本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料運(yùn)輸，尤其涉及一種半導(dǎo)體材料包裝箱。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。隨著國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的興起，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求量在逐年增加。由于半導(dǎo)體材料具有較高的價(jià)值和特殊的性能要求，其包裝需要具備良好的防護(hù)性能，以防止在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中受到損壞、污染和氧化。

2、現(xiàn)有的半導(dǎo)體材料包裝箱基本上考慮防碰撞及防塵，主要是由木板、瓦楞板或木制膠合板等材料圍合形成，內(nèi)部用珍珠棉或乙烯-乙酸乙烯共聚物(eva)材質(zhì)做防護(hù)，材料簡(jiǎn)單易獲得，成本低?，F(xiàn)有的半導(dǎo)體材料通常依靠專用的車輛運(yùn)輸，在裝卸的時(shí)候需要用到吊車或叉車搬運(yùn)。

3、但是，上述包裝箱在盛放半導(dǎo)體材料時(shí)，為了確保半導(dǎo)體材料在運(yùn)輸過程中不會(huì)發(fā)生摩擦和晃動(dòng)，將每個(gè)半導(dǎo)體材料分別放在不同的盛放部，導(dǎo)致包裝箱的空間利用率很低，且包裝箱只能盛放指定尺寸的半導(dǎo)體材料，導(dǎo)致該包裝箱空間布局合理性較差，無法盛放不同尺寸的半導(dǎo)體材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體材料包裝箱，使其能夠滿足不同尺寸的半導(dǎo)體材料的盛放和運(yùn)輸，提高包裝箱空間的利用率。

2、為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、一種半導(dǎo)體材料包裝箱，其中，包括，底座；

4、包裝箱殼體，該包裝箱殼體設(shè)置在該底座上；

5、多個(gè)限位件，多個(gè)該限位件間隔環(huán)設(shè)在該底座上，以圍設(shè)形成層疊放置半導(dǎo)體材料的空間，且位置可調(diào)地設(shè)置在該底座上，以調(diào)節(jié)該空間的尺寸。

6、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該半導(dǎo)體材料包裝箱還包括：加強(qiáng)件，該加強(qiáng)件位于該限位件遠(yuǎn)離該底座的一端并與多個(gè)該限位件分別連接。

7、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，每個(gè)該限位件均對(duì)應(yīng)設(shè)置有鎖緊部，該鎖緊部穿設(shè)于該包裝箱殼體的頂部并與對(duì)應(yīng)的該限位件抵接。

8、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該半導(dǎo)體材料包裝箱還包括：隔層板，該隔層板與該半導(dǎo)體材料交替層疊放置。

9、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該包裝箱殼體與該底座之間設(shè)置密封件。

10、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該多個(gè)限位件上套設(shè)有與該半導(dǎo)體材料抵接的緩沖件。

11、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該包裝箱殼體的頂部和/或底部均設(shè)置有加強(qiáng)筋。

12、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該包裝箱殼體包括金屬框架，該金屬框架的外部包覆有蒙皮，該金屬框架內(nèi)部具有內(nèi)襯及填充物。

13、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該包裝箱殼體的頂部固定設(shè)置吊裝環(huán)，和/或該底座的下部有凸起支撐。

14、作為上述半導(dǎo)體材料包裝箱的優(yōu)選方案，其中，該包裝箱殼體的頂部設(shè)置有單向閥管接頭，該單向閥管接頭用于與真空泵或充氣泵連接；和/或該底座上固定設(shè)置手把。

15、本發(fā)明的有益效果：

16、通過將多個(gè)限位件間隔環(huán)設(shè)在底座上，形成容納半導(dǎo)體材料的空間，將半導(dǎo)體材料層疊放置，能夠充分利用包裝箱的空間，大大提高了包裝箱空間的利用率，實(shí)現(xiàn)批量運(yùn)輸，且還能夠利用限位件來實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的固定，而限位件與底座之間位置可調(diào)地連接，可以調(diào)節(jié)限位件在底座上的位置，從而調(diào)整容納半導(dǎo)體材料的空間尺寸，不僅可以進(jìn)一步提高該包裝箱內(nèi)空間布局的合理性，還能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)不同尺寸半導(dǎo)體材料的包裝。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述半導(dǎo)體材料包裝箱還包括：加強(qiáng)件(7)，所述加強(qiáng)件(7)位于所述限位件(8)遠(yuǎn)離所述底座(12)的一端并與多個(gè)所述限位件(8)分別連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，每個(gè)所述限位件(8)均對(duì)應(yīng)設(shè)置有鎖緊部(3)，所述鎖緊部(3)穿設(shè)于所述包裝箱殼體(4)的頂部并與對(duì)應(yīng)的所述限位件(8)抵接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述半導(dǎo)體材料包裝箱還包括：隔層板(6)，所述隔層板(6)與所述半導(dǎo)體材料(5)交替層疊放置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述包裝箱殼體(4)與所述底座(12)之間設(shè)置密封件(11)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，多個(gè)所述限位件(8)上套設(shè)有與所述半導(dǎo)體材料(5)抵接的緩沖件(9)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述包裝箱殼體(4)的頂部和/或底部均設(shè)置有加強(qiáng)筋。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述包裝箱殼體(4)包括金屬框架，所述金屬框架的外部包覆有蒙皮，所述金屬框架內(nèi)部具有填充物。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述包裝箱殼體(4)的頂部固定設(shè)置吊裝環(huán)(1)，和/或所述底座(12)的下部有凸起支撐。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體材料包裝箱，其特征在于，所述包裝箱殼體(4)的頂部設(shè)置有單向閥管接頭(2)，所述單向閥管接頭(2)用于與真空泵或充氣泵連接；和/或所述底座(12)上固定設(shè)置手把(10)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體材料運(yùn)輸技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種半導(dǎo)體材料包裝箱。該半導(dǎo)體材料包裝箱包括底座，底座上層疊放置多個(gè)半導(dǎo)體材料；包裝箱殼體，設(shè)置在底座上；多個(gè)限位件，間隔環(huán)設(shè)在底座上，以形成容納半導(dǎo)體材料的空間，多個(gè)限位件與底座間可滑動(dòng)連接，以調(diào)節(jié)所述空間的尺寸。本發(fā)明中的半導(dǎo)體材料包裝箱通過將半導(dǎo)體材料層疊放置，能夠充分利用包裝箱的空間，實(shí)現(xiàn)批量運(yùn)輸；通過將多個(gè)限位件間隔環(huán)設(shè)在底座上，形成容納半導(dǎo)體材料的空間，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的固定，限位件與底座之間可調(diào)節(jié)滑動(dòng)連接，可以調(diào)整容納半導(dǎo)體材料的空間尺寸，以提高該包裝箱內(nèi)空間布局的合理性，從而能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)不同尺寸半導(dǎo)體材料的包裝。

技術(shù)研發(fā)人員：姚力軍,桂鵬,陳雪,徐立紅,徐熠平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：同創(chuàng)（麗水）特種材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/11