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      一種芯片自動彈出型滑行軌道的制作方法

      文檔序號:10737840閱讀:218來源:國知局
      一種芯片自動彈出型滑行軌道的制作方法
      【專利摘要】本實用新型提供了一種芯片自動彈出型滑行軌道,包括滑行軌道和均勻分布在滑行軌道上表面的多個按動伸縮機構(gòu);滑行軌道上表面均勻設(shè)有多個安裝凹槽;按動伸縮機構(gòu)安裝在安裝凹槽內(nèi),包括彈簧、下齒結(jié)構(gòu)和上齒結(jié)構(gòu),彈簧的下端固定在安裝凹槽的底面上,下齒結(jié)構(gòu)包括按動伸縮鍵以及固設(shè)在該按動伸縮鍵中部外表面的卡位斜齒,該卡位斜齒包括兩相對的長齒以及兩長齒之間的斜面短齒,且按動伸縮鍵的下端與彈簧的上端卡位連接,上齒結(jié)構(gòu)包括一固設(shè)在安裝凹槽口內(nèi)的環(huán)套以及位于環(huán)套下端且與卡位斜齒相配合的上齒。本實用新型的芯片自動彈出型滑行軌道能夠在芯片滑行過程中通過按動芯片使得芯片彈起取出,大大方便了滑行軌道上芯片的取出,提高了工作效率。
      【專利說明】
      一種芯片自動彈出型滑行軌道
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實用新型屬于芯片加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種芯片自動彈出型滑行軌道。
      【背景技術(shù)】
      [0002]芯片在滑行軌道上滑行,經(jīng)過一道道加工工序加工,在加工時,需要將芯片從滑行軌道上取下,由于芯片是貼合在滑行軌道的上表面,且芯片較小,不易取出,這就需要我們找到解決該問題的技術(shù)方案。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]有鑒于此,本實用新型旨在提出一種能夠在按動滑行軌道上的芯片時,芯片自動彈起的芯片自動彈出型滑行軌道,以解決滑行軌道上芯片不易取出的問題。
      [0004]為達到上述目的,本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
      [0005]—種芯片自動彈出型滑行軌道,包括滑行軌道和均勻分布在滑行軌道上表面的多個按動伸縮機構(gòu);
      [0006]所述滑行軌道上表面均勻設(shè)有多個安裝凹槽;
      [0007]所述按動伸縮機構(gòu)安裝在所述安裝凹槽內(nèi),包括彈簧、下齒結(jié)構(gòu)和上齒結(jié)構(gòu),所述彈簧的下端固定在所述安裝凹槽的底面上,所述下齒結(jié)構(gòu)包括按動伸縮鍵以及固設(shè)在該按動伸縮鍵中部外表面的卡位斜齒,該卡位斜齒包括兩相對的長齒以及兩長齒之間的斜面短齒,且所述按動伸縮鍵的下端與所述彈簧的上端卡位連接,所述上齒結(jié)構(gòu)包括一固設(shè)在安裝凹槽口內(nèi)的環(huán)套以及位于所述環(huán)套下端且與所述卡位斜齒相配合的上齒,所述按動伸縮鍵由所述環(huán)套內(nèi)伸出。
      [0008]進一步的,所述按動伸縮機構(gòu)間的距離小于待加工芯片的長度。
      [0009]進一步的,所述按動伸縮機構(gòu)在收縮狀態(tài)下略突出于滑行軌道的上表面。
      [0010]進一步,所述按動伸縮鍵的頂端設(shè)有支撐片,且相鄰兩支撐片之間滑動接觸。
      [0011]相對于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型所述的芯片自動彈出型滑行軌道具有以下優(yōu)勢:
      [0012]本發(fā)明所述的芯片自動彈出型滑行軌道能夠在芯片滑行過程中通過按動芯片使得芯片彈起取出,大大方便了滑行軌道上芯片的取出,提高了工作效率。
      【附圖說明】
      [0013]構(gòu)成本實用新型的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
      [0014]圖1為本實用新型實施例所述的芯片自動彈出型滑行軌道結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0015]附圖標記說明:
      [0016]1-滑行軌道,11-安裝凹槽,2-按動伸縮機構(gòu),21-彈簧,22-下齒結(jié)構(gòu),221-按動伸縮鍵,222-卡位斜齒,23-上齒結(jié)構(gòu),231-環(huán)套,232-上齒。
      【具體實施方式】
      [0017]需要說明的是,在不沖突的情況下,本實用新型中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
      [0018]下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本實用新型。
      [0019]如圖1所示,本實用新型包括滑行軌道I和均勻分布在滑行軌道I上表面的多個按動伸縮機構(gòu)2。
      [0020]滑行軌道I上表面均勻設(shè)有多個安裝凹槽11。
      [0021]按動伸縮機構(gòu)2安裝在安裝凹槽11內(nèi),其結(jié)構(gòu)與按動圓珠筆的按動部件結(jié)構(gòu)相同,包括彈簧21、下齒結(jié)構(gòu)22和上齒結(jié)構(gòu)23,彈簧21的下端固定在安裝凹槽11的底面上,下齒結(jié)構(gòu)22包括按動伸縮鍵221以及固設(shè)在該按動伸縮鍵221中部外表面的卡位斜齒222,該卡位斜齒222包括兩相對的長齒以及兩長齒之間的斜面短齒,且按動伸縮鍵221的下端與彈簧21的上端卡位連接,上齒結(jié)構(gòu)23包括一固設(shè)在安裝凹槽11 口內(nèi)的環(huán)套231以及位于環(huán)套231下端且與卡位斜齒222相配合的上齒232,相對于卡位斜齒222的長齒和斜面短齒,上齒232上設(shè)有長齒孔以及斜面短齒孔,按動伸縮鍵221由環(huán)套231內(nèi)伸出。
      [0022]按動伸縮機構(gòu)2間的距離小于待加工芯片的長度,以便于芯片至少由兩個按動伸縮機構(gòu)支撐,保持芯片滑行的平穩(wěn)。
      [0023]按動伸縮機構(gòu)2在收縮狀態(tài)下略突出于滑行軌道I的上表面。
      [0024]按動伸縮鍵221的頂端設(shè)有支撐片,且相鄰兩支撐片之間滑動接觸,用以保證芯片滑行的平穩(wěn)。
      [0025]本實用新型的工作過程為:芯片在滑行軌道I上滑動,長齒卡位在上齒232上的短齒孔上,當需要取出芯片時,則按動該芯片,按動伸縮鍵221下壓,并在彈簧21的作用下發(fā)生轉(zhuǎn)動,下齒結(jié)構(gòu)22的長齒進入上齒中的長齒孔中,按動伸縮鍵221上彈,將芯片彈起取出,再次按動該位置的支撐片,按動伸縮鍵221下壓,并在彈簧21的作用下發(fā)生轉(zhuǎn)動,下齒結(jié)構(gòu)22的長齒脫離上齒中的長齒孔,并卡在斜面短齒孔中,按動伸縮鍵221下縮。
      [0026]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種芯片自動彈出型滑行軌道,其特征在于:包括滑行軌道和均勻分布在滑行軌道上表面的多個按動伸縮機構(gòu); 所述滑行軌道上表面均勻設(shè)有多個安裝凹槽; 所述按動伸縮機構(gòu)安裝在所述安裝凹槽內(nèi),包括彈簧、下齒結(jié)構(gòu)和上齒結(jié)構(gòu),所述彈簧的下端固定在所述安裝凹槽的底面上,所述下齒結(jié)構(gòu)包括按動伸縮鍵以及固設(shè)在該按動伸縮鍵中部外表面的卡位斜齒,該卡位斜齒包括兩相對的長齒以及兩長齒之間的斜面短齒,且所述按動伸縮鍵的下端與所述彈簧的上端卡位連接,所述上齒結(jié)構(gòu)包括一固設(shè)在安裝凹槽口內(nèi)的環(huán)套以及位于所述環(huán)套下端且與所述卡位斜齒相配合的上齒,所述按動伸縮鍵由所述環(huán)套內(nèi)伸出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動彈出型滑行軌道,其特征在于:所述按動伸縮機構(gòu)間的距離小于待加工芯片的長度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動彈出型滑行軌道,其特征在于:所述按動伸縮機構(gòu)在收縮狀態(tài)下略突出于滑行軌道的上表面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動彈出型滑行軌道,其特征在于:所述按動伸縮鍵的頂端設(shè)有支撐片,且相鄰兩支撐片之間滑動接觸。
      【文檔編號】B65G21/22GK205418856SQ201521077094
      【公開日】2016年8月3日
      【申請日】2015年12月18日
      【發(fā)明人】王曉哲
      【申請人】天津勝富輝嘉科技有限公司
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