本發(fā)明涉及半導體芯片包裝設備領域，特別是涉及一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置。

背景技術(shù)：

在半導體器件包裝過程中，需要將濕度指示卡和干燥劑包裝鋁膜袋內(nèi)存儲。濕度指示卡和干燥劑拆密封箱后，涉及臨時存儲問題，不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料等特性。

例如授權(quán)公告號為cn202414236u的中國發(fā)明專利“一種led編帶機自動補料機構(gòu)”，“包括吸頭部件、執(zhí)行部件、氣路部件和機架部件，吸頭部件包括吸嘴、吸嘴臂和扭簧，吸嘴用于吸料和吹料，所述吸嘴連接吸嘴臂；氣路部件包括氣管和控制閥，氣管和控制閥用于控制和協(xié)調(diào)氣缸和吸嘴的動作；機架部件機架用于安裝零部件并支持所述吸頭部件、執(zhí)行部件和氣路部件，機架上安裝無桿氣缸和直線導軌，所述無桿氣缸夾持板固定在機架基座上，用來左右移動吸嘴臂。該結(jié)構(gòu)雖然可以實現(xiàn)基本的送料和取料，但是，由于產(chǎn)品的不同類型，無法進行包裝時的區(qū)分和分類，這樣的結(jié)構(gòu)并不利于提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，解決了恒定環(huán)境下不同的半導體器件涉及不同的濕度指示卡和干燥劑，工人包裝時容易混料的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，包括電控箱、工作臺、保溫箱、送料機構(gòu)、取送料機構(gòu)和出料機構(gòu)；在工作臺上罩有所述保溫箱；所述送料機構(gòu)、取送料機構(gòu)、出料機構(gòu)均設置于保溫箱內(nèi)的工作臺上；所述送料機構(gòu)包括頂升組件推動的干燥劑料斗；在所述干燥劑料斗的上方設有所述取送料機構(gòu)；所述取送料機構(gòu)包括設置在橫移組件上的真空吸盤；所述干燥劑料斗的一側(cè)設有出料機構(gòu)和標簽紙料盒；所述出料機構(gòu)包括接料盒和流道；所述流道的入口與干燥劑料斗相鄰；所述流道的出口通往所述接料盒；所述電控箱位于工作臺的下方。

優(yōu)選的是，所述送料機構(gòu)包括所述頂升組件、所述干燥劑料斗、頂桿；所述頂桿設置于所述干燥劑料斗中，所述頂升組件包括頂升氣缸和連接頂桿的對接塊；所述頂升氣缸推動頂桿并將干燥劑料斗中的單包輔料頂起。

優(yōu)選的是，所述取送料機構(gòu)還包括橫移組件和真空吸盤；所述橫移組件包括行軌和設置在行軌上的滑塊；所述滑塊由動力元件推動；所述滑塊上設有所述真空吸盤；所述真空吸盤外接氣壓動力。

優(yōu)選的是，所述橫移組件上設有兩套真空吸盤；一套真空吸盤對應所述干燥劑漏斗，另一套真空吸盤對應所述標簽紙料盒。

優(yōu)選的是，所述流道的出口處還設有放料閘門；所述放料閘門由閘門氣缸驅(qū)動；所述放料閘門落下后關閉流道的出口，放料閘門升起后打開流道的出口。

優(yōu)選的是，所述工作臺上的保溫箱內(nèi)頂壁上還設有紅外加熱管。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，解決包裝輔料的出料浪費和儲存問題，通過本裝置能夠?qū)崿F(xiàn)用多少輔料就出多少輔料的功能，不但提高了作業(yè)員的工作效率，而且解決了以往輔料生產(chǎn)過程中開箱封箱造成存儲失效的問題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的外部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的主要結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的主要結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；

圖4是一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置的部分結(jié)構(gòu)正視圖；

附圖中各部件的標記如下：1、電控箱；2、工作臺；3、保溫箱；4、紅外加熱管；5、取料按鈕；6、支撐；7、萬向輪；8、干燥劑料斗；9、頂升氣缸；10、對接塊；11、標簽紙料盒；12、行軌；13、真空吸盤；14、接料盒；15、流道；16、放料閘門；17、閘門氣缸。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1至4，本發(fā)明實施例包括：

一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，包括電控箱1、工作臺2、保溫箱3、送料機構(gòu)、取送料機構(gòu)和出料機構(gòu)。在工作臺2上罩有所述保溫箱3，送料機構(gòu)、取送料機構(gòu)、出料機構(gòu)均設置于保溫箱3內(nèi)的工作臺2上，電控箱1位于工作臺2的下方。在工作臺2上還設有取料按鈕5，取料按鈕5與電控箱1連接，按下取料按鈕5，工作臺2上的設備開始進行運作，同時在工作臺2的底部設有支撐6和萬向輪7，可以方便移動設備。在保溫箱3內(nèi)頂壁上還設有紅外加熱管4，用于維護保溫箱內(nèi)的溫度，使溫度始終控制在50℃。送料機構(gòu)包括頂升組件、干燥劑料斗8、頂桿，頂桿設置于干燥劑料斗中，頂升組件包括頂升氣缸9和連接頂桿的對接塊10。干燥劑料斗8的一側(cè)設有出料機構(gòu)和標簽紙料盒11，標簽紙料盒11碼放有濕度指示卡，設備同時吸取一個濕度指示卡和干燥劑。頂升氣缸9固定于工作臺2的下方，頂升氣缸9通過對接塊10來連接頂桿，頂升氣缸9推動頂桿并將干燥劑料斗8中的單包輔料頂起。在干燥劑料斗8的上方設有取送料機構(gòu)，取送料機構(gòu)包括設置在橫移組件上的真空吸盤13。橫移組件包括行軌12和設置在行軌12上的滑塊，滑塊由動力元件推動，滑塊上設有真空吸盤13，真空吸盤13外接氣壓動力。橫移組件上設有兩套真空吸盤13，一套真空吸盤13對應干燥劑漏斗8，另一套真空吸盤13對應標簽紙料盒11。當橫移組件在動力推動下移動到干燥劑料斗8和標簽紙料盒11上方后，真空吸盤13下降分別吸附一個干燥劑和一個濕度指示卡，此后橫移組件再將吸附住的干燥劑和濕度指示卡送至出料機構(gòu)處。出料機構(gòu)包括接料盒14和流道15，流道15的入口與干燥劑料斗8相鄰，流道15的出口通往接料盒14。流道15的出口處還設有放料閘門16，放料閘門16由閘門氣缸17驅(qū)動，放料閘門16落下后關閉流道15的出口，放料閘門16升起后打開流道15的出口。干燥劑種類形狀差異較大，每次出料一個采用頂抓式振動設計，特點每次只頂住一包，方便吸取操作。濕度指示卡出料方式采用橡膠吸嘴吸附設計，實現(xiàn)用電磁閥產(chǎn)生真空吸附原理拿取出料。密閉的保溫箱內(nèi)，內(nèi)部攝氏50度的紅外加熱管，進行去濕。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術(shù)領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種用于管控芯片包裝配套輔料出料的裝置，涉及半導體芯片包裝設備領域，包括電控箱、工作臺、保溫箱、送料機構(gòu)、取送料機構(gòu)和出料機構(gòu)；在工作臺上罩有所述保溫箱；送料機構(gòu)、取送料機構(gòu)、出料機構(gòu)均設置于保溫箱內(nèi)的工作臺上；送料機構(gòu)包括頂升組件推動的干燥劑料斗；在干燥劑料斗的上方設有取送料機構(gòu)；取送料機構(gòu)包括設置在橫移組件上的真空吸盤；干燥劑料斗的一側(cè)設有出料機構(gòu)和標簽紙料盒；出料機構(gòu)包括接料盒和流道；流道的入口與干燥劑料斗相鄰；流道的出口通往接料盒；電控箱位于工作臺的下方。該裝置解決了包裝輔料的出料浪費和儲存問題，通過本裝置能夠?qū)崿F(xiàn)用多少輔料就出多少輔料的功能，提高了作業(yè)員的工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：尤學清
受保護的技術(shù)使用者：太極半導體（蘇州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.08
技術(shù)公布日：2017.09.19