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      泡罩包裝機熱封機構(gòu)的制作方法

      文檔序號:40343605發(fā)布日期:2024-12-18 13:20閱讀:3來源:國知局
      泡罩包裝機熱封機構(gòu)的制作方法

      本技術涉及包裝設備,具體涉及一種泡罩包裝機熱封機構(gòu)。


      背景技術:

      1、泡罩包裝機是一種常見的包裝設備。其中泡罩包裝機在進行包裝過程中,當物料放入到泡罩基材上之后,需要將泡罩基材和鋁塑膜進行熱封進而實現(xiàn)物料的封存,傳統(tǒng)的熱封機構(gòu),在進行熱封加工時,通過控制上、下熱封板互相靠近接觸,進而對經(jīng)過的泡罩基材和鋁塑膜進行熱封,特別是一種鋁塑鋁的泡罩包裝,在實際加工過程中,當進行各種基材的換卷或者設備因為檢查等各類原因而需要停機時,完成熱封的包裝基材也會停止牽引,此時下熱封板也可能處于停止動作狀態(tài),若包裝基材與下熱封板接觸時間過長,就容易導致包裝基材發(fā)生變形,影響包裝基材形狀的穩(wěn)定性和熱封加工質(zhì)量。


      技術實現(xiàn)思路

      1、鑒于背景技術的不足,本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于解決上述問題的泡罩包裝機熱封機構(gòu)。

      2、為此,本實用新型是采用如下方案來實現(xiàn)的:

      3、泡罩包裝機熱封機構(gòu),包括上升降座和下升降座,所述上升降座上安裝有上熱封板,所述下升降座上安裝有下熱封板,其特征在于:在所述下升降座的一側(cè)設置有可移動的隔熱板,所述隔熱板與移動驅(qū)動組件連接,所述隔熱板可伸入到上熱封板和下熱封板之間,并使得完成熱封的包裝基材快速與下熱封板分離。

      4、所述上升降座與第一氣缸的活塞桿連接,所述第一氣缸的缸體設置在機架上,所述下升降座的底部抵靠在驅(qū)動凸輪上,所述驅(qū)動凸輪連接在驅(qū)動軸上,所述驅(qū)動軸與第一電機的輸出端連接。

      5、所述下升降座的底部設置有緊壓在驅(qū)動凸輪上的滾輪。

      6、所述隔熱板上具有水冷板,所述水冷板內(nèi)開設有水冷流道,所述水冷流道一端與進水管和連接,另一端與出水管連接。

      7、所述隔熱板位于下升降座的進料端一側(cè)。

      8、移動驅(qū)動組件包括無桿氣缸,所述無桿氣缸的移動塊與隔熱板連接。

      9、所述隔熱板上排列設置有與下熱封板上凹槽位置對應的凸條。

      10、上述技術方案的泡罩包裝機熱封機構(gòu),通過額外設置可移動的隔熱板,當完成熱封加工或者停機時,可以控制隔熱板伸入到上、下熱封板之間,并帶動包裝基材快速與下熱封板分離,避免包裝基材與下熱封板接觸時間過長導致包裝基材發(fā)生變形,有效保證熱封加工的質(zhì)量。



      技術特征:

      1.泡罩包裝機熱封機構(gòu),包括上升降座(6)和下升降座(12),所述上升降座(6)上安裝有上熱封板(8),所述下升降座(12)上安裝有下熱封板(10),其特征在于:在所述下升降座(12)的一側(cè)設置有可移動的隔熱板(3),所述隔熱板(3)與移動驅(qū)動組件連接,所述隔熱板(3)可伸入到上熱封板(8)和下熱封板(10)之間,并使得完成熱封的包裝基材快速與下熱封板(10)分離。

      2.根據(jù)權利要求1所述的泡罩包裝機熱封機構(gòu),其特征在于所述上升降座(6)與第一氣缸(5)的活塞桿連接,所述第一氣缸(5)的缸體設置在機架上,所述下升降座(12)的底部抵靠在驅(qū)動凸輪(17)上,所述驅(qū)動凸輪(17)連接在驅(qū)動軸(15)上,所述驅(qū)動軸(15)與第一電機的輸出端連接。

      3.根據(jù)權利要求2所述的泡罩包裝機熱封機構(gòu),其特征在于所述下升降座(12)的底部設置有緊壓在驅(qū)動凸輪(17)上的滾輪(16)。

      4.根據(jù)權利要求1所述的泡罩包裝機熱封機構(gòu),其特征在于所述隔熱板(3)內(nèi)開設有水冷流道,所述水冷流道一端與進水管(13)和連接,另一端與出水管(14)連接。

      5.根據(jù)權利要求1所述的泡罩包裝機熱封機構(gòu),其特征在于所述隔熱板(3)位于下升降座(12)的進料端一側(cè)。

      6.根據(jù)權利要求1所述的泡罩包裝機熱封機構(gòu),其特征在于移動驅(qū)動組件包括無桿氣缸,所述無桿氣缸的移動塊(1)與隔熱板(3)連接。

      7.根據(jù)權利要求1所述的泡罩包裝機熱封機構(gòu),其特征在于所述隔熱板(3)上排列設置有與下熱封板(10)上凹槽(9)位置對應的凸條(4)。


      技術總結(jié)
      本技術公開了泡罩包裝機熱封機構(gòu),包括上升降座(6)和下升降座(12),所述上升降座(6)上安裝有上熱封板(8),所述下升降座(12)上安裝有下熱封板(10),其特征在于:在所述下升降座(12)的一側(cè)設置有可移動的隔熱板(3),所述隔熱板(3)與移動驅(qū)動組件連接,所述隔熱板(3)可伸入到上熱封板(8)和下熱封板(10)之間,并使得完成熱封的包裝基材快速與下熱封板(10)分離。本技術結(jié)構(gòu)簡單,設計合理,可以有效避免包裝基材與下熱封板接觸時間過長導致包裝基材發(fā)生變形,有效保證熱封加工的質(zhì)量。

      技術研發(fā)人員:周崇杰,謝傳權,陳天亮
      受保護的技術使用者:瑞安市江華機械有限公司
      技術研發(fā)日:20240508
      技術公布日:2024/12/17
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