專利名稱：用化合物完全或部分覆蓋至少一個(gè)電子元件的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1前序部分的方法。
本發(fā)明也涉及根據(jù)權(quán)利要求11前序部分的設(shè)備。
這樣的方法和設(shè)備公開(kāi)于US-B-6,346,433和EP-A-0971401中。
已知方法和設(shè)備的缺點(diǎn)尤其在于當(dāng)兩半模處于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)，它們受力壓在一起。因此，在技術(shù)俗語(yǔ)上使用受壓的術(shù)語(yǔ)。該兩半模之間的距離由兩半模的相互接觸面確定，即在模處于閉合條件下彼此相對(duì)推壓的表面。在如下因素影響下不同的環(huán)境、不同的制備容許偏差、模中物質(zhì)的應(yīng)力、要包膠產(chǎn)品載體的容許偏差和外部環(huán)境比如溫度等，兩半模不可以或者不能被適當(dāng)?shù)匕磯涸谝黄?。然后，在到那一端留有空間的那些位置處封裝材料將充滿該空間，于是發(fā)生流出和溢料。另外的結(jié)果是模腔尺寸偏離。特別是對(duì)于裝備具有傳感器功能或者接觸面(所謂的焊料凸起或者向上或者向下突出的接觸點(diǎn))芯片的電子元件而言，這樣偏離的模腔維度導(dǎo)致傳感器或者凸起被化合物覆蓋，這樣使得該電子元件無(wú)法使用。
本發(fā)明預(yù)期一種方法和設(shè)備，使用該方法和設(shè)備可改善這些問(wèn)題。
為此目的，在公開(kāi)段落中描述的方法和設(shè)備特征分別在于權(quán)利要求1和11的特征。
兩半模相互之間的位置控制規(guī)則可校準(zhǔn)由于外界因素引起的偏差。從而消除用大的力將兩半模按壓在一起的必要性。結(jié)果，根據(jù)本發(fā)明可構(gòu)造一種比已知的用于用化合物覆蓋電子元件的壓力機(jī)更輕的設(shè)備。通常，輕的結(jié)構(gòu)可使兩半模相互之間的移動(dòng)更加迅速，從而獲得更大的容積。況且，一般說(shuō)來(lái)，輕的結(jié)構(gòu)從成本的觀點(diǎn)看是有利的。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是由于位置控制致動(dòng)器和相關(guān)的控制，可以精確調(diào)整相對(duì)彼此移動(dòng)的模的速率的操作；因此，例如可影響在電子化合物上該化合物的流動(dòng)類(lèi)型和流速。
而且，如有必要通過(guò)操作幾個(gè)致動(dòng)器，可以每一次調(diào)整該兩個(gè)兩半模相互之間的平面平行性。況且，使用本發(fā)明的方法和設(shè)備，可以保證在兩半模處于相對(duì)彼此移動(dòng)位置的情況下，例如緊靠?jī)砂肽Ｖ坏碾娮釉耐蛊鸹蛘哌@樣向上或者向下突出的接觸點(diǎn)，因此當(dāng)化合物治療時(shí)不留化合物。兩半模可以被薄膜覆蓋或不被薄膜覆蓋以簡(jiǎn)單地保持接觸面清潔并保持兩半模沒(méi)有化合物。與觸點(diǎn)接觸的薄膜邊可提供有粘合層或不提供粘合層。
通過(guò)精確地安置兩半模相互之間的位置，可很好地控制薄膜的印模，而且芯片或者載體上的力最小。在這種方式，可以保證電子元件不必經(jīng)歷精整工序以從接觸點(diǎn)或者凸起處除去化合物。傳感器芯片的功能范圍仍然沒(méi)有流出和溢料。
任選，除了兩半模的位置控制，也進(jìn)行力反饋控制。例如該設(shè)備可以“感覺(jué)”是否可移動(dòng)的半模已經(jīng)接觸該電子元件。然而，自身顯而易見(jiàn)的是也可使用不同的方法與元件以保證兩半模之間所需的距離。例如，可在兩半模任選在不同的位置提供確定兩半模之間距離的傳感器。這些傳感器的信號(hào)因此能用于調(diào)節(jié)兩半模相互之間的相互的位置。
根據(jù)本發(fā)明的另外的詳細(xì)描述，該方法和設(shè)備特征分別在于權(quán)利要求2和12的特征。
當(dāng)兩半模彼此保持小的距離時(shí)，可保持某一位置控制范圍。不言自明的是要采取手段以防止化合物不希望地流動(dòng)離開(kāi)兩半模之間。例如這可以通過(guò)使兩半模之間距離非常小例如約為一定的微米進(jìn)行調(diào)整。另一方面，兩半模其中之一也可裝備有圍繞模腔排列的有回彈力的環(huán)。這樣的彈性環(huán)也公開(kāi)于制造CD和DVD的模中；在該技術(shù)領(lǐng)域中表明為術(shù)語(yǔ)通風(fēng)孔環(huán)。這樣排列的有回彈力的通風(fēng)孔環(huán)連接到一個(gè)半模上，而且在兩半模處于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)，與另一個(gè)半模接觸。當(dāng)布置的環(huán)是有彈性的，這環(huán)不能另外影響兩半模之間的相對(duì)距離。所述的相對(duì)距離由此模腔的尺寸通過(guò)以所需方式控制致動(dòng)器的控制器確定。致動(dòng)器可以包括例如由伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)的螺旋軸。線性的伺服電動(dòng)機(jī)也是可能的。重要的是使用該致動(dòng)器，可得到連續(xù)位置控制范圍。在利用現(xiàn)代高性能伺服控制機(jī)構(gòu)，任選在其上面疊加補(bǔ)充有力反饋控制器的情況下，可得到卓越精確和撓性的設(shè)備。
當(dāng)封裝半導(dǎo)體產(chǎn)物時(shí)，重要的是在填充期間，填料置于高壓下。在現(xiàn)在使用的電動(dòng)機(jī)械壓力機(jī)中，從閉合一開(kāi)始就已經(jīng)施加閉合力。
通過(guò)測(cè)量化合物的粘度和化合物的壓力，可以調(diào)整該化合物的壓縮力。
在從屬權(quán)利要求中描述本發(fā)明進(jìn)一步的詳細(xì)描述，并參考附圖以下進(jìn)一步闡明本發(fā)明。


圖1顯示出本發(fā)明設(shè)備的第一示范性實(shí)施方式的在兩半模移動(dòng)離開(kāi)情況下的橫斷面示意圖；圖2顯示出圖1示范性的實(shí)施方式表示的在兩半模相對(duì)彼此移動(dòng)情況下的橫截面圖；圖3顯示出第二示范性的實(shí)施方式的在兩半模移動(dòng)離開(kāi)情況下的橫截面圖；圖4-6顯示相對(duì)彼此移動(dòng)兩個(gè)半模的不同的階段；和圖7顯示出在電子元件上施加化合物的側(cè)視圖。
所有的圖顯示第一半模1和可移動(dòng)地布置的第二半模2。在該顯示的示范性的實(shí)施方式中，第二半模的位置通過(guò)連接到第二半模2拐角點(diǎn)的四個(gè)致動(dòng)器3來(lái)調(diào)整。致動(dòng)器3例如可以包含伺服電動(dòng)機(jī)3a，每一個(gè)通過(guò)螺旋軸螺帽3c驅(qū)動(dòng)螺旋軸3b。螺旋軸螺帽3c一經(jīng)轉(zhuǎn)動(dòng)，相關(guān)的螺旋軸3b就發(fā)生軸向位移。第二半模2裝備有軸承3d，其中螺旋軸3b的末端進(jìn)行軸承固定。
在目前示范性的實(shí)施方式中，兩半模1、2每一個(gè)裝備有凹槽4、5，當(dāng)兩半模1、2處于彼此相對(duì)移動(dòng)的位置時(shí)一起形成模腔。在第一半模1的凹槽4中，放置電子元件E。該電子元件E可以包含例如在其上形成許多芯片的晶片。然而，利用本發(fā)明的方法和設(shè)備，其它的電子元件也可被化合物至少部分覆蓋。在目前情況下，該電子元件裝備有凸起或者向上突出的接觸點(diǎn)B。
在圖1中，大量的化合物已經(jīng)置于電子元件E的頂上。通過(guò)相對(duì)彼此移動(dòng)該兩半模1、2，該化合物被壓縮并流動(dòng)越過(guò)電子元件E，從而用化合物C完全填充該模腔4、5。兩半模已經(jīng)相對(duì)彼此移動(dòng)的位置顯示于圖2中。清楚可見(jiàn)螺旋軸3b已經(jīng)接受進(jìn)一步進(jìn)入致動(dòng)器外殼3。也清楚的是兩半模1、2沒(méi)有被按壓在彼此上而是它們之間保持某一距離，以使兩半模1、2的相對(duì)位置可通過(guò)致動(dòng)器3進(jìn)行調(diào)整。根據(jù)例如傳感器提供的信號(hào)進(jìn)行調(diào)整。精確的近程式傳感器6足以實(shí)現(xiàn)該目的。任選，在該螺旋軸3b或者致動(dòng)器外殼3中，可以包括檢測(cè)軸向力的力檢測(cè)器。通過(guò)疊加在位置調(diào)節(jié)器的力反饋控制器，該位置控制致動(dòng)器可以進(jìn)一步校準(zhǔn)兩半模1、2的相對(duì)位置。不言自明的是對(duì)于所有的這些，需要控制器7連接到致動(dòng)器3及任選的傳感器6?；衔锟梢岳绫粺峁?，所述的熱固取決于使用化合物的類(lèi)型在80-180℃溫度下進(jìn)行固化。
圖3中表示的第二示范性的實(shí)施方式顯示出類(lèi)似的設(shè)備，其中顯示出第一半模1的薄膜供應(yīng)和排出裝置8，第二半模2的薄膜供應(yīng)和排出裝置9。薄膜F1、F2可以例如是一種剝離薄膜，可實(shí)現(xiàn)化合物從模腔4、5的容易脫模。況且，下部的薄膜F1還可以用于提供和卸下該電子元件E。
圖4-6顯示相對(duì)彼此移動(dòng)兩個(gè)半模的不同的階段。從圖6中也再一次看來(lái)似乎是兩半模1、2在處于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)沒(méi)有接觸彼此，以使它們的相對(duì)位置仍可調(diào)節(jié)。在顯示的示范性的實(shí)施方式中，重要的是因?yàn)榈诙肽?凹槽5的內(nèi)表面相對(duì)電子元件E的凸起B(yǎng)可被精確地安置。這可防止這些凸起上面被化合物污染。
最后，圖7示意顯示出以怎樣的方式借助于噴墨頭10給電子元件E提供化合物。因此提供有化合物的該電子元件可以放置進(jìn)入模腔中以使化合物以所需最終形狀在那里固化。
清楚的是根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備和方法，模部件的其中之一可移動(dòng)，部件可載帶或者不載帶元件E，但兩個(gè)部件也可以移動(dòng)。
清楚的是本發(fā)明不局限于該描述的示范性實(shí)施方式，而是在本發(fā)明的范圍內(nèi)可能有不同的改變。
例如，可以有裝置分別用于將元件自動(dòng)安置進(jìn)入和從中排出。除了在圖中顯示的那些外，化合物提供裝置也是可能的。例如在EP-A-0971401中描述的一種方案，應(yīng)理解其內(nèi)容引入本發(fā)明作為參考。對(duì)于那些事情，也應(yīng)理解US-B-6346433的教導(dǎo)引入本發(fā)明作為參考。
權(quán)利要求
1.一種用化合物完全或者部分覆蓋至少一個(gè)電子元件的方法，其中以適當(dāng)?shù)拇雾?，?jīng)過(guò)以下步驟a)將至少一個(gè)電子化合物置于半模上；b)該電子化合物完全或者部分用化合物覆蓋；c)相對(duì)于第一半?？梢苿?dòng)的第二半模朝第一半模方向移動(dòng)；特征在于e)在兩個(gè)半模相對(duì)彼此移動(dòng)期間和在兩個(gè)半模在化合物固化中被保持為相對(duì)彼此移動(dòng)的位置期間，如果希望可連續(xù)調(diào)整和調(diào)準(zhǔn)兩個(gè)半模之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中在當(dāng)相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)，兩半模彼此保持小的距離，因此在位于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)，也保持某一位置控制范圍。
3.權(quán)利要求1或者2的方法，其中步驟b)在兩半模已經(jīng)達(dá)到相對(duì)彼此移動(dòng)的位置之后進(jìn)行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中該化合物被注射進(jìn)入該模腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中該化合物被置于模腔中，在兩半模相對(duì)彼此移動(dòng)期間被壓縮以使其在模腔中展開(kāi)。
6.權(quán)利要求1或者2的方法，其中步驟b)在兩半模已經(jīng)達(dá)到相對(duì)彼此移動(dòng)的位置以前進(jìn)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中該化合物被置于電子元件中，及與該元件一起被置于半模上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的方法，其中該化合物的安置受?chē)娔夹g(shù)的影響，因此該化合物位于電子元件上希望的位置上。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求任一的方法，其中薄膜放置在電子元件和至少一個(gè)半模之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中薄膜也分別用于將電子元件提供進(jìn)入模腔或者從該模腔中排出。
11.一種實(shí)施根據(jù)前述權(quán)利要求任一方法的設(shè)備，其中該設(shè)備裝備有第一半模和第二半模，其中第一半模相對(duì)于第二半?？梢苿?dòng)，同時(shí)提供將電子元件安置在半模上的裝置以將元件包夾在兩個(gè)半模形成的模腔中，特征在于第一半模裝備有許多致動(dòng)器，借助于致動(dòng)器相對(duì)于第二半模的第一半模的位置可被連續(xù)和精確地調(diào)整，該設(shè)備裝備有控制器用于調(diào)節(jié)所述的許多致動(dòng)器的位置，因此在兩個(gè)半模相對(duì)彼此移動(dòng)期間和在兩個(gè)半模被保持為相對(duì)彼此移動(dòng)的位置期間，如果希望可連續(xù)調(diào)整和調(diào)準(zhǔn)兩個(gè)半模之間的距離。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的設(shè)備，其中當(dāng)處于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)，布置控制器以使兩半模彼此保持小的距離，因此當(dāng)位于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)，也保持某一位置控制范圍。
13.一種根據(jù)權(quán)利要求11或者12的設(shè)備，其中提供元件供應(yīng)和排出裝置，布置該裝置用于分別將電子元件安置到所述的半模上或者從所述的半模上除去。
14.一種根據(jù)權(quán)利要求11-13任一的設(shè)備，其中提供薄膜供應(yīng)和排出裝置用于將薄膜提供到模腔并從該模腔排出薄膜。
15.一種根據(jù)權(quán)利要求13或14的設(shè)備，其中薄膜供應(yīng)和排出裝置也構(gòu)成元件供應(yīng)設(shè)備。
16.一種根據(jù)權(quán)利要求11-15任一的設(shè)備，裝備有化合物供應(yīng)裝置。
17.一種根據(jù)權(quán)利要求16的設(shè)備，其中布置該化合物供應(yīng)裝置，當(dāng)兩半模位于相對(duì)彼此移動(dòng)的位置時(shí)用于將化合物提供到模腔中。
18.一種根據(jù)權(quán)利要求16的設(shè)備，其中布置該化合物供應(yīng)裝置用于將該化合物置于位于半模上的電子元件上。
19.一種根據(jù)權(quán)利要求16的設(shè)備，其中布置該化合物供應(yīng)裝置用于將化合物置于模腔以外的電子元件上。
20.一種根據(jù)權(quán)利要求18或者19的設(shè)備，其中該化合物供應(yīng)裝置包括噴墨頭，和連接到該噴墨頭的化合物容器。
全文摘要
一種利用化合物至少部分覆蓋一個(gè)電子元件的方法和設(shè)備，該設(shè)備裝備有第一半模和第二半模，第一半模相對(duì)于第二半?？梢苿?dòng)，同時(shí)提供將電子元件安置在半模上的裝置以將元件包夾在兩個(gè)半模形成的模腔中，第一半模裝備有許多許多致動(dòng)器，借助于致動(dòng)器相對(duì)于第二半模的第一半模的位置可被連續(xù)和精確地調(diào)整，同時(shí)在兩個(gè)半模相對(duì)彼此移動(dòng)期間和在兩個(gè)半模被保持為相對(duì)彼此移動(dòng)的位置期間，如果希望可連續(xù)調(diào)整和調(diào)準(zhǔn)兩個(gè)半模之間的距離。
文檔編號(hào)B29C43/18GK1675753SQ03819404
公開(kāi)日2005年9月28日 申請(qǐng)日期2003年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月13日
發(fā)明者馬里納斯·弗朗西斯庫(kù)斯·約翰努斯·埃弗斯, 安東尼·萬(wàn)韋勒德 申請(qǐng)人:Otb集團(tuán)有限公司, 波滋曼技術(shù)有限公司