一種晶片盒蓋及包含此晶片盒蓋的晶片盒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶片盒蓋，包括蓋體，蓋體的下表面上設(shè)有朝向晶片盒體內(nèi)部的卡扣組和用于卡持晶片用的卡持件；卡扣組包括設(shè)置在蓋體的兩端且用于與晶片盒體進(jìn)行卡合的卡扣；卡持件包括多個(gè)卡子，卡子上與晶片接觸的端面為弧形面。本實(shí)用新型還公開了一種包含上述晶片盒蓋的晶片盒。應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果：(1)結(jié)構(gòu)均精簡(jiǎn)；(2)卡扣的凸起高度(即卡頭的寬度)設(shè)計(jì)適中，其傾斜角適度，開啟盒蓋時(shí)稍稍用力按壓卡扣即可打開盒蓋，操作方便；(3)卡子上的弧形面的設(shè)計(jì)以及卡子的整套尺寸的設(shè)計(jì)，能有效降低COT破片率，進(jìn)而降低晶片因破片引發(fā)的刮傷、污染、晶粒斷裂等異?，F(xiàn)象，提高產(chǎn)品品質(zhì)。
【專利說明】
一種晶片盒蓋及包含此晶片盒蓋的晶片盒
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片盒蓋及包含此晶片盒蓋的晶片盒。【背景技術(shù)】
[0002]目前，國內(nèi)LED行業(yè)呈迅猛發(fā)展的趨勢(shì)，市場(chǎng)逐漸趨向成熟，主要表現(xiàn)在LED產(chǎn)品的價(jià)格越來越低以及LED產(chǎn)品的性能越來越好兩個(gè)方面。各大芯片廠家都在擴(kuò)大產(chǎn)量，增加出貨量，用規(guī)模優(yōu)勢(shì)降低成本。
[0003]伴隨著殘酷的競(jìng)爭(zhēng)，目前，各個(gè)LED廠商將提升產(chǎn)品品質(zhì)和降低成本作為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的主要手段，尤其是提高產(chǎn)品品質(zhì)作為最直接、最有效的提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的途徑，成為各大LED芯片廠的長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略。
[0004]在芯片生產(chǎn)中，Wafer盒是一種常用的晶片作業(yè)及存儲(chǔ)工具，將晶片放置在Wafer 盒里，可直接進(jìn)行⑶W片的點(diǎn)測(cè)作業(yè)，同時(shí)也方便⑶T片的存儲(chǔ)和運(yùn)輸。隨著產(chǎn)量的擴(kuò)大， Wafer盒的數(shù)量也會(huì)相應(yīng)增加，現(xiàn)有的晶片盒存在以下缺陷:C0T破片率高，晶片刮傷、污染、 晶粒斷裂等異?，F(xiàn)象嚴(yán)重。
[0005]綜上所述，急需一種結(jié)構(gòu)精簡(jiǎn)、能有效降低C0T破片率的晶片存儲(chǔ)裝置以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型目的在于提供一種晶片盒蓋，包括蓋體，所述蓋體的下表面上設(shè)有朝向晶片盒體內(nèi)部的卡扣組和用于卡持晶片用的卡持件；
[0007]所述卡扣組包括設(shè)置在所述蓋體的兩端且用于與晶片盒體進(jìn)行卡合的卡扣，所述卡扣朝向晶片盒體的底部豎直設(shè)置;在豎直方向上，所述卡扣的高度大于所述蓋體的高度 1.〇-5.0mm；
[0008]所述卡持件包括多個(gè)卡子，所述卡子上與晶片接觸的端面為弧形面。
[0009]以上技術(shù)方案中優(yōu)選的，所述卡扣包括由所述蓋體的下表面朝向晶片盒體的底部依次設(shè)置的平直段和突起段，所述突起段包括與晶片盒體上的卡槽相匹配的卡頭;所述平直段的高度為12.9mm，所述卡頭的高度為8.8mm，所述卡頭的寬度為1.5mm。
[0010]以上技術(shù)方案中優(yōu)選的，所述卡持件包括并列設(shè)置的兩組卡持單件，每組所述卡持單件包括25個(gè)并列設(shè)置的卡子。
[0011]以上技術(shù)方案中優(yōu)選的，所述卡子上的弧形面朝向所述蓋體的下表面，且所述卡子的總高為5.2mm，所述卡子的寬度為4.2mm，所述弧形面到所述蓋體的下表面的最小距離為3?84mm〇
[0012]以上技術(shù)方案中優(yōu)選的，所述蓋體、卡扣組以及卡持件均為塑料。
[0013]本實(shí)用新型還公開了一種晶片盒，包括如上所述的晶片盒蓋以及與所述晶片盒蓋相匹配的晶片盒體。
[0014]以上技術(shù)方案中優(yōu)選的，所述晶片盒體為塑料。
[0015]應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，晶片盒蓋以及具有此晶片盒蓋的晶片盒的結(jié)構(gòu)均精簡(jiǎn);卡扣的凸起高度(即卡頭的寬度)設(shè)計(jì)適中，其傾斜角適度，開啟盒蓋時(shí)稍稍用力按壓卡扣即可打開盒蓋，既能保證晶片盒蓋和晶片盒體的穩(wěn)定連接，又能確保打開方便，實(shí)用性強(qiáng)；卡子上的弧形面的設(shè)計(jì)以及卡子的整套尺寸的設(shè)計(jì)，減輕卡子對(duì)C0T片擠壓的效果，能有效降低C0T破片率，進(jìn)而降低晶片因破片引發(fā)的刮傷、污染、晶粒斷裂等異?，F(xiàn)象，提高產(chǎn)品品質(zhì)，具體是:C0T破片率可降低0.1%，刮傷、污染等異常比例可降低0.05%，按月產(chǎn)10萬片的廠家，每月可增加效益1萬元。
[0016]除了上面所描述的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)之外，本實(shí)用新型還有其它的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。下面將參照?qǐng)D，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明?！靖綀D說明】
[0017]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0018]圖1是本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例1晶片盒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是圖1中晶片盒蓋的俯視圖；
[0020]圖3是圖2某一角度的局部視圖；
[0021]圖4是圖3中卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖；[〇〇22]圖5是圖3中卡子的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]其中，1、晶片盒蓋，11、蓋體，12、卡扣組，121、卡扣，13、卡持件，131、卡子，2、晶片盒體；[〇〇24] A、平直段，B、突起段，B1、卡頭。【具體實(shí)施方式】
[0025]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實(shí)用新型可以根據(jù)權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。[〇〇26] 實(shí)施例1:
[0027]參見圖1-圖5,一種晶片盒，包括晶片盒蓋1以及與其相匹配的晶片盒體2。
[0028]所述晶片盒蓋1包括蓋體11，所述蓋體11的下表面上設(shè)有朝向晶片盒體內(nèi)部的卡扣組12和用于卡持晶片用的卡持件13。
[0029]所述卡扣組12包括設(shè)置在所述蓋體11的兩端且用于與晶片盒體進(jìn)行卡合的卡扣 121，所述卡扣121朝向晶片盒體的底部豎直設(shè)置;在豎直方向上，所述卡扣121的高度大于所述蓋體11的高度1.0-5.0_(具體尺寸還可以根據(jù)實(shí)際情況選擇)。
[0030]所述卡持件13包括并列設(shè)置的兩組卡持單件，每組所述卡持單件包括25個(gè)并列設(shè)置的卡子131，所述卡子131上與晶片接觸的端面為弧形面，且所述弧形面朝向所述蓋體11 的下表面。
[0031]所述卡扣121包括由所述蓋體11的下表面朝向晶片盒體的底部依次設(shè)置的平直段 A和突起段B，所述突起段B包括與晶片盒體上的卡槽相匹配的卡頭B1。
[0032] 所述平直段A的高度hi為12.9mm，所述卡頭B1的高度h2為8.8mm，所述卡頭B1的寬度d 1為1.5mm;所述卡子131上的弧形面且所述卡子131的總高h(yuǎn)3為5.2mm，所述卡子131的寬度d2為4.2mm，所述弧形面到所述蓋體11的下表面的最小距離d3為3.84mm。[〇〇33]所述蓋體11、卡扣組12、卡持件13以及晶片盒體2均為塑料。
[0034]應(yīng)用本實(shí)用新型的晶片盒，具有以下技術(shù)效果:(1)晶片盒蓋以及具有此晶片盒蓋的晶片盒的結(jié)構(gòu)均精簡(jiǎn)；(2)卡扣的凸起高度(即卡頭的寬度)設(shè)計(jì)適中，其傾斜角適度，開啟盒蓋時(shí)稍稍用力按壓卡扣即可打開盒蓋，既能保證晶片盒蓋和晶片盒體的穩(wěn)定連接，又能確保打開方便，實(shí)用性強(qiáng)；(3)卡子上的弧形面的設(shè)計(jì)以及卡子的整套尺寸的設(shè)計(jì)，能有效降低C0T破片率，進(jìn)而降低晶片因破片引發(fā)的刮傷、污染、晶粒斷裂等異?，F(xiàn)象，提高產(chǎn)品品質(zhì)。[〇〇35] 具體C0T破片率可降低0.1 %，刮傷、污染等異常比例可降低0.05 %，按月產(chǎn)10萬片的廠家，每月可增加效益1萬元。
[0036]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶片盒蓋，其特征在于，包括蓋體(11)，所述蓋體(11)的下表面上設(shè)有朝向晶片 盒體內(nèi)部的卡扣組(12)和用于卡持晶片用的卡持件(13);所述卡扣組(12)包括設(shè)置在所述蓋體(11)的兩端且用于與晶片盒體進(jìn)行卡合的卡扣 (121)，所述卡扣(121)朝向晶片盒體的底部豎直設(shè)置;在豎直方向上，所述卡扣(121)的高 度大于所述蓋體(11)的高度1.0-5.0mm;所述卡持件(13)包括多個(gè)豎立在蓋體(11)的下表面上的卡子(131)，所述卡子(131)上 與晶片接觸的端面為弧形面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片盒蓋，其特征在于，所述卡扣(121)包括由所述蓋體(11) 的下表面朝向晶片盒體的底部依次設(shè)置的平直段(A)和突起段(B)，所述突起段(B)包括與 晶片盒體上的卡槽相匹配的卡頭(B1);所述平直段(A)的高度(hi)為12.9_，所述卡頭(B1) 的高度(h2)為8.8mm，所述卡頭(B1)的寬度(dl)為1.5mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片盒蓋，其特征在于，所述卡持件(13)包括并列設(shè)置的兩組 卡持單件，每組所述卡持單件包括25個(gè)并列設(shè)置的卡子(131)。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的晶片盒蓋，其特征在于，所述卡子(131)上的弧形 面朝向所述蓋體(11)的下表面，且所述卡子(131)的總高(h3)為5.2mm，所述卡子(131)的寬 度(d2)為4.2_，所述弧形面到所述蓋體(11)的下表面的最小距離(d3)為3.84_。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片盒蓋，其特征在于，所述蓋體(11)、卡扣組(12)以及卡持 件(13)均為塑料。6.—種晶片盒，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的晶片盒蓋以及與所述 晶片盒蓋相匹配的晶片盒體(2)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片盒，其特征在于，所述晶片盒體(2)為塑料。
【文檔編號(hào)】B65D43/02GK205602360SQ201620333185
【公開日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年4月19日
【發(fā)明人】鄒賢軍, 廖穎鈺
【申請(qǐng)人】湘能華磊光電股份有限公司