專利名稱：一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，特別是用于半導(dǎo)體、電阻器、電容器、電感器等的包裝結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)有技術(shù)中，一般于市面所見的電子零部件的包裝，不外乎以圓筒同軸形的包裝形式最為使用者所常見，如


圖1所示，該圓筒同軸形的包裝方式，是以呈圓形的復(fù)合模具，配合呈圓形狀的引線1，以射出成型的加工方式，然后，再披復(fù)包封材料于電子元件2的外圓，以形成一電子元件的包封本體3，該圓筒同軸形的包裝方式所生產(chǎn)的電子零件，雖易于自動(dòng)化生產(chǎn)，且可提高生產(chǎn)量及降低廢品率，但是，倘若將該包裝的電子零部件，插焊于印刷線路板上，常令使用者需加以彎折、裝配或修剪，才能焊接于印刷線路板上，極耗費(fèi)時(shí)效，另外，如圖2所示，其為另一所見的包裝結(jié)構(gòu)，該包裝的方式是以上下呈水平的復(fù)合模具，并配合呈扁平狀的引線2，而以射出成型的加工方式，然后，再披復(fù)包封材料于電子元件的外圍，以形成一電子元件的包封本體3，該電子零部件的包裝所生產(chǎn)的電子零件，雖不易以自動(dòng)化生產(chǎn)，但是，倘若將該包裝的電子零部件，在生產(chǎn)線自動(dòng)裝配組裝時(shí)，以真空技術(shù)使電子元件吸起時(shí)，則以該電子零部件的包裝方式為較佳。
本實(shí)用新型的目的是提供一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，它主要結(jié)合了上述兩者的包裝方式的優(yōu)點(diǎn)，不僅易于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)量，且也能降低廢品率。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，包括電子元件、引線和電子元件的包封本體；所述包封本體上、下呈水平狀包復(fù)于電子元件及其與引線的接設(shè)部位的外圓；暴露在包封本體外且沿軸向延伸的引線，其斷面由圓形逐漸形成扁平形，且其鄰近于電子元件的包封本體處，彎曲形成一彎折部，該彎折部向下延伸至鄰近于包封本體的底部位置處，再彎折形成一呈扁平形的安裝部，該安裝部與包封本體的上、下水平面呈平行狀。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1.本實(shí)用新型不僅易于自動(dòng)化生產(chǎn)，還能提高生產(chǎn)量，且也降低了廢品率。
2.本實(shí)用新型于生產(chǎn)線上自動(dòng)組裝時(shí)，極易令電子零部件焊接于印刷線路板上，從而增進(jìn)了生產(chǎn)效能。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述
圖1、圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的兩種包裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型引線未彎曲時(shí)的示意圖；圖4為引線未彎曲時(shí)的剖面示意圖；圖5為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中1.電子元件；2.引線；3.包封本體；4.彎折部；5.安裝部。
實(shí)施例如
圖1、圖2、圖3、圖4、圖5所示，一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，包括電子元件1、引線2和電子元件1的包封本體3；所述包封本體上、下呈水平狀包復(fù)于電子元件1及其與引線2的接設(shè)部位的外圓；暴露在包封本體3外且沿軸向延伸的引線2，其斷面由圓形逐漸形成扁平形，且其鄰近于電子元件1的包封本體3處，彎曲形成一彎折部4，該彎折部4向下延伸至鄰近于包封本體3的底部位置處，再彎折形成一呈扁平形的安裝部5，該安裝部5與包封本體3的上、下水平面呈平行狀；所述包封本體3的材料可以是樹脂或其它。
當(dāng)使用者欲將電子零部件在生產(chǎn)線上裝配于印刷線路板上，且予于自動(dòng)組裝時(shí)，該電子零部件經(jīng)由真空技術(shù)，將電子零部件的引線端子直接相對(duì)于印刷線路板上的位置，并使該電子零部件可直接焊接于印刷線路板上，無需使用者再彎折及修剪引線端子的長(zhǎng)度，相當(dāng)方便，且易令使用者達(dá)到所需的生產(chǎn)效能。
權(quán)利要求1.一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，包括電子元件1、引線2和電子元件1的包封本體3，其特征在于所述包封本體上、下呈水平狀包復(fù)于電子元件1及其與引線2的接設(shè)部位的外圓；暴露在包封本體3外且沿軸向延伸的引線2，其斷面由圓形逐漸形成扁平形，且其鄰近于電子元件1的包封本體3處，彎曲形成一彎折部4，該彎折部4向下延伸至鄰近于包封本體3的底部位置處，再彎折形成一呈扁平形的安裝部5，該安裝部5與包封本體3的上、下水平面呈平行狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述包封本體3的材料可以是樹脂或其它。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件的包裝結(jié)構(gòu)，包括電子元件、引線和電子元件的包封本體；本實(shí)用新型不僅易于自動(dòng)化生產(chǎn)，還能提高生產(chǎn)量，且也降低了廢品率；用于生產(chǎn)線上自動(dòng)組裝時(shí)，極易令電子零部件焊接于印刷線路板上，從而增進(jìn)了生產(chǎn)效能。
文檔編號(hào)B65D85/00GK2231476SQ95243560
公開日1996年7月17日 申請(qǐng)日期1995年3月7日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月7日
發(fā)明者鄭從文 申請(qǐng)人:鄭從文