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      半導(dǎo)體晶片承載裝置的制作方法

      文檔序號(hào):4167459閱讀:317來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:半導(dǎo)體晶片承載裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片承載裝置。
      目前普遍采用的半導(dǎo)體晶片承載裝置存在的主要缺陷是結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,并且該承載裝置的構(gòu)件是一次性的,即當(dāng)一批半導(dǎo)體晶片被封裝加工后,承載該半導(dǎo)體晶片裝置的構(gòu)件則不能再使用,每加工一批半導(dǎo)體晶片,都需進(jìn)行材料的切割,不僅工作量大、作業(yè)繁復(fù),而且也造成了材料資源的浪費(fèi)。
      本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體晶片承載裝置,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)和缺點(diǎn)作進(jìn)一步的改良,使大量半導(dǎo)體晶片在封裝加工后,其承載半導(dǎo)體晶片裝置的構(gòu)件皆可再使用,避免切割作業(yè)的繁復(fù)及材料的浪費(fèi)。
      本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種半導(dǎo)體晶片承載裝置,其條帶承載座設(shè)有一個(gè)以上用于裝設(shè)半導(dǎo)體晶片的承載部;防焊膠布貼設(shè)粘著于條帶承載座的下緣。
      本實(shí)用新型的特點(diǎn)使生產(chǎn)簡(jiǎn)易化,材料可以重復(fù)再利用,相應(yīng)地使成本降低,且半導(dǎo)體晶片加工面積縮小,腳位準(zhǔn)確,靜電干擾少及減少諸如短路、斷路接錯(cuò)等故障的發(fā)生。
      以下結(jié)合附圖及實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)及其功能。


      圖1是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體晶片承載裝置的組合圖。
      圖2是本實(shí)用新型的半導(dǎo)體晶片承載裝置的分解圖。
      請(qǐng)參閱附圖,本實(shí)用新型的半導(dǎo)體晶片承載裝置主要包括一條帶承載座1及一防焊膠布2,該條帶承載座1設(shè)有數(shù)個(gè)的承載部11,承載部11的中央部可放入復(fù)數(shù)的半導(dǎo)體晶片5。
      操作時(shí),首先將半導(dǎo)體晶片5安裝于條帶承載座1,該半導(dǎo)體晶片5是貼著于承載部11的中央部;再于條帶承載座1的下緣浮貼粘著可耐高溫達(dá)250℃的防焊膠布2,且防焊膠布2的大小長(zhǎng)度稍大于條帶承載座1,以此作為裝載半導(dǎo)體晶片電路的裝置。
      而后對(duì)半導(dǎo)體晶片5進(jìn)行封裝時(shí),在半導(dǎo)體晶片5與外圍接腳處布植各連線,加上塑膠封裝,再予以固化,然后在已封膠的半導(dǎo)體晶片5上印刷編號(hào)規(guī)范,之后于印刷電路板(PCB)上作焊球最后作業(yè)。
      在植球作業(yè)后,將防焊膠布2、條帶承載座1及封裝的半導(dǎo)體晶片5分開(kāi),即可取出已封裝好的半導(dǎo)體晶片封裝元件,使整個(gè)過(guò)程不必實(shí)施切割作業(yè),從而較為簡(jiǎn)單方便容易,而且無(wú)環(huán)境污染。
      本實(shí)用新型具有使生產(chǎn)簡(jiǎn)易化,重復(fù)再利用材料,可以相應(yīng)地使成本降低,且半導(dǎo)體晶片加工面積縮小,腳位準(zhǔn)確,靜電干擾少及減少諸如短路、斷路接錯(cuò)等故障的特點(diǎn)。
      權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體晶片承載裝置,其特征在于其條帶承載座設(shè)有一個(gè)以上用于裝設(shè)半導(dǎo)體晶片的承載部;防焊膠布貼設(shè)粘著于條帶承載座的下緣。
      專利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體晶片承載裝置,其條帶承載座設(shè)有一個(gè)以上用于裝設(shè)半導(dǎo)體晶片的承載部;防焊膠布貼設(shè)粘著于條帶承載座的下緣。本實(shí)用新型具有使生產(chǎn)簡(jiǎn)易化,材料可以重復(fù)再利用,相應(yīng)地使成本降低,且半導(dǎo)體晶片加工面積縮小,腳位準(zhǔn)確,靜電干擾少及減少諸如短路、斷路接錯(cuò)等故障的發(fā)生的特點(diǎn)。
      文檔編號(hào)B65G49/07GK2421271SQ9820709
      公開(kāi)日2001年2月28日 申請(qǐng)日期1998年7月22日 優(yōu)先權(quán)日1997年11月4日
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