專(zhuān)利名稱(chēng)：壓力成型裝置及其控制方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱可塑性樹(shù)脂板狀體的壓力成型裝置及其控制方法；而其以裝設(shè)有轉(zhuǎn)印板之模，對(duì)已一次成形的熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)印。
特開(kāi)2001-79865號(hào)公報(bào)所記載，且受一般所知者為在一成型周期中的前期，使模的溫度上升；在后期則使之急速下降。前述特開(kāi)2001-79865號(hào)公報(bào)所記載的發(fā)明的目的在于在疊層基板的制造工序中，在把絕緣基材薄膜與銅箔等加熱后·加壓后，進(jìn)行冷卻，使疊層品的各材料均一地降溫，來(lái)防止疊層品產(chǎn)生皺紋。然而，由于前述特開(kāi)2001-79865號(hào)公報(bào)所記載的發(fā)明的目的并不在于利用轉(zhuǎn)印板，在熱可塑性樹(shù)脂板狀體的表面加壓，實(shí)施壓力成型；因此并不具有轉(zhuǎn)印板；所以并無(wú)任何有關(guān)使轉(zhuǎn)印板的溫度與加壓力均一化的手段的記載。
此外，特開(kāi)平8-132498號(hào)公報(bào)中所記載在利用射出成型的光盤(pán)的制造模方面，在樹(shù)脂材料射出時(shí)，使母版從溫度調(diào)節(jié)部產(chǎn)生離反，以誘導(dǎo)加熱把母版加熱，接著在樹(shù)脂材料凝固時(shí)，使溫度調(diào)節(jié)部接觸母版支持部，迅速使樹(shù)脂材料凝固，來(lái)提高光盤(pán)的生產(chǎn)性。然而，特開(kāi)平8-132498號(hào)公報(bào)中所記載的發(fā)明是用于射出成型方面，因此在技術(shù)領(lǐng)域上，其與利用轉(zhuǎn)印板，在熱可塑性樹(shù)脂板狀體的表面加壓，實(shí)施壓力成型為目的并不相同；所以并無(wú)任何有關(guān)使轉(zhuǎn)印板的加壓力均一化的手段的記載。而該射出成型采取把高溫·高壓的熔融樹(shù)脂向模內(nèi)射出方式。再者，特開(kāi)平8-132498號(hào)公報(bào)中所記載的發(fā)明把母版在一成型周期中直接加熱或冷卻，卻使用于對(duì)母版或母版支持盤(pán)進(jìn)行誘導(dǎo)加熱的加熱裝置復(fù)雜化。又，特開(kāi)平8-132498號(hào)公報(bào)中所記載的發(fā)明利用誘導(dǎo)加熱的渦電流，因此適用于對(duì)光盤(pán)等圓形制品轉(zhuǎn)印的母盤(pán)的加熱方面，在對(duì)略矩形的轉(zhuǎn)印板的均一加熱上卻不一定合適。
在本發(fā)明的權(quán)利要求1方面，壓力成型裝置用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體加壓的成型裝置，其特征為包含冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段從冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；第一絕緣體，其把阻抗加熱板與冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印板，其在阻抗加熱板的表面?zhèn)?，把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；及第二絕緣體，其用于把轉(zhuǎn)印板與阻抗加熱板之間進(jìn)行絕緣；且以上諸項(xiàng)設(shè)置于第一?；虻诙Ｖ械闹辽僖环降哪Ｖ校挥?，第一絕緣體及第二絕緣體中的至少一方由彈性體所形成。
因此，在進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的壓力成型之際，可縮短成型周期時(shí)間。又，由于在阻抗加熱板與轉(zhuǎn)印板之間設(shè)置第二絕緣體，故可使轉(zhuǎn)印板的加熱更加均一。此外，因使至少一方的絕緣體為彈性體，故即使熱可塑性樹(shù)脂板狀體或模側(cè)的任何一方有些微尺寸誤差，亦可利用彈性體將前述誤差吸收。其結(jié)果為，可把熱可塑性樹(shù)脂板狀體全體進(jìn)行均一的加壓與轉(zhuǎn)印。
在本發(fā)明權(quán)利要求2方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中阻抗加熱板為厚度1mm至4mm的金屬板，且以離隔手段被從冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔移動(dòng)；而該離隔手段包含汽缸或彈發(fā)體。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，還可對(duì)阻抗加熱板進(jìn)行最佳的加熱及冷卻。
在本發(fā)明權(quán)利要求3方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中前述第一絕緣體及前述第二絕緣體中的至少一方由具有0.1mm至2.5mm厚度的彈性體所形成。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，還可利用轉(zhuǎn)印板實(shí)施最佳的加壓。
在本發(fā)明權(quán)利要求4方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中前述第一絕緣體及前述第二絕緣體中的至少一方是絕緣涂裝層；而其把含有氟橡膠或硅橡膠的涂料涂裝于阻抗加熱板及冷卻盤(pán)中的至少一方而成。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，還可用涂裝方式更容易把阻抗加熱板實(shí)施絕緣。
在本發(fā)明權(quán)利要求5方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中轉(zhuǎn)印板是導(dǎo)光板制造用的母版，而其由厚度0.1mm至1.0mm的鎳所構(gòu)成。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，還可簡(jiǎn)單更換鎳制的母版，而該母版與被轉(zhuǎn)印成型的導(dǎo)光版對(duì)應(yīng)。
在本發(fā)明權(quán)利要求6方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中在第一模與第二模之間以減壓手段進(jìn)行減壓；而在該第一模與第二模之間以轉(zhuǎn)印板把熱可塑性樹(shù)脂板狀體實(shí)施直接加壓。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，在把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行減壓的同時(shí)，亦可實(shí)施加壓，如此可獲得良好的轉(zhuǎn)印。
在本發(fā)明權(quán)利要求7方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中設(shè)置有第一絕緣體，其抵接于阻抗加熱板的背面?zhèn)?；及按壓板，其抵接于前述絕緣體的背面?zhèn)?，且具有比被成型的熱可塑性?shù)脂板狀體的外形形狀更大尺寸。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，在利用按壓板進(jìn)行加壓時(shí)，可使阻抗加熱板的凹凸及溫度不均勻變得更小。
在本發(fā)明權(quán)利要求8方面，如本發(fā)明權(quán)利要求1的壓力成型裝置，其中離隔手段分別設(shè)置于下模與上模兩方，且離隔手段都由彈發(fā)體所構(gòu)成，再者，設(shè)置于下模的彈發(fā)體的彈發(fā)作用使用比設(shè)置于上模的彈發(fā)體者為強(qiáng)；而該離隔手段是在一成型周期中把阻抗加熱板從冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；而前述上模系第一模；而前述下模系第二模。
因此，除了權(quán)利要求1的壓力成型裝置的功能效果之外，考慮設(shè)置于下模的阻抗加熱板的自重的影響，而使下模的彈發(fā)體的彈發(fā)作用比設(shè)置于上模的彈發(fā)體者為強(qiáng)，如此則可使上模與下模的加壓力達(dá)到均等化。
在本發(fā)明權(quán)利要求9方面，壓力成型裝置具有上盤(pán)，其下面裝設(shè)有冷卻盤(pán)；可動(dòng)盤(pán)，其對(duì)上面裝設(shè)有冷卻盤(pán)的上盤(pán)呈可升降；及其它冷卻盤(pán)，其在上盤(pán)及可動(dòng)盤(pán)之間被升降；如使可動(dòng)盤(pán)上升，則可在冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)之間進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的加壓；其特征為具有阻抗加熱板，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段從前述冷卻盤(pán)與前述其它冷卻盤(pán)進(jìn)行離、隔；第三絕緣體，其用于把該阻抗加熱板與冷卻盤(pán)，或該阻抗加熱板與其它冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印板，其設(shè)于阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；及第四絕緣體，其用于把該轉(zhuǎn)印板與阻抗加熱板之間進(jìn)行絕緣；又，第三絕緣體及第四絕緣體中的至少一方由彈性體所形成。
因此，在進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的多段壓力成型之際，可縮短成型周期時(shí)間。又，由于在阻抗加熱板與轉(zhuǎn)印板之間設(shè)置有絕緣體，故可使轉(zhuǎn)印板的加熱更均一。再者，因使至少一方的絕緣體由彈性體所形成，故即使熱可塑性樹(shù)脂板狀體或冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)之側(cè)的任何一方有些微尺寸誤差，亦可利用彈性體將前述誤差吸收。其結(jié)果為，可把熱可塑性樹(shù)脂板狀體全體進(jìn)行均一的加壓與轉(zhuǎn)印。
在本發(fā)明權(quán)利要求10方面，壓力成型裝置用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體加壓的成型裝置，其特征為包含冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段被從前述冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；及第五絕緣體，其包含彈性體，而該彈性體把該阻抗加熱板與前述冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；且前述諸項(xiàng)至少設(shè)置于前述第一模與前述第二模中的一方；且至少把轉(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物設(shè)置成可搬入·搬出第一模和第二模之間；而該轉(zhuǎn)印板用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓。
因此，在進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的壓力成型之際，可縮短成型周期時(shí)間。又，由于在阻抗加熱板與轉(zhuǎn)印板之間設(shè)置有第五絕緣體，故可使轉(zhuǎn)印板的加熱更均一。此外，把轉(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體設(shè)置成可搬入·搬出，如此則當(dāng)把熱可塑性樹(shù)脂板狀體搬入壓力成型裝置之際，并不需要預(yù)先把熱可塑性樹(shù)脂板狀體對(duì)轉(zhuǎn)印板進(jìn)行定位。
在本發(fā)明權(quán)利要求11方面，如本發(fā)明權(quán)利要求10的壓力成型裝置，其中把用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓的轉(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物載置于第六絕緣體(樹(shù)脂薄膜)上，使樹(shù)脂薄膜移動(dòng)，則可將用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓的轉(zhuǎn)印板及熱可塑性樹(shù)脂板狀體搬入·搬出第一模和第二模之間。
因此，除了權(quán)利要求10的壓力成型裝置的功能效果之外，可更容易移動(dòng)轉(zhuǎn)印板及熱可塑性樹(shù)脂板狀體；且利用較無(wú)厚度不均勻的絕緣體，有助于達(dá)成成型品厚度的均一化。
在本發(fā)明權(quán)利要求12方面，一種壓力成型裝置的控制方法，其用于在第一模與第二模之間把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓的壓力成型裝置的控制方法；該壓力成型裝置的特征為包含冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其被以離隔手段從冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔移動(dòng)；第一絕緣體，其包含彈性體，而該彈性體把阻抗加熱板與冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；及轉(zhuǎn)印手段，其設(shè)于阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；且前述諸項(xiàng)至少設(shè)置于第一?；虻诙Ｖ械囊环?；使用該壓力成型裝置，在開(kāi)始阻抗加熱板及轉(zhuǎn)印手段的升溫控制的同時(shí)或在其前后，使熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接于轉(zhuǎn)印手段，接著介以第一絕緣板，在使熱阻抗加熱板抵接于冷卻盤(pán)的同時(shí)或在其些微前后，停止阻抗加熱板的升溫控制，并對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)??；而該熱可塑性樹(shù)脂板狀體在第一模與第二模之間抵接于轉(zhuǎn)印手段上。
在進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的壓力成型之際，權(quán)利要求12的壓力成型裝置的控制方法利用冷卻盤(pán)來(lái)冷卻轉(zhuǎn)印手段的溫度，因此可可縮短成型周期時(shí)間。此外，即使熱可塑性樹(shù)脂板狀體或模側(cè)的任何一方有些微尺寸誤差，亦可利用彈性體將前述誤差吸收。其結(jié)果為，可把熱可塑性樹(shù)脂板狀體全體進(jìn)行均一的加壓與轉(zhuǎn)印。
在本發(fā)明權(quán)利要求13方面，一種壓力成型裝置的控制方法，而其壓力成型裝置具有上盤(pán)，其下面裝設(shè)有冷卻盤(pán)；可動(dòng)盤(pán)，其對(duì)上面裝設(shè)有冷卻盤(pán)的上盤(pán)呈可升降；及其它冷卻盤(pán)，其在上盤(pán)及可動(dòng)盤(pán)之間被升降；如使可動(dòng)盤(pán)上升，則可在冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)之間進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的加壓；其特征為具有阻抗加熱板，其被以離隔手段從冷卻盤(pán)與前述其它冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；第三絕緣體，其用于對(duì)冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)等，把阻抗加熱板進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印手段，其設(shè)于阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；使用該壓力成型裝置，在開(kāi)始阻抗加熱板及轉(zhuǎn)印手段的升溫控制的同時(shí)或在其前后，使熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接于轉(zhuǎn)印手段，接著介以第三絕緣板，在使熱阻抗加熱板抵接于冷卻盤(pán)及其它冷卻盤(pán)等的同時(shí)或在其些微前后，停止阻抗加熱板的升溫控制，并對(duì)各熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)??；而該熱可塑性樹(shù)脂板狀體在冷卻盤(pán)及其它冷卻盤(pán)等之間抵接于轉(zhuǎn)印手段上。
因此，除了具有與權(quán)利要求12的壓力成型裝置的控制方法同樣的功能效果之外，權(quán)利要求13的壓力成型裝置的控制方法還可同時(shí)把多個(gè)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行轉(zhuǎn)印。
在本發(fā)明權(quán)利要求14方面，一種壓力成型裝置的控制方法，其用于在第一模與第二模之間把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓的壓力成型裝置的控制方法；該壓力成型裝置的特征為包含冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其被以離隔手段從該冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔移動(dòng)；第五絕緣體，其包含彈性體，而該彈性體把阻抗加熱板與冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；且前述諸項(xiàng)至少設(shè)置于第一?；虻诙Ｖ械囊环?；使用該壓力成型裝置，在開(kāi)始阻抗加熱板及轉(zhuǎn)印手段的升溫控制的同時(shí)或在其前后，至少把轉(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物載置于前述第一模上；接著介以第五絕緣板，在使熱阻抗加熱板抵接于冷卻盤(pán)的同時(shí)或在其些微前后，停止阻抗加熱板的升溫控制，并對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)?。欢撧D(zhuǎn)印板用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓；而該熱可塑性樹(shù)脂板狀體在第一模與第二模之間抵接于轉(zhuǎn)印手段上。
因此，除了具有與權(quán)利要求12的壓力成型裝置的控制方法同樣的功能效果之外，在權(quán)利要求14的壓力成型裝置的控制方法上，當(dāng)把熱可塑性樹(shù)脂板狀體搬入壓力成型裝置之際，并不需要預(yù)先對(duì)轉(zhuǎn)印板進(jìn)行定位。
圖2為利用本發(fā)明的壓力成型裝置進(jìn)行加壓成型時(shí)的剖面圖。
圖3為利用本發(fā)明的壓力成型裝置進(jìn)行成型時(shí)的時(shí)間圖。
圖4為利用本發(fā)明的壓力成型裝置進(jìn)行成型時(shí)的流程圖。
圖5為利用本發(fā)明的壓力成型裝置進(jìn)行成型時(shí)的流程圖(續(xù)圖4)。
圖6為本發(fā)明的第二實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置的部份剖面圖。
圖7為本發(fā)明的第三實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置的剖面圖。
圖8為測(cè)試結(jié)果的說(shuō)明表；而該測(cè)試?yán)帽景l(fā)明的壓力成型裝置，變更第一絕緣體的厚度來(lái)進(jìn)行成型時(shí)所實(shí)施。
圖9為本發(fā)明的第四實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置的剖面圖。
在

圖1中，本發(fā)明的壓力成型裝置1包含下模3，即第一模，其載置于底座2上；及上模6，即第二模，其裝設(shè)于上可動(dòng)盤(pán)5上，而上可動(dòng)盤(pán)5固定于滑塊4上，而滑塊4受加壓手段加壓缸(未在圖中顯示)驅(qū)動(dòng)而可自由升降。在壓力成型裝置1中，在前述下模3與上模6兩方設(shè)有轉(zhuǎn)印版(母版7，7)；在前述下模3與上模6之間，利用前述母版7，7，在呈略矩形的熱可塑性樹(shù)脂板狀體A(在以下的詳細(xì)說(shuō)明中，稱(chēng)為板狀體A)的兩面上進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)印，來(lái)進(jìn)行導(dǎo)光板的成型。又，在壓力成型裝置1的加壓手段方面并不限于使用前述加壓缸，如使用曲軸機(jī)構(gòu)或扭矩機(jī)構(gòu)亦可。又，加壓手段可使用伺服馬達(dá)與球型螺栓的組合。此外，壓力成型裝置1的第一模(下模3)亦可使用加壓手段來(lái)進(jìn)行升降。再者，在板狀體A方面，并不限于呈略矩形，如為光盤(pán)基板或其它形、狀者亦可。此外，壓力成型裝置1亦可在母版7，7之間，同時(shí)進(jìn)行多個(gè)成型品的成型。
以下針對(duì)下模3作說(shuō)明。下模3中設(shè)有平板狀的冷卻盤(pán)8，而在冷卻盤(pán)8的內(nèi)部中設(shè)有多個(gè)溫調(diào)用媒體通路9。而溫調(diào)用媒體通路9流通到未在圖中顯示的溫調(diào)器，如此可在成型時(shí)控制在定的溫度。呈平面狀的冷卻盤(pán)8的表面10全體貼有彈性體的橡膠薄片11；而該橡膠薄片11是第一絕緣體，其用于把冷卻盤(pán)8與后述阻抗加熱板15之間進(jìn)行電性絕緣。第一實(shí)施型態(tài)所使用的橡膠薄片11厚度為1.5mm的氟橡膠薄片(吳羽彈性體公司制)，具有優(yōu)秀電性絕緣性、耐熱性、強(qiáng)度的特性。然而，橡膠薄片11并不限于前述氟橡膠薄片，如為合乎電性絕緣性、耐熱性者，則使用硅氟橡膠薄片、其它氟橡膠薄片或彈性體薄片亦可。又，橡膠薄片11的厚度以0.2mm至2.5mm左右為佳。又，如使用比前述橡膠薄片11具有更低硬度、氣泡率更高的氟海綿或硅海綿的情形，則使其厚度更大亦可。又，第一絕緣體如為可把冷卻盤(pán)8與后述阻抗加熱板15之間進(jìn)行電性絕緣，則只要貼在阻抗加熱板15的背面22及/或冷卻盤(pán)8的表面10即可，又，以其它構(gòu)件將之維持于兩者之間亦可。又，在把橡膠薄片11安裝到阻抗加熱板15、冷卻盤(pán)8的方法方面，無(wú)論采取使用熱黏的方法、以耐熱性的粘合劑黏貼的方法、或以鉤等安裝的方法等均可。具有上述結(jié)構(gòu)，則冷卻盤(pán)8與阻抗加熱板15可介以橡膠薄片而呈現(xiàn)密合。
又，冷卻盤(pán)8中在多處(再第一實(shí)施型態(tài)方面為4處)設(shè)有凹部12；而在該凹部12安裝有作為離隔手段的油壓缸13，且可使連桿14呈凸出狀。在前述油壓缸13的連桿14的先端，支持部16被固定；而前述支持部16介以貼在其表面的絕緣體橡膠薄片17，而固定于阻抗加熱板15的背面22上。又，把阻抗加熱板15安裝于冷卻盤(pán)8時(shí)，把阻抗加熱板15的熱膨脹也列入考慮。而冷卻盤(pán)8的另一側(cè)裝設(shè)有未在圖中顯示的近接開(kāi)關(guān)，其可用于檢測(cè)阻抗加熱板15與冷卻盤(pán)8是否介以橡膠薄片11而呈抵接狀態(tài)。再者，離隔手段用于把后述的阻抗加熱板15等對(duì)冷卻盤(pán)8進(jìn)行離隔移動(dòng)，使用汽缸來(lái)取代油壓缸13亦可。又，作為離隔手段的汽缸亦可設(shè)置于冷卻盤(pán)8的側(cè)方。又，離隔手段可使用彈簧等彈發(fā)體，或設(shè)置步進(jìn)馬達(dá)等電動(dòng)機(jī)，或裝入氣體、液體而膨脹的橡膠袋、橡膠膜亦可。而當(dāng)離隔手段為前述橡膠袋、橡膠膜的情形時(shí)，則可兼作為離隔手段及絕緣體使用。
在本第一實(shí)施型態(tài)中，阻抗加熱板15由鏡面板所構(gòu)成，而該鏡面板由不銹鋼所構(gòu)成，而該不銹鋼厚度3mm、長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)530mm、寬370mm的略矩形的金屬板所構(gòu)成。阻抗加熱板15可把板狀體A的表面進(jìn)行加熱，而該板狀體A用于形成20時(shí)以下的導(dǎo)光板。又，阻抗加熱板15的厚度以1mm至4mm為佳。在阻抗加熱板15的長(zhǎng)度方向的一側(cè)端部及其它側(cè)端部上，分別設(shè)置有多個(gè)端子部18a，18b。端子部18a，18b與來(lái)自直流電源(未在圖中顯示)的電線(xiàn)19，19連接，使之可與阻抗加熱板15進(jìn)行通電。在前述多個(gè)端子部18a與多個(gè)端子部18b之中，可使相對(duì)的端子部18a，18b之間隔分別呈略相等，其目的在于可把阻抗加熱板15進(jìn)行均等加熱。在本第一實(shí)施型態(tài)中，對(duì)阻抗加熱板15流通5.6V、4000A的電流。然而，在電流值等方面并不限定于此數(shù)值，亦可使用其它組抗值較大的材質(zhì)或厚度較薄的阻抗加熱板15，并設(shè)定較小的電流值等。此外，在阻抗加熱板15的端子部18a，18b方面，可在阻抗加熱板15的一側(cè)或其它側(cè)之側(cè)設(shè)置阻抗加熱板支架，然后從阻抗加熱板支架與阻抗加熱板15的抵接部對(duì)阻抗加熱板15進(jìn)行通電；而該阻抗加熱板支架用于限制阻抗加熱板15的離隔超過(guò)一定范圍。
又，在阻抗加熱板15的表面20上設(shè)置有作為第二絕緣體的橡膠薄片21；而該橡膠薄片21用于把阻抗加熱板15及母版7進(jìn)行絕緣。而該母版7用于對(duì)板狀體A進(jìn)行直接加壓的轉(zhuǎn)印板。在本第一實(shí)施型態(tài)中，阻抗加熱板15的表面20上設(shè)置有橡膠薄片21；而在橡膠薄片21的表面上貼有母版7。然而在橡膠薄片21的安裝方面，只要是在阻抗加熱板15和/或母版7上安裝有橡膠薄片21即可。此外，阻抗加熱板15及母版7亦可以是利用保持鉤等其它構(gòu)件安裝于阻抗加熱板15上。又，在本第一實(shí)施型態(tài)中，作為第一絕緣體的橡膠薄片11與作為第二絕緣體的橡膠薄片21使用相同的橡膠薄片。但在橡膠薄片方面，如至少有一方為耐熱性橡膠薄片等彈性體所構(gòu)成即可。由于使絕緣體為彈性體，故即使板狀體A有些微凹凸或彎曲等尺寸誤差，或模側(cè)有些微尺寸誤差，亦可在加壓時(shí)將前述誤差吸收，并實(shí)施均一的加壓與轉(zhuǎn)印。再者，在橡膠薄片11，21方面，亦可設(shè)定為任一方的橡膠薄片的厚度。
又，在前述用于把阻抗加熱板15絕緣的第一絕緣體及第二絕緣體的橡膠薄片11，21方面，可以不采用將橡膠薄片貼上的方式，而改采用以橡膠為涂料，在阻抗加熱板15的表背面、冷卻盤(pán)8的表面、母版7的背面等進(jìn)行涂裝的方式。橡膠涂料可采用含有氟橡膠或硅橡膠。在該情況下，涂裝的方法，可采取熱黏涂裝、靜電涂裝、粉體涂裝、浸漬涂裝等任何方式。而且，在前述涂裝方面，涂裝后的絕緣涂裝層的厚度以0.1mm至0.5mm左右為佳。
再者，阻抗加熱板15上安裝有用于測(cè)定溫度的溫度感知器23。在第一實(shí)施型態(tài)中，溫度感知器23安裝于下模3的阻抗加熱板15上，但感知器的安裝位置并不限于此。
在阻抗加熱板15的表面20上，介以前述作為第二絕緣體的橡膠薄片21，而設(shè)置有可更換的母版7；而該母版7即轉(zhuǎn)印板(轉(zhuǎn)印手段)。在母版7上形成有圖案轉(zhuǎn)印面24；而該圖案轉(zhuǎn)印面24用于在板狀體A上轉(zhuǎn)印微細(xì)的微米級(jí)的凹凸溝(深1μm至100μm、溝間隔10μm至100μm)或微點(diǎn)(深1μm至200μm、點(diǎn)寬與長(zhǎng)10μm至200μm)。再者，阻抗加熱板15的外形與前述阻抗加熱板15相同，且由厚0.1μm至1.0μm的鎳板所制成。在本實(shí)施型態(tài)中，作為轉(zhuǎn)印板的母版7與阻抗加熱板15分別設(shè)置，但可在阻抗加熱板15的表面實(shí)施鍍鎳，并直接設(shè)置轉(zhuǎn)印手段，來(lái)使前述鍍鎳部份上形成與前述母版7同樣的圖案轉(zhuǎn)印面。在該情況下，可使用在阻抗加熱板15上形成有圖案，或使用在阻抗加熱板15上直接貼有母版7亦可。在該情況下，當(dāng)然不必使用第二絕緣體。又，在母版7的上方形成有框體25，而前述母版7的圖案轉(zhuǎn)印面24位于框體25之中；而框體25用于把板狀體A定位于母版7的特定位置。在前述母版7與框體25方面，在大多數(shù)的情況下，依照成型的導(dǎo)光板而變更。又，如能提高未在圖中顯示的搬入裝置的精確度的話(huà)，則框體25并非必要之物；而該搬入裝置用于搬入板狀體A。又，在本實(shí)施型態(tài)中，下模3固定設(shè)置于底座2之上，但亦可把包含冷卻盤(pán)8與阻抗加熱板15的下模3全體設(shè)定為可向水平方向移動(dòng)，而在壓力成型裝置1的外面進(jìn)行板狀體A的搬入。再者，在前述中，亦可僅把阻抗加熱板15設(shè)定為可向水平方向移動(dòng)。
又，在上模6方面亦與下模3一樣，包含冷卻盤(pán)8，其被控制在特定溫度；阻抗加熱板15，其在一成型周期中被以離隔手段從前述冷卻盤(pán)8進(jìn)行離隔；且至少在離隔時(shí)被實(shí)施升溫控制；橡膠薄片11(或絕緣涂裝層)，其用于把前述阻抗加熱板15與冷卻盤(pán)8之間進(jìn)行絕緣的第一絕緣體；母版7，其即設(shè)于前述阻抗加熱板15的表面?zhèn)?0，用于把板狀體A直接加壓的轉(zhuǎn)印板；及橡膠薄片21(或絕緣涂裝層)，其用于把前述母版7與前述阻抗加熱板15之間進(jìn)行絕緣的第二絕緣體。
但在本發(fā)明的下模3或上模6的任一方，亦可設(shè)置包含上述冷卻盤(pán)8及阻抗加熱板15等的機(jī)構(gòu)。而且，僅在一方的模中設(shè)置包含阻抗加熱板15與母版7的機(jī)構(gòu)，以轉(zhuǎn)印板在板狀體A的單面上進(jìn)行轉(zhuǎn)印的情形，則在他方的模方面，不在阻抗加熱板15安裝母版7，或安裝無(wú)凹凸的空母版，并使兩方的面維持略同溫，使板狀體A不產(chǎn)生變形為佳。此外，不在他方的模中設(shè)置阻抗加熱板15，使他方的模維持板狀體A在成型時(shí)不會(huì)產(chǎn)生變形的溫度亦可。
此外，在壓力成型裝置1方面，在第一模(下模3)與第二模(上模6)之間形成成型空間26，而在該成型空間26中，板狀體A因前述下模3的母版7及上模6的母版7而被直接加壓。在第一實(shí)施型態(tài)中，前述成型空間26因波紋管27而可與外氣隔絕，而該波紋管27設(shè)置于底座2與上可動(dòng)盤(pán)5之間。且前述成型空間26以未在圖中顯示的減壓手段(真空泵)而可進(jìn)行減壓。又，用于使前述成型空間26與外部隔絕，亦可不使用波紋管27，而采取在真空室中設(shè)置壓力成型裝置1的方式亦可。
接著，利用圖3所示時(shí)間圖、圖4與圖5所示流程圖，來(lái)說(shuō)明本發(fā)明之板狀體A的壓力成型裝置1的工作。
在進(jìn)行板狀體A的搬入之前，在前次成型周期中，壓力成型裝置1的上模6因滑塊4而移動(dòng)到上方；而該滑塊4以未在圖中顯示的汽缸而被升降移動(dòng)。又，下模3與上模6的阻抗加熱板15，15因離隔手段(油壓缸13)的伸長(zhǎng)，而位于與冷卻盤(pán)8離隔的位置上。冷卻盤(pán)8因未在圖中顯示的溫調(diào)器所送來(lái)的溫調(diào)用媒體(水)，而被控制在特定溫度20℃。又冷卻盤(pán)8的特定溫度以15℃至40℃為佳，但有時(shí)亦可能直接以自來(lái)水流向冷卻盤(pán)8，而不進(jìn)行特定溫度的溫度控制。
在第一實(shí)施型態(tài)中記載著成型用的板狀體A使用15時(shí)導(dǎo)光板用的具有均一3mm厚的壓克力板來(lái)進(jìn)行成型。而在把導(dǎo)光板進(jìn)行壓力成型的板狀體A方面，可采用聚碳酸鹽或微烯烴系樹(shù)脂。
以下根據(jù)圖3說(shuō)明步驟順序。
在步驟1中，利用未在圖中顯示的搬入手段或作業(yè)員，把板狀體A載置·抵接于壓力成型裝置1的下模3的轉(zhuǎn)印手段(母版7)的圖案轉(zhuǎn)印面24上。此時(shí)，板狀體A受框體25所引導(dǎo)而定位于正規(guī)的加壓位置上。又，在前述正規(guī)的加壓位置方面，除了板狀體A對(duì)母版7的載置·抵接的位置之外，亦可以為利用未在圖中顯示的保持手段，把板狀體A保持于不與母版7直接抵接的對(duì)向位置上，并以滑塊4驅(qū)動(dòng)，來(lái)使板狀體A與母版7直接抵接。
在步驟2中，利用未在圖中顯示的光電管來(lái)檢測(cè)板狀體A是否定位于正規(guī)的加壓位置上。如為定位于正規(guī)的加壓位置上的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟3。如為未定位于正規(guī)的加壓位置上的情形(N)，則針對(duì)是否再度進(jìn)行定位作檢測(cè)，如經(jīng)過(guò)特定時(shí)間后，仍未定位于正規(guī)的加壓位置上，則停止壓力成型裝置1(未在圖中顯示)。
在步驟3中，利用波紋管27把成型空間26與外氣隔絕。
在步驟4中，使未在圖中顯示的減壓手段(真空管幫浦)為ON狀態(tài)，開(kāi)始把成型空間26進(jìn)行減壓。
在步驟5中，以真空管泵開(kāi)始把成型空間26減壓，經(jīng)過(guò)特定時(shí)間后，則控制未在圖中顯示的加壓缸，利用滑塊4使包含阻抗加熱板15的上模6全體下降。
在步驟6中，以未在圖中顯示的光電管來(lái)確認(rèn)板狀體A是否抵接于上模6的母版7上。如板狀體A抵接于上模6的母版7上的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟7。如為尚未抵接的情形(N)，則控制加壓缸，使上模6的母版7下降到與板狀體A抵接為止。
在步驟7中，如確認(rèn)上模6的母版7與板狀體A已經(jīng)抵接，則控制未在圖中顯示的加壓缸，使滑塊4的下降暫時(shí)停止。在該狀態(tài)下，因板狀體A包夾于母版7，7之間，因此尚未以加壓手段正式進(jìn)行加壓；而該母版7，7處于與冷卻盤(pán)8離隔的狀態(tài)。
在步驟8中，開(kāi)始把下模3及上模6的阻抗加熱板15進(jìn)行通電，開(kāi)始實(shí)施阻抗加熱板15的升溫控制。如此一來(lái)，母版7亦同時(shí)開(kāi)始被進(jìn)行升溫控制。
在步驟9中，以未在圖中顯示的氣壓計(jì)來(lái)確認(rèn)成型空間26的氣壓是否達(dá)到20hPa。如氣壓達(dá)到20hPa的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟10。如為尚未達(dá)到的情形(N)，則繼續(xù)減壓到20hPa為止。
在步驟10中，利用溫度感知器23，來(lái)確認(rèn)設(shè)置于下模3的阻抗加熱板15的溫度是否已經(jīng)達(dá)到160℃。如溫度已經(jīng)達(dá)到160℃的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟11。如溫度尚未達(dá)到160℃的情形(N)，則進(jìn)行升溫控制，繼續(xù)對(duì)阻抗加熱板15通電，直到達(dá)到160℃為止。
在步驟11中，結(jié)束對(duì)下模3及上模6的阻抗加熱板15通電。然而，在實(shí)際上，即使結(jié)束對(duì)阻抗加熱板15的通電后，由于過(guò)度作用，因此在短時(shí)間內(nèi)，阻抗加熱板15與母版7的溫度會(huì)升高到160℃以上。而且，板狀體A的表面溫度會(huì)比玻璃移轉(zhuǎn)溫度更高，而處于熱變形可能狀態(tài)；而該板狀體A抵接于母版7上。
在步驟12中，使下模3及上模6的離隔手段(油壓缸13)同時(shí)收縮。
在步驟13中，利用未在圖中顯示的近接開(kāi)關(guān)，針對(duì)如下事項(xiàng)進(jìn)行檢測(cè)冷卻盤(pán)8是否介以第一絕緣體(橡膠薄片11)，而與下模3及上模6的阻抗加熱板15呈抵接狀態(tài)。如近接開(kāi)關(guān)檢測(cè)出抵接的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟14。如近接開(kāi)關(guān)未檢測(cè)出抵接的情形(N)，則使油壓缸13收縮，直到檢測(cè)出來(lái)為止。
在步驟14中，控制未在圖中顯示的加壓缸，再度使滑塊4開(kāi)始下降，利用母版7，對(duì)前述板狀體A開(kāi)始實(shí)施微細(xì)凹凸的轉(zhuǎn)?。欢摪鍫铙wA僅有表面處于熱變形可能狀態(tài)。此時(shí)，在阻抗加熱板15與母版7，因阻抗加熱板15介以橡膠薄片11與冷卻盤(pán)8抵接，而被進(jìn)行冷卻。
在步驟15中，進(jìn)行增壓，直到對(duì)板狀體A每單位面積壓力達(dá)3MPa為止。接著，利用未在圖中顯示的壓力感知器，針對(duì)相當(dāng)于每單位面積壓力達(dá)3MPa時(shí)之壓力進(jìn)行感檢測(cè)；如為檢測(cè)出該壓力的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟16。如為未檢測(cè)出相當(dāng)于每單位面積壓力達(dá)3MPa時(shí)的壓力的情形(N)，則利用加壓缸進(jìn)行加壓，直到檢測(cè)出相當(dāng)于每單位面積壓力達(dá)3MPa時(shí)的壓力為止。
在步驟16中，持續(xù)對(duì)未在圖中顯示的加壓缸的加壓力進(jìn)行控制，目的在于使對(duì)板狀體A的每單位面積壓力達(dá)3MPa。
在步驟17中，在經(jīng)過(guò)特定時(shí)間后，則停止驅(qū)動(dòng)真空泵，以坡度方式開(kāi)始進(jìn)行減壓解除，使成型空間26的氣壓逐漸接近大氣壓力。
在步驟18中，針對(duì)設(shè)置于下模3的阻抗加熱板15的溫度是否達(dá)到50℃進(jìn)行確認(rèn)。如溫度達(dá)到50℃的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟19。如溫度尚未達(dá)到50℃的情形(N)，則持續(xù)該狀況，使阻抗加熱板15與母版7的溫度下降。
在步驟19中，控制未在圖中顯示的加壓缸，使滑塊4上升，以坡度方式把對(duì)板狀體A的加壓力進(jìn)行減壓。
在步驟20中，利用未在圖中顯示的近接開(kāi)關(guān)，針對(duì)滑塊4是否達(dá)到上升位置進(jìn)行檢測(cè)。如確認(rèn)滑塊4已經(jīng)上升結(jié)束的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟21。如未檢測(cè)到滑塊4上升結(jié)束的情形(N)，則使滑塊4持續(xù)上升。
在步驟21中，利用未在圖中顯示的氣壓計(jì)，針對(duì)成型空間26是否同于大氣壓力進(jìn)行測(cè)定。如確認(rèn)已經(jīng)同于大氣壓力的情形(Y)，則進(jìn)入下一步驟步驟22。如未檢測(cè)到同于大氣壓力的情形(N)，則進(jìn)一步實(shí)施減壓解除。
在步驟22中，把成型空間26向外氣開(kāi)放。
在步驟23中，利用未在圖中顯示的略矩形的熱可塑性樹(shù)脂板狀體成型品取出手段，把熱可塑性樹(shù)脂板狀體成型品(導(dǎo)光板)從壓力成型裝置1中取出。
在步驟24中，使油壓缸13伸長(zhǎng)，來(lái)把冷卻盤(pán)8及阻抗加熱板15進(jìn)行離隔。
在本發(fā)明中，利用上述步驟，控制阻抗加熱板15與母版7的溫度，同時(shí)，對(duì)與母版7抵接的板狀體A進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)印。又，在上述步驟中的控制方面，針對(duì)設(shè)于下模3的阻抗加熱板15的溫度進(jìn)行檢測(cè)，并實(shí)施加壓開(kāi)始等之控制；但亦可針對(duì)上模6的溫度或阻抗加熱板15，15的溫度進(jìn)行檢測(cè)及控制。再者，不針對(duì)阻抗加熱板15，15的溫度進(jìn)行檢測(cè)，而針對(duì)母版7的溫度、板狀體A的溫度、成型空間26的真空度、對(duì)阻抗加熱板15的通電時(shí)間等進(jìn)行檢測(cè)及控制亦可。又，經(jīng)由對(duì)阻抗加熱板15通電而開(kāi)始進(jìn)行升溫控制，此一動(dòng)作亦可在冷卻盤(pán)8與阻抗加熱板15離隔的同時(shí)或在其些微前后(在10秒以?xún)?nèi)的范圍)進(jìn)行。再者，前述升溫控制的開(kāi)始動(dòng)作，并不限定于在板狀體A抵接于母版7之后，亦可在使板狀體A抵接于母版7的同時(shí)，或在其前就實(shí)施前述升溫控制阻。當(dāng)抗加熱板15已被通電，且阻抗加熱板15與母版7已經(jīng)被實(shí)施升溫控制的情形況下，如已把板狀體A載置于母版7上，則應(yīng)盡快使上方的母版7下降，使之與板狀體A的上面抵接，如此則可防止板狀體A的變形。在不使成型空間26成為真空的情形時(shí)，應(yīng)該在板狀體A的載置、抵接之前，就進(jìn)行對(duì)阻抗加熱板15的通電開(kāi)始動(dòng)作，如此則可縮短成型周期時(shí)間。特別是，僅在上模6之側(cè)配設(shè)阻抗加熱板15與母版7的情形時(shí)，如在把板狀體A載置于下模3之前，就先對(duì)阻抗加熱板15進(jìn)行通電及升溫控制，則不會(huì)受變形的影響，可縮短成型周期時(shí)間。又，在壓力成型裝置1中，關(guān)于未在圖中顯示的加壓缸及油壓缸13的控制方面，亦可不使用近接開(kāi)關(guān)或光電管，而用檢測(cè)油壓的方式來(lái)進(jìn)行。此外，亦可采取如下作法以溫度感知器23檢測(cè)特定的溫度，當(dāng)阻抗加熱板15與母版7到達(dá)特定的溫度后，進(jìn)行升溫控制，使之維持一定的溫度；然后，介以橡膠薄片11，使阻抗加熱板15與冷卻盤(pán)8抵接，并進(jìn)行冷卻。該情況下，可把通電采取ON·OFF控制，亦可采取電流值控制。此外，亦可采取如下作法介以橡膠薄片11使阻抗加熱板15與冷卻盤(pán)8抵接后，把電源對(duì)阻抗加熱板15通電的電流值進(jìn)行控制，并持續(xù)通電，來(lái)使阻抗加熱板15的溫度以所希望的溫度曲線(xiàn)下降。再者，亦可采取如下作法利用定時(shí)器等使油壓缸13工作，在檢測(cè)出冷卻盤(pán)8與阻抗加熱板15抵接后，則停止對(duì)阻抗加熱板15的通電?？傊?，在停止對(duì)阻抗加熱板15的通電的同時(shí)或在其些微前后(前后指10秒左右范圍內(nèi))，使阻抗加熱板15與冷卻盤(pán)8抵接為佳。
又，在本實(shí)施型態(tài)中，如阻抗加熱板15的溫度已經(jīng)達(dá)到160℃，則中止對(duì)阻抗加熱板15的通電，開(kāi)始進(jìn)行加壓。中止對(duì)阻抗加熱板15的通電時(shí)的溫度，系比成型的樹(shù)脂的熱變形溫度(ASTM D648)高50℃～90℃，如設(shè)定為高60℃～80℃的溫度則更理想。在本實(shí)施型態(tài)中，壓克力的熱變形溫度(ASTM D648)約95℃，因此，中止對(duì)阻抗加熱板15的通電并開(kāi)始加壓時(shí)的溫度為145℃～185℃，而更理想的情況為，在155℃～175℃之間中止通電并開(kāi)始加壓。又，結(jié)束加壓，進(jìn)行脫模之際的溫度以40℃至65℃為佳。此外，把板狀體A加壓之際的真空度以10hPa至50hPa為佳，但以比上述更低的真空度或以大氣壓來(lái)實(shí)施亦可。而把板狀體A加壓、轉(zhuǎn)印之際的成型品的每單位面積的壓力，以1MPa至5MPa的范圍為佳。在本發(fā)明中，在表面已呈熱變形可能狀態(tài)板狀體A上轉(zhuǎn)印微細(xì)的凹凸，因此在壓力成型方面只要使用較低的加壓力即可，可更促進(jìn)以絕緣體作為彈性體所產(chǎn)生的加壓力的均一化。又，用于把前述板狀體A加壓的壓力如為較低的情形時(shí)，則以提高阻抗加熱板15的溫度為佳。此外，被搬入壓力成型裝置1的板狀體A除了可使用常溫之物外，亦可使用預(yù)熱到特定溫度。又，被搬入壓力成型裝置1的板狀體A亦可使用以射出成型機(jī)或押出機(jī)進(jìn)行成型，且溫度尚未下降。再者，在第一實(shí)施型態(tài)使用橡膠薄片為絕緣體的例子中，即使射出成型機(jī)的機(jī)械平行度有誤差，亦可以彈性體吸收誤差，來(lái)對(duì)板狀體A全體進(jìn)行均一的加壓及轉(zhuǎn)印。又，成型之前的板狀體A以押出成型等進(jìn)行成型，雖然會(huì)有變形或厚度不均的情形，但利用彈性體可對(duì)全體進(jìn)行均一的轉(zhuǎn)印。
接著，針對(duì)測(cè)試及其結(jié)果作說(shuō)明；而該測(cè)試?yán)们笆龅谝粚?shí)施型態(tài)的壓力成型裝置1所進(jìn)行。圖8為測(cè)試結(jié)果的說(shuō)明表；而該測(cè)試?yán)帽景l(fā)明的壓力成型裝置，變更第一絕緣體的厚度來(lái)進(jìn)行成型時(shí)所實(shí)施。在該測(cè)試中，用于成型的板狀體A使用如下板狀體，而該板狀體由15時(shí)顯示裝置用的厚度8mm的壓克力所構(gòu)成。接著，針對(duì)前述板狀體A，利用母版7嘗試進(jìn)行深25μm、間距間隔50μm的溝槽的轉(zhuǎn)印成型。在該測(cè)試中，前述轉(zhuǎn)印成型時(shí)的阻抗加熱板15的最高發(fā)熱溫度為160℃，加壓手段所產(chǎn)生的加壓力為2.7MPa，且在真空成型空間中實(shí)施轉(zhuǎn)印成型。且在該測(cè)試方面，在上述成型條件下，把硅橡膠薄片11的厚度進(jìn)行各種變更來(lái)實(shí)施測(cè)試；而該硅橡膠薄片11即使用于冷卻盤(pán)8與阻抗加熱板15之間的第一絕緣體。而在此次所有的測(cè)試中，位于阻抗加熱板15與母版7之間的第二絕緣體，使用在阻抗加熱板15上涂裝有橡膠涂料。其結(jié)果如圖8所示，當(dāng)硅橡膠薄片11的厚度在1.0 mm以上時(shí)可獲得良好的緩沖效果，但在冷卻時(shí)間方面，硅橡膠薄片11的厚度越大則越花時(shí)間。在測(cè)試結(jié)果中可知使用厚度2.0mm的硅橡膠薄片11，在60秒的冷卻時(shí)間(與加壓時(shí)間近似)的情況下，獲得了100％的轉(zhuǎn)印率。然而，測(cè)試結(jié)果并不受限于前述數(shù)值；測(cè)試結(jié)果會(huì)因所形成的樹(shù)脂、樹(shù)脂板的厚度及面積、加壓力、母版的厚度、被轉(zhuǎn)印的圖案的深度及形狀等條件的不同而有所不同。
接著，針對(duì)圖6所示第二實(shí)施型態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。在第二實(shí)施型態(tài)方面，在壓力成型裝置31中，在底座33的四角上垂直設(shè)立有哥林柱34，而在哥林柱34上方則安裝有上盤(pán)35；而前述底座33安裝有加壓手段(加壓缸32)。在前述上盤(pán)35的下面固定著平板狀的冷卻盤(pán)36。此外，利用加壓缸32來(lái)升降的滑塊37上固定著可動(dòng)盤(pán)38；而該可動(dòng)盤(pán)38的上面亦固定著平板狀的冷卻盤(pán)39。
又，加壓手段亦可設(shè)置與可動(dòng)盤(pán)38的移動(dòng)手段不同。此外，在前述冷卻盤(pán)36與前述冷卻盤(pán)39之間設(shè)置有一個(gè)以上的平板狀的其它冷卻盤(pán)40；而前述冷卻盤(pán)36固定于前述上盤(pán)35上；而前述冷卻盤(pán)39固定于前述可動(dòng)盤(pán)38之上。在其它冷卻盤(pán)40的數(shù)量方面，由于屬于設(shè)計(jì)事項(xiàng)，因此不受限制。在其它冷卻盤(pán)40的兩側(cè)設(shè)置有載置鉤41，41；除了成型時(shí)外，其被載置于設(shè)置在兩側(cè)的段部42，42上，且可以以特定之間隔進(jìn)行配置。在成型時(shí)，其它冷卻盤(pán)40，與把可動(dòng)盤(pán)38上升后的前述冷卻盤(pán)36，39，及其它冷卻盤(pán)40等(具體而言，可能的組合有冷卻盤(pán)36與其它冷卻盤(pán)40之間、多個(gè)其它冷卻盤(pán)40之間、其它冷卻盤(pán)40與冷卻盤(pán)39之間)之間，進(jìn)行板狀體A的多段壓力成型。
與第一實(shí)施型態(tài)一樣，在前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等方面形成有溫調(diào)用媒體通路43；其與未在圖中顯示的溫調(diào)器之間流通媒體，并受到控制，來(lái)使前述冷卻盤(pán)36等維持定的溫度。再者，用于進(jìn)行多段壓力成型的成型空間44利用隔壁部45而可與外氣隔絕，且介以未在圖中顯示的真空泵而可進(jìn)行減壓；而前述成型空間44由前述上盤(pán)35、前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等及可動(dòng)盤(pán)38所構(gòu)成；而前述隔壁部45用于形成真空室。
與第一實(shí)施型態(tài)約略相同，前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等形成有如下機(jī)構(gòu)阻抗加熱板46、第三絕緣體橡膠薄片47(或絕緣涂裝層)、第四絕緣體橡膠薄片48(或絕緣涂裝層)、母版49等。在前述冷卻盤(pán)36，39方面，除了在表面50貼有橡膠薄片47或涂布橡膠涂料之外，亦設(shè)置有用于使前述冷卻盤(pán)36及冷卻盤(pán)39與阻抗加熱板46離隔、抵接的離隔手段。又，在其它冷卻盤(pán)40方面，在表面(上面)與背面(下面)上形成有如下機(jī)構(gòu)阻抗加熱板46、第三絕緣體橡膠薄片47(或絕緣涂裝層)、第四絕緣體橡膠薄片48(或絕緣涂裝層)、母版49等；而該其它冷卻盤(pán)40配設(shè)于前述冷卻盤(pán)36及冷卻盤(pán)39的中間。在第二實(shí)施型態(tài)中，離隔手段由屬于彈發(fā)體的彈簧所構(gòu)成。當(dāng)加壓缸32的滑塊37上升時(shí)，則彈簧51收縮，使阻抗加熱板46及平板狀的冷卻盤(pán)36等被抵接。而阻抗加熱板46介以絕緣體(陶瓷板52)，而安裝于前述彈簧51上；而母版49介以第四絕緣體(橡膠薄片48)，而安裝于阻抗加熱板46的表面53上。又，第三絕緣體(橡膠薄片47)亦可安裝于前述阻抗加熱板46的背面54及/或前述冷卻盤(pán)36等的表面50上。
如圖6所示，在與第二實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置31有關(guān)的壓力控制方面，雖然與第一實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置1的控制及成型條件不同，但基本原理卻大致相同。在壓力成型裝置31的一成型周期中，可動(dòng)盤(pán)38并不上升，當(dāng)其它冷卻盤(pán)40維持特定的間隔時(shí)，則阻抗加熱板46對(duì)前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等呈離隔狀。當(dāng)板狀體A被載置、抵接于母版49上時(shí)，可動(dòng)盤(pán)38上升，使冷卻盤(pán)39及其它冷卻盤(pán)40往被固定于上盤(pán)35的前述冷卻盤(pán)36的方向移動(dòng)。接著，當(dāng)板狀體A與其上方的母版49抵接時(shí)，可動(dòng)盤(pán)38會(huì)暫時(shí)停止上升。然后前述阻抗加熱板46被通電，開(kāi)始進(jìn)行阻抗加熱板46及母版49的升溫控制。當(dāng)母版49等到達(dá)特定的溫度時(shí)，則停止對(duì)阻抗加熱板46的通電，加壓缸再度開(kāi)始工作，使可動(dòng)盤(pán)38上升。接著，介以橡膠薄片47，阻抗加熱板46會(huì)與前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等抵接。然后，亦利用加壓缸32，在前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等之間，以母版49對(duì)板狀體A進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)印。對(duì)阻抗加熱板46的通電停止時(shí)機(jī)，在熱阻抗加熱板46抵接于前述冷卻盤(pán)36，39及其它冷卻盤(pán)40等的同時(shí)，或在其些微前后亦可。
接著，針對(duì)圖7所示的第三實(shí)施型態(tài)作說(shuō)明。第三實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置61在如下的點(diǎn)與第一實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置1近似；而第三實(shí)施型態(tài)與第一實(shí)施型態(tài)的近似點(diǎn)為相對(duì)于平板狀的冷卻盤(pán)62安裝有阻抗加熱板63，而其以離隔手段進(jìn)行離隔移動(dòng)；在冷卻盤(pán)62的表面64上，安裝有作為第五絕緣體的橡膠薄片65或絕緣涂裝層，而該第五絕緣體包含彈性體；而前述諸項(xiàng)目設(shè)置于第一模(下模)及第二模(上模)中之止至少一方中。在第三實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置61中，在阻抗加熱板63的表面66之側(cè)，并未如第一實(shí)施型態(tài)般設(shè)置有作為轉(zhuǎn)印板的母版7。在第三實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置61中，母版67與被成型的板狀體A抵接，一起被進(jìn)行搬入·搬出壓力成型裝置61。而在母版67的背面?zhèn)荣N有作為第六絕緣體的橡膠薄片68，或設(shè)有絕緣涂裝層；而該第六絕緣體用于把母版67及阻抗加熱板63之間絕緣。而2片前述母版67與板狀體A上下抵接之物，以載置機(jī)69而被載置于壓力成型裝置61的下模的阻抗加熱板63之上，且在成型后被進(jìn)行搬出。又，在第三實(shí)施型態(tài)中，亦可采取如下作法在阻抗加熱板63的表面66貼上作為絕緣體的橡膠薄片，把未貼橡膠薄片68的母版67與板狀體A抵接之物，搬入·搬出于橡膠薄片之上；而該橡膠薄片貼于壓力成型裝置61的阻抗加熱板63上。
又，圖7所示的第三實(shí)施型態(tài)的不同實(shí)施例有僅設(shè)置一片母版67，使母版67的圖案轉(zhuǎn)印面71僅與板狀體A的單面抵接，僅在板狀體A的單面上進(jìn)行轉(zhuǎn)印。此外，亦可采取如下作法以較小、多片的板狀體A抵接一片母版67的圖案轉(zhuǎn)印面71，接著對(duì)多片的板狀體A同時(shí)加壓，來(lái)進(jìn)行轉(zhuǎn)印成型。第三實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置61亦可如第二實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置31般，實(shí)施多段成型。此外，亦可使用第一實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置1，讓多片的板狀體與母版67交互重疊，來(lái)同時(shí)成型；但在該情況下，必須考慮如何設(shè)定加壓時(shí)間等成型條件才行。又，在壓力成型裝置61的控制方法方面，與第一實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置1的控制方法與基本原理大約相同。但如下模為可朝水平方向移動(dòng)的情形時(shí)，則把母版67與板狀體A抵接之物，載置于下模的阻抗加熱板63之上，把下模往上模的下方移動(dòng)，如此則可將之搬入下模與上模之間。
再者，圖7所示的第三實(shí)施型態(tài)的其它實(shí)施例，還有用于把阻抗加熱板63的表面66絕緣的第六絕緣體由移動(dòng)可能的帶狀樹(shù)脂薄膜所構(gòu)成。在該情況下，用于對(duì)板狀體A進(jìn)行轉(zhuǎn)印的母版67與板狀體A載置于帶狀樹(shù)脂薄膜之上。接著，利用未在圖中顯示的滾筒等樹(shù)脂薄膜搬送手段，使帶狀樹(shù)脂薄膜由一方移向另一方，則相對(duì)于被前述阻抗加熱板63所加壓的成型空間70，可把板狀體A與母版67同時(shí)搬入。然后，在壓力成型裝置61上進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)印，再度利用樹(shù)脂薄膜搬送手段，移動(dòng)帶狀樹(shù)脂薄膜，則可搬出板狀體A。該情形時(shí)的帶狀樹(shù)脂薄膜系使用，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、氯乙烯、聚醯亞胺、氟系樹(shù)脂等耐熱溫度較高的樹(shù)脂等所形成的薄膜。因此，使用樹(shù)脂薄膜作為第六絕緣膜時(shí)，由于帶狀樹(shù)脂薄膜發(fā)揮了載體薄膜的功能，所以無(wú)需設(shè)置移載機(jī)69。而當(dāng)板狀體A的上面?zhèn)纫怖媚赴?進(jìn)行轉(zhuǎn)印(含無(wú)凹凸的空母版)時(shí)，則在上下設(shè)置帶狀樹(shù)脂薄膜。又，樹(shù)脂薄膜亦可不作為帶狀的載體薄膜，而切斷成特定的大小來(lái)使用亦可。
接著，針對(duì)圖9所示第四實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置81作說(shuō)明。在第四實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置81中設(shè)置在加壓時(shí)可使阻抗加熱板83的凹凸及溫度不均勻減少的機(jī)構(gòu)。壓力成型裝置81在下之點(diǎn)與第一實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置1相同在第一模(下模)及第二模(上模)中之止至少一方設(shè)置有與平板狀的冷卻盤(pán)82相對(duì)的阻抗加熱板83，而其以離隔手段進(jìn)行離隔移動(dòng)。在壓力成型裝置81中，橡膠薄片84抵接于阻抗加熱板83的背面；而該橡膠薄片84相當(dāng)于第一實(shí)施型態(tài)中的第一絕緣體。而在前述橡膠薄片84的背面?zhèn)雀纸佑邪磯喊?5，而其具有與前述橡膠薄片84相同厚度2mm的不銹鋼板。因此，橡膠薄片84在不使用粘合劑的情況下，呈三明治狀配設(shè)于阻抗加熱板83與前述按壓板85之間。又，金屬制的按壓板85的大小至少可涵蓋板狀體A的外形形狀，而該板狀體A的外形形狀以轉(zhuǎn)印手段所成型。而且，前述按壓板85被汽缸86按壓于阻抗加熱板83之側(cè)，且在阻抗加熱板83對(duì)冷卻盤(pán)82離隔時(shí)一起被移動(dòng)；而前述汽缸86安裝于冷卻盤(pán)82的絕緣體按壓手段。因此，橡膠薄片84從背面?zhèn)?，被按壓?5往阻抗加熱板83側(cè)按壓。具有前述結(jié)構(gòu)的第四實(shí)施型態(tài)，在加壓時(shí)可防止在阻抗加熱板83的表面產(chǎn)生凹凸；而該凹凸因粘合劑涂布不均勻所產(chǎn)生。又，橡膠薄片84均勻抵接于阻抗加熱板83上，故可消除阻抗加熱板83的溫度不均勻。
在第四實(shí)施型態(tài)中，阻抗加熱板83的離隔手段由彈發(fā)體(彈簧87)所構(gòu)成；而彈簧87抵接于阻抗加熱板安裝部88上；而熱板安裝部88固定于阻抗加熱板83的兩端側(cè)。而下模側(cè)的彈簧87的彈發(fā)作用比上模的彈簧87為強(qiáng)，其強(qiáng)度相當(dāng)于彈簧87與阻抗加熱板83等的自重對(duì)應(yīng)的重量。又，在底座及上可動(dòng)盤(pán)之側(cè)，設(shè)置有支架89。當(dāng)阻抗加熱板83被從前述冷卻盤(pán)82離隔之際，前述支架89會(huì)抵接于前述阻抗加熱板安裝部88，來(lái)限制阻抗加熱板83對(duì)冷卻盤(pán)82的隔離超出一定范圍以上。在第四實(shí)施型態(tài)中，阻抗加熱板安裝部88之與彈簧87抵接的部份，及支架89的內(nèi)面形成絕緣層。又，阻抗加熱板83的表面形成轉(zhuǎn)印圖案，而阻抗加熱板安裝部88則與直流電源連接。此外，橡膠薄片84由于自重而與阻抗加熱板83的背面形成抵接，所以上模側(cè)的絕緣體按壓手段等機(jī)構(gòu)并非絕對(duì)必要。而且，在第四實(shí)施型態(tài)中，在絕緣體按壓手段方面，可使用彈簧取代汽缸86；在離隔手段方面，可使用汽缸。而如使離隔手段及支架89安裝于冷卻盤(pán)82上亦可。又，就離隔手段的變形例而言，可利用絕緣體按壓手段(汽缸86或彈簧)，介以按壓板85等，來(lái)使阻抗加熱板83對(duì)冷卻盤(pán)82進(jìn)行隔離。而包含第四實(shí)施型態(tài)的按壓手段的機(jī)構(gòu)，亦可在第二、第三實(shí)施型態(tài)中被采用。第四實(shí)施型態(tài)的壓力成型裝置81的控制方法與第一實(shí)施型態(tài)大約相同；但如離隔手段為彈簧87的情形，當(dāng)以未在圖中顯示的加壓缸把冷卻盤(pán)82上升后，則會(huì)使阻抗加熱板83與按壓板85對(duì)冷卻盤(pán)82進(jìn)行隔離。而且，在加壓時(shí)，阻抗加熱板83介以按壓板85及橡膠薄片84，而被冷卻盤(pán)82進(jìn)行冷卻。
在前述第一實(shí)施型態(tài)至第四實(shí)施型態(tài)中，針對(duì)壓力成型裝置1，31，61，81作了說(shuō)明；而前述壓力成型裝置以母版7作為轉(zhuǎn)印板，或在阻抗加熱板上制造導(dǎo)光板；而該導(dǎo)光板直接設(shè)有轉(zhuǎn)印手段。然而，被成型的熱可塑性樹(shù)脂成型品并不限于導(dǎo)光板，亦可使用于鏡頭、光盤(pán)基板、記憶卡、液晶顯示裝置的光擴(kuò)散板等其它光學(xué)制品的轉(zhuǎn)印成型上；及以轉(zhuǎn)印板對(duì)精密電路基板、個(gè)人計(jì)算機(jī)用零件等或其它薄板狀成型品進(jìn)行轉(zhuǎn)印成型時(shí)之用。此外，本發(fā)明雖以熱可塑性樹(shù)脂板狀體為例作說(shuō)明，但亦適用于熱硬化性樹(shù)脂。
發(fā)明的功效本發(fā)明可縮短壓力成型的周期時(shí)間。又，即使熱可塑性樹(shù)脂板狀體或模側(cè)的任何一方有些微尺寸誤差，亦可利用彈性體將前述尺寸誤差作某程度的吸收，故可把被良好轉(zhuǎn)印的成型品進(jìn)行成型。
權(quán)利要求
1.一種壓力成型裝置，其在第一模和第二模之間把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓，其特征在于冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段被從前述冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；第一絕緣體，其把該阻抗加熱板與前述冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印板，其設(shè)于前述阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；及第二絕緣體，其用于把該轉(zhuǎn)印板與前述阻抗加熱板之間進(jìn)行絕緣；且以上諸項(xiàng)至少設(shè)置于前述第一?；蚯笆龅诙Ｖ械囊环?；又，前述第一絕緣體或前述第二絕緣體中的至少一方由彈性體所形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于所述阻抗加熱板為厚度1mm至4mm的金屬板，且以離隔手段被從前述冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔移動(dòng)；而該離隔手段包含汽缸或彈發(fā)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于所述第一絕緣體及前述第二絕緣體中的至少一方由具有0.1mm至2.5mm厚度的彈性體所形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于所述第一絕緣體及前述第二絕緣體中的至少一方是絕緣涂裝層；而其把含有氟橡膠或硅橡膠的涂料涂裝于前述阻抗加熱板及前述冷卻盤(pán)中的至少一方而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)印板是導(dǎo)光板制造用的母版，且可更換；而導(dǎo)光板制造用的母版由厚度0.1mm至1.0mm的鎳所構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于在第一模與第二模之間以減壓手段進(jìn)行減壓；而在該第一模與第二模之間以前述轉(zhuǎn)印板把熱可塑性樹(shù)脂板狀體實(shí)施直接加壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于其設(shè)置有第一絕緣體，其抵接于阻抗加熱板的背面?zhèn)?；及按壓板，其抵接于前述絕緣體之的背面?zhèn)?，且具有比被成型的熱可塑性?shù)脂板狀體的外形形狀更大尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓力成型裝置，其特征在于所述離隔手段分別設(shè)置于下模與上模兩方，而該離隔手段在一成型周期中把阻抗加熱板從冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；而前述上模為第一模；而前述下模為第二模；且前述離隔手段都由彈發(fā)體所構(gòu)成；再者，設(shè)置于前述下模的彈發(fā)體使用彈發(fā)作用比設(shè)置于前述上模的彈發(fā)體為強(qiáng)。
9.一種壓力成型裝置，其具有上盤(pán)，其下面裝設(shè)有冷卻盤(pán)；可動(dòng)盤(pán)，其對(duì)上面裝設(shè)有冷卻盤(pán)的前述上盤(pán)呈可升降；及其它冷卻盤(pán)，其在前述上盤(pán)及前述可動(dòng)盤(pán)之間被升降；如使前述可動(dòng)盤(pán)上升，則可在冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)之間進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的加壓；其特征在于阻抗加熱板，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段從前述冷卻盤(pán)與前述其它冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；第三絕緣體，其用于把該阻抗加熱板與前述冷卻盤(pán)，或該阻抗加熱板與其它冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印板，其設(shè)于前述阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；及第四絕緣體，其用于把該轉(zhuǎn)印板與前述阻抗加熱板之間進(jìn)行絕緣；又，前述第三絕緣體及前述第四絕緣體中的至少一方由彈性體所形成。
10.一種壓力成型裝置，其在第一模和第二模之間把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓，其特征在于冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段被從前述冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；及第五絕緣體，其包含彈性體，而該彈性體把該阻抗加熱板與前述冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；且前述諸項(xiàng)至少設(shè)置于前述第一?；蚯笆龅诙Ｖ械囊环剑磺抑辽侔艳D(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物設(shè)置成可搬入·搬出第一模和第二模之間；而該轉(zhuǎn)印板用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的壓力成型裝置，其特征在于所述用于把前述熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓的轉(zhuǎn)印板，及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物載置于第六絕緣體(樹(shù)脂薄膜)上，使前述樹(shù)脂薄膜移動(dòng)，則可將用于把前述熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓的轉(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物搬入·搬出第一模和第二模之間。
12.一種壓力成型裝置的控制方法，其用于在第一模與第二模之間把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓的壓力成型裝置的控制方法；該壓力成型裝置的特征在于冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其被以離隔手段從該冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔移動(dòng)；第一絕緣體，其包含彈性體，而該彈性體把該阻抗加熱板與前述冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；及轉(zhuǎn)印手段，其設(shè)于前述阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；且前述諸項(xiàng)至少設(shè)置于第一?；虻诙Ｖ械囊环?；使用該壓力成型裝置，在開(kāi)始前述阻抗加熱板及前述轉(zhuǎn)印手段的升溫控制的同時(shí)或在其前后，使熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接于前述轉(zhuǎn)印手段，接著介以前述第一絕緣板，在使前述熱阻抗加熱板抵接于前述冷卻盤(pán)的同時(shí)或在其些微前后，停止前述阻抗加熱板的升溫控制，并對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)?。欢摕峥伤苄詷?shù)脂板狀體在前述第一模與前述第二模之間抵接于前述轉(zhuǎn)印手段上。
13.一種壓力成型裝置的控制方法，而其壓力成型裝置具有上盤(pán)，其下面裝設(shè)有冷卻盤(pán)；可動(dòng)盤(pán)，其對(duì)上面裝設(shè)有冷卻盤(pán)的前述上盤(pán)呈可升降；及其它冷卻盤(pán)，其在前述上盤(pán)及前述可動(dòng)盤(pán)之間被升降；如使前述可動(dòng)盤(pán)上升，則可在冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)之間進(jìn)行熱可塑性樹(shù)脂板狀體的加壓；其特征在于阻抗加熱板，其被以離隔手段從前述冷卻盤(pán)與前述其它冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔；第三絕緣體，其用于對(duì)前述冷卻盤(pán)與其它冷卻盤(pán)等，把阻抗加熱板進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印手段，其設(shè)于前述阻抗加熱板的表面?zhèn)?，用于把熱可塑性?shù)脂板狀體直接加壓；使用該壓力成型裝置，在開(kāi)始前述阻抗加熱板及前述轉(zhuǎn)印手段的升溫控制的同時(shí)或在其前后，使熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接于前述轉(zhuǎn)印手段，接著介以第三絕緣板，在使前述熱阻抗加熱板抵接于前述冷卻盤(pán)及其它冷卻盤(pán)等的同時(shí)或在其些微前后，停止前述阻抗加熱板之升溫控制，并對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)??；而該熱可塑性樹(shù)脂板狀體在前述冷卻盤(pán)及其它冷卻盤(pán)等之間抵接于轉(zhuǎn)印手段上。
14.一種壓力成型裝置的控制方法，其用于在第一模與第二模之間把熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓的壓力成型裝置的控制方法；該壓力成型裝置的特征在于冷卻盤(pán)；阻抗加熱板，其被以離隔手段從該冷卻盤(pán)進(jìn)行離隔移動(dòng)；第五絕緣體，其包含彈性體，而該彈性體把該阻抗加熱板與前述冷卻盤(pán)之間進(jìn)行絕緣；且前述諸項(xiàng)至少設(shè)置于第一?；虻诙Ｖ械囊环?；使用該壓力成型裝置，在開(kāi)始前述阻抗加熱板及轉(zhuǎn)印手段的升溫控制的同時(shí)或在其前后，至少把轉(zhuǎn)印板及與熱可塑性樹(shù)脂板狀體抵接之物載置于前述第一模上；接著介以前述第五絕緣板，在使前述熱阻抗加熱板抵接于前述冷卻盤(pán)的同時(shí)或在其些微前后，停止前述阻抗加熱板的升溫控制，并對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)??；而該轉(zhuǎn)印板用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體直接加壓；而該熱可塑性樹(shù)脂板狀體在前述第一模與前述第二模之間抵接于轉(zhuǎn)印板上。
全文摘要
本發(fā)明與壓力成型裝置有關(guān)，該壓力成型裝置利用轉(zhuǎn)印板，對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體進(jìn)行加壓及轉(zhuǎn)印。在縮短成型的周期時(shí)間的同時(shí)，可用較簡(jiǎn)單的裝置對(duì)熱可塑性樹(shù)脂板狀體實(shí)施均一的加壓與轉(zhuǎn)印。一種壓力成型裝置1，其用于把熱可塑性樹(shù)脂板狀體A進(jìn)行加壓，其包含冷卻盤(pán)8；阻抗加熱板15，其在一成型周期中被實(shí)施升溫控制，且被以離隔手段13被從前述冷卻盤(pán)8進(jìn)行離隔；第一絕緣體11，其把該阻抗加熱板15與前述冷卻盤(pán)8之間進(jìn)行絕緣；轉(zhuǎn)印板7，其設(shè)于前述阻抗加熱板15的表面?zhèn)龋糜诎褵峥伤苄詷?shù)脂板狀體A直接加壓；及第二絕緣體21，其用于把該轉(zhuǎn)印板7與前述阻抗加熱板15之間進(jìn)行絕緣；且以上諸項(xiàng)至少設(shè)置于前述第一模3或前述第二模6中的一方；又，前述第一絕緣體11或前述第二絕緣體21中的至少一方由彈性體所形成。
文檔編號(hào)B29C43/52GK1468699SQ03142480
公開(kāi)日2004年1月21日 申請(qǐng)日期2003年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月18日
發(fā)明者淺井郁夫, 吉川功 申請(qǐng)人:株式會(huì)社名機(jī)制作所