升降機，升降機的動力輸出端安裝料盒托板，料盒托板位于最底層的料盒下方；所述料盒的內壁的前后兩側設置若干層凹槽，凹槽與芯片框架相配合，每層凹槽中設置一個芯片框架，料盒的左右兩端為開口端；所述芯片框架為封裝芯片的載體，芯片框架的兩側對稱設置若干均勻分布的移料孔；在所述裝料區(qū)靠近壓膜區(qū)的一端部設置出料口，在裝料區(qū)上遠離出料口的一端安裝推料氣缸，推料氣缸的伸出端連接能夠將芯片框架推出料盒并推入壓膜區(qū)的推料桿；

在所述壓膜區(qū)設置移料道，在移料道的一側安裝移料組件；所述移料組件包括第一驅動氣缸，第一驅動氣缸的伸出端連接滑動移料臺，第一驅動氣缸的伸出端動作帶動滑動移料臺在水平方向前進或后退；在所述滑動移料臺的兩端安裝第二驅動氣缸，第二驅動氣缸的伸出端連接移料爪支架，在移料爪支架上設置與芯片框架上的移料孔相配合的移料爪；所述第二驅動氣缸的伸出端動作能夠帶動移料爪上升或下降；

在所述壓膜區(qū)安裝壓膜組件，壓膜組件包括壓膜氣缸，壓膜氣缸的伸出端連接一排與芯片框架上的封裝芯片的鏡頭相對應的沖桿，沖桿套設在上壓塊中，上壓塊的下方安裝下壓塊，下壓塊上設置與沖桿一一對應的圓形刀口；上壓塊和下壓塊之間穿過膜帶。

進一步的，所述出料口為設置在裝料邊框上與芯片框架相配合的開口。

進一步的，在所述上料底板上設置空料盒區(qū)，在上料底板上遠離空料盒區(qū)的一端安裝料盒推板，料盒推板與料盒推板氣缸的伸出端連接。

進一步的，在所述裝料區(qū)下方的上料底板上設置料盒托軌。

進一步的，所述滑動移料臺兩端的移料爪支架分別位于壓膜區(qū)的進料端和出料端。

進一步的，在所述壓膜區(qū)進料端的移料道上安裝擋料板機構，擋料板機構包括擋料板氣缸，擋料板氣缸的伸出端安裝擋料板。

進一步的，在所述壓膜區(qū)出料端的移料爪支架上安裝推料板機構，推料板機構包括推料板氣缸，在推料板氣缸的伸出端安裝推料板。

進一步的，在所述壓膜區(qū)安裝拉膜組件，拉膜組件包括放膜盤、收膜電機和膜帶，膜帶設置在放膜盤上，經上壓塊和下壓塊之間經過后繞設于收膜電機的動力輸出端。

進一步的，所述收料組件包括上料底板，在上料底板上設置裝料區(qū)，裝料區(qū)由裝料邊框包圍形成，裝料區(qū)中容納由上至下依次層疊的料盒，在上料底板上安裝升降機，升降機的動力輸出端安裝料盒托板，料盒托板位于最底層的料盒下方。

進一步的，在所述裝料區(qū)的一側安裝壓料氣缸，壓料氣缸的伸出桿伸出時與料盒接觸，能夠將料盒壓住。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型所述自動貼膜機整個動作過程由傳感器檢測后通過控制系統(tǒng)實現自動化貼膜，能降低傳統(tǒng)技術人工操作時間，克服人員操作繁瑣的困難，速度快，效率高且一致性好；本實用新型直接將膜帶通過拉膜組件和壓膜組件沖切成型后貼附于感光芯片的鏡頭表面，可代替現有技術的自動貼膜機，解決了現有技術因需要專門采購粘貼好了保護標簽的輸送膜之后再行貼膜導致貼膜精度低、工序復雜的問題，采用本實用新型貼膜機不僅能簡化貼膜工序，降低勞動和生產成本，而且能顯著提高芯片產品的貼膜精度。

附圖說明

圖1為本實用新型所述自動貼膜機的結構示意圖。

圖2為所述上料組件的正面示意圖。

圖3為所述上料組件的背面示意圖。

圖4為所述料盒的結構示意圖。

圖5為所述芯片框架的結構示意圖。

圖6為所述壓膜區(qū)的正面示意圖。

圖7為所述移料組件的結構示意圖。

圖8為所述壓膜組件和拉膜組件的結構示意圖。

圖9為所述壓膜區(qū)的背面示意圖。

附圖標記說明：上料組件1、移料組件2、拉膜組件3、壓膜組件4、收料組件5、上料底板6、裝料區(qū)7、空料盒區(qū)8、裝料邊框9、料盒10、升降機11、料盒托板12、壓料氣缸13、出料口14、凹槽15、芯片框架16、封裝芯片17、移料孔18、推料氣缸19、推料桿20、料盒推板21、料盒托軌22、移料道23、第一驅動氣缸24、滑動移料臺25、第二驅動氣缸26、移料爪支架27、移料爪28、推料板氣缸29、推料板30、壓膜氣缸31、沖桿32、上壓塊33、下壓塊34、刀口35、放膜盤36、收膜電機37、膜帶38、擋料板氣缸39、擋料板40。

具體實施方式

下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1所示，本實用新型所述自動貼膜機包括上料組件1、移料組件2、拉膜組件3、壓膜組件4和收料組件5。

如圖2、圖3所示，所述上料組件包括上料底板6，在上料底板6上設置裝料區(qū)7和空料盒區(qū)8，裝料區(qū)7由四根裝料邊框9包圍形成，裝料區(qū)7中容納由上至下依次層疊的料盒10，在上料底板6上遠離空料盒區(qū)8的一側安裝升降機11，升降機11的動力輸出端安裝料盒托板12，料盒托板12位于最底層的料盒10下方，在裝料區(qū)7的一側安裝壓料氣缸13，壓料氣缸13的伸出桿伸出時與料盒10接觸，能夠將料盒10壓住，防止料盒10下降。如圖4所示，所述料盒10的內壁的前后兩側設置若干層凹槽15，凹槽15與芯片框架16相配合，每層凹槽15中設置一個芯片框架16，料盒10的左右兩端為開口端以便于芯片框架16沿凹槽15進入或移出料盒10；如圖5所示，所述芯片框架16作為封裝芯片17的載體，芯片框架16的兩側對稱設置若干均勻分布的移料孔18。如圖2、圖3所示，在所述裝料區(qū)7靠近壓膜區(qū)的一端部設置出料口14，該出料口14為設置在裝料邊框9上與芯片框架16相配合的開口。在所述裝料區(qū)7上遠離出料口14的一端安裝推料氣缸19，推料氣缸19的伸出端連接推料桿20，推料桿20伸出時能夠將芯片框架16推出料盒10并推入壓膜區(qū)。

在所述上料底板6上遠離空料盒區(qū)8的一端安裝料盒推板21，料盒推板21與料盒推板氣缸的伸出端連接（圖中未示出），料盒推板氣缸的伸出端動作，帶動料盒推板21移動，將空料盒推至空料盒區(qū)8；在所述裝料區(qū)7下方的上料底板6上設置料盒托軌22，空料盒沿料盒托軌22移動至空料盒區(qū)8。

如圖6所示，在所述壓膜區(qū)設置移料道23，移料道23用于接收由上料組件1推出的芯片框架16，在移料道23的一側安裝移料組件2；如圖7所示，所述移料組件2包括第一驅動氣缸24，第一驅動氣缸24的伸出端連接滑動移料臺25，第一驅動氣缸24的伸出端動作帶動滑動移料臺25在水平方向前進或后退；在所述滑動移料臺25的兩端各安裝一臺第二驅動氣缸26，第二驅動氣缸26的伸出端連接移料爪支架27，滑動移料臺25兩端的移料爪支架27分別位于壓膜區(qū)的進料端和出料端，在移料爪支架27上設置與芯片框架16上的移料孔18相配合的移料爪28；所述第二驅動氣缸26的伸出端動作能夠帶動移料爪28上升或下降。另外，如圖9所示，在所述壓膜區(qū)進料端的移料道23上安裝擋料板機構，擋料板機構包括擋料板氣缸39，擋料板氣缸39的伸出端安裝擋料板40，推料氣缸19驅動推料桿20將芯片框架16后端部推出料盒10并推入移料道23時，擋料板40提升將芯片框架16擋住，使芯片框架16上移料孔18與移料爪28對齊。同時，在所述壓膜區(qū)出料端的移料爪支架27上安裝推料板機構，推料板機構包括推料板氣缸29，在推料板氣缸29的伸出端安裝推料板30，當一個芯片框架16上的封裝芯片17的鏡頭被全部貼上膜后，移料爪28已將該芯片框架16移出了移料道23，此時芯片框架16的后端是位于推料板30前端的，但還未完全進入收料組件5的料盒中，此時推料板30壓下，隨著移料爪28的再一次向前移動可以將芯片框架16完全推入收料組件5的料盒內。

如圖6所示，在所述壓膜區(qū)安裝壓膜組件4和拉膜組件3；如圖8所示，所述壓膜組件4包括壓膜氣缸31，壓膜氣缸31的伸出端連接一排與芯片框架16上的封裝芯片17的鏡頭相對應的沖桿32，沖桿32套設在上壓塊33中，上壓塊33的下方安裝下壓塊34，下壓塊34上設置與沖桿32一一對應的圓形刀口35。所述拉膜組件3包括放膜盤36、收膜電機37和膜帶38，膜帶38設置在放膜盤36上，經上壓塊33和下壓塊34之間經過后繞設于收膜電機37的動力輸出端。

在所述壓膜區(qū)的出料端一側安裝收料組件5，收料組件5與上料組件1結構相同，只是少了推料氣缸19和推料桿20。

本實用新型的工作過程如下：

1、上料過程：

（1）將裝滿芯片框架16的料盒10裝入裝料區(qū)7；

（2）升降機11上的料盒托板12將料盒10托起，由升降機11將料盒10最下一層降低至出料口14位置，與出料口14對齊；

（3）由推料氣缸19驅動推料桿20將芯片框架16后端部推出料盒10并推入移料道23，擋料板40提升將芯片框架16擋住，使芯片框架16上移料孔18與移料爪28對齊；

（4）擋料板40落下，移料爪28將芯片框架16一步一步移出料盒10，直到芯片框架16完全移出料盒10，升降機11下移一格將料盒10上一層對齊出料口14；

（5）如此循環(huán)直到一盒料全部推出，壓料氣缸13頂出將上方料盒10壓住，防止上方料盒10隨著下方空料盒10的下降而下降；

（6）升降機11降至最低點將空料盒放在料盒托軌22上；

（7）由料盒推板氣缸驅動料盒推板21將空料盒沿料盒托軌22推出；

（8）升降機11上升至上方料盒處，壓料氣缸13縮回，上方料盒落在料盒托板22上；

（9）重復步驟（2）~（8）。

2、移料過程：

（1）芯片框架16后端部被推到移料道23中，第二驅動氣缸26帶動移料爪28下壓，插入芯片框架16的移料孔18中；

（2）第一驅動氣缸24帶動滑動移料臺25向前移動，將芯片框架16往前移動一個位置；

（3）第二驅動氣缸26帶動移料爪28抬起與芯片框架16脫離，第一驅動氣缸24帶動滑動移料臺25向后移動回到原來位置；

（4）循環(huán)執(zhí)行步驟（1）~（3）。

3、拉膜過程：將高溫膜帶38放在放膜盤36上，將膜帶38從壓膜組件4上的上壓塊33和下壓塊34中間穿過，并繞在收膜電機37的電機軸上。

4、壓膜過程：

（1）壓膜氣缸31將套設于上壓塊33中的一排沖桿32下壓，將膜帶38壓向下壓塊34中的對應的圓形刀口35中，沖成型的圓形膜穿過下壓塊34貼在封裝芯片17的鏡頭上；

（2）壓膜氣缸31縮回，沖桿32提升，收膜電機37轉動，將已沖過孔的膜帶卷走；

（3）每沖一次膜移料組件2移一次料，將已經貼膜的封裝芯片向前推動，未貼膜的封裝芯片移到沖桿32對應的下方，進行沖膜貼膜。

5、收料過程：

（1）推料板30壓下，將封裝芯片完全推入收料組件5的料盒內；

（2）升降機11帶動料盒10下降一格為下一片芯片框架16收料做準備；

（3）如此循環(huán)直到一個料盒全部裝滿已貼好膜的芯片框架16，壓料氣缸13頂出將上方料盒壓住；

（4）升降機11降至最低點將空料盒放在料盒托軌22上；

（5）由料盒推板氣缸驅動料盒推板21將空料盒沿料盒托軌22推出；

（6）升降機11上升至上方料盒處，壓料氣缸13縮回，上方料盒落在料盒托板12上；

（7）循環(huán)執(zhí)行步驟（1）~（6）。