本技術(shù)屬于食品加工，更具體而言，涉及一種蛋撻底托。

背景技術(shù)：

1、蛋撻在生產(chǎn)時(shí)，先在底托中放入粉皮，然后灌入餡料，再將底托放入烤箱烘焙，烘焙溫度在200℃左右。

2、例如，cn202221750314.x就公開了一種蛋撻杯，包括杯體，所述杯體包括杯身和杯沿，所述杯沿與所述杯身的上端連接，所述杯體內(nèi)用于盛裝食物；底托，所述底托位于所述杯身的底部，且所述底托與所述杯身底部接觸，所述底托的外周均勻布設(shè)有連接條；

3、上述蛋撻杯的底托是全密閉的，這也是市面上大多數(shù)蛋撻底托的結(jié)構(gòu)；但是在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，蛋撻在烘焙時(shí)，熱量是由外向內(nèi)傳遞，由于采用全密閉的底托，蛋撻底部的熱氣和水分難以排出，導(dǎo)致蛋撻不能均勻受熱，經(jīng)常出現(xiàn)外部烤焦餡料才熟，或者外部剛熟餡料未熟的情況，蛋撻品相難以保證。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種蛋撻底托，旨在底壁上開設(shè)透氣孔，可以排氣排水，讓蛋撻烘焙時(shí)受熱均勻。

2、根據(jù)本實(shí)用新型的第一方面，提供了一種蛋撻底托，包括本體，所述本體包括底壁和側(cè)壁，所述側(cè)壁自所述底壁的外緣向外上方延伸，所述底壁上設(shè)有多個(gè)透氣孔。

3、在上述的蛋撻底托中，所述底壁在水平面上的投影為橢圓形。

4、在上述的蛋撻底托中，所述底壁在水平面上的投影為圓形；

5、其中一個(gè)所述透氣孔位于所述底壁的中心處，其余所述透氣孔環(huán)繞所述底壁的中心處周向均布。

6、在上述的蛋撻底托中，所述透氣孔的直徑為所述底壁的直徑的0.05～0.08倍。

7、在上述的蛋撻底托中，所有所述透氣孔的橫截面面積總和為所述底壁的橫截面面積的1％～5％。

8、在上述的蛋撻底托中，位于所述底壁的中心處的所述透氣孔與其他所述透氣孔的中心距為10～15mm。

9、在上述的蛋撻底托中，所述側(cè)壁的上端向外彎折出折邊。

10、在上述的蛋撻底托中，所述折邊的外緣設(shè)有卷邊。

11、在上述的蛋撻底托中，所述本體由鋁箔模壓而成。

12、本實(shí)用新型上述技術(shù)方案中的一個(gè)技術(shù)方案至少具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果之一：

13、本實(shí)用新型中，在底壁上開設(shè)透氣孔，在烘焙過程中，熱氣和水分可從透氣孔排出，熱量傳遞更快，因此，蛋撻在烘焙過程，受熱更加均勻，烘焙后的品相更好。

技術(shù)特征：

1.一種蛋撻底托，包括本體，其特征在于，所述本體由鋁箔模壓而成，所述本體包括底壁和側(cè)壁，所述側(cè)壁自所述底壁的外緣向外上方延伸，所述底壁上設(shè)有多個(gè)透氣孔；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蛋撻底托，其特征在于，所述底壁在水平面上的投影為橢圓形。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蛋撻底托，其特征在于，所述底壁在水平面上的投影為圓形；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蛋撻底托，其特征在于，位于所述底壁的中心處的所述透氣孔與其他所述透氣孔的中心距為10~15mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蛋撻底托，其特征在于，所述側(cè)壁的上端向外彎折出折邊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蛋撻底托，其特征在于，所述折邊的外緣設(shè)有卷邊。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種蛋撻底托，旨在底壁上開設(shè)透氣孔，可以排氣排水，讓蛋撻烘焙時(shí)受熱均勻，其技術(shù)方案：一種蛋撻底托，包括本體，所述本體包括底壁和側(cè)壁，所述側(cè)壁自所述底壁的外緣向外上方延伸，所述底壁上設(shè)有多個(gè)透氣孔，屬于食品加工技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員：吳建添
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市美時(shí)達(dá)環(huán)保包裝有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240409
技術(shù)公布日：2024/12/10