本技術涉及一種包裝箱，具體為一種芯片封裝切割刀具包裝箱，屬于芯片封裝。

背景技術：

1、將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路，芯片便是這種半導體元件產品的統(tǒng)稱，芯片加工過程中，便需用到封裝切割刀具，對切割刀具進行放置時，便需采用包裝箱對其包裝處理。

2、而在現(xiàn)有技術中，如公告號為cn212386881u所公開的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，包括箱體，所述箱體內部靠近底端中間位置處轉動連接有轉動桿，所述轉動桿與箱體之間轉動連接有轉動軸承，所述轉動桿環(huán)形外表面一側開設有正螺紋，所述轉動桿環(huán)形外表面另一側開設有逆螺紋，所述轉動桿環(huán)形外表面兩側均轉動連接有空心塊，所述空心塊通過連接桿活動連接有上升板，所述上升板下端外表面兩側和空心塊上表面均固定安裝有連接塊，所述連接桿與連接塊之間轉動連接有轉軸，通過對轉動桿進行轉動，能夠帶動兩個空心塊進行靠攏移動，空心塊進行靠攏移動過程中，通過連接桿能夠帶動上升板向上進行移動，上升板向上進行移動過程中，對活動板進行推動，故對轉動桿轉動過程中，可直接將活動板推出，便于外部操作人員直接對活動板進行更換維修，同時也便于外部操作人員對切割刀具進行拿取。

3、上述技術方案在使用時，將刀片放置到置納槽內后，在拿取刀片時通過轉動轉動桿使轉動桿帶動正螺紋和逆螺紋轉動，使空心塊移動靠攏，然后在空心塊靠攏的時候通過連接桿推動活動板，使活動板對置納槽內的所有刀片向上推動，以便于拿取刀片，但在拿取刀片后，需通過來回擰動轉動桿使活動板進行上下移動來達到對刀片的取放，并且在取刀片時，活動板還會將所有刀片推出，在取過刀片后還需將剩余的刀片退回置納槽內，才能對箱體進行關閉，使用時費時費力，從而存在不便于取放刀片的問題，鑒于此，提供一種芯片封裝切割刀具包裝箱以克服上述缺陷。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型為解決上述不便于取放刀片的問題而提供一種芯片封裝切割刀具包裝箱。

2、本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的：一種芯片封裝切割刀具包裝箱，包括箱體，箱體的內部設置有若干個刀片放置槽，若干個刀片放置槽的兩側均設置有固定板，固定板的兩端均固定有固定防護墊；

3、若干個刀片放置槽的底端均設置有移動塊，移動塊的外表面開設有刀刃槽，移動塊的底部設置有抬板，抬板的一端固定連接有按壓板，抬板的底部設置有底塊，按壓板的底部固定連接有復位彈簧二，箱體的一側設置有按動頭，按動頭底端的外側固定有復位彈簧三，按動頭底端的中間固定有按動桿。

4、作為本實用新型再進一步的方案：移動塊與刀片放置槽之間構成滑動結構，按壓板通過復位彈簧二與箱體之間構成伸縮結構。

5、作為本實用新型再進一步的方案：箱體的外表面開設有密封槽，箱體的外壁固定有固定座。

6、作為本實用新型再進一步的方案：固定座的內部設置有彈塊，箱體的另一側通過鉸鏈轉動連接有箱蓋。

7、作為本實用新型再進一步的方案：彈塊的一端固定有復位彈簧一，箱蓋的內壁固定有頂部防護墊。

8、作為本實用新型再進一步的方案：箱蓋內壁的外側固定有密封條，箱蓋的外壁固定有鎖扣。

9、作為本實用新型再進一步的方案：密封條與箱蓋之間為黏合連接，彈塊通過復位彈簧一與箱體之間構成伸縮結構。

10、本實用新型的有益效果是：

11、1、可通過按動按動頭使按動桿對下方的按壓板按壓，在按壓按壓板的時候另一端的抬板向上抬起對移動塊進行推舉，使移動塊帶動刀片向上移動讓刀片的一端露出刀片放置槽，以便于通過每個刀片放置槽底部的移動塊、刀刃槽和抬板，將任意一個刀片向上推動，提高拿取刀片的便利性，且在取到刀片后，松開對按動頭的按動，通過復位彈簧二和復位彈簧三的彈性作用使按動頭、按動桿和按壓板向上回彈，以便于使抬板自動恢復原位，節(jié)省拿取刀片所用的時間和人力；

12、2、通過密封槽可與密封條進行嵌合，以便于在關閉包裝箱時對包裝箱的邊縫進行密封，防止水進入到箱體內使刀片銹損，還可通過按動彈塊使彈塊通過復位彈簧一收縮到固定座內，然后將鎖扣扣到彈塊的上方并通過彈塊的回彈對其進行攔扣，防止在取放包裝箱的時候使箱蓋打開。

技術特征：

1.一種芯片封裝切割刀具包裝箱，包括箱體（1），其特征在于：所述箱體（1）的內部設置有若干個刀片放置槽（10），若干個所述刀片放置槽（10）的兩側均設置有固定板，所述固定板的兩端均固定有固定防護墊（11）；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，其特征在于：所述移動塊（12）與刀片放置槽（10）之間構成滑動結構，所述按壓板（16）通過復位彈簧二（17）與箱體（1）之間構成伸縮結構。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，其特征在于：所述箱體（1）的外表面開設有密封槽（9），所述箱體（1）的外壁固定有固定座（3）。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，其特征在于：所述固定座（3）的內部設置有彈塊（4），所述箱體（1）的另一側通過鉸鏈（8）轉動連接有箱蓋（2）。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，其特征在于：所述彈塊（4）的一端固定有復位彈簧一（5），所述箱蓋（2）的內壁固定有頂部防護墊（7）。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，其特征在于：所述箱蓋（2）內壁的外側固定有密封條（6），所述箱蓋（2）的外壁固定有鎖扣（21）。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種芯片封裝切割刀具包裝箱，其特征在于：所述密封條（6）與箱蓋（2）之間為黏合連接，所述彈塊（4）通過復位彈簧一（5）與箱體（1）之間構成伸縮結構。

技術總結
本技術屬于芯片封裝技術領域，尤其涉及一種芯片封裝切割刀具包裝箱，針對現(xiàn)有的不便于拿取刀片的問題，現(xiàn)提出如下方案，包括箱體，箱體的內部設置有若干個刀片放置槽，本技術可通過按動按動頭使按動桿對下方的按壓板按壓，在按壓按壓板的時候另一端的抬板向上抬起對移動塊進行推舉，使移動塊帶動刀片向上移動讓刀片的一端露出刀片放置槽，以便于通過每個刀片放置槽底部的移動塊、刀刃槽和抬板，將任意一個刀片向上推動，提高拿取刀片的便利性，且在取到刀片后，松開對按動頭的按動，通過復位彈簧二和復位彈簧三的彈性作用使按動頭、按動桿和按壓板向上回彈，以便于使抬板自動恢復原位，節(jié)省拿取刀片所用的時間和人力。

技術研發(fā)人員：孔兆華,孔云飛
受保護的技術使用者：常州市兆華塑料制品有限公司
技術研發(fā)日：20240506
技術公布日：2024/12/26