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      貼標(biāo)載帶盤的制作方法

      文檔序號(hào):10789297閱讀:239來源:國知局
      貼標(biāo)載帶盤的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種貼標(biāo)載帶盤,其技術(shù)方案要點(diǎn)是一種貼標(biāo)載帶盤,包括盤體,所述盤體包括盤軸和固定在盤軸兩端的盤面,所述盤面上覆蓋有磨砂面,所述磨砂面上設(shè)置有供貼標(biāo)的光滑面,所述光滑面設(shè)置在盤面向外的一側(cè)。磨砂面起到了增強(qiáng)手感與防摩擦的效果,但是會(huì)產(chǎn)生標(biāo)簽粘附的問題,通過在磨砂面上設(shè)置有光滑面,光滑面起到了減少標(biāo)簽與磨砂面之間的接觸面積,減少了二者之間的摩擦力,更加方便標(biāo)簽的撕取,方便載帶盤的回收。
      【專利說明】
      貼標(biāo)載帶盤
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及包裝領(lǐng)域,更具體地說,它涉及一種貼標(biāo)載帶盤。
      【背景技術(shù)】
      [0002]載帶是指一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,而且在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴,載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶使用,將電阻、電容和二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過載帶上方的封帶進(jìn)行孔穴的密封。
      [0003]在載帶的封裝過程中,封裝好的載帶一般通過卷繞機(jī)構(gòu)被固定在載帶盤上,載帶盤是上世紀(jì)90年代興起的一種用于固定載帶的收卷盤,現(xiàn)有技術(shù)中,申請(qǐng)?zhí)枮椤?01520096313.1”的實(shí)用新型專利公開了這種載帶盤,其具有盤軸和設(shè)置在盤軸兩端的正盤面和反盤面,同時(shí)盤軸的周向設(shè)置有用于固定載帶的銷槽。在該種載帶盤的使用過程中,一般需要貼上關(guān)于載帶盤內(nèi)部載帶上安裝的電子元件的信息,但是在載帶盤回收的過程中,一般的標(biāo)簽特別難以撕除,特別是磨砂面的載帶盤,標(biāo)簽會(huì)殘留在載帶盤的表面,影響載帶盤的回收,這些標(biāo)簽需要通過專用的清理劑進(jìn)行去除,這些清理劑會(huì)損壞塑料制成的載帶盤的質(zhì)量,使其脆裂。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種方便的標(biāo)簽撕除的貼標(biāo)載帶盤。
      [0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種貼標(biāo)載帶盤,包括盤體,所述盤體包括盤軸和固定在盤軸兩端的盤面,所述盤面上覆蓋有磨砂面,所述磨砂面上設(shè)置有供貼標(biāo)的光滑面,所述光滑面設(shè)置在盤面向外的一側(cè)。
      [0006]作為優(yōu)選,所述光滑面上設(shè)置有若干個(gè)凸塊,每一所述凸塊設(shè)置在同一水平線上。
      [0007]進(jìn)一步地,通過設(shè)置有凸塊,凸塊起到了兩個(gè)效果,效果一為使標(biāo)簽在凸塊的位置無法與光滑面完整貼附,方便之后標(biāo)簽的撕下;效果二為使標(biāo)簽的端部被凸塊相卡住,從而使標(biāo)簽貼合的更加整齊,防止標(biāo)簽的歪斜。
      [0008]作為優(yōu)選,所述凸塊呈長方體,所述凸塊的厚度為0.1-lmm。
      [0009]進(jìn)一步地,通過長方體的凸塊,標(biāo)簽?zāi)軌蚋玫呐c凸塊相貼合,當(dāng)然凸塊也可以采取其他形狀,同時(shí)凸塊的厚度大于Imm時(shí)候,將會(huì)影響標(biāo)簽的平整程度,如果標(biāo)簽的厚度小于0.1mm,將會(huì)導(dǎo)致對(duì)齊和貼附的效果變差。
      [0010]作為優(yōu)選,所述盤面上設(shè)置有若干個(gè)可視孔,相鄰所述可視孔之間形成有放置區(qū),所述光滑面設(shè)置在放置區(qū)內(nèi)。
      [0011]進(jìn)一步地,通過設(shè)置有放置區(qū),放置區(qū)起到了增強(qiáng)盤體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用,同時(shí)通過將光滑面設(shè)置在放置區(qū)內(nèi),起到了增加標(biāo)簽可貼的光滑面的面積的作用。
      [0012]作為優(yōu)選,所述光滑面的橫截面形狀呈矩形。
      [0013]進(jìn)一步地,光滑面的形狀可以設(shè)置成圓形、三角形等等的形狀,在本實(shí)用新型中優(yōu)選為設(shè)置成矩形,通過設(shè)置呈矩形的光滑面,標(biāo)簽的形狀也為矩形,其能更好的與光滑面進(jìn)行貼合,同時(shí)對(duì)準(zhǔn)的整齊程度更好。
      [0014]作為優(yōu)選,所述凸塊的長邊與光滑面的長邊相平行。
      [0015]進(jìn)一步地,即起到了光滑面與凸塊所限制的標(biāo)簽平行,方便標(biāo)簽與光滑面之間的貼合。
      [0016]作為優(yōu)選,所述光滑面上覆蓋有納米自潔涂層。
      [0017]進(jìn)一步地,通過在光滑面上覆蓋有納米自潔涂層,納米自潔涂層采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?00810142973.3”的實(shí)用新型專利中公開的納米自潔涂層,納米自潔涂層的表面具有較高的活性,標(biāo)簽后的粘附部位不容易在設(shè)置有納米自潔涂層的光滑面上產(chǎn)生殘留。
      [0018]作為優(yōu)選,所述盤體由自潔高分子材料制成。
      [0019]進(jìn)一步地,通過將盤體由自潔高分子材料制成,該種自潔高分子材料使用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01310364146.X”的發(fā)明專利中公開的材料,從而在生產(chǎn)過程中,光滑面直接具有自潔的效果,不會(huì)與標(biāo)簽后的粘附部位產(chǎn)生粘附,起到了很好的防粘附效果;同時(shí)直接生產(chǎn)即可,減少了制造自潔面的工序與工藝難度。
      [0020]通過采用上述技術(shù)方案,磨砂面起到了增強(qiáng)手感與防摩擦的效果,但是會(huì)產(chǎn)生標(biāo)簽粘附的問題,通過在磨砂面上設(shè)置有光滑面,光滑面起到了減少標(biāo)簽與磨砂面之間的接觸面積,減少了二者之間的摩擦力,更加方便標(biāo)簽的撕取,方便載帶盤的回收。
      【附圖說明】
      [0021]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖一;
      [0022]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖一.;
      [0023]圖3為圖2所示A部放大示意圖。
      [0024]圖中:1、盤面;11、磨砂面;2、光滑面;3、凸塊;4、可視孔;5、放置區(qū)。
      【具體實(shí)施方式】
      [0025]參照?qǐng)D1至圖3對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例做進(jìn)一步說明。
      [0026]如圖1所示,一種貼標(biāo)載帶盤,包括盤體,盤體包括盤軸和固定在盤軸兩端的盤面I,盤面I上覆蓋有磨砂面11,磨砂面11上設(shè)置有供貼標(biāo)的光滑面2,光滑面2設(shè)置在盤面I向外的一側(cè),磨砂面11起到了增強(qiáng)手感與防摩擦的效果,但是會(huì)產(chǎn)生標(biāo)簽粘附的問題,通過在磨砂面11上設(shè)置有光滑面2,光滑面2起到了減少標(biāo)簽與磨砂面11之間的接觸面積,減少了二者之間的摩擦力,更加方便標(biāo)簽的撕取,方便載帶盤的回收,光滑面2上設(shè)置有若干個(gè)凸塊3,每一凸塊3設(shè)置在同一水平線上,通過設(shè)置有凸塊3,凸塊3起到了兩個(gè)效果,效果一為使標(biāo)簽在凸塊3的位置無法與光滑面2完整貼附,方便之后標(biāo)簽的撕下;效果二為使標(biāo)簽的端部被凸塊3相卡住,從而使標(biāo)簽貼合的更加整齊,防止標(biāo)簽的歪斜。
      [0027]如圖2所示,凸塊3呈長方體,凸塊3的厚度為0.1-lmm,通過長方體的凸塊3,標(biāo)簽?zāi)軌蚋玫呐c凸塊3相貼合,當(dāng)然凸塊3也可以采取其他形狀,同時(shí)凸塊3的厚度大于Imm時(shí)候,將會(huì)影響標(biāo)簽的平整程度,如果標(biāo)簽的厚度小于0.1mm,將會(huì)導(dǎo)致對(duì)齊和貼附的效果變差;盤面I上設(shè)置有若干個(gè)可視孔4,相鄰可視孔4之間形成有放置區(qū)5,光滑面2設(shè)置在放置區(qū)5內(nèi),通過設(shè)置有放置區(qū)5,放置區(qū)5起到了增強(qiáng)盤體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的作用,同時(shí)通過將光滑面2設(shè)置在放置區(qū)5內(nèi),起到了增加標(biāo)簽可貼的光滑面2的面積的作用。
      [0028]如圖3所示,光滑面2的橫截面形狀呈矩形,光滑面2的形狀可以設(shè)置成圓形、三角形等等的形狀,在本實(shí)用新型中優(yōu)選為設(shè)置成矩形,通過設(shè)置呈矩形的光滑面2,標(biāo)簽的形狀也為矩形,其能更好的與光滑面2進(jìn)行貼合,同時(shí)對(duì)準(zhǔn)的整齊程度更好。
      [0029]如圖3所示,凸塊3的長邊與光滑面2的長邊相平行,即起到了光滑面2與凸塊3所限制的標(biāo)簽平行,方便標(biāo)簽與光滑面2之間的貼合,所述光滑面2上覆蓋有納米自潔涂層,通過在光滑面2上覆蓋有納米自潔涂層,納米自潔涂層采用申請(qǐng)?zhí)枮椤?00810142973.3”的實(shí)用新型專利中公開的納米自潔涂層,納米自潔涂層的表面具有較高的活性,標(biāo)簽后的粘附部位不容易在設(shè)置有納米自潔涂層的光滑面2上產(chǎn)生殘留;盤體由自潔高分子材料制成,通過將盤體由自潔高分子材料制成,該種自潔高分子材料使用申請(qǐng)?zhí)枮椤?01310364146.X”的發(fā)明專利中公開的材料,從而在生產(chǎn)過程中,光滑面2直接具有自潔的效果,不會(huì)與標(biāo)簽后的粘附部位產(chǎn)生粘附,起到了很好的防粘附效果;同時(shí)直接生產(chǎn)即可,減少了制造自潔面的工序與工藝難度。
      [0030]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例,凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種貼標(biāo)載帶盤,包括盤體,所述盤體包括盤軸和固定在盤軸兩端的盤面,所述盤面上覆蓋有磨砂面,其特征在于:所述磨砂面上設(shè)置有供貼標(biāo)的光滑面,所述光滑面設(shè)置在盤面向外的一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼標(biāo)載帶盤,其特征在于:所述光滑面上設(shè)置有若干個(gè)凸塊,每一所述凸塊設(shè)置在同一水平線上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼標(biāo)載帶盤,其特征在于:所述凸塊呈長方體,所述凸塊的厚度為0.1-lmm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼標(biāo)載帶盤,其特征在于:所述盤面上設(shè)置有若干個(gè)可視孔,相鄰所述可視孔之間形成有放置區(qū),所述光滑面設(shè)置在放置區(qū)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的載帶盤,其特征在于:所述光滑面的橫截面形狀呈矩形。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼標(biāo)載帶盤,其特征在于:所述凸塊的長邊與光滑面的長邊相平行。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼標(biāo)載帶盤,其特征在于:所述光滑面上覆蓋有納米自潔涂層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼標(biāo)載帶盤,其特征在于:所述盤體由自潔高分子材料制成。
      【文檔編號(hào)】B65H75/18GK205472017SQ201620011864
      【公開日】2016年8月17日
      【申請(qǐng)日】2016年1月7日
      【發(fā)明人】陳耀堂
      【申請(qǐng)人】蘇州鼎優(yōu)塑膠制品有限公司
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